JPH0260982A - 金属箔用接着剤 - Google Patents
金属箔用接着剤Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、全屈箔張り積層板などを製造するのに用い
られる金属箔用接着剤に関する。
られる金属箔用接着剤に関する。
ブチラール樹脂とエポキシ樹脂とを併用した金属箔用接
着剤としては、たとえば、ブチラール樹脂、レゾール型
フェノール樹脂およびエポキシ樹脂とを樹脂成分として
含み、同樹脂成分が溶剤に溶解されてなるものが提案さ
れている。この金属箔用接着剤では、エポキシ樹脂とし
て、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が使用されて
いる。
着剤としては、たとえば、ブチラール樹脂、レゾール型
フェノール樹脂およびエポキシ樹脂とを樹脂成分として
含み、同樹脂成分が溶剤に溶解されてなるものが提案さ
れている。この金属箔用接着剤では、エポキシ樹脂とし
て、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が使用されて
いる。
他方、ブチラール樹脂と、レゾール型フェノール樹脂と
、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂および／または
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを樹脂成分として含
み、同樹脂成分が溶剤に溶解されてなる金属箔用接着剤
も提案されている（特願昭６２−７２３３５号参照）。
、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂および／または
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを樹脂成分として含
み、同樹脂成分が溶剤に溶解されてなる金属箔用接着剤
も提案されている（特願昭６２−７２３３５号参照）。
従来の金属箔用接着剤は、耐熱性が向上しているとは言
え、加熱時の金属箔接着力が未だ不充分である。たとえ
ば、１５０℃のオイル中での銅箔接着力は、高いもので
も、０．６〜０．７ ｋｇ ｆ ／ｃｍ程度にすぎない
。また、このような金属箔用接着剤では、室温での金属
箔接着力も不充分な水準、たとえば、銅箔接着力が１．
８〜１．９ ｋｇ ｆ ／ｃｍ程度である。
え、加熱時の金属箔接着力が未だ不充分である。たとえ
ば、１５０℃のオイル中での銅箔接着力は、高いもので
も、０．６〜０．７ ｋｇ ｆ ／ｃｍ程度にすぎない
。また、このような金属箔用接着剤では、室温での金属
箔接着力も不充分な水準、たとえば、銅箔接着力が１．
８〜１．９ ｋｇ ｆ ／ｃｍ程度である。
そこで、この発明は、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接
着力（ビール強度）が高く、しかも、室温での金属箔接
着力も高い金属箔用接着剤を提供することを課題とする
。
着力（ビール強度）が高く、しかも、室温での金属箔接
着力も高い金属箔用接着剤を提供することを課題とする
。
〔課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため、この発明にかかる金属箔用接
着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化
剤を含み、前記エポキシ樹脂として、エピクロロヒドリ
ン−ビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピク
ロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂
とを併用し、前記硬化剤としてフェノールノボラック樹
脂オリゴマーを用いるものとされている。
着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化
剤を含み、前記エポキシ樹脂として、エピクロロヒドリ
ン−ビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピク
ロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂
とを併用し、前記硬化剤としてフェノールノボラック樹
脂オリゴマーを用いるものとされている。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、エポキシ樹脂とし
て、エピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の固形エ
ポキシ樹脂と、エピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ
型の液状エポキシ樹脂とを併用しており、しかも、硬化
剤として、フェノールノボラック樹脂オリゴマーを用い
ているので、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接着力が向
上しているとともに、常態時（室温時）の金属箔接着力
も向上している。
て、エピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の固形エ
ポキシ樹脂と、エピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ
型の液状エポキシ樹脂とを併用しており、しかも、硬化
剤として、フェノールノボラック樹脂オリゴマーを用い
ているので、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接着力が向
上しているとともに、常態時（室温時）の金属箔接着力
も向上している。
この発明では、エポキシ樹脂として、エピクロロヒドリ
ン−ビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピク
ロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂
とを併用する。その併用割合は、特に限定はないが、固
形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂との重量比が、固形
エポキシ樹脂／液状エポキシ樹脂＝７／３〜６／４であ
ることが好ましい。この併用割合を外れると、熱特性（
半田耐熱性、加熱時のビール強度）の向上が低いことが
ある。
ン−ビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂と、エピク
ロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂
とを併用する。その併用割合は、特に限定はないが、固
形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂との重量比が、固形
エポキシ樹脂／液状エポキシ樹脂＝７／３〜６／４であ
ることが好ましい。この併用割合を外れると、熱特性（
半田耐熱性、加熱時のビール強度）の向上が低いことが
ある。
前記固形エポキシ樹脂としては、特に限定はないが、た
とえば、エポキシ当量４５０〜５００のものを用いるこ
とが好ましい。固形エポキシ樹脂のエポキシ当量が４５
０を下回ると、常態ビールの向上が少なくなるおそれが
あり、５００を上回ると、加熱時ビールや耐熱性の向上
が少なくなるおそれがある。
とえば、エポキシ当量４５０〜５００のものを用いるこ
とが好ましい。固形エポキシ樹脂のエポキシ当量が４５
０を下回ると、常態ビールの向上が少なくなるおそれが
あり、５００を上回ると、加熱時ビールや耐熱性の向上
が少なくなるおそれがある。
前記液状エポキシ樹脂としては、室温または室温付近で
液状であれば、特に限定はないが、たとえば、エポキシ
当１２００以下のものを用いることが好ましい。液状エ
ポキシ樹脂のエポキシ当量が２００を越えると、耐熱性
の向上が少なくなるおそれがある。なお、エピクロロヒ
ドリン−ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂は、エ
ポキシ当量が１８０以上のものが多いが、この数値を下
限とするものではない。
液状であれば、特に限定はないが、たとえば、エポキシ
当１２００以下のものを用いることが好ましい。液状エ
ポキシ樹脂のエポキシ当量が２００を越えると、耐熱性
の向上が少なくなるおそれがある。なお、エピクロロヒ
ドリン−ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂は、エ
ポキシ当量が１８０以上のものが多いが、この数値を下
限とするものではない。
なお、この発明の効果を損なわないならば、前記エピク
ロロヒドリン−ビスフェノールＡ型以外のエポキシ樹脂
をエピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ型エポキシ）
剥脂と併用するようにしてもよい。
ロロヒドリン−ビスフェノールＡ型以外のエポキシ樹脂
をエピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ型エポキシ）
剥脂と併用するようにしてもよい。
この発明で用いるブチラール樹脂（ポリビニルブチラー
ル）は、その重合度、組成（ブチル化度など）などには
特に限定はない。ブチラール樹脂は、柔軟な樹脂である
ため、エポキシ樹脂と併用することにより、エポキシ樹
脂のビール強度の改善に役立つ。ブチラール樹脂の配合
割合は、任意であるが、たとえば、エポキシ樹脂１００
重量部（以下「重量部」を単に「部」と称する）に対し
て３５〜５０部とする。ブチラール樹脂の配合割合が３
５部を下回ると、常態時ビールの向上が少ないことがあ
り、５０部を上回ると、加熱時ビールの向上が少ないこ
とがある。
ル）は、その重合度、組成（ブチル化度など）などには
特に限定はない。ブチラール樹脂は、柔軟な樹脂である
ため、エポキシ樹脂と併用することにより、エポキシ樹
脂のビール強度の改善に役立つ。ブチラール樹脂の配合
割合は、任意であるが、たとえば、エポキシ樹脂１００
重量部（以下「重量部」を単に「部」と称する）に対し
て３５〜５０部とする。ブチラール樹脂の配合割合が３
５部を下回ると、常態時ビールの向上が少ないことがあ
り、５０部を上回ると、加熱時ビールの向上が少ないこ
とがある。
硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂オリゴマー
を用いる。その配合割合も任意であるが、たとえば、エ
ポキシ樹脂１００部に対して３５〜５５部とする。フェ
ノールノボラック樹脂オリゴマーの配合割合が３５部を
下回ると、硬化が不充分となるおそれがあり、５５部を
上回ると、硬化が早くなり、エポキシ樹脂の割合が相対
的に少なくなるため、エポキシ樹脂本来の性能が発現さ
れなくなり、耐熱性、ビール強度などが低くなるおそれ
がある。フェノールノボラック樹脂オリゴマーは、どの
ような重合度のものを用いてもよいが、たとえば、平均
分子量Ｍｎ＝２０００〜２５００のものを用いる。フェ
ノールノボラック樹脂オリゴマーの平均分子ｉＭｎが２
０００を下回ると、耐熱性の向上が少ないことがあり、
２５００を上回ると、反応性が低下するおそれがある。
を用いる。その配合割合も任意であるが、たとえば、エ
ポキシ樹脂１００部に対して３５〜５５部とする。フェ
ノールノボラック樹脂オリゴマーの配合割合が３５部を
下回ると、硬化が不充分となるおそれがあり、５５部を
上回ると、硬化が早くなり、エポキシ樹脂の割合が相対
的に少なくなるため、エポキシ樹脂本来の性能が発現さ
れなくなり、耐熱性、ビール強度などが低くなるおそれ
がある。フェノールノボラック樹脂オリゴマーは、どの
ような重合度のものを用いてもよいが、たとえば、平均
分子量Ｍｎ＝２０００〜２５００のものを用いる。フェ
ノールノボラック樹脂オリゴマーの平均分子ｉＭｎが２
０００を下回ると、耐熱性の向上が少ないことがあり、
２５００を上回ると、反応性が低下するおそれがある。
なお、この発明の効果を損なわないならば、前記フェノ
ールノボラック樹脂オリゴマー以外で、エポキシ樹脂の
硬化剤として使用しうるちのも、同オリゴマーと併用す
るようにしてもよい。
ールノボラック樹脂オリゴマー以外で、エポキシ樹脂の
硬化剤として使用しうるちのも、同オリゴマーと併用す
るようにしてもよい。
この発明では、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物
などの硬化促進剤、あるいは、その他、エポキシ樹脂と
併用されうる配合物を、この発明の効果を損なわない範
囲で使用することが可能である。
などの硬化促進剤、あるいは、その他、エポキシ樹脂と
併用されうる配合物を、この発明の効果を損なわない範
囲で使用することが可能である。
前記各成分は、たとえば、溶剤に熔解されて金属箔用接
着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分濃度は、たとえ
ば、２０重量％（以下「重量％」を単に「％」と記す）
程度とされるが、この値に限るものではない。前記溶剤
としては、たとえば、メチルエチルケトン、トルエン、
メタノールなどがそれぞれ単独でまたは複数混合して使
用される。前記溶剤は、沸点が１００℃以上のエポキシ
親溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ親溶
媒としては、たとえば、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、
酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどがそれぞれ
単独で用いられたり、複数併用されたりする。
着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分濃度は、たとえ
ば、２０重量％（以下「重量％」を単に「％」と記す）
程度とされるが、この値に限るものではない。前記溶剤
としては、たとえば、メチルエチルケトン、トルエン、
メタノールなどがそれぞれ単独でまたは複数混合して使
用される。前記溶剤は、沸点が１００℃以上のエポキシ
親溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ親溶
媒としては、たとえば、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、
酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどがそれぞれ
単独で用いられたり、複数併用されたりする。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、たとえば、紙基材
にフェノール樹脂を含浸して作られたプリプレグと銅箔
とを貼り合わせて、積層成形して積層板をつくるときに
、銅箔とプリプレグとの接着に用いられるが、用途は、
これに限るものではない。また、金属箔の接着以外の用
途に用いてもよい。
にフェノール樹脂を含浸して作られたプリプレグと銅箔
とを貼り合わせて、積層成形して積層板をつくるときに
、銅箔とプリプレグとの接着に用いられるが、用途は、
これに限るものではない。また、金属箔の接着以外の用
途に用いてもよい。
以下に、この発明のより具体的な実施例と比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
一実施例１．２および比較例１〜４−
第１表に示す配合で金属箔用接着剤を調製した。ブチラ
ール樹脂（電気化学工業■製＃６０００Ｃ）は、メチル
エチルケトンおよびトルエンを用いて溶解し、予め樹脂
分を２０％とした。エピクロロヒドリン−ビスフェノー
ルＡ型のエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ■製エピコ
ート１００１（エポキシ当Ｎ４５０〜５００、固形）、
同社製エピコー）８２８ （エポキシ当量１８４〜１
９４、液状）、東部化成■製ＹＤ−７０４（エポキシ当
量４５０〜５００、固形））は、メチルエチルケトンに
より７５％に熔解して用いた。さらに、ジシアンジアミ
ドは、予めメチルセロソルブで溶解し、２０％溶液とし
て配合に供した。これらの樹脂およびその他の成分を配
合し、メチルエチルケトンおよびトルエンにより、樹脂
液の粘度を５００〜１５００ｃＰ（温度２５℃）となる
ように調整して、金属箔用接着剤を得た。なお、フェノ
ールノボラック樹脂オリゴマーは三菱油化■製Ｒｅ５ｉ
ｎ−ＸＨ（平均分子量Ｍｎ＝２２００〜２５００）を用
いた。
ール樹脂（電気化学工業■製＃６０００Ｃ）は、メチル
エチルケトンおよびトルエンを用いて溶解し、予め樹脂
分を２０％とした。エピクロロヒドリン−ビスフェノー
ルＡ型のエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ■製エピコ
ート１００１（エポキシ当Ｎ４５０〜５００、固形）、
同社製エピコー）８２８ （エポキシ当量１８４〜１
９４、液状）、東部化成■製ＹＤ−７０４（エポキシ当
量４５０〜５００、固形））は、メチルエチルケトンに
より７５％に熔解して用いた。さらに、ジシアンジアミ
ドは、予めメチルセロソルブで溶解し、２０％溶液とし
て配合に供した。これらの樹脂およびその他の成分を配
合し、メチルエチルケトンおよびトルエンにより、樹脂
液の粘度を５００〜１５００ｃＰ（温度２５℃）となる
ように調整して、金属箔用接着剤を得た。なお、フェノ
ールノボラック樹脂オリゴマーは三菱油化■製Ｒｅ５ｉ
ｎ−ＸＨ（平均分子量Ｍｎ＝２２００〜２５００）を用
いた。
上記各実施例および比較例の金属箔用接着剤をそれぞれ
銅箔（厚み３５μｍ）に塗布し、１５０℃のオープン中
に入れ、２〜５分間乾燥し、樹脂付着量３０〜４０ ｇ
／ ｒｄに調整し、接着剤付き銅箔を作った。この接
着剤付き銅箔を、その接着剤側の面からプリプレグに載
せて、温度１５０〜１７０℃、圧力５０〜１２０ｋｇｆ
ｌｃｒ＆で加熱・加圧成形し、銅張積層板（厚み１．
６ ｔｍ ）を得た。前記プリプレグとしては、常法に
より、クラフト紙に所定のフェノール樹脂液を含浸させ
て作製したレジンペーパーを用いた。
銅箔（厚み３５μｍ）に塗布し、１５０℃のオープン中
に入れ、２〜５分間乾燥し、樹脂付着量３０〜４０ ｇ
／ ｒｄに調整し、接着剤付き銅箔を作った。この接
着剤付き銅箔を、その接着剤側の面からプリプレグに載
せて、温度１５０〜１７０℃、圧力５０〜１２０ｋｇｆ
ｌｃｒ＆で加熱・加圧成形し、銅張積層板（厚み１．
６ ｔｍ ）を得た。前記プリプレグとしては、常法に
より、クラフト紙に所定のフェノール樹脂液を含浸させ
て作製したレジンペーパーを用いた。
各銅張積層板について、半田耐熱性（２６０°Ｃ）を調
べ、常態、半田処理後、加熱時（１５０”ｃのオイル中
）の各銅箔接着力（ビール強度）を調べた。結果を第１
表に示した。
べ、常態、半田処理後、加熱時（１５０”ｃのオイル中
）の各銅箔接着力（ビール強度）を調べた。結果を第１
表に示した。
第１表かられかるように、実施例の金属箔用接着剤は、
比較例のものに比べて、半田耐熱性に優れ、銅箔接着力
も優れている。
比較例のものに比べて、半田耐熱性に優れ、銅箔接着力
も優れている。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、以上のようなもの
であるので、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接着力が高
く、しかも、室温での金属箔接着力も高いものとなって
いる。
であるので、耐熱性が高く、加熱時の金属箔接着力が高
く、しかも、室温での金属箔接着力も高いものとなって
いる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- １ ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化剤を
含む金属箔用接着剤であって、前記エポキシ樹脂として
、エピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ型の固形エポ
キシ樹脂と、エピクロロヒドリン−ビスフェノールＡ型
の液状エポキシ樹脂とを併用し、前記硬化剤としてフェ
ノールノボラック樹脂オリゴマーを用いることを特徴と
する金属箔用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298588A JPH0260982A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298588A JPH0260982A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260982A true JPH0260982A (ja) | 1990-03-01 |
| JPH0435512B2 JPH0435512B2 (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=16631561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21298588A Granted JPH0260982A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260982A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418576A (en) * | 1992-01-27 | 1995-05-23 | U. S. Philips Corporation | Television receiver with perceived contrast reduction in a predetermined area of a picture where text is superimposed |
| US5430495A (en) * | 1992-07-15 | 1995-07-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video playback apparatus capable of varying caption brightness based on audio level |
| JP2006290997A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた接着シート並びに銅箔つき接着シート |
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21298588A patent/JPH0260982A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418576A (en) * | 1992-01-27 | 1995-05-23 | U. S. Philips Corporation | Television receiver with perceived contrast reduction in a predetermined area of a picture where text is superimposed |
| US5430495A (en) * | 1992-07-15 | 1995-07-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video playback apparatus capable of varying caption brightness based on audio level |
| JP2006290997A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた接着シート並びに銅箔つき接着シート |
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435512B2 (ja) | 1992-06-11 |
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