JPS6360053B2 - - Google Patents
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- JPS6360053B2 JPS6360053B2 JP60018773A JP1877385A JPS6360053B2 JP S6360053 B2 JPS6360053 B2 JP S6360053B2 JP 60018773 A JP60018773 A JP 60018773A JP 1877385 A JP1877385 A JP 1877385A JP S6360053 B2 JPS6360053 B2 JP S6360053B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優れ
たガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板（ガラス・
エポキシ銅張積層板）に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ ガラス基材に、エポキシ樹脂を含浸乾燥積層
し、加熱加圧してなるガラスエポキシ銅張積層板
は、主に産業用エレクトロニクス機器、OA機器
のプリント配線基板用材料として用いられ、最近
その需要が拡大している。 ガラス・エポキシ銅張積層板は、各種の特性に
優れているが、プリント配線に板加工する時に吸
湿する欠点がある。即ち、銅張積層板を、穴明
け、エツチングによる回路以外の銅箔除去、
スルーホールメツキ、半田コート、部品取付
け、半田付けという一連の工程により加工して
プリント配線板とする時、のエツチング処理
時、のスルーホールメツキ時、あるいはの後
から迄の間の空気中の湿気、の後から迄の
間の空気中の湿気等により吸湿する。こうして吸
湿したガラス・エポキシ基板をの半田コートお
よびの半田付けのために加熱すると、基板に吸
湿されている水分が爆発的に気化するため、基板
の層間剥離が発生しやすくなる。こうした基板を
用いたプリント配線板は信頼性に劣り、また甚だ
しいときは実用に供することができないという欠
点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、その目的は耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優
れたガラス・エポキシ銅張積層板を提供しようと
するものである。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を
重ねた結果、後述するエポキシ樹脂組成物を用い
ることによつて耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優
れていることを見いだしたものである。 即ち、本発明は、 ノボラツク型エポキシ樹脂と、ビスフエノール
型エポキシ樹脂と、ビスフエノールＡとを、該ノ
ボラツク型エポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に
対して５〜20重量％の割合に含有するように配合
し、塩基性触媒下で反応させてなるエポキシ樹脂
組成物を含浸乾燥したプリプレグと、片面又は両
面の銅箔とが積層成形されてなることを特徴とす
るガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板である。 本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の第１の成
分であるノボラツク型エポキシ樹脂は、フエノー
ル、オルトアルキルフエノール又はパラアルキル
フエノールと、アルデヒドとを反応させたノボラ
ツク型フエノール樹脂におけるフエノール性水酸
基を、エポキシ化したエポキシ樹脂である。具体
的にはエポキシ当量200〜230ｇ／eqのクレゾー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、エポキシ当量170
〜190ｇ／eqのフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂等が挙げられ、それらは単独又は混合して使
用される。 エポキシ樹脂組成物の第２の成分は脂肪族のケ
トン、アルデヒドとフエノール類との縮合によつ
て得られる対称構造の２価のフエノールを骨格と
するビスフエノール型エポキシ樹脂であり、例え
ばエポキシ当量180〜190ｇ／eqのビスフエノー
ルＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が挙げ
られる。 エポキシ樹脂の第３の成分はビスフエノールＡ
である。これは一般に市販されているすべてのも
のが使用される。エポキシ樹脂組成物は、上述し
たノボラツク型エポキシ樹脂、ビスフエノール型
エポキシ樹脂およびビスフエノールＡを塩基性触
媒下で反応させて得ることができる。この組成物
に於いて、ノボラツク型エポキシ樹脂が５〜20重
量％含有することが望ましい。ノボラツク型エポ
キシ樹脂の含有量が20重量％を超えるとプリプレ
グの成形性が低下し、かつ積層板の諸特性も低下
し好ましくない。また含有量が５重量％未満の場
合は耐湿性に効果が少なく、更に吸湿後の半田耐
熱性も低く好ましくない。 エポキシ樹脂組成物を得る場合に用いる塩基性
触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム等が挙げられ、これらは単独又は混合して用い
る。 こうして得られたエポキシ樹脂組成物を用いる
銅張積層板をつくる方法としては、エポキシ樹脂
組成物と硬化剤、硬化促進剤を溶剤に溶解して樹
脂固形分約50％のエポキシ樹脂ワニスを調製す
る。次いでこのワニスをガラス紙布に塗布含浸さ
せ、加熱して半硬化状態のプリプレグを製造す
る。このプリプレグの所要枚数と銅箔とを積層加
熱加圧してガラス・エポキシ銅張積層板を製造す
る。こうして得られた銅張積層板は、産業機器
用、OA機器用のプリント配線用基板等として使
用される。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例を説明するが、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。実施例
および比較例で「％」とは「重量％」を意味す
る。 実施例 フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量175）12％、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）69％およびビスフエノ
ールA19％を塩基性触媒下で反応させてエポキシ
当量382のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポ
キシ樹脂組成物100重量部、硬化剤としてジシア
ンジアミド3.5重量部、硬化促進剤として2E4MZ
（四国化成社製、商品名）0.15重量部を溶剤に溶
解させて、固形分50％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。このワニスをガラスクロス7628／AS450
（旭シユエーベル社製、商品名）に含浸させ、160
℃の温度で３分間加熱し、半硬化状のプリプレグ
を製造した。このプリプレグ８枚とこの両側に厚
さ18μmの電解銅箔（三井金属鉱業社製、3EC箔、
商品名）を積層し、170℃の温度、圧力40Kg／cm2
の条件で加熱加圧成形して、厚さ1.6mmのGEタイ
プ（JISグレード）のガラス・エポキシ銅張積層
板を製造した。 比較例 実施例のエポキシ樹脂組成物の代わりにビスフ
エノール型エポキシ樹脂Ｒ−301（三井石油エポキ
シ社製、商品名）80％およびノボラツク型エポキ
シ樹脂DER−431（ダウケミカル社製、商品名）
20％を用い、それ以外はすべて実施例と同じ条件
でガラス・エポキシ銅張積層板を製造した。 実施例および比較例で製造したガラス・エポキ
シ銅張積層板をエツチングして両面の銅箔を除去
した後、50×50mmに切断し強制吸湿試験として
４，８，12，16時間の煮沸を行つて吸湿率を測定
し、さらにこれを260℃の半田槽に30秒間浮べて
層間剥離の発生を試験した。その結果本発明のガ
ラス・エポキシ銅張積層板が耐水性および吸湿後
の半田耐熱性に優れていることが確認された。こ
の結果を第１表に示した。
たガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板（ガラス・
エポキシ銅張積層板）に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ ガラス基材に、エポキシ樹脂を含浸乾燥積層
し、加熱加圧してなるガラスエポキシ銅張積層板
は、主に産業用エレクトロニクス機器、OA機器
のプリント配線基板用材料として用いられ、最近
その需要が拡大している。 ガラス・エポキシ銅張積層板は、各種の特性に
優れているが、プリント配線に板加工する時に吸
湿する欠点がある。即ち、銅張積層板を、穴明
け、エツチングによる回路以外の銅箔除去、
スルーホールメツキ、半田コート、部品取付
け、半田付けという一連の工程により加工して
プリント配線板とする時、のエツチング処理
時、のスルーホールメツキ時、あるいはの後
から迄の間の空気中の湿気、の後から迄の
間の空気中の湿気等により吸湿する。こうして吸
湿したガラス・エポキシ基板をの半田コートお
よびの半田付けのために加熱すると、基板に吸
湿されている水分が爆発的に気化するため、基板
の層間剥離が発生しやすくなる。こうした基板を
用いたプリント配線板は信頼性に劣り、また甚だ
しいときは実用に供することができないという欠
点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもの
で、その目的は耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優
れたガラス・エポキシ銅張積層板を提供しようと
するものである。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を
重ねた結果、後述するエポキシ樹脂組成物を用い
ることによつて耐湿性、吸湿後の半田耐熱性に優
れていることを見いだしたものである。 即ち、本発明は、 ノボラツク型エポキシ樹脂と、ビスフエノール
型エポキシ樹脂と、ビスフエノールＡとを、該ノ
ボラツク型エポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物に
対して５〜20重量％の割合に含有するように配合
し、塩基性触媒下で反応させてなるエポキシ樹脂
組成物を含浸乾燥したプリプレグと、片面又は両
面の銅箔とが積層成形されてなることを特徴とす
るガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板である。 本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の第１の成
分であるノボラツク型エポキシ樹脂は、フエノー
ル、オルトアルキルフエノール又はパラアルキル
フエノールと、アルデヒドとを反応させたノボラ
ツク型フエノール樹脂におけるフエノール性水酸
基を、エポキシ化したエポキシ樹脂である。具体
的にはエポキシ当量200〜230ｇ／eqのクレゾー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、エポキシ当量170
〜190ｇ／eqのフエノールノボラツク型エポキシ
樹脂等が挙げられ、それらは単独又は混合して使
用される。 エポキシ樹脂組成物の第２の成分は脂肪族のケ
トン、アルデヒドとフエノール類との縮合によつ
て得られる対称構造の２価のフエノールを骨格と
するビスフエノール型エポキシ樹脂であり、例え
ばエポキシ当量180〜190ｇ／eqのビスフエノー
ルＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が挙げ
られる。 エポキシ樹脂の第３の成分はビスフエノールＡ
である。これは一般に市販されているすべてのも
のが使用される。エポキシ樹脂組成物は、上述し
たノボラツク型エポキシ樹脂、ビスフエノール型
エポキシ樹脂およびビスフエノールＡを塩基性触
媒下で反応させて得ることができる。この組成物
に於いて、ノボラツク型エポキシ樹脂が５〜20重
量％含有することが望ましい。ノボラツク型エポ
キシ樹脂の含有量が20重量％を超えるとプリプレ
グの成形性が低下し、かつ積層板の諸特性も低下
し好ましくない。また含有量が５重量％未満の場
合は耐湿性に効果が少なく、更に吸湿後の半田耐
熱性も低く好ましくない。 エポキシ樹脂組成物を得る場合に用いる塩基性
触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム等が挙げられ、これらは単独又は混合して用い
る。 こうして得られたエポキシ樹脂組成物を用いる
銅張積層板をつくる方法としては、エポキシ樹脂
組成物と硬化剤、硬化促進剤を溶剤に溶解して樹
脂固形分約50％のエポキシ樹脂ワニスを調製す
る。次いでこのワニスをガラス紙布に塗布含浸さ
せ、加熱して半硬化状態のプリプレグを製造す
る。このプリプレグの所要枚数と銅箔とを積層加
熱加圧してガラス・エポキシ銅張積層板を製造す
る。こうして得られた銅張積層板は、産業機器
用、OA機器用のプリント配線用基板等として使
用される。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例を説明するが、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。実施例
および比較例で「％」とは「重量％」を意味す
る。 実施例 フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量175）12％、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）69％およびビスフエノ
ールA19％を塩基性触媒下で反応させてエポキシ
当量382のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポ
キシ樹脂組成物100重量部、硬化剤としてジシア
ンジアミド3.5重量部、硬化促進剤として2E4MZ
（四国化成社製、商品名）0.15重量部を溶剤に溶
解させて、固形分50％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。このワニスをガラスクロス7628／AS450
（旭シユエーベル社製、商品名）に含浸させ、160
℃の温度で３分間加熱し、半硬化状のプリプレグ
を製造した。このプリプレグ８枚とこの両側に厚
さ18μmの電解銅箔（三井金属鉱業社製、3EC箔、
商品名）を積層し、170℃の温度、圧力40Kg／cm2
の条件で加熱加圧成形して、厚さ1.6mmのGEタイ
プ（JISグレード）のガラス・エポキシ銅張積層
板を製造した。 比較例 実施例のエポキシ樹脂組成物の代わりにビスフ
エノール型エポキシ樹脂Ｒ−301（三井石油エポキ
シ社製、商品名）80％およびノボラツク型エポキ
シ樹脂DER−431（ダウケミカル社製、商品名）
20％を用い、それ以外はすべて実施例と同じ条件
でガラス・エポキシ銅張積層板を製造した。 実施例および比較例で製造したガラス・エポキ
シ銅張積層板をエツチングして両面の銅箔を除去
した後、50×50mmに切断し強制吸湿試験として
４，８，12，16時間の煮沸を行つて吸湿率を測定
し、さらにこれを260℃の半田槽に30秒間浮べて
層間剥離の発生を試験した。その結果本発明のガ
ラス・エポキシ銅張積層板が耐水性および吸湿後
の半田耐熱性に優れていることが確認された。こ
の結果を第１表に示した。
【表】
ハガレの発生した個数を示した
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、ノボラツク型エ
ポキシ樹脂、ビスフエノール型エポキシ樹脂およ
びビスフエノールＡからなるエポキシ樹脂組成物
を用いたことによつて、耐湿性および吸湿後の半
田耐熱性に優れた、ガラス・エポキシ銅張積層板
を得ることができ、これをプリント配線板として
用いた場合、極めて優れた信頼性を得ることがで
きる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、ノボラツク型エ
ポキシ樹脂、ビスフエノール型エポキシ樹脂およ
びビスフエノールＡからなるエポキシ樹脂組成物
を用いたことによつて、耐湿性および吸湿後の半
田耐熱性に優れた、ガラス・エポキシ銅張積層板
を得ることができ、これをプリント配線板として
用いた場合、極めて優れた信頼性を得ることがで
きる。
Claims (1)
- １ ノボラツク型エポキシ樹脂と、ビスフエノー
ル型エポキシ樹脂と、ビスフエノールＡとを、該
ノボラツク型エポキシ樹脂がエポキシ樹脂組成物
に対して５〜20重量％の割合に含有するように配
合し、塩基性触媒下で反応させてなるエポキシ樹
脂組成物を含浸乾燥したプリプレグと、片面又は
両面の銅箔とが積層成形されてなることを特徴と
するガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1877385A JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1877385A JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179221A JPS61179221A (ja) | 1986-08-11 |
| JPS6360053B2 true JPS6360053B2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=11980950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1877385A Granted JPS61179221A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179221A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075769B2 (ja) * | 1986-08-14 | 1995-01-25 | 住友ベ−クライト株式会社 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
| JPS63125516A (ja) * | 1986-11-15 | 1988-05-28 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂の製造方法 |
| DE3883892T2 (de) * | 1987-08-19 | 1994-01-20 | Ciba Geigy | Kettenverlängerte Epoxydharze auf der Basis von Polyglycidyläthern von polyhydrischen Phenolen und Diglycidyläthern von disekundären Alkoholen. |
| JPH06239963A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
| JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1877385A patent/JPS61179221A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
| JPS61148226A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Toto Kasei Kk | 塗料用及び積層板用固体状エポキシ樹脂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61179221A (ja) | 1986-08-11 |
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