JPH0957898A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0957898A JPH0957898A JP21568095A JP21568095A JPH0957898A JP H0957898 A JPH0957898 A JP H0957898A JP 21568095 A JP21568095 A JP 21568095A JP 21568095 A JP21568095 A JP 21568095A JP H0957898 A JPH0957898 A JP H0957898A
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- Japan
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- epoxy resin
- copper
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- dicyandiamide
- copper foil
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂をマトリックスとする銅張積層
板の絶縁信頼性を改善する。 【解決手段】 銅はくと接する層をジシアンジアミドで
硬化したエポキシ樹脂とし、その他の層をフェノールノ
ボラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂とする。
板の絶縁信頼性を改善する。 【解決手段】 銅はくと接する層をジシアンジアミドで
硬化したエポキシ樹脂とし、その他の層をフェノールノ
ボラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂をマ
トリックスとする銅張積層板に関する。
トリックスとする銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂をマトリックスとする銅張
積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂の硬化剤は、ジ
シアンジアミドである。ジシアンジアミドで硬化したエ
ポキシ樹脂は、銅はくとの接着性が良好であるためであ
る。
積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂の硬化剤は、ジ
シアンジアミドである。ジシアンジアミドで硬化したエ
ポキシ樹脂は、銅はくとの接着性が良好であるためであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の高機
能化、軽量化に伴い使用されるプリント板も高密度化が
進んでいる。このようなプリント板の高密度化に伴い使
用される銅張積層板に対しても、より高い絶縁信頼性が
要求されている。ところが、ジシアンジアミドで硬化し
たエポキシ樹脂は、耐湿性、耐電食性にやや難点があ
り、その改善が望まれていた。本発明は、エポキシ樹脂
をマトリックスとする銅張積層板の絶縁信頼性をさらに
改善することを目的とするものである。
能化、軽量化に伴い使用されるプリント板も高密度化が
進んでいる。このようなプリント板の高密度化に伴い使
用される銅張積層板に対しても、より高い絶縁信頼性が
要求されている。ところが、ジシアンジアミドで硬化し
たエポキシ樹脂は、耐湿性、耐電食性にやや難点があ
り、その改善が望まれていた。本発明は、エポキシ樹脂
をマトリックスとする銅張積層板の絶縁信頼性をさらに
改善することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅はくと接す
る層がジシアンジアミドで硬化したエポキシ樹脂であ
り、その他の層がフェノールノボラック樹脂で硬化した
エポキシ樹脂であることを特徴とする銅張積層板であ
る。
る層がジシアンジアミドで硬化したエポキシ樹脂であ
り、その他の層がフェノールノボラック樹脂で硬化した
エポキシ樹脂であることを特徴とする銅張積層板であ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】エポキシ樹脂に、硬化剤、硬化促
進剤、溶剤類を加え、混合してワニスとし、基材に含浸
乾燥してプリプレグとする。この硬化剤として、銅はく
と接する層のプリプレグに使用する硬化剤は、ジシアン
ジアミドとし、その他の層のプリプレグに使用する硬化
剤は、フェノールノボラック樹脂とする。フェノールノ
ボラック樹脂は、フェノール類、例えば、フェノール、
アルキルフェノール、ビスフェノールＡなどとホルムア
ルデヒドとを、酸触媒の存在下に重縮合させたものであ
る。エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するものであればよく、臭素化したものであっ
てもよい。このエポキシ樹脂は単独で使用する他２種以
上の種類を混合して使用してもよく、エポキシ樹脂ワニ
ス調製時にテトラブロモビスフェノールＡを添加し難燃
化することも可能である。
進剤、溶剤類を加え、混合してワニスとし、基材に含浸
乾燥してプリプレグとする。この硬化剤として、銅はく
と接する層のプリプレグに使用する硬化剤は、ジシアン
ジアミドとし、その他の層のプリプレグに使用する硬化
剤は、フェノールノボラック樹脂とする。フェノールノ
ボラック樹脂は、フェノール類、例えば、フェノール、
アルキルフェノール、ビスフェノールＡなどとホルムア
ルデヒドとを、酸触媒の存在下に重縮合させたものであ
る。エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するものであればよく、臭素化したものであっ
てもよい。このエポキシ樹脂は単独で使用する他２種以
上の種類を混合して使用してもよく、エポキシ樹脂ワニ
ス調製時にテトラブロモビスフェノールＡを添加し難燃
化することも可能である。
【０００６】ジシアンジアミドを硬化剤とするプリプレ
グは、銅はくに接する層の１〜２枚までが適当であり、
それを超える枚数の配置では本発明の効果は低い。
グは、銅はくに接する層の１〜２枚までが適当であり、
それを超える枚数の配置では本発明の効果は低い。
【０００７】ジシアンジアミドで硬化したエポキシ樹脂
とフェノールノボラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂と
は、硬化速度が異なり、熱膨張収縮も異なる。このた
め、積層板内に歪みを生じ、はんだ付け等の熱衝撃を受
けた際の樹脂と基材の熱膨張収縮差を緩和しミーズリン
グ、ブリスター等の欠陥を生ずることがある。これを避
けるため、樹脂中に、平均粒径１〜５μｍの無機充填剤
を樹脂固形分に対し１０〜２０重量％配合する。
とフェノールノボラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂と
は、硬化速度が異なり、熱膨張収縮も異なる。このた
め、積層板内に歪みを生じ、はんだ付け等の熱衝撃を受
けた際の樹脂と基材の熱膨張収縮差を緩和しミーズリン
グ、ブリスター等の欠陥を生ずることがある。これを避
けるため、樹脂中に、平均粒径１〜５μｍの無機充填剤
を樹脂固形分に対し１０〜２０重量％配合する。
【０００８】使用する無機充填剤の含有量は樹脂固形分
に対し、１０〜２０重量％が適当であり、１０％未満で
あるとはんだ耐熱性向上の効果が少なく、２０％を超え
ると層間あるいは銅はくの接着強度を著しく低下させ好
ましくない。無機充填剤の平均粒径は１〜５μｍである
ことが必要であり、１μｍ未満であると樹脂ワニスの粘
度の上昇が著しくなり基材への含浸性が低下し、また、
５μｍより大きいと、積層板中に均一に無機充填剤が分
散せず、はんだ耐熱性向上の効果が少ない。
に対し、１０〜２０重量％が適当であり、１０％未満で
あるとはんだ耐熱性向上の効果が少なく、２０％を超え
ると層間あるいは銅はくの接着強度を著しく低下させ好
ましくない。無機充填剤の平均粒径は１〜５μｍである
ことが必要であり、１μｍ未満であると樹脂ワニスの粘
度の上昇が著しくなり基材への含浸性が低下し、また、
５μｍより大きいと、積層板中に均一に無機充填剤が分
散せず、はんだ耐熱性向上の効果が少ない。
【０００９】無機充填剤としては、タルク、水酸化アル
ミニウム、ワラストナイト、クレー、水酸化マグネシウ
ム、シリカ、カオリン等が使用可能であるが、はんだ耐
熱性の向上、ドリル加工性、耐薬品性その他の特性への
影響の面から、タルクが最も適当である。また、この無
機充填剤の添加は内層に使用するエポキシ樹脂組成物だ
けでもよく、全層に添加した場合と同等の特性が得られ
る。本発明における基材は、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガ
ラス、Ｓガラスなどを使用した織布あるいは不織布より
なる基材である。これら基材は単一構成で使用する他、
織布と不織布を組み合わせたコンポジット構成としても
よい。
ミニウム、ワラストナイト、クレー、水酸化マグネシウ
ム、シリカ、カオリン等が使用可能であるが、はんだ耐
熱性の向上、ドリル加工性、耐薬品性その他の特性への
影響の面から、タルクが最も適当である。また、この無
機充填剤の添加は内層に使用するエポキシ樹脂組成物だ
けでもよく、全層に添加した場合と同等の特性が得られ
る。本発明における基材は、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｄガ
ラス、Ｓガラスなどを使用した織布あるいは不織布より
なる基材である。これら基材は単一構成で使用する他、
織布と不織布を組み合わせたコンポジット構成としても
よい。
【００１０】
【作用】銅はくと接する層のエポキシ樹脂をジシアンジ
アミド硬化系として、銅はくとの接着強度をもたせ、他
の層のエポキシ樹脂を疎水性の高いフェノールノボラッ
ク硬化系エポキシ樹脂とすることにより、耐湿性及び耐
電食性をもたせる。
アミド硬化系として、銅はくとの接着強度をもたせ、他
の層のエポキシ樹脂を疎水性の高いフェノールノボラッ
ク硬化系エポキシ樹脂とすることにより、耐湿性及び耐
電食性をもたせる。
【００１１】
プリプレグＡの調製 ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０）１００部
（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド３部、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．１７部、エチレング
リコールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎジメチルホ
ルムアミド２５部を混合しワニスを調製した。これをガ
ラスクロス（厚み０．２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に
樹脂分４０％になるように含浸、乾燥した。
（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド３部、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール０．１７部、エチレング
リコールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎジメチルホ
ルムアミド２５部を混合しワニスを調製した。これをガ
ラスクロス（厚み０．２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ2 ）に
樹脂分４０％になるように含浸、乾燥した。
【００１２】プリプレグＢの調製 ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０）１００
部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基価１１
８）２５部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
１７部、メチルエチルケトン３５部、Ｎ，Ｎジメチルホ
ルムアミド２５部を混合しワニスを調製した。これを前
記と同じガラスクロスに樹脂分４０％になるように含
浸、乾燥した。
部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基価１１
８）２５部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
１７部、メチルエチルケトン３５部、Ｎ，Ｎジメチルホ
ルムアミド２５部を混合しワニスを調製した。これを前
記と同じガラスクロスに樹脂分４０％になるように含
浸、乾燥した。
【００１３】プリプレグＣの調製 ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０）１００
部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基価１１
８）２５部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
１７部、メチルエチルケトン３５部、Ｎ，Ｎジメチルホ
ルムアミド２５部、タルク（平均粒径２μｍ）１０部、
を混合しワニスを調製した。これを前記と同じガラスク
ロスに樹脂分４０％になるように含浸、乾燥した。
部、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（水酸基価１１
８）２５部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．
１７部、メチルエチルケトン３５部、Ｎ，Ｎジメチルホ
ルムアミド２５部、タルク（平均粒径２μｍ）１０部、
を混合しワニスを調製した。これを前記と同じガラスク
ロスに樹脂分４０％になるように含浸、乾燥した。
【００１４】実施例１ 内層にプリプレグＢを６枚、その両面にプリプレグＡを
１枚づつ使用し、さらに両面に厚さ１８μｍの電解銅は
くを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形
し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
１枚づつ使用し、さらに両面に厚さ１８μｍの電解銅は
くを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形
し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１５】実施例２ 内層にプリプレグＣを６枚、その両面にプリプレグＡを
１枚づつ使用し、さらに両面に厚さ１８μｍの電解銅は
くを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形
し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
１枚づつ使用し、さらに両面に厚さ１８μｍの電解銅は
くを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形
し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１６】比較例１ プリプレグＡを８枚、その両面に厚さ１８μｍの電解銅
はくを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成
形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
はくを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成
形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１７】比較例２ プリプレグＢを８枚、その両面に厚さ１８μｍの電解銅
はくを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成
形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
はくを配置し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成
形し、厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１８】得られた銅張積層板について、絶縁信頼
性、はんだ耐熱性、吸水率、銅はく引き剥がし強さを測
定した。その結果を表１（絶縁信頼性）、表２（はんだ
耐熱性）、表３（吸水率）及び表４（銅はく引き剥がし
強さ）に示す。
性、はんだ耐熱性、吸水率、銅はく引き剥がし強さを測
定した。その結果を表１（絶縁信頼性）、表２（はんだ
耐熱性）、表３（吸水率）及び表４（銅はく引き剥がし
強さ）に示す。
【００１９】試験方法は以下の通りである。 絶縁信頼性：内壁間隔が５５０μｍのスルーホール間
に、８５℃、８５％ＲＨで、１００Ｖの直流電圧を連続
印加し、処理欄記載の時間経過時の抵抗を測定。
に、８５℃、８５％ＲＨで、１００Ｖの直流電圧を連続
印加し、処理欄記載の時間経過時の抵抗を測定。
【００２０】はんだ耐熱性：全面エッチングした５０ｍ
ｍ×５０ｍｍの試料を、１２１℃、１２１５．９ｈＰａ
のプレッシャークッカーテスターで所定時間処理後、２
６０℃のはんだに２０秒浸漬し、異常の有無を目視観
察。評価：○；異常なし、△；軽微なふくれ、；×；著
しいふくれ
ｍ×５０ｍｍの試料を、１２１℃、１２１５．９ｈＰａ
のプレッシャークッカーテスターで所定時間処理後、２
６０℃のはんだに２０秒浸漬し、異常の有無を目視観
察。評価：○；異常なし、△；軽微なふくれ、；×；著
しいふくれ
【００２１】吸水率：全面エッチングした５０ｍｍ×５
０ｍｍの試料を、１２１℃、１２１５．９ｈＰａのプレ
ッシャークッカーテスターで所定時間処理後、重量の変
化量から吸水率を算出。
０ｍｍの試料を、１２１℃、１２１５．９ｈＰａのプレ
ッシャークッカーテスターで所定時間処理後、重量の変
化量から吸水率を算出。
【００２２】銅はく引き剥がし強さ 銅張積層板をエッチングして、１０ｍｍ幅の銅はくライ
ンを形成し、これをオートグラフにより、引き剥がし速
度を５０ｍｍ／分、引き剥がし角度９０度で引き剥がし
たときの剥離強度を測定した（ＪＩＳ−Ｃ−６４８
１）。
ンを形成し、これをオートグラフにより、引き剥がし速
度を５０ｍｍ／分、引き剥がし角度９０度で引き剥がし
たときの剥離強度を測定した（ＪＩＳ−Ｃ−６４８
１）。
【００２３】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 処理 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── 常態 2.5×1012 3.0×1012 2.5×1012 2.5×1012 ２５０ｈ 3.5×1011 2.0×1011 1.5×1011 3.0×1011 ５００ｈ 3.0×1011 2.0×1011 1.5×1016 3.0×1011 １０００ｈ 3.5×1011 3.5×1011 1.0×10 6 3.5×1011 ２０００ｈ 2.5×1011 1.0×1011 1007h短絡 3.0×1011 単位：Ω ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２４】
【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 処理 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ───────────────────────────────── １ｈ ○○○ ○○○ ○○○ ○○○ ２ｈ ○○○ ○○○ ○○○ ○○○ ３ｈ ○○○ ○○○ ○△× ○○△ ４ｈ ○△× ○○○ △×× ○△× ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２５】
【表３】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 処理 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── ２ｈ 0.42％ 0.42％ 0.46％ 0.39％ ６ｈ 0.61％ 0.65％ 0.78％ 0.57％ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２６】
【表４】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── 単位（Ｎ／ｃｍ） １２．７４ １２．７４ １３．７２ ８．８２ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２７】以上の結果から明らかなように、銅はくと
接する層をジシアンジアミドを硬化剤とするエポキシ樹
脂、内層にフェノールノボラック樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂とした銅張積層板は、銅はく引き剥がし強さ
を損なうことなく、優れた耐湿性及び絶縁信頼性を有す
ることがわかる。無機充填剤を含有した実施例２の銅張
積層板は、はんだ耐熱性がより優れたものとなている。
接する層をジシアンジアミドを硬化剤とするエポキシ樹
脂、内層にフェノールノボラック樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂とした銅張積層板は、銅はく引き剥がし強さ
を損なうことなく、優れた耐湿性及び絶縁信頼性を有す
ることがわかる。無機充填剤を含有した実施例２の銅張
積層板は、はんだ耐熱性がより優れたものとなている。
【００２８】
【発明の効果】銅はくと接する層をジシアンジアミドで
硬化したエポキシ樹脂で、その他の層をフェノールノボ
ラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂で構成することによ
り、銅はく引き剥がし強さを損なうことなく、優れた耐
湿性及び絶縁信頼性を有する積層板を得ることができ
る。
硬化したエポキシ樹脂で、その他の層をフェノールノボ
ラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂で構成することによ
り、銅はく引き剥がし強さを損なうことなく、優れた耐
湿性及び絶縁信頼性を有する積層板を得ることができ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅はくと接する層がジシアンジアミドで
硬化したエポキシ樹脂であり、その他の層がフェノール
ノボラック樹脂で硬化したエポキシ樹脂であることを特
徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】 使用するエポキシ樹脂組成物に平均粒径
１〜５μｍの無機充填剤を樹脂固形分に対し１０〜２０
重量％含有することを特徴とする請求項１記載の銅張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21568095A JPH0957898A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21568095A JPH0957898A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957898A true JPH0957898A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16676389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21568095A Pending JPH0957898A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0957898A (ja) |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP21568095A patent/JPH0957898A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040225 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |