JPH10251421A

JPH10251421A - プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH10251421A
Application number: JP9053694A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ikeda; 謙一池田; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Harumi Negishi; 春已根岸; Takeshi Sugimura; 猛杉村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1997-03-07
Filing date: 1997-03-07
Publication date: 1998-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】加工時や構成作業時の発塵が少ないプリプレ
グを提供する。【解決手段】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類とを反応させて得られる直鎖状高分子量エポキシ重合
体１００重量部、イソシアネート系架橋剤を高分子エポ
キシ重合体のアルコール性水酸基１当量に対して０．１
〜２．０当量、二官能以上のエポキシ樹脂１０〜２００
重量部、フェノールノボラック系硬化剤を二官能以上の
エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．１〜２．
０当量配合した樹脂組成物のワニスを、ポリアリレート
繊維基材に含浸し、加熱して、Ｂステージ化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ、積層
板及び多層プリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に用いられるプリント配線板に
ついては、デジタル信号処理対応、配線の高密度化・細
線化、実装部品面積の狭小化等が急速に進展している。
従来、電子機器用のプリント配線板には、ガラス繊維を
基材とするエポキシ樹脂積層板が最も多く用いられてい
る。材料が安価で成形も容易であるためである。

【０００３】また、最近の多層プリント配線板は、高密
度配線化の進行により、一つの配線層と他の配線層の電
気的接続に使用される導通穴の数が増加している。通常
この導通穴は、配線層を多層重ねて積層した後に全体を
貫通する穴を明け、その穴内壁をめっきすることにより
形成する。この場合、必要な接続を行う層間以外の層ま
で穴が明けられ、接続と無関係な層においては、その貫
通穴の箇所を避けて、配線を行なけれぱならず、設計の
自由度や配線の高密度化の障害になっている。そこで、
配線板全体を貫通する穴だけを使用するのではなく、隣
接する配線層のみの接続を行う、いわゆるインターステ
イシャルバイアホール（以下ＩＶＨという）接続による
層間接続を形成するようになってきている。ＩＶＨ接続
用の穴あけの方法としては、ドリル加工、パンチング加
工、レーザー加工、ケミカルエッチング等があるが、特
に小径ＩＶＨ接続用穴あけにはレーザー加工が最適とさ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のエポ
キシ樹脂を用いたプリプレグは、形を整えるために切断
するときや、プリプレグと銅はくとの構成作業時の発塵
が著しく、主として樹脂粉からなる塵埃が積層板の表面
に付着して、いわゆる打痕不良の原因となっていた。配
線密度が高くなると配線が細くなりかつ配線間隔も狭く
なるので、打痕不良があるとエッチング不良の原因とな
り、配線密度の高密度化を妨げる要因となっている。

【０００５】一方、基材としてガラス繊維を使用すると
ドリル切削時のドリル刃の磨耗量が大きくなること、レ
ーザー加工による穴あけが困難であった。高周波回路や
高速ＬＳＩを実装する回路においては、積層板を低誘電
率かつ低誘電正接とする必要がある。このような用途に
向けられるエポキシ樹脂積層板としては、誘電率が小さ
いＳガラス繊維又はＤガラスの繊維を基材として用いて
いたが、Ｓガラス繊維やＤガラス繊維を基材として用い
た積層板は、汎用のＥガラス繊維を用いた積層板よりも
さらに加工性が悪くなるという問題があった。

【０００６】本発明は、加工時や構成作業時の発塵が少
ないプリプレグを提供することを第一の課題とする。さ
らに、低誘電率かつ低誘電正接で、加工性のよい積層板
及び多層プリント配線板を提供することを第二の課題と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール類とを反応させて得られる直
鎖状高分子量エポキシ重合体１００重量部、イソシアネ
ート系架橋剤を高分子エポキシ重合体のアルコール性水
酸基１当量に対して０．１〜２．０当量、二官能以上の
エポキシ樹脂１０〜２００重量部、フェノールノボラッ
ク系硬化剤を二官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ基１
当量に対して０．１〜２．０当量配合した樹脂組成物の
ワニスを、ポリアリレート繊維基材に含浸し、加熱し
て、Ｂステージ化してなるプリプレグである。

【０００８】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを反応させて得られる直鎖状高分子量エポキシ重合体
（以下高分子量エポキシ重合体という）を二官能以上の
エポキシ樹脂と併用することによりプリプレグの発塵を
抑制することができるようになる。しかしながら、高分
子量エポキシ重合体は、単体では熱可塑性樹脂と同様な
性質を有し耐熱性に問題がある。そこで、イソシアネー
ト系架橋剤を配合して架橋させて耐熱性を付与する。イ
ソシアネート系架橋剤の配合量が高分子エポキシ重合体
のアルコール性水酸基１当量に対して０．１当量未満で
あると、耐熱性が低下する傾向を示すようになり、ま
た、２．０当量を超えると、成形性が悪くなる傾向を示
すようになる。このような観点から、イソシアネート系
架橋剤の配合量は、高分子エポキシ重合体のアルコール
性水酸基１当量に対して０．５〜１当量とするのがより
好ましい。ここで、高分子量エポキシ重合体について、
高分子量とは、プリプレグの発塵を抑制できる程度以上
に高分子量であることを意味する。少なくとも併用する
二官能以上のエポキシ樹脂よりも高分子量であるのが好
ましい。プリプレグの発塵抑制に効果があるとされる分
子量の下限値は、高分子量エポキシ重合体と二官能以上
のエポキシ樹脂との配合比や、二官能以上のエポキシ樹
脂の種類によって異なる。

【０００９】本発明において、二官能以上のエポキシ樹
脂及びフェノールノボラック系硬化剤は接着成分として
作用する。高分子量エポキシ重合体１００重量部に対す
る二官能以上のエポキシ樹脂の配合量が１０重量部未満
であると、必要な接着性が得られず、２００重量部を超
えると高分子量エポキシ重合体を配合する効果がなくな
る。このような観点から、高分子量エポキシ重合体１０
０重量部に対する二官能以上のエポキシ樹脂の配合量は
３０〜６０重量部とするのがより好ましい。フェノール
ノボラック系硬化剤の配合量は、二官能以上のエポキシ
樹脂のエポキシ基１当量に対して０．１〜２．０当量と
するのが好ましい。フェノールノボラック系硬化剤の配
合量が０．１当量未満であると二官能以上のエポキシ樹
脂の硬化が不十分となる傾向を示すようになり、２．０
当量を超えると耐熱性が低下する傾向を示すようにな
る。このような観点から、フェノールノボラック系硬化
剤の配合量は、二官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ基
１当量に対して０．３〜１．０当量の範囲とするのがよ
り好ましい。

【００１０】プリプレグの基材としては、ポリアリレー
ト繊維基材が用いられる。ポリアリレートは、ジフェノ
ール類と芳香族カルボン酸との重縮合体であり、全芳香
族ポリエステルの一種であるが、同系のアラミド繊維よ
りも、吸水率が極めて低い。さらに、Ｅガラス繊維より
も誘電率、誘電正接が低く、レーザーによって容易に穴
加工が可能であり、また、ドリルによって加工するとき
でも、ドリル刃の磨耗性が少なく、加工が容易で、穴壁
粗さの小さい加工ができる。また、高分子量エポキシ重
合体、イソシアネート系架橋剤、二官能以上のエポキシ
樹脂及びフェノールノボラック系硬化剤からなる樹脂組
成物と組み合わせることで繊維の界面との接着性が良好
であり、したがって、プリプレグからの発塵を少なくす
ることができる。

【００１１】本発明で用いられる高分子量エポキシ重合
体としては、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合
当量比をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１．０／
０．９〜１．１とし、触媒の存在下、沸点が１００℃以
上のアミド系又はケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０
重量％以下で加熱して重合させて得られる高分子量エポ
キシ重合体（例えば、特公平７−５９６１９号公報参
照）を用いるのが好ましい。このような条件下に二官能
エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを反応させること
により、二官能以上のエポキシ樹脂と配合してプリプレ
グとしたときに発塵を抑制できる程度に高分子量化した
高分子量エポキシ重合体を容易に得ることができる。二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを反応させる
とき、二官能エポキシ樹脂のエポキシ基と二官能フェノ
ール類のフェノール性水酸基との当量比が１に近い程高
分子量化させることができる。しかしながら、高分子量
化しすぎるとワニスとしたときに粘度が高くなって取り
扱い性が劣る傾向にある。また、発塵を確実に抑制する
ためには、フィルム形成性を有する程度に高分子量化さ
せるのが好ましく、そのためには、二官能エポキシ樹脂
と二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェ
ノール性水酸基＝１．０／０．９〜１．１として反応さ
せるのが好ましい。フェノール性水酸基が０．９当量未
満であると副反応が起きて生成物が架橋して溶媒に不溶
となることがあり、フェノール性水酸基が１．１当量を
超えると高分子量化しないことがある。ここでフィルム
形成性とは、溶媒に溶解した高分子量エポキシ重合体
を、例えば平板上に流延して溶媒を除去し、平板から剥
がして搬送・切断・積層等の処理を施したときに割れや
欠落等の現象を生ずることのないフィルムを形成できる
ような特性を意味している。また、反応固形分濃度が５
０重量％を超えると副反応が多くなり生成物が架橋して
溶媒に不溶となることがある。反応に用いる溶媒の沸点
は、反応温度との関係から１００℃以上であるのが好ま
しく、反応に用いる溶媒の沸点が１００℃未満であると
反応が遅くなる傾向にある。

【００１２】本発明において高分子量エポキシ重合体を
架橋するために用いられるイソシアネート系架橋剤は、
イソシアネート基を１．０〜５．０当量のマスク剤でマ
スクされたマスクイソシアネート系架橋剤を用いるのが
好ましい。マスクイソシアネート系架橋剤を用いること
により、加熱成形時にのみマスク剤が解離して架橋反応
が起こり、一方、室温ではイソシアネートのマスクが解
離しないために、ワニスの保存安定性を著しく向上させ
ることができる。イソシアネート基に対するマスク剤の
配合当量は１．０〜５．０当量とするのが好ましい。マ
スク剤の配合当量が１．０当量未満であるとマスクが不
完全となり、プリプレグを室温で保存すると架橋反応が
進行してしまうため保存方法に制限を生ずる。また、
５．０当量を超えると、低分子量成分の割合が多くな
り、耐熱性が低下する傾向を示す。このような観点か
ら、マスク剤の配合当量は、２〜４当量とするのがより
好ましい。

【００１３】本発明になるプリプレグを所定枚数積層
し、加熱加圧して積層板とされる。

【００１４】また、この積層板を内層配線板とし、内層
配線板相互間及び内層配線板と外層用金属はくとを本発
明になるプリプレグを用いて接着一体化することによ
り、多層プリント配線板とされる。

【００１５】

【発明の実施の形態】高分子量エポキシ重合体を製造す
るために用いられる二官能エポキシ樹脂としては、分子
内に二個のエポキシ基をもつエポキシ樹脂であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡエポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族環
状エポキシ樹脂、二官能フェノールのジグリシジルエー
テル化物、二官能アルコールのジグリシジルエーテル化
物、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物などが
挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上
併用してもよい。二官能エポキシ樹脂の分子量には特に
制限はない。

【００１６】高分子量エポキシ重合体を製造するために
用いられる二官能フェノール類としては、二個のフェノ
ール性水酸基をもつ化合物であればどのようなものでも
よく、例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノ
ン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノー
ルであるビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、これらのハロゲン化物、アルキル基置換体など
が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以
上併用してもよい。

【００１７】本発明で用いられるイソシアネート系架橋
剤としては、分子内に２個以上のイソシアネート基を有
する多官能イソシアネートであるのが好ましく、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイ
ソシアネート、トルエン−２，４−ジイソシアネート、
トルエン−２，６−ジイソシアネート、トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。これら
は、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

【００１８】イソシアネート基のマスク剤としては、フ
ェノール類、オキシム類、アルコール類、アミン類、イ
ミダゾール類などが用いられる。フェノール類として
は、フェノール、クレゾール、ｐ−フェニルフェノー
ル、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、２，４，６−トリメチ
ルフェノール、４，４’−ビフェノール、ヒドロキノ
ン、レゾルシノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、フェノールノボラック、クレゾール
ノボラツクなどが挙げられる。なお、マスク剤としてフ
ェノールノボラック、クレゾールノボラツクを用いたと
きは、解離したマスク剤がエポキシ樹脂の硬化剤として
も作用する。したがって、硬化剤の配合量には、これを
考慮する必要がある。オキシム類としては、アセトンオ
キシム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチ
ルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどが挙
げられる。アルコール類としては、エチルアルコール、
ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ
−ブチルアルコール、イソブチルアルコールなどが挙げ
られる。アミン類としては、ｎ−ブチルアミン、イソブ
チルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジイソブチルアミ
ンなどが挙げられる。イミダゾール類としては、イミダ
ゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、ベンズイミダゾールなどが挙げ
られる。これらのマスク剤は、単独で用いてもよく、２
種以上併用してもよい。

【００１９】二官能以上のエポキシ樹脂としては、分子
内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれ
ばよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官
能フェノールのジグリシジルエーテル化物、多官能アル
コールのジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン
化物、水素添加物などが挙げられる。これらのエポキシ
樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよ
い。

【００２０】フェノールノボラック系硬化剤としては、
フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどが挙
げられる。これらのフェノールノボラック系硬化剤は、
単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

【００２１】ポリアリレート繊維基材としては、ヒドロ
キシナフトエ酸とヒドロキシ安息香酸との共重合体であ
る全芳香族ポリエステル繊維基材を用いることが好まし
い。ヒドロキシナフトエ酸とヒドロキシ安息香酸との共
重合体は溶融液晶ポリマーであり、紡糸時に高配向する
ため、超高強力で高耐熱性を示すからである。繊維基材
の形態としては、織布、不織布いずれでも用いられる
が、他のバインダーや第三成分を使用しない不織布を用
いるのが、ポリマーの特性をそのまま利用できかつ加工
性も良好となるので好ましい。

【００２２】高分子量エポキシ重合体、イソシアネート
系架橋剤、二官能以上のエポキシ樹脂及びフェノールノ
ボラック系硬化剤を配合した樹脂組成物をワニスとする
ときの溶媒としては、これらの成分を溶解可能な溶媒で
あればよく特に制限はない。後に説明するように、高分
子量エポキシ重合体の製造が溶媒中で行われ、高分子量
エポキシ重合体は製造に使用する溶媒の溶液として得ら
れるから、その溶媒をワニスの溶媒とするのが好まし
い。なお、ワニスとするときに、必要によりエポキシ樹
脂の硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤として
は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、ベンジルジ
メチルアミンなど、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使
用されている化合物を使用できる。硬化促進剤は、エポ
キシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜３重量部を配
合するのが好ましい。得られたワニスをポリアリレート
系繊維基材に含浸させ、乾燥させることによりプリプレ
グとする。ポリアリレート系繊維基材への付着量は、乾
燥後の固形分として５０〜７０重量％となるようにする
のが好ましい。プリプレグを製造するときの乾燥条件
は、乾燥温度６０〜２００℃、乾燥時間１〜３０分の範
囲で、製造しようとするプリプレグに好適な条件が選定
される。

【００２３】高分子量エポキシ重合体の製造において使
用される触媒としては、エポキシ基とフェノール性水酸
基とのエーテル化反応を促進させるような触媒能を持つ
化合物であればよい。このような化合物としては、アル
カリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾー
ル類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、
第四級アンモニウム塩などが挙げられる。これらの触媒
は、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。触
媒の配合量は特に制限はないが、一般には二官能エポキ
シ樹脂１モルに対して０．０００１〜０．２モル程度と
される。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく
遅なることがあり、この範囲より多いと副反応が多くな
り直鎖状に高分子量化しなくなることがある。

【００２４】高分子量エポキシ重合体の製造において使
用される溶媒としては、原料となる二官能エポキシ樹脂
及び二官能フェノール類を溶解でき、溶媒の沸点が１０
０℃以上のアミド系溶媒又はケトン系溶媒が好ましい。
アミド系溶媒としては、ホルムアミド、Ｎ−メチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミ
ド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−
ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げられる。
また、ケトン系溶媒としては、メチルイソブチルケト
ン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノ
ン、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、２，３−ブ
タンジオンなどが挙げられる。これらの溶媒は、単独で
用いてもよく、２種以上併用してもよい。また、高分子
量エポキシ重合体の溶解を阻害しない限度内でエーテル
系などの他の溶媒を併用してもよい。

【００２５】高分子量エポキシ重合体を製造するときの
反応温度は８０〜１５０℃が好ましく、１００〜１４０
℃がより好ましい。反応温度が８０℃未満であると反応
の進行が著しく遅くなり、１５０℃を超えると副反応に
より枝分かれの多い生成物が多くなる傾向がある。

【００２６】高分子量エポキシ重合体を製造するとき、
重量平均分子量が５０，０００以上、希薄溶液の還元粘
度が０．５０ｄｌ／ｇ以上となるようにするのが好まし
い。高分子量エポキシ重合体を製造するとき、二官能エ
ポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当量比、反応さ
せるときの固形分濃度、触媒の配合量などを調整するこ
とにより高分子量化することができる。重量平均分子量
が５０，０００以上、希薄溶液の還元粘度が０．５０ｄ
ｌ／ｇ以上の高分子量エポキシ重合体の溶液をガラス板
上に塗布し、乾燥することにより厚さが１０〜１００μ
ｍ、引張強さ３０ＭＰａ以上、伸び１０％以上の取扱い
上十分な強度を有するフィルムとすることができ、プリ
プレグの発塵を確実に抑制できる。ここで、重量平均分
子量の測定方法としては、特に限定されるものではない
が、光散乱法によるのが絶対測定が可能である点から好
ましく、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー
（以下ＧＰＣという）により求めてもよい。また、希薄
溶液の還元粘度とは、濃度を０．１ｇ／ｄｌ〜０．５ｇ
／ｄｌの溶液について粘度を測定（３０℃）して得られ
た還元粘度を濃度０．０ｇ／ｄｌに外挿して得られる値
である。

【００２７】本発明の積層板は、所定枚数のプリプレグ
を積層し、その両面又は片面に金属はくを重ね、加熱加
圧して製造される。金属はくとしは、主に銅はくが用い
られるが、アルミニウムはく、ニッケルはく等が用いら
れることもある。用いられる金属はくの厚さは、通常５
〜２００μｍである。積層板製造時の加熱温度は１３０
〜２５０℃、好ましくは１５０〜１８０℃、加圧力は
０．５〜１０ＭＰａ、好ましくは２〜５ＭＰａで、プリ
プレグの材料構成や積層板の厚さ等により最適の値が選
定される。成形圧力が低いと成形不充分となり、高過ぎ
ると樹脂流れが多くなって成形不良を生ずる傾向を示
す。

【００２８】得られた積層板を多層プリント配線板の内
層配線板として使用するときは、積層板にあらかじめエ
ッチング等で回路加工を施し、さらに回路面を粗化す
る。そして、例えば、４層プリント配線板を製造すると
きには、その両面に本発明のプリプレグ１〜２枚を介し
て金属はくを重ね、加熱加圧して多層プリント配線板と
する。このときの加熱加圧条件は積層板と同様でよい。
この後、これをレーザーやドリルによって所要の穴あけ
加工を施し、穴内壁にめっきを施し、最後に表面の金属
はくにエッチング等で回路加工を施す。穴あけ加工にお
いて、ＩＶＨ接続用の穴を形成する場合の方法として
は、ドリル加工、パンチング加工、レーザー加工、ケミ
カルエッチング等が挙げられるが、特に小径のＩＶＨ接
続用の穴を形成するにはレーザー加工が好適である。

【００２９】

【実施例】

実施例１ビスフェノールＡ型の二官能エポキシ樹脂（エポキシ当
量１７１．３）１．２モルとビスフェノールＡ（水酸基
当量１１４．５）１．０モル、触媒として水酸化ナトリ
ウム０．０１モルを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中
で、反応固形分濃度を３０重量％として、１１０℃で６
時間反応させることにより、粘度が１．２Ｐａ・ｓの高
分子量エポキシ重合体溶液を得た。この反応溶液の希薄
溶液の還元粘度は０．７２ｄｌ／ｇであった。また光散
乱法により測定した重量平均分子量は、６５，０００、
ＧＰＣにより測定した標準ポリスチレン換算重量平均分
子量は、９４，０００であった。得られた高分子量エポ
キシ重合体溶液を高分子量エポキシ重合体固形分１００
部（重量部、以下同じ）相当量、架橋剤としてフェノー
ルマスクヘキサメチレンジイソシアネートを３０部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を５０部、フェノールノ
ボラック系硬化剤として、フェノールノボラックを５
部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを０．５部配合し、ワニスＡを得た。厚さ５０μ
ｍ、重量５０ｇ／ｍ² のポリアリレート不織布（株式会
社クラレ製ベクルスＳＲＮ５０（商品名）を使用した）
に、乾燥後の厚さが７５μｍになるように調整してこの
ワニスＡを含浸し、１６０℃の乾燥機中で３分間乾燥
し、Ｂステージ状態のプリプレグＡを作製した。プリプ
レグＡの厚さをマイクロメーターを用いて測定したとこ
ろ、７６μｍであった。このプリプレグＡを５枚重ね、
両側に厚さ１８μｍの銅はくを配置し、成形温度１７５
℃、圧力４０ＭＰａで３０分間加熱して両面銅張積層板
Ａを作製した。この両面銅張積層板Ａの両面をエッチン
グして配線パターンを形成して内層配線板を得、この内
層配線板の配線パターン面を粗化し、両側にプリプレグ
Ａ１枚を介して厚さ１８μｍ銅はくを配置し、加熱加圧
して４層配線板Ａを製造した。この４層配線板Ａに、炭
酸ガスレーザーにより表面銅はくから内層配線板の配線
パターン面に至るＩＶＨ接続用穴（直径０．１５ｍｍ）
を形成した。また、４層配線板Ａを３枚重ねにして、直
径０．７ｍｍのドリルを用い、回転数毎分６５，００
０、送り速度３．５ｍ／分として貫通穴を設け、これら
の穴に所要のめっきを施してＩＶＨ付き４層配線板Ａを
作製した。４層配線板Ａの加工において、レーザー加工
により良好なＩＶＨ用穴を形成でき、また、貫通穴６，
０００の穴あけ後、刃幅を実体顕微鏡を用いて測定した
ところ刃幅方向ドリル摩耗量は３０μｍであった。

【００３０】実施例２ビスフェノールＡ型の二官能エポキシ樹脂（エポキシ当
量１７１．３）１．１モルとビスフェノールＡ（水酸基
当量１１４．５）１．０モル、触媒として水酸化ナトリ
ウム０．００８モルを、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
中で、反応固形分濃度を３０重量％として、１１０℃で
６時間反応させることにより、粘度が１．２Ｐａ・ｓの
高分子量エポキシ重合体溶液を得た。この反応溶液の希
薄溶液の還元粘度は０．６８ｄｌ／ｇであった。また光
散乱法により測定した重量平均分子量は、６３，００
０、ＧＰＣにより測定した標準ポリスチレン換算重量平
均分子量は、８１，０００であった。得られた高分子量
エポキシ重合体溶液を高分子量エポキシ重合体固形分１
００部（重量部、以下同じ）相当量、架橋剤としてｎ−
ブチルアミンマスクイソホロンジイソシアネートを５０
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を７０部、フェノ
ールノボラック系硬化剤として、フェノールノボラック
を５部、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミンを
０．３部配合し、さらに、メチルエチルケトンを５０部
配合してワニスＢを得た。以下、実施例１と同様にして
プリプレグＢ、両面銅張積層板Ｂ、４層配線板Ｂ、ＩＶ
Ｈ付き４層配線板Ｂを作製した。プリプレグＢの厚さを
マイクロメーターを用いて測定したところ、７４μｍで
あった。４層配線板Ｂの加工において、レーザー加工に
より良好なＩＶＨ接続用穴を形成できた。また、刃幅方
向ドリル摩耗量は３２μｍであった。

【００３１】実施例３実施例１におけるビスフェノールＡをテトラブロモビス
フェノールＡ（水酸基当量２７２．０）に代え、反応時
の固形分濃度を３５％とした外は実施例１と同様にし
て、粘度が１．０Ｐａ・ｓの高分子量臭素化エポキシ重
合体溶液を得た。この高分子量エポキシ重合体の希薄溶
液の還元粘度は０．６０ｄｌ／ｇであった。また光散乱
法により測定した重量平均分子量は７１，０００、ＧＰ
Ｃにより測定した標準ポリスチレン換算重量平均分子量
は、７９，０００であった。得られた高分子量エポキシ
重合体溶液を高分子量エポキシ重合体固形分１００部
（重量部、以下同じ）相当量、架橋剤としてビスフェノ
ールＡマスクトリレンジイソシアネートを３０部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を５０部、フェノールノボ
ラック系硬化剤として、フェノールノボラックを５部、
硬化促進剤としてベンジルジメチルアミンを０．２部配
合し、さらに、メチルエチルケトンを３０部配合してワ
ニスＣを得た。以下、実施例１と同様にしてプリプレグ
Ｃ、両面銅張積層板Ｃ、４層配線板Ｃ、ＩＶＨ付き４層
配線板Ｃを得た。プリプレグＣの厚さをマイクロメータ
ーを用いて測定したところ、７５μｍであった。４層配
線板Ｃの加工において、レーザー加工により良好なＩＶ
Ｈ接続用穴を形成でき、また、刃幅方向ドリル摩耗量は
３６μｍであった。

【００３２】実施例４ポリアリレート不織布に代えて、厚さ５０μｍ、重量５
０ｇ／ｍ² のポリアリレート紙（株式会社クラレ製、ベ
クルスＣＣ５０（商品名）を使用した）を用い、そのほ
かは実施例１と同様にしてプリプレグＤ、両面銅張積層
板Ｄ、４層配線板Ｄ、ＩＶＨ付き４層配線板Ｄを得た。
プリプレグＤの厚さをマイクロメーターを用いて測定し
たところ、７６μｍであった。４層配線板Ｄの加工にお
いて、レーザー加工により良好なＩＶＨ接続用穴を形成
でき、また、刃幅方向ドリル摩耗量は２８μｍであっ
た。

【００３３】実施例５ポリアリレート不織布に代えて、厚さ１００μｍ、重量
５０ｇ／ｍ² のポリアリレート織布（株式会社クラレ
製、ベクトランクロス（商品名）を使用した）を用い、
そのほかは実施例１と同様にしてプリプレグＥ、両面銅
張積層板Ｅ、４層配線板Ｅ、ＩＶＨ付き４層配線板Ｅを
得た。プリプレグＥの厚さをマイクロメーターを用いて
測定したところ、７４μｍであった。４層配線板Ｅの加
工において、レーザー加工により良好なＩＶＨ接続用穴
を形成でき、また、刃幅方向ドリル摩耗量は３２μｍで
あった。

【００３４】比較例ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８
５）１０部及び臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（臭素含有量５０重量％、エポキシ当量４００）９０部
並びにフェノール類付加ポリブタジエン（ポリブタジエ
ン１００ｇに対するフェノール付加量０．３ｍｏｌ、水
酸基当量３１５）８８部をメチルエチルケトンに溶解
し、さらに、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾールを０．５部配合してな
るワニスＦを得た。厚さ５０μｍ、重量４８ｇ／ｍ² の
ガラス織布（日東紡績株式会社製、ＷＥＡ１０８Ｅ（商
品名）を使用した）に、乾燥後の厚さが７５μｍになる
ように調整してこのワニスＦを含浸し、１６０℃の乾燥
機中で３分間乾燥し、Ｂステージ状態のプリプレグＦを
得た。プリプレグＦの厚さをマイクロメーターを用いて
測定したところ、７４μｍであった。以下、実施例１と
同様にして、両面銅張積層板Ｆ、４層配線板Ｅ、ＩＶＨ
付き４層配線板Ｆを得た。４層配線板Ｆの加工におい
て、レーザー加工によってはＩＶＨ接続用穴を形成でき
ず、また、刃幅方向ドリル摩耗量は４０μｍであった。

【００３５】得られたプリプレグＡ〜Ｆについて、断裁
機を用いて切断し、切断時の樹脂粉飛散性を調べたとこ
ろ、プリプレグＡ〜Ｅについては樹脂粉の発生が認めら
れなかったが、プリプレグＦについては、樹脂粉の発生
が認められた。

【００３６】次に、得られた両面銅張積層板Ａ〜Ｆにつ
いて、１ＧＨｚにおける誘電率及び誘電正接並びに１２
１℃、２２２９ｈＰａ、飽和水蒸気圧のプレッシャーク
ッカー中に２時間保持後の吸水率及び絶縁抵抗を調べ
た。なお誘電率及び誘電正接は、銅はくを全面エッチン
グ除去してマイクロストリップライン共振器法により、
また、絶縁抵抗は、ＪＩＳＣ６４８１に準拠して測
定した。これらの結果を表１に示す。

【００３７】

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 両面銅張積層板ＡＢＣＤＥＦ ─────────────────────────────────── 誘電率 3.78 3.95 3.81 3.91 3.90 4.30 誘電正接 0.0180 0.0190 0.0185 0.0195 0.0175 0.0230 吸水率（％） 0.009 0.013 0.015 0.014 0.013 0.170 絶縁抵抗（×１０¹⁴Ω）5.0 4.5 4.0 2.0 2.0 1.0 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３８】

【発明の効果】請求項１〜３の発明になるプリント配線
板用プリプレグは、加工時の発塵が少なく、微細回路形
成用として優れている。また、請求項４の発明になるプ
リント配線板用積層板は、誘電率及び誘電正接が小さい
ので信号伝搬損失を少なくでき、高周波回路用基板とし
て適している。さらに、請求項５の発明になる多層プリ
ント配線板は、ＩＶＨ接続用穴や貫通穴の加工が容易で
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:08 (72)発明者杉村猛茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類とを反応させて得られる直鎖状高分子量エポキシ重合
体１００重量部、イソシアネート系架橋剤を二官能エポ
キシ樹脂と二官能フェノール類とを反応させて得られる
直鎖状高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基１
当量に対して０．１〜２．０当量、二官能以上のエポキ
シ樹脂１０〜２００重量部、フェノールノボラック系硬
化剤を二官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に
対して０．１〜２．０当量配合した樹脂組成物のワニス
を、ポリアリレート繊維基材に含浸し、加熱して、Ｂス
テージ化してなるプリプレグ。
【請求項２】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類とを反応させて得られる直鎖状高分子量エポキシ重合
体が、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当量比
をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１．０／０．９〜
１．１とし、触媒の存在下、沸点が１００℃以上のアミ
ド系又はケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％以
下で加熱して重合させて得られる直鎖状高分子量エポキ
シ重合体である請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】イソシアネート系架橋剤がイソシアネー
ト基を１．０〜５．０当量のマスク剤でマスクされたマ
スクイソシアネート系架橋剤である請求項１又は２記載
のプリプレグ。
【請求項４】請求項１、２又は３記載のプリプレグを
積層し、加熱加圧してなる積層板。
【請求項５】請求項１、２又は３記載のプリプレグを
接着用プリプレグとし、請求項４記載の積層板を内層配
線板としてなる多層プリント配線板。