DE3913966A1

DE3913966A1 - Klebstoff zum stromlosen plattieren und gedruckte schaltung unter verwendung dieses klebstoffs

Info

Publication number: DE3913966A1
Application number: DE3913966A
Authority: DE
Inventors: Ryo Enomoto; Motoo Asai
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-04-28
Filing date: 1989-04-27
Publication date: 1989-11-09
Anticipated expiration: 2009-04-28
Also published as: US5055321A; US5589255A; DE3913966B4

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Klebstoff zum stromlosen Plattieren (electroless plating) mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit bzw. -widerstand, elektrischem Isolationswiderstand, chemischer Stabilität und Klebeeigenschaften gegenüber stromlos plattierten Filmen als auch eine gedruckte Schaltung bzw. gedruckter Schaltkreis (printed circuit board) unter Verwendung eines solchen Klebstoffs und ein Verfahren zu ihrer Herstellung.

Die Fortschritte auf elektronischem Gebiet sind bemerkenswert, und es wird versucht, die elektronische Ausrüstung immer mehr zu verkleinern und einen Hochgeschwindigkeits- bzw. schnellen Zugang zur Funktion zu erreichen. Zu diesem Zweck müssen gedruckte Schaltungen, insbesondere gedruckte Schaltungen, die mit Teilen, wie einem IC, LSI und dgl. versehen sind, eine hohe Verdichtung und Zuverlässigkeit durch feine Muster besitzen.

Es ist ein Folienätzverfahren bekannt, worin eine Kupferfolie auf ein Substrat laminiert wird und dann geätzt wird zur Bildung einer Leiterschaltung bzw. eines Leiterschaltkreises auf der gedruckten Schaltung. Nach diesem Verfahren kann eine Leiterschaltung mit verbesserten Adhäsionseigenschaften zu dem Substrat gebildet werden; da die Dicke der Kupferfolie jedoch dick ist, ist es schwierig, ein feines Muster mit hoher Genauigkeit durch das Ätzen zu erhalten, und es bestehen ebenfalls weitere Probleme darin, daß die Herstellungsverfahren kompliziert sind und die Wirksamkeit schlecht ist. Es wurde deshalb ein weiteres Verfahren vorgeschlagen, worin eine Klebstoffschicht auf der Oberfläche des Substrats gebildet wird und die Oberfläche der Klebstoffschicht aufgerauht und dann stromlos plattiert wird zur Bildung einer Leiterschaltung auf der gedruckten Schaltung.

Als Klebstoffe, die in diesem Verfahren verwendet werden, sind Klebstoffe, enthaltend synthetischen Kautschuk der Dienserie, ein Klebstoff, wie er in der US-PS 42 16 246 offenbart ist, und dgl. bekannt. Der erstere Klebstoff, der den synthetischen Kautschuk enthält, besitzt jedoch insofern Nachteile, als sich die Klebefestigkeit bei hoher Temperatur stark verringert und der stromlos plattierte Film beim Löten quillt und dgl. Weiterhin ist die Wärmebeständigkeit gering und die elektrischen Eigenschaften, wie der Oberflächenwiderstand und dgl., sind unzureichend, so daß der Gebrauchsbereich begrenzt ist. Andererseits wird in dem letzteren Klebstoff, der in der US-PS 42 16 246 offenbart ist, eine in der Wärme aushärtbare Harzkomponente, die aus sphärischen Granulaten zur Ankerbildung in dem Klebstoff zusammengesetzt ist, nicht geätzt, und dieses sphärische Granulat zur Ankerbildung wird gleichzeitig zusammen mit einem wärmebeständigen Harz als Matrix ausgehärtet, so daß es schwierig ist, die Form und Größe des Granulats zu kontrollieren. Die aufgerauhte Oberfläche der Klebstoffschicht, die auf dem Substrat gebildet wird, besitzt weiterhin eine relativ rauhe Ungleichmäßigkeit, so daß es ebenfalls schwierig ist, eine Leiterschaltung aus feinem Muster zu erhalten.

Gedruckte Schaltungen, worin Drahtschaltungen in einem Mehrschichtenzustand gebildet werden, werden seit kurzem zur Hochverdichtung in der gedruckten Schaltung verwendet.

Als gedruckte Schaltung mit mehrschichtigen Drahtschaltungen wurde bisher eine gedruckte Schaltung verwendet, die beispielsweise durch Laminieren von mehreren Leiterplatten, jeweils mit einem inneren Schaltungsmuster versehen, durch ein Prepreg als isolierende Schicht, Pressen, Bilden eines Durchgangslochs darin und anschließendes Verbinden und elektrisches Leiten der inneren Schaltungsmuster zueinander durch das Durchgangsloch hergestellt wird.

Bei der vorstehenden gedruckten Leiterplattte werden jedoch mehrere innere Schaltungsmuster verbunden und elektrisch zueinander durch die darin gebildeten Durchgangslöcher geleitet, so daß es schwierig ist, eine hohe Verdichtung oder einen Hochgeschwindigkeitszugang durch die Bildung von komplizierten Drahtschaltungsmustern zu erreichen.

Für gedruckte Schaltungen, die die vorstehend genannten Schwierigkeiten überwinden können, wird angestrebt, gedruckte Schaltungen zu entwickeln, worin Leiterschaltungen und organische Isolationsfilme alternativ zueinander aufgebaut werden. Eine solche gedruckte Schaltung ist zur Extrahochverdichtung und zum Hochgeschwindigkeitszugang geeignet, es ist jedoch schwierig, einen stromlos plattierten Film auf dem organischen isolierenden Film mit guter Zuverlässigkeit zu bilden. Bei diesen gedruckten Schaltungen wird die Leiterschaltung deshalb durch ein PVD-Verfahren, wie Dampfabscheidung, Zerstäuben (sputtering) und dgl., oder unter Verwendung eines stromlosen Plattierens mit dem vorstehend genannten PVD- Verfahren gebildet. Das Verfahren zur Bildung einer Leiterschaltung durch das PVD-Verfahren besitzt jedoch eine schlechte Produktivität und verursacht unerwünscht hohe Kosten.

Es wurden zahlreiche Untersuchungen zur Lösung der Nachteile der Klebstoffe zum stromlosen Plattieren und der gedruckten Schaltungen, die vorstehend genannt sind, durchgeführt, und Lösungen werden in der US-PS 47 52 499 und der JP-OS 63-1 26 297 vorgeschlagen.

Die vorstehend genannte Technik besitzt jedoch den Nachteil, daß, wenn kein großer Unterschied in der Löslichkeit gegenüber einer bestimmten Chemikalie zwischen der teilchenförmigen Substanz und dem Matrixharz besteht, der erhaltene Anker unklar werden kann und deshalb die Adhäsionseigenschaften des plattierten Films nicht verbessert werden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die vorstehenden Nachteile des Stands der Technik bei Klebstoffen zum stromlosen Plattieren als auch die Probleme bei wärmeständigen Harzteilchen zur Ankerbildung zu lösen und einen Klebstoff zum stromlosen Plattieren mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit, elektrischer Beständigkeit, chemischer Stabilität und Klebeeigenschaften für stromlos plattierte Filme als auch eine gedruckte Schaltung unter Verwendung eines solchen Klebstoffs und ein Verfahren zu ihrer Herstellung zur Verfügung zu stellen.

Es wurde nun gefunden, daß die vorstehenden Probleme gelöst werden können unter Verwendung eines Klebstoffs zum stromlosen Plattieren, der durch Dispergieren einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen und wärmebeständigem feinem Harzpulver, Quasiteilchen, erhalten durch Kleben wenigstens eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers und anorganischen feinen Pulvers auf Oberflächen von wärmebeständigen Harzteilchen, oder Agglomeratgranulate aus wärmebeständigem feinem Harzpulver in eine wärmebeständiges Harz mit kaum löslichen Eigenschaften gegenüber einem Oxidationsmittel durch eine Härtungsbehandlung erhalten wird.

Gemäß einer ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform wird ein Klebstoff zum stromlosen Plattieren zur Verfügung gestellt, der dadurch gekennzeichnet ist, daß wenigstens ein wärmebeständiges Teilchen, das leicht in einem Oxidationsmittel löslich ist, gewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, und wärmebeständigem feinem Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, Quasiteilchen, erhalten durch Haften wenigstens eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und eines anorganischen feinen Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm auf Oberflächen von wärmebeständigen Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, und Agglomeratteilchen, erhalten durch Agglomerieren von wärmebeständigem feinem Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm zu einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, in ein wärmebeständiges Harz, das gegenüber einem Oxidationsmittel kaum lösliche Eigenschaften aufweist durch eine Härtungsbehandlung, dispergiert wird.

Gemäß einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform wird eine gedruckte Schaltung zur Verfügung gestellt, erhalten durch Bilden eines stromlos plattierten Leiterschaltungsmusters auf einer Klebstoffschicht, hergestellt aus einem wärmebeständigen Harz, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht eine Klebstoff ist, die aus dem vorstehend genannten Klebstoff zum stromlosen Plattieren hergestellt wurde, und Vertiefungen zur Ankerbildung auf dem stromlos plattierten Film, die durch Auflösen und Entfernen von Teilen der wärmebeständigen Teilchen durch eine Behandlugn mit einem Oxidationsmittel gebildet werden, auf der Oberfläche der Klebstoffschicht, die den stromlos plattierten Film darauf bildet, gebildet werden.

Gemäß einer dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen gedruckten Schaltung zur Verfügung gestellt.

Die Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die Figur erläutert, worin die Fig. 1 bis 5 Teilquerschnittsansichten sind, die die Herstellungsstufen zur Bildung der gedruckten Schaltung, versehen mit einem mehrschichtigen Leiterschaltungsmuster, nach den Beispielen 1 bis 5 zeigen.

Der erfindungsgemäße Klebstoff zum stromlosen Plattieren umfaßt wenigstens ein wärmebeständiges Teilchen, das in einem Oxidationsmittel leicht löslich ist, das aus einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, Quasiteilchen aus einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm oder einem anorganischen feinen Pulver mit einer Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, die auf Oberflächen von wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm geklebt werden, und Agglomeratteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, hergestellt aus einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, gewählt wird, wobei das vorstehend genannte wärmebeständige Teilchen in ein wärmebeständiges Harz dispergiert wird, das kaum lösliche Eigenschaften in bezug auf das Oxidationsmittel durch eine Härtungsbehandlung besitzt.

Der erfindungsgemäße Klebstoff zum stromlosen Plattieren ist ein Klebstoff, der durch Dispergieren von wärmebeständigen Teilchen, die in dem Oxidationsmittel leicht löslich sind, in das in dem Oxidationsmittel durch die Aushärtungsbehandlung kaum lösliche wärmebeständige Harz erhalten wird. Wenn solch ein Klebstoff zum stromlosen Plattieren auf ein Substrat aufgebracht und getrocknet und gehärtet wird oder ein Film aus dem Klebstoff oder einem Prepreg des Klebstoffs, imprägniert zu einem Gewebe oder dgl., auf das Substrat geklebt wird, wird eine Klebstoffschicht in einem Zustand gebildet, daß die wärmebeständigen Harzteilchen gleichmäßig in ein wärmebeständiges Harz, das eine Matrix bildet (nachstehend als wärmebeständiges Matrixharz bezeichnet) dispergiert werden.

Wenn solch eine Klebstoffschicht mit dem Oxidationsmittel behandelt wird, werden die wärmebeständigen Teilchen, die auf dem Oberflächenteil der Klebstoffschicht dispergiert sind, zum großen Teil gelöst und entfernt zur gleichmäßigen Aufrauhung der Oberfläche der Klebstoffschicht, weil es einen großen Unterschied in der Löslichkeit gegenüber dem Oxidationsmittel zwischen den wärmebeständigen Teilchen und dem wärmebeständigen Matrixharz gibt. Als Ergebnis kann ein klarer Anker an der Grenzfläche zwischen der Klebstoffschicht und dem stromlos plattierten Film gebildet werden, wodurch eine hohe Adhäsionsfestigkeit und Zuverlässigkeit erreicht werden kann.

Der Grund dafür, warum die wärmebeständigen Teilchen, die erfindungsgemäß verwendet werden, auf wenigstens ein Teilchen, gewählt aus einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 20 µm und einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, Quasiteilchen aus einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm oder einem anorganischen feinen Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, auf Oberflächen von wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm geklebt, und Agglomeratteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, hergestellt aus einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, begrenzt werden, liegt in der Tatsache, daß Anker mit sehr komplizierter Form unter Verwendung dieser Teilchen oder der Mischung als wärmebeständige Teilchen gebildet werden können. Die Verwendung der vorstehenden Mischung als wärmebeständige Teilchen ist besonders bevorzugt.

Der Grund dafür, warum die Größe der wärmebeständigen Harzteilchen in den Quasiteilchen, Agglomeratteilchen oder der Mischung aus wärmebeständigen Teilchen 2 bis 10 µm durchschnittlich beträgt, ist auf die folgende Tatsache zurückzuführen. Wenn die durchschnittliche Teilchengröße größer als 10 µm ist, ist die Ankerdichte, gebildet durch Auflösung und Entfernung durch die Oxidationsbehandlung, gering und kann ungleichmäßig werden, und folglich wird die Adhäsionsfestigkeit des plattierten Films verschlechtert, wodurch sich die Zuverlässigkeit des Produkts erniedrigt, und die Oberfläche der Klebstoffschicht wird äußerst ungleichmäßig und es ist schwierig, feine Leitermuster zu erhalten. Weiterhin ist der Einbau der Teile ungünstig. Wenn andererseits die durchschnittliche Teilchengröße geringer als 2 µm ist, kann der Anker unklar werden. Die durchschnittliche Teilchengröße liegt vorzugsweise innerhalb des Bereichs von 3 bis 8 µm.

Der Grund dafür, warum die Größe des anhaftenden feinen Pulvers in den Quasiteilchen, des wärmebeständigen feinen Harzpulvers, das die Agglomeratteilchen bildet, oder des wärmebeständigen feinen Harzpulvers in der Mischung begrenzt ist auf nicht mehr als 2 µm im Durchschnitt, ist auf die Tatsache zurückzuführen, daß, wenn die durchschnittliche Teilchengröße größer als 2 µm ist, sich die Ankerwirkung erniedrigt und die Adhäsionsfestigkeit des plattierten Films schlecht wird. Die durchschnittliche Teilchengröße beträgt vorzugsweise nicht mehr als 0,8 µm.

Weiterhin beträgt die Teilchengröße der wärmebeständigen Harzteilchen in den Quasiteilchen, Agglomeratteilchen oder der Mischung vorzugsweise nicht weniger als das Zweifache der Teilchengröße des anhaftenden feinen Pulvers in den Quasiteilchen oder des wärmebeständigen feinen Harzpulvers in den Agglomeratteilchen oder der Mischung.

Das Harz, das die wärmebeständigen Teilchen bildet, besitzt eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und elektrische Isolationseigenschaft, ist gegenüber anderen Chemikalien als dem Oxidationsmittel stabil, in der wärmebeständigen Harzflüssigkeit oder dem Lösungsmittel durch die Härtungsbehandlung unlöslich, jedoch in dem Oxidationsmittel leicht löslich. Als Oxidationsmittel können Chromsäure, Chromat, Permanganat, Ozon und dgl. verwendet werden. Als Harz, das die wärmebeständigen Teilchen bildet, kann wenigstens ein Harz, gewählt aus Epoxyharzen, Polyesterharzen und Bismaleimidtriazinharz und dgl., verwendet werden. Unter diesen Harzen ist das Epoxyharz am meisten bevorzugt, weil es ausgezeichnete Eigenschaften aufweist. Als anorganisches feines Pulver, das in dem Oxidationsmittel leicht löslich ist, kann Calciumcarbonat verwendet werden.

Die Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm ermöglicht, daß der Anker in einer sehr komplizierten Form gebildet wird, so daß die Menge des wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm vorzugsweise 50 bis 85 Gew.-% beträgt.

Das wärmebeständige Harz, das die Matrix bildet, wird nachstehend näher beschrieben.

Als ein solches Harz ist ein lichtempfindliches Harz geeignet, da es ausgezeichnete Wärmebeständigkeit, elektrische Isolationseigenschaften, chemische Stabilität und Adhäsionseigenschaften aufweist und in dem Oxidationsmittel durch die Aushärtungsbehandlung kaum löslich ist. Beispielsweise ist das Harz wenigstens ein Harz, gewählt aus Epoxyharz, Epoxy-modifiziertem Polyimidharz, Polyimidharz, Phenolharz und dgl.

Der Grund dafür, warum ein lichtempfindliches Harz bevorzugt ist als wärmebeständiges Harz, das die Matrix bildet, ist auf die Tatsache zurückzuführen, daß Durchgangslöcher zum Verbinden der Leiterschichten miteinander leicht durch Entwicklung und Ätzen nach Belichtung an bestimmten Stellen gebildet werden können.

Auch wenn das Harz, das die wärmebeständigen Teilchen bildet, von der gleichen Art wie das wärmebeständige Harz, das die Matrix bildet, ist, können die erfindungsgemäßen Wirkungen erreicht werden, wenn die Löslichkeit zu dem Oxidationsmittel zwischen beiden Harzen verschieden ist.

Die Compoundiermenge der wärmebeständigen Teilchen zu dem wärmebeständigen Harz, das die Matrix bildet, liegt vorzugsweise bei 2 bis 350 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile wärmebeständiges Harz, das die Matrix bildet. Insbesondere ist es bevorzugt, daß die Menge 5 bis 200 Gew.-Teile beträgt im Hinblick darauf, daß die Adhäsionsfestigkeit zwischen der Klebstoffschicht und dem stromlos plattierten Film erhöht wird. Wenn die Menge der wärmebeständigen Teilchen geringer als 2 Gew.-Teile ist, ist die Dichte des Ankers, gebildet durch Auflösung und Entfernung, gering, und eine ausreichende Adhäsionseigenschaft zwischen der Klebstoffschicht und dem stromlos plattierten Film wird nicht erreicht. Wenn die Menge mehr als 350 Gew.-Teile beträgt, wird die Oberfläche der Klebstoffschicht im wesentlichen aufgelöst und entfernt, so daß es schwierig ist, klare Anker zu bilden.

Nachstehend wird die erfindungsgemäße gedruckte Schaltung näher erläutert.

Die erfindungsgemäße gedruckte Schaltung wird durch Bilden von Leiterschaltungsmustern, erhalten durch stromloses Plattieren oder durch stromloses Plattieren und Elektroplattieren, auf die Klebstoffschicht, zusammengesetzt aus dem wärmebeständigen Harz, gebildet.

Der Grund dafür, warum das Leiterschaltungsmuster ein stromlos plattierter Film ist, ist auf die Tatsache zurückzuführen, daß die Bildung von Leiterschaltungsmustern durch stromloses Plattieren leicht in Massenproduktion herzustellen ist zur hochdichten Verdrahtung geeignet ist.

Weiterhin kann die mehrschichtige gedruckte Schaltung durch Laminieren der Leiterschaltungen durch die Klebstoffschicht als elektrisch isolierende Schicht hergestellt werden. In diesem Fall besitzt die Klebstoffschicht, die aus dem wärmebeständigen Harz zusammengesetzt ist, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, kann leicht einen dicken Film bilden und ist zur Hochgeschwindigkeitsbildung geeignet.

Im folgenden wird das Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen gedruckten Schaltung näher erläutert.

Erfindungsgemäß wird die Klebstoffschicht zum stromlosen Plattieren zunächst auf dem Substrat gebildet.

Als Verfahren zur Bildung der Klebstoffschicht durch stromloses Plattieren auf dem Substrat kann ein Verfahren, worin eine Mischung, erhalten durch Dispergieren von wärmebeständigen Teilchen, die in einem Oxidationsmittel leicht löslich sind, in einem ungehärteten lichtempfindlichen Harz, das in einem Oxidationsmittel nach der Härtungsbehandlung kaum löslich ist, auf das Substrat aufgebracht wird, ein Verfahren, worin ein Film, hergestellt aus der vorstehenden Mischung oder einem Prepreg, erhalten durch Imprägnieren der Mischung in ein faserartiges Material, auf das Substrat geklebt wird, und dgl. verwendet werden. Als Beschichtungsverfahren können verschiedene Verfahren, wie Walzenbeschichtung, Eintauchbeschichtung, Sprühbeschichtung, Rotationsbeschichtung, Lackbeschichtung, Siebdruck usw., verwendet werden. Weiterhin ist das wärmebeständige Harz, das in dem Oxidationsmittel durch die Härtungsbehandlung des Films oder des Prepregs kaum löslich ist, ein bis zur B-Stufe getrocknetes.

Das wärmebeständige Harz, das aus den wärmebeständigen Teilchen, die in dem Oxidationsmittel leicht löslich sind, zusammengesetzt ist, umfaßt ein Harz, das einer Härtungsbehandlung ausgesetzt wird. Wenn das ungehärtete Harz verwendet wird, wenn es zu einer wärmebeständigen Harzlösung, die die Matrix bildet, oder einer Lösung aus einem wärmebeständigen Harz, das eine Matrix bildet, in einem Lösungsmittel gegeben wird, wird das wärmebeständige Harz, das aus den wärmebeständigen Teilchen zusammengesetzt ist, in der wärmebeständigen Harzflüssigkeit oder Lösung gelöst, so daß die Wirkung als wärmebeständige Teilchen nicht erreicht werden kann.

Die Teilchen oder das feine Pulver aus dem wärmebeständigen Harz, das aus wärmebeständigen Teilchen zusammengesetzt ist, werden durch Pulverisieren in einer Strahlmühle oder einem Gefriertrockner nach dem Wärmehärten des wärmebeständigen Harzes, durch Sprühtrocknen der wärmebeständigen Harzlösung und anschließendes Aushärten oder durch Zugabe einer wäßrigen Lösung aus einem Härtungsmittel zu einer Emulsion aus ungehärtetem wärmebeständigem Harz, Rühren und Sieben durch ein Luftsieb oder dgl. hergestellt.

Als Verfahren zum Aushärten des wärmebeständigen Harzes, das die wärmebeständigen Teilchen bildet, kann ein Verfahren zum Aushärten durch Erwärmen, ein Verfahren unter Zugabe eines Katalysators zum Aushärten und dgl. verwendet werden. Unter diesen ist das Wärmeaushärtungsverfahren sehr geeignet.

Als Verfahren zur Bildung von Quasiteilchen durch Haften wenigstens eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers und/ oder eines anorganischen feinen Pulvers auf die Oberfläche der wärmebeständigen Harzteilchen ist es vorteilhaft ein Verfahren zu verwenden, worin die Oberflächen der wärmebeständigen Harzteilchen mit dem wärmebeständigen feinen Harzpulver oder dem anorganischen feinen Pulver beschichtet werden und dann erwärmt werden, um sie miteinander zu verbinden, oder indem sie durch ein Bindemittel verklebt werden.

Als Verfahren zur Bildung von Agglomeratteilchen wird das wärmebeständige feine Harzpulver in einem Heißtrockner oder dgl. erwärmt, oder es wird ein Bindemittel zugesetzt und gemischt und getrocknet, wodurch das Pulver agglomeriert wird. Dann wird das agglomerierte Pulver unter Verwendung einer Kugelmühle, einer Ultraschalldispergiervorrichtung oder dgl. pulverisiert und dann durch ein Luftsieb oder dgl. gesiebt.

Die so erhaltenen wärmebeständigen Teilchen besitzen nicht nur eine sphärische Form, sondern auch verschiedene komplizierte Formen. Deshalb besitzt der Anker, hergestellt aus diesen Teilchen, eine komplizierte Form entsprechend der Form der Teilchen, was zur Verstärkung der Adhäsionsfestigkeit des plattierten Films, wie der Abschälungsfestigkeit, der Ziehfestigkeit und dgl., wirksam beiträgt.

Die vorstehend genannten wärmebeständigen Teilchen werden der wärmebeständigen Harzflüssigkeit, die die Matrix bildet, oder der Lösung aus dem matrixbildenden wärmebeständigen Harz in einem Lösungsmittel zugegeben und gleichmäßig darin dispergiert, um eine gemischte Lösung zu erhalten.

Als wärmebeständige Harzflüssigkeit, die den wärmebeständigen Teilchen zugegeben wird, kann eine wärmebeständige Harzflüssigkeit selbst, die kein Lösungsmittel enthält, verwendet werden; eine Lösung des wärmebeständigen Harzes in einem Lösungsmittel ist jedoch bevorzugt, weil die letztere Lösung eine niedrige Viskosität besitzt und die wärmebeständigen Teilchen gleichmäßig dispergiert. Solch eine wärmebeständige Harzlösung wird vorteilhaft auf das Substrat aufgebracht oder in das Substrat imprägniert. Als Lösungsmittel, das zum Auflösen des wärmebeständigen Harzes verwendet wird, können übliche Lösungsmittel, wie Methylethylketon, Methylcellosolve, Ethylcellosolve, Butylcarbitol, Butylcellulose, Tetralin, Dimethylformaldehyd, n-Methylpyrrolidon und dgl. genannt werden.

Die Dicke der Klebstoffschicht liegt erfindungsgemäß bei etwa 20 bis 100 µm; wenn jedoch eine hohe Isolationseigenschaft erforderlich ist, kann die Dicke oberhalb des vorstehenden Bereichs liegen.

Weiterhin können Durchgangslöcher in der Klebstoffschicht zum Verbinden der Leiterschaltungen miteinander gebildet werden. Als Verfahren zur Bildung der Durchgangslöcher ist es bevorzugt, daß ein lichtempfindliches Harz als wärmebeständiges Harz, das die Matrix bildet, verwendet wird, und in gegebenen Positionen belichtet und dann entwickelt und geätzt wird. Weiterhin kann die Bildung von Durchgangslöchern durch Laserbehandlung erzielt werden. In dem letzteren Fall kann die Laserbehandlung vor und nach der Oberflächenaufrauhung der Klebstoffschicht durchgeführt werden.

Als Substrat, das erfindungsgemäß verwendet wird, können Kunststoffsubstrate, keramische Substrate, Metallsubstrate, Filmsubstrate und dgl. verwendet werden, wie Glasepoxysubstrat, Glaspolyimidsubstrat, Aluminiumoxidsubstrat, bei niedriger Temperatur gebranntes keramisches Substrat, Aluminiumnitridsubstrat, Aluminiumsubstrat, Eisensubstrat, Polyimidfilmsubstrat und dgl.

Dann werden die wärmebeständigen Teilchen, die auf dem Oberflächenteil der Klebstoffschicht vorliegen, in dem Oxidationsmittel gelöst und entfernt. In diesem Fall wird das mit der Klebstoffschicht versehene Substrat in die Lösung des Oxidationsmittels eingetaucht, oder das Oxidationsmittel wird auf die Oberfläche der Klebstoffschicht gesprüht, wodurch die Oberfläche der Klebstoffschicht aufgerauht wird. Weiterhin ist es vorteilhaft, daß der Oberflächenteil der Klebstoffschicht vorher leicht poliert oder mit einem feinen Abriebpulver behandelt wird zur wirksamen Auflösung und Entfernung der wärmebeständigen Teilchen.

Erfindungsgemäß wird die Leiterschicht durch stromloses Plattieren nach der Oberflächenaufrauhung der Klebstoffschicht gebildet. Zum stromlosen Plattieren können beispielsweise eine stromlose Kupferplattierung, stromlose Nickelplattierung, stromlose Zinnplattierung, stromlose Goldplattierung, stromlose Silberplattierung und dgl. verwendet werden. Unter diesen ist wenigstens ein Verfahren aus einem stromlosen Kupferplattieren, stromlosen Nickelplattieren und stromlosen Goldplattieren bevorzugt. Nach dem stromlosen Plattieren kann ein anderes stromloses Plattieren oder ein elektrolytisches Plattieren durchgeführt werden, oder ein Löten kann auf dem stromlos plattierten Film durchgeführt werden.

Erfindungsgemäß können die Leiterschaltungsmuster durch bekannte Verfahren für gedruckte Schaltungen gebildet werden. Beispielsweise kann ein Verfahren, bei dem das Substrat einem stromlosen Plattieren ausgesetzt und dann das Schaltungsmuster geätzt wird, ein Verfahren, bei dem das Schaltungsmuster direkt während des nichtelektrolytrischen Plattierens gebildet wird und dgl. verwendet werden.

Die Erfindung wird mit Bezug auf Beispiele zur Herstellung von gedruckten Schaltungen unter Verwendung des erfindungsgemäßen Klebstoffs zum stromlosen Plattieren näher beschrieben.

Beispiel 1

(1) Wie in Fig. 1a gezeigt, wurde ein lichtempfindlicher trockener Film (hergestellt von DuPont, Handelsname: Liston 1015) auf eine Glas- Epoxykupfer-laminierte Platte (2) (hergestellt von Toshiba Chemicals, Handelsname: Toshiba Tecolite MEL-4) laminiert und dann mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt durch einen Maskenfilm, der ein gewünschtes Leiterschaltungsmuster zeichnete. Dann wurden die Muster mit 1,1,1-Trichlorethan entwickelt, und Kupfer im Nichtleiterteil wurde mit einer Ätzlösung aus Kupferchlorid entfernt und der trockene Film mit Methylenchlorid abgeschält. Auf diese Weise wurde eine gedruckte Schaltung mit einer ersten Leiterschicht 1 aus mehreren Schaltungsmustern erhalten.

(2) In eine Suspension aus 200 g Epoxyharzteilchen (hergestellt von Toray, Toraypeal EP-B, mittlere Teilchengröße 3,9 µm), dispergiert in 500 l Aceton, wurde tropfenweise eine Suspension aus 300 g Epoxyharzpulver (hergestellt von Toray, Toraypeal EP-B, durchschnittliche Teilchengröße: 0,5 µm), dispergiert in einer Acetonlösung, enthaltend Epoxyharz (hergestellt von Mitsui Toatsu Chemicals, Handelsname: TA-1800) in einer Menge von 30 g pro 1 l Aceton, unter Rühren in einem Henschel-Mischer (hergestellt von Mitsui Miike Seisakusho, FM10B-Modell) gegeben, wodurch das Epoxyharzpulver auf den Oberflächen der Epoxyharzteilchen klebte. Nach Entfernung von Aceton wurde die Mischung bei 150°C zur Bildung von Quasiteilchen erwärmt. Die Quasiteilchen besaßen eine durchschnittlichen Teilchengröße von etwa 4,3 µm, worin 75 Gew.-% der falschen Teilchen innerhalb ±2 µm der vorstehenden durchschnittlichen Teilchengröße lag.

(3) 60 Gew.-Teile 50%iges acryliertes Epoxyharz vom Cresolnovolaktyp (hergestellt von Yuka Shell, Handelsname: Epikote 180S), 40 Gew.-Teile Epoxyharz vom Bisphenol A- Typ (hergestellt von Yuka Shell, Handelsname: Epikote 1001), 15 Gew.-Teile Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teile 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1 (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname Irugacure 907), 4 Gew.-Teile Imidazol (hergestellt von Shikoku Kasei, Handelsname 2P4MHZ) und 50 Gew.-Teile der falschen Teilchen, erhalten unter vorstehendem Punkt (2), wurden gemischt und auf eine Viskosität von 250 mPa · s unter Zugabe von Butylcellosolve in einem Homodispergierrührer eingestellt und dann durch eine Dreiwalzenmühle zur Erhaltung einer Lösung aus einer lichtempfindlichen Harzzusammensetzung geknetet.

(4) Die Lösung aus der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung, die in dem vorstehenden Punkt (3) erhalten wurde, wurde auf die in Punkt (1) erhaltene Leiterplatte mit einem Streichmesser aufgebracht und in horizontalem Zustand über 20 min stehengelassen und bei 70°C zur Bildung einer lichtempfindlichen Harzschicht mit einer Dicke von etwa 50 µm getrocknet.

(5) Ein Photomaskenfilm, der einen schwarzen Kreis von 100 µm Durchmesser druckt, wurde auf die in dem vorstehenden Punkt (4) behandelte gedruckte Schaltung aufgebracht, die dann mit einer Superhochdruckquecksilberlampe bei 500 mJ/cm² belichtet wurde. Dann wurde sie mit einer Chlorocenlösung (chlorocene) unter Untralschallwellen zur Bildung einer Öffnung von 100 µm Durchmesser als Durchgangsloch auf der gedruckten Schaltung entwickelt. Dann wurde die gedruckte Schaltung mit einer Superhochdruckquecksilberlampe bei etwa 3000 mJ/cm² belichtet und dann bei 100°C über 1 h und weiter bei 150°C über 3 h erwärmt zur Bildung einer Zwischenlaminatisolierharzschicht 3 mit der Öffnung mit einer ausgezeichneten Größengenauigkeit entsprechend dem Photomaskenfilm, wie in Fig. 1b gezeigt.

(6) Die in dem vorstehenden Punkt (5) erhaltene gedruckte Schaltung wurde in ein Oxidationsmittel, zusammengesetzt aus einer wäßrigen Lösung aus 500 g/l Chromsäure (Cr₂O₃) bei 70°C über 15 min getaucht, um die Oberfläche der Zwischenlaminatisolierharzschicht 3 in einem Zustand, wie durch 4 (a) in Fig. 1b gezeigt, aufzurauhen und dann in eine neutrale Lösung (hergestellt von Shipley, PN-950) eingetaucht und mit Wasser gewaschen.

Auf das mit der aufgerauhten Zwischenlaminatisolierharzschicht versehene Substrat wurde ein Palladiumkatalysator (hergestellt von Shipley, Cataposit 44) zur Aktivierung der Oberfläche der Isolierschicht aufgebracht, und dann wurde es in eine stromlose Kupferplattierlösung mit einer Zusammensetzung wie sie in der folgenden Tabelle 1 gezeigt wird, über 11 h zur Bildung eines stromlosen kupferplattierten Films 5 mit einer Dicke von 25 µm eingetaucht, wie in Fig. 1c gezeigt.

Kupfersulfat
0,06 Mol/l
Formalin (37%)	0,30 Mol/l
Natriumhydroxid	0,35 Mol/l
EDTA	0,35 Mol/l
Additiv	gering
Plattierungstemperatur	70-72°C
pH	12,4

(7) Nach zweimaliger Wiederholung der vorstehenden Stufen (1) bis (6) wurde die Stufe (1) weiter durchgeführt zur Bildung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung mit vier Schaltungsschichten 1, 5, 6 und 7, wie in Fig. 1d gezeigt.

Beispiel 2

(1) Epoxyharzteilchen (hergestellt von Toray, Toraypeal EP-B, durchschnittliche Teilchengröße: 0,5 µm) wurden in einen Heißlufttrockner gegeben und durch Erwärmen bei 180°C über 3 h agglomeriert. Die so agglomerierten Epoxyharzteilchen wurden in Aceton dispergiert, in einer Kugelmühle über 5 h pulverisiert, durch ein Luftsieb zur Bildung von agglomerierten Teilchen gesiebt. Die agglomerierten Teilchen besaßen eine durchschnittliche Teilchengröße von etwa 3,5 µm, worin etwa 68 Gew.-% der Teilchen innerhalb eines Bereichs von ±2 µm der vorstehenden durchschnittlichen Teilchengröße vorlagen.

(2) 50 Gew.-Teile eines 75%igen acrylierten Produkts von Epoxyharz vom Cresolnovolaktyp (hergestellt von Nihon Kayaku, Handelsname: EOCN-103S), 50 Gew.-Teile Epoxyharz vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von Dow Chemicals, Handelsname: DER661), 25 Gew.-Teile Dipentaerythrithexaacrylat, 5 Gew.-Teile Benzylalkylketal (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgacure 651), 6 Gew.-Teile Imidazol (hergestellt von Shikoku Kasei, Handelsname: 2P4MHZ) und 50 Gew.-Teile der in (1) erhaltenen agglomerierten Teilchen wurden gemischt und auf eine Viskosität von 250 mPa · s eingestellt, während Butylcellosolve in einem Homodispergierrührer zugegeben wurde, welches dann durch eine Dreiwalzenmühle zur Herstellung einer Lösung aus einer lichtempfindlichen Harzzusammensetzung geknetet wurde.

(3) Die Lösung aus der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung, die in (2) erhalten wurde, wurde auf die in (1) nach Beispiel 1 (Fig. 2a) erhaltene gedruckte Schaltung durch ein Streichmesser aufgebracht, in horizontalem Zustand über 20 min stehengelassen und dann bei 70°C zur Bildung einer lichtempfindlichen Harzisolierschicht einer Dicke von etwa 50 µm getrocknet.

(4) Die Stufe (5) des Beispiels 1 wurde wiederholt zur Bildung einer Zwischenlaminsatisolierharzschicht 3 mit einer Öffnung, wie in Fig. 2b gezeigt.

(5) Die Stufe (6) des Beispiels 1 wurde wiederholt zur Aufrauhung der Oberfläche der Zwischenlaminatisolierharzschicht, wie durch 4 (b) der Fig. 2b gezeigt, und dann wurde ein stromloses Kupferplattieren durchgeführt, wie in Fig. 2c gezeigt.

(6) Die Stufe (1) des Beispiels 1 und die vorstehenden Stufen (1) bis (6) wurden zweimal wiederholt, wobei die Stufe (1) des Beispiels 1 weiterhin durchgeführt wurde, um eine mehrschichtig aufgebaute gedruckte Schaltung mit vier Schaltungsschichten 1, 5, 6 und 7, wie in Fig. 2d gezeigt, zu erhalten.

Beispiel 3

(1) 100 Gew.-Teile eines 50%igen acrylierten Produkts aus einem Epoxyharz vom Phenolaralkyltyp, 4 Gew.-Teile 2-Methy-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1 (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgacure 907), 4 Gew.-Teile Imidazol-Härtungsmittel (hergestellt von Shikoku Kasei, Handelsname: 2P4MHZ), 10 Gew.-Teile eines Epoxyharzpulvers mit einer großen Teilchengröße (hergestellt von Toray, Toraypeal EP-B, durchschnittliche Teilchengröße 3,9 µm) und 25 Gew.-Teile eines Epoxyharzpulvers mit einer kleinen Teilchengröße (hergestellt von Toray, Toraypeal EP-B, durchschnittliche Teilchengröße: 0,5 µm) wurden mit Butylcarbitol zur Einstellung einer Viskosität von 250 mPa · in einer Homodispergiervorrichtung gemischt, die dann durch eine Dreiwalzenmühle zur Herstellung einer Lösung aus einer lichtempfindlichen Harzzusammensetzung geknetet wurde.

(2) Die Lösung der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung, die in (1) erhalten wurde, wurde auf die in (1) des Beispiels 1 (Fig. 3a) erhaltene gedruckte Schaltung durch ein Streichmesser aufgebracht, in einem horizontalen Zustand über 20 min stehengelassen und bei 70°C zur Bildung einer lichtempfindlichen Harzisolierschicht einer Dicke von etwa 50 µm getrocknet.

(3) Die Stufe (5) des Beispiels 1 wurde wiederholt zur Bildung einer Zwischenlaminatisolierharzschicht 3 mit einer Öffnung, wie in Fig. 3b gezeigt.

(4) Die Stufe (6) des Beispiels 1 wurde wiederholt zur Aufrauhung der Oberfläche der Zwischenlaminatisolierharzschicht, wie durch 4 (c) in Fig. 3b gezeigt, und dann wurde ein stromloses Kupferplattieren durchgeführt, wie in Fig. 3c gezeigt.

(5) Nach zweimaliger Wiederholung der Stufe (1) des Beispiels 1 und der vorstehenden Stufen (1) bis (4) wurde die Stufe (1) des Beispiels 1 durchgeführt, um eine mehrschichtig aufgebaute gedruckte Schaltung mit vier Schaltungsschichten 1, 5, 6 und 7, wie in Fig. 4d gezeigt, zu erhalten.

Beispiel 4

(1) 60 Gew.-Teile eines 70%igen acrylierten Produkt eines Epoxyharzes vom Phenolnovolaktyp (hergestellt von Yuka Shell, Handelsname: E-154), 40 Gew.-Teile eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von Yuka Shell, Handelsname: E-1000), 4 Gew.-Teile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei, Handelsname: 2P4MHZ), 10 Gew.-Teile eines Epoxyharzpulvers mit einer großen Teilchengröße (hergestellt von Toray, Handelsname: Toraypeal EP-B, durchschnittliche Teilchengröße: 3,9 µm) und 25 Gew.-Teile eines Epoxyharzpulvers mit einer kleinen Teilchengröße (hergestellt von Toray, Handelsname: Toraypeal EP-B, durchschnittliche Teilchengröße: 0,5 µm) wurden mit Butylcarbitol zur Einstellung der Viskosität auf 250 mPa · s in einer Homodispergiervorrichtung gemischt, dann durch eine Dreiwalzenmühle zur Herstellung einer Lösung aus einer lichtempfindlichen Harzzusammensetzung geknetet.

(2) Auf eine gedruckte Schaltung, erhalten durch Lichtätzen einer Oberfläche einer Kupferfolie 9 aus einer Glasepoxy- laminierten Platte 8, versehen auf beiden Oberflächen mit Kupfer auf die übliche Weise, wie in Fig. 4a gezeigt, wurde die Lösung des in der vorstehenden Stufe (1) erhaltenen Klebstoffs durch einen Walzenbeschichter aufgebracht, getrocknet und bei 100°C über 1 h und weiter bei 150°C über 5 h zur Bildung einer Isolierharzschicht gehärtet, wie in Fig. 4b gezeigt.

(3) Dieses Substrat wurde mit einem CO₂-Laser 14 belichtet zur Bildung einer Öffnung 15 in der Isolierharzschicht, wie in Fig. 4c gezeigt.

(4) Das Substrat wurde über 10 min in Chromsäure zur Aufrauhung der Harzoberfläche getaucht, wie durch 11 in Fig. 4d gezeigt, neutralisiert und mit Wasser gewaschen.

(5) Ein Durchgangsloch wurde auf die übliche Weise gebildet, wie in Fig. 4e gezeigt.

(6) Ein Palladiumkatalysator (hergestellt von Play, Cataposit 44) wurde auf das Substrat zur Aktivierung der Oberfläche der Isolierharzschicht aufgebracht.

(7) Nach Auflaminieren eines lichtempfindlichen trockenen Films (hergestellt von San Nopc, Handelsname: DFR-40C) auf die gedruckte Schaltung wurde das Leitermuster belichtet und entwickelt.

(8) Es wurde in eine stromlose Kupferplattierlösung, wie sie in Tabelle 1 gezeigt ist, über 11 h zur Bildung eines stromlos kupferplattierten Films 13 einer Dicke von 25 µm eingetaucht, wodurch eine mehrschichtige gedruckte Schaltung hergestellt wurde, wie in Fig. 4f gezeigt.

Beispiel 5

Das gleiche Verfahren wie in Beispiel 4 wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß nach der Oberflächenaufrauhung der Isolierschicht unter Verwendung von Chromsäure, wie in Fig. 5c gezeigt, mit einem CO₂-Laser bestrahlt wurde zur Bildung einer Öffnung in der Isolierschicht, wie in Fig. 5d gezeigt, wodurch eine mehrschichtige gedruckte Schaltung hergestellt wurde, wie in Fig. 5f gezeigt.

Beispiel 6

(1) Zu dem in (1) des Beispiels 4 erhaltenen Klebstoff wurden 5 Gew.-% PhSi(OEt)₃ (hergestellt von Toshiba Silicon, Handelsname: TSL8178) als Kupplungsmittel gegeben, woraufhin Butylcarbitol zur Einstellung der Viskosität auf 120 mPa · zugegeben wurde.

(2) Der so erhaltene Klebstoff wurde in ein Glasgewebe imprägniert und bei 130°C über 10 min getrocknet, um ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 40 Gew.-% zu erhalten.

(3) Das in (2) erhaltene Prepreg wurde auf eine gedruckte Schaltung, erhalten durch Lichtätzen einer Oberfläche einer Kupferfolie einer Glasepoxy-laminierten Platte, versehen auf beiden Oberflächen mit Kupfer, laminiert und bei 170°C unter einem Druck von 40 kg/cm² gepreßt.

(4) Die gleichen Stufen (3) bis (8) wie in Beispiel 4 wurden wiederholt, um eine mehrschichtige gedruckte Schaltung zu erhalten.

Die Adhäsionsfestigkeit zwischen der Isolierschicht und dem stromlos plattierten Film wurde bezüglich der vorstehenden mehrschichtigen gedruckten Schaltungen gemäß dem Verfahren nach JIS C6481 gemessen, und es wurden die Ergebnisse der folgenden Tabelle 2 erhalten.


Abschälfestigkeit (kg/cm)
Beispiel 1
1,86
Beispiel 2	1,91
Beispiel 3	1,85
Beispiel 4	1,80
Beispiel 5	1,80
Beispiel 6	1,86

Wie vorstehend erwähnt, werden erfindungsgemäß Klebstoffe zum stromlosen Plattieren mit sehr guter Wärmebeständigkeit, elektrischer Isolationseigenschaft, chemischer Beständigkeit und Klebeeigenschaft für stromlos plattierte Filme zur Verfügung gestellt. Weiterhin weisen die unter Verwendung dieses Klebstoffs hergestellten gedruckten Schaltungen ausgezeichnete Adhäsionseigenschaften zwischen dem Leiterschaltungsmuster, zusammengesetzt aus dem stromlos plattierten Film und der Isolierschicht, auf und besitzen ein kompliziertes Drahtmuster und sind zur Hochverdichtung und Hochgeschwindigkeitsherstellung geeignet. Die Erfindung leistet deshalb einen großen industriellen Beitrag.

Claims

1. Klebstoff zum stromlosen Plattieren, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein wärmebeständiges Teilchen, das in einem Oxidationsmittel leicht löslich ist, gewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, Quasiteilchen, erhalten durch Haften bzw. Kleben eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und/oder eines anorganischen feinen Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm auf Oberflächen von wärmebeständigen Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, und Agglomeratteilchen, erhalten durch Agglomerieren eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm zu einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, in einem wärmebeständigen Harz, das kaum lösliche Eigenschaften gegenüber einem Oxidationsmittel durch eine Aushärtungsbehandlung aufweist, dispergiert ist.

2. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das eine kaum lösliche Eigenschaft bezüglich eines Oxidationsmittels durch eine Aushärtungsbehandlung aufweist, ein lichtempfindliches Harz ist.

3. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das eine kaum lösliche Eigenschaft bezüglich eines Oxidationsmittels durch eine Wärmebehandlung aufweist, wenigstens ein Harz, gewählt aus Epoxyharzen, Epoxy-modifizierten Polyimidharzen, Polyimidharzen und Phenolharzen, ist.

4. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständigen Teilchen in einer Menge von 5 bis 350 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile als Feststoffgehalt des wärmebeständigen Harzes mit einer kaum löslichen Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel kompoundiert sind.

5. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidationsmittel wenigstens eine Substanz, gewählt aus Chromsäure, Chromat, Permanganat und Ozon, ist.

6. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das eine kaum lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel aufweist durch eine Aushärtungsbehandlung, flüssig ist.

7. Klebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff ein Film oder ein Prepreg, imprägniert in ein faserartiges Material, ist.

8. Gedruckte Schaltung, umfassend Leiterschaltungsmuster, hergestellt aus stromlos plattierten Filmen und einer Klebstoffschicht, die das Muster trägt und aus einem wärmebeständigen Harz zusammengesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht aus einem Klebstoff hergestellt ist, worin wenigstens ein wärmebeständiges Teilchen, das in einem Oxidationsmittel leicht löslich ist, gewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, Quasiteilchen, erhalten durch Kleben eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und/oder eines anorganischen feinen Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm auf Oberflächen von wärmebeständigen Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, und Agglomeratteilchen, erhalten durch Agglomerieren eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm zu einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, in einem wärmebeständigen Harz, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel durch eine Aushärtungsbehandlung besitzt, dispergiert ist, und daß eine Oberfläche der Klebstoffschicht zur Bildung des stromlos plattierten Films mit Vertiefungen zur Ankerbildung, gebildet durch Auflösen und Entfernen von Teilen der wärmebeständigen Teilchen, durch eine Behandlung mit einem Oxidationsmittel, versehen ist.

9. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel durch eine Aushärtungsbehandlung aufweist, ein lichtempfindliches Harz ist.

10. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel durch eine Aushärtungsbehandlung aufweist, wenigstens ein Harz, gewählt aus Epoxyharzen, Epoxy-modifizierten Polyimidharzen, Polyimidharzen und Phenolharzen ist.

11. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständigen Teilchen in einer Menge von 5 bis 350 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile als Feststoffgehalt des wärmebeständigen Harzes, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel besitzt, kompoundiert sind.

12. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 8, worin das Oxidationsmittel wenigstens eine Substanz, gewählt aus Chromsäure, Chromat, Permanganat und Ozon, ist.

13. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 8, worin der stromlos plattierte Film wenigstens ein Film gewählt aus einem stromlos kupferplattierten Film, stromlos nickelplattierten Film und stromlos goldplattierten Film, ist.

14. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, umfassend die folgenden Stufen:

(a) Bilden einer Klebstoffschicht, worin wenigstens ein wärmebeständiges Teilchen, das in einem Oxidationsmittel leicht löslich ist, gewählt aus der Gruppe, bestehend aus einer Mischung aus wärmebeständigen Harzteilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen feinen Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm, Quasiteilchen, erhalten durch Kleben wenigstens eines wärmebeständigen feinen Harzpulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und eines anorganischen feinen Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm auf Oberflächen von wärmebeständigen Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, und Agglomeratteilchen, erhalten durch Agglomerieren von wärmebeständigem feinem Harzpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm zu einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, in einem wärmebeständigen Harz, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel durch eine Aushärtungsbehandlung aufweist, dispergiert wird, auf einem Substrat;
(b) Auflösen und Entfernen der wärmebeständigen Teilchen, die auf dem Oberflächenteil der Klebstoffschicht vorliegen, unter Verwendung eines Oxidationsmittels zur Aufrauhung der Oberfläche; und
(c) Bilden einer Leiterschicht durch stromloses Plattieren.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einer Leiterschicht versehen ist.

16. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber dem Oxidationsmittel aufweist, ein lichtempfindliches Harz ist.

17. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das wärmebeständige Harz, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber dem Oxidationsmittel aufweist, wenigstens ein Harz, gewählt aus Epoxyharzen, Epoxy- modifizierten Polyimidharzen, Polyimidharzen und Phenolharzen, ist.

18. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die wärmebeständigen Teilchen in einer Menge von 5 bis 250 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile als Feststoffgehalt des wärmebeständigen Harzes, das kaum eine lösliche Eigenschaft gegenüber einem Oxidationsmittel aufweist, kompoundiert werden.

19. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidationsmittel wenigstens eine Substanz, gewählt aus Chromsäure, Chromat, Permanganat und Ozon, ist.

20. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der stromlos plattierte Film wenigstens ein Film, gewählt aus einem stromlos, kupferplattierten Film, stromlos nickelplattierten Film und stromlos goldplattierten Film, ist.