JPH0651868B2

JPH0651868B2 - 無電解めっき時に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子とその製造方法

Info

Publication number: JPH0651868B2
Application number: JP13025488A
Authority: JP
Inventors: 亮榎本; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-05-30
Filing date: 1988-05-30
Publication date: 1994-07-06
Anticipated expiration: 2009-07-06
Also published as: JPH01301775A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、無電解めっき処理時に用いられる接着剤のア
ンカー形成用耐熱性樹脂粒子とその製造方法に関し、特
に耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性に優れたプリント
配線基板を製造するときに用いられる接着剤を得るのに
好適に用いられるものに関しての提案である。

〔従来の技術〕

近年、エレクトロニクスの進歩はめざましく、これに伴
い電子機器はより一層の小型化あるいは高速化が必要と
なっている。このために、プリント配線板、特にＩＣや
ＬＳＩなどの部品を装着したしプリント配線板について
は、ファインパターンによる高密度化および高い信頼性
が求められている。

従来、プリント配線板への動態回路の形成技術として
は、基板に銅箔を積層した後、フォトエッチングする形
式のエッチドフォイル方法と呼ばれる方法が代表的であ
る。この方法は、基板との密着性に優れた導体回路を形
成することができるという特徴があるが、一方では銅箔
の厚さが厚いためにエッチングにより高精度のファイン
パターンが得難いという大きな欠点があり、さらに製造
工程も複雑で効率が良くないなどの問題点もあった。

そこで最近では、配線板に導体回路を形成するために、
ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面に塗布して接
着層を形成し、この接着層の表面を粗化した後、無電解
めっきを施して導体回路を形成するアディティブ法が脚
光を浴びている。

しかしながら、この既知方法の下で使用されている接着
剤は、組成中に合成ゴムを含むため、例えば高温時に密
着強度が大きく低下したり、はんだ付けの際に無電解め
っき膜がふくれるなどの欠点があった。また、耐熱性が
低く、表面抵抗などの電気特性が充分でないために、適
用範囲がかなり制限されるという欠点があった。

これに対しては、従来、こうした無電解めっきによる導
体パターンを形成するために用いる組成物が開発され
た。例えば、「プリント配線板用樹脂組成物」として、
特開昭53−140344号公報に開示されているようなものが
ある。しかしながら、この開示の組成物は、該組成物中
のアンカー形成用球状粒子を構成する熱硬化性樹脂成分
が、蝕刻（酸化剤による処理）されていない、いわゆる
酸化剤に対して不溶性のものである。従って、この樹脂
組成物が蝕刻粗化することによって得られる基板上の接
着層は、深さ20μｍ程度のラフな凹凸となるため、その
上に形成される導体も必然的にラフなものとなり、微細
パターンのものが得難いばかりか、パターン間の絶縁性
も不良となり易い。しかも耐熱性や電気特性に劣るか
ら、部品などを実装する上においては好ましくないとい
う欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明したように、従来、耐熱性，電気絶縁性，化学
的安定性および基板と無電解めっき膜との密着性などが
ともに優れ、しかも取扱いの簡単な無電解めっき用接着
剤というのは未だ知られていないし、とくにこのような接着剤を得るのに不可欠なアンカー形
成用耐熱性樹脂粒子については究明されていないのが実
情である。

これに対し、本発明者らは先に、前述の如き欠点を解消
すべく種々研究し、特願昭60−118898号（特開昭61−27
6875号）にかかる発明を提案した。

しかしながら、この発明に先行して提案した前記発明に
かかる接着剤は、耐熱性樹脂微粉末とマトリックス耐熱
性樹脂の酸化剤に対する溶解性に顕著な差がないと、ア
ンカーとしての形状が不明確に成り易いという解決課題
を残していた。

本発明の目的は、従来の無電解めっき用接着剤が有する
前述の如き欠点および特にアンカー形成用耐熱性樹脂粒
子が抱えている課題を解消し、耐熱性，電気特性および
無電解めっき膜との密着性が極めて優れる無電解めっき
用接着剤を得るのに好適に用いられるアンカー形成用耐
熱性樹脂粒子を提案するところにある。

本発明の他の目的は、かかる樹脂粒子の製造方法を提案
するところにある。

〔課題を解決するための手段〕

そこで本発明者らは、本発明者らがこの発明に先行して
提案した前記先行発明の改良を目指し、より一層優れた
接着剤を得るのに好適に用いられるアンカー形成用耐熱
性樹脂粒子を開発すべく鋭意研究した結果、酸化剤に対
して可溶性の耐熱性樹脂微粉末どうしを凝集結合させて
なる疑似粒子を用いることにより、前述の課題を有利に
解消することができることを知見し、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、１．平均粒径が２μｍ未満で酸化剤に対して可溶性の硬
化処理された耐熱性樹脂微粉末を、凝集し結合させてな
る疑似粒子によって構成される無電解めっき時に用いら
れる接直剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子、２．耐熱性樹脂微粉末を凝集させた疑似粒子の大きさ
は、平均粒径で１〜10μｍのものであることを特徴とす
るアンカー形成用耐熱性樹脂粒子、３．１〜10μｍの範囲に収まる前記耐熱性樹脂粒子は、
中心粒径となるものを基準として±２μｍの範囲内に60
重量％以上が存在する粒度分布を有することを特徴とす
るアンカー形成用耐熱性樹脂粒子、４．前記耐熱性樹脂粒子は、耐熱性樹脂微粉末どうしを
凝集させて互いに融着されたものであることを特徴とす
るアンカー形成用耐熱性樹脂粒子、５．前記耐熱性樹脂粒子は、凝集させた耐熱性樹脂微粉
末どうしを結合剤を介して互いに結合させたものである
ことを特徴とするアンカー形成用耐熱性樹脂粒子、６．前記耐熱性樹脂微粉末は、未硬化の耐熱性樹脂エマ
ルジョン分散液に硬化剤を加えて撹拌することにより得
られたものであることを特徴とするアンカー形成用耐熱
性樹脂粒子、７．酸化剤に対して可溶性である硬化処理した平均粒径
２μｍ未満の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて塊状化し、
次いで解砕した後、分級することによって１〜10μｍの
大きさの疑似粒子とすることを特徴とする無電解めっき
時に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子
の製造方法である。

〔作用〕

本発明にかかる“無電解めっき処理時に基板表面に塗布
する接着剤に用いられるアンカー形成用耐熱性樹脂粒子
は、平均粒径が２μｍ未満で酸化剤により溶解すること
ができる予め硬化処理された微粉末を凝集させ、かつ強
固に結合させることにより、１〜10μｍの大きさの疑似
粒子としたものであり、少なくともその表面が複雑な形
状を呈する点が特徴となっているものである。

プリント配線基板の無電解めっき用接着剤にかような耐
熱性樹脂粒子を用いると、基板と無電解めっき膜との密
着強度が高くなり、ひいては導体パターンの信頼性の高
いものが得られる。

すなわち、予め硬化処理された化溶性の耐熱性樹脂粒子
を、未硬化難溶性の耐熱性樹脂液中に分散させたものを
基板上に塗布し、乾燥硬化させると、マトリックスを形
成する耐熱性樹脂（以下、「マトリックス耐熱性樹脂」
という）の中に耐熱性樹脂粒子が均一に分散した状態の
接着層が形成される。

従って、このような接着層を酸化剤で処理した場合、前
記アンカー形成用耐熱性樹脂粒子と前記マトリックス耐
熱性樹脂とは酸化剤に対する溶解性に差異をもたせてあ
るために、接着層の表面部分に分散している酸化剤に対
して可溶性のある本発明にかかるアンカー形成用耐熱性
樹脂粒子だけが溶解除去される。その結果、接着層の表
面に明確なアンカーが形成され、接着層の表面で粗化で
きる。しかもその効果は、第２図に示すように、前記耐
熱性樹脂微粉末を凝集させてなる２次粒子とも言うべき
疑似粒子であるため、第１図に示すような従来のものに
比べ、アンカー自体の形状をより複雑にする効果が顕著
である。

次に、本発明にかかるアンカー形成用耐熱性樹脂微粒子
は、予め効果処理された耐熱性樹脂微粉末を素材として
これを凝集させることによって構成されている。この耐
熱性樹脂微粉末について、硬化処理されたものに限った
のは、それを凝集させて凝集粒子とした後、耐熱性樹脂
液あるいはこの樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添
加した場合に、かかる疑似粒子が溶液中に溶解してしま
うからである。すなわち、このような未硬化樹脂微粉末
あるいはその微粉末の凝集によって得られる疑似粒子を
含む接着剤を基板に塗布し乾燥硬化させると、マトリッ
クス形成耐熱性樹脂と本発明の耐熱性樹脂粒子とが“共
融”した状態の接着層を形成することになってしまう。
その結果、酸化剤による酸化処理に当たっては接着層が
ほぼ均一に溶解され、いわゆる粗面化に必要な接着層表
面の選択的な溶解除去ができなくなって、明確なアンカ
ーの形成を阻むことになる。

これに対し、この耐熱性樹脂微粉末あるいはそれから得
られる本拝命にかかる疑似粒子が予め硬化処理されてい
ると、耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に
対して少なくとも難溶性となるため、耐熱性樹脂粒子が
マトリックス形成耐熱性樹脂液中に均一に“分散”した
状態の接着剤を得ることができる。このような接着剤を
使えば、第２図に示すように、明確でしかも複雑形状で
統一されたアンカーの形成に役立つのである。

なお、この樹脂微粉末を硬化処理する方法としては、加
熱により硬化させる方法、あるいは触媒を添加して硬化
させる方法などを用いることができる。

なお、前記疑似粒子からなる本発明の耐熱性樹脂粒子の
素材となる硬化ずみ耐熱性樹脂微粉末は、例えば、耐熱
性樹脂を熱硬化させてからジェットミルや凍結粉砕機な
どを用いて微粉砕したり、硬化処理する前に耐熱性樹脂
溶液を噴霧乾燥して製造したものを用いることができ
る。もちろんその他にも、未硬化耐熱性樹脂エマルジョ
ンに水溶液硬化剤を加えることにより得られる微粒子
を、熱風乾燥器などで単に加熱させるか、あるいは各種
バインダーを添加、混合して乾燥させ、その後ボールミ
ルや超音波分散機などを用いて解砕し、さらに風力分級
機などにより分級することによって製造したものなども
使うことができる。

このようにして得られる耐熱性樹脂微粉末の粒子形状
は、球形だけでなく各種の複雑な形状を有しており、そ
のためこれを凝集結合させた疑似粒子も、またそれによ
り形成されるアンカーの形状も、それに応じて複雑形状
になるため、高いピール強度、プル強度などの密着強度
をもたらすのに有効に作用する。

本発明にかかる耐熱性樹脂粒子の素材である上記微粉末
としては、耐熱性と電気絶縁性に優れ、薬品に対して安
定な性質のもの用いる。また、予め硬化処理することに
より耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対
しては難溶性となるものの、クロム酸などの酸化剤に対
しては可溶性となるものを用いる。例えば、エポキシ樹
脂，ポリエステル樹脂，ビスマレイミド−トリアジン樹
脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種である。
なかでも、前記エポキシ樹脂は特性的にも優れており最
も好適である。

次に、本発明においては、素材となる上記耐熱性樹脂微
粉末について、特に平均粒径が２μｍ未満のものを用い
る。このような微粉末を凝集させて前記疑似粒子を製造
すると、酸化処理に伴う溶解除去によって形成されるア
ンカーの形状を複雑なものにすることができる。すなわ
ち、凝集させてない、第３図に示すような１次粒子を用
いた場合のアンカー（第４図示）に比べると、上述の如
き微粉末を素材とする疑似粒子によると、形状をより複
雑にすることができ、高いピール強度、プル強度などの
密着強度と安定性が得られる。ただし、平均粒径が２μ
ｍ以上の微粉末を凝集させてなるアンカー形成用疑似粒
子では、接着剤層の表面に形成されるアンカーの深さが
深くなるすぎるから、例えばファインパターンの形成に
は好ましくない。したがって、本発明では平均粒径が２
μｍ以下の微粉末を凝集させて疑似粒子とすることが重
要であり、特に１μｍ以下のものを用いることがより好
適である。

なお、本発明にかかる該耐熱性樹脂粒子の表面には、マ
トリックス耐熱性樹脂との接合を良くするために、マト
リックスに溶解しない程度に、半硬化層または未反応官
能基を付与してもよい。

さて、上述のように粒径２μｍ以下の微粉末を凝集結合
させることによって形成する疑似粒子の粒度としては、
平均粒形が１〜10μｍの範囲内の大きさが好ましい。よ
り好ましくは、１〜５μｍの大きさがよい。その理由
は、平均粒径が10μｍよりも大きいと、前述の如き溶解
除去によって形成されるアンカーの密度の低くなり、か
つ不均一になり易い。その結果、密着強度と製品の信頼
性が低下し、さらには接着層表面の凹凸が必要以上に激
しくなるので、導体の微細パターンが得にくく、かつ部
品などを実装する上でも不都合が生じる。一方、１μｍ
未満になると、実質的に微粉末の結合にかかる凝集粒子
を構成することが困難になる。

このようにして得られる疑似粒子の性質としては、混合
時に解離して元の微粉末に戻ることがない程度の接着力
で凝集されたものであることが必要である。このため本
発明においては、樹脂微粉末自体を加熱して融着させる
か、結合剤を介して接着し、単一粒子の如き接着力で結
合した疑似粒子とする。前記結合剤としては、例えば、
エチルセルロース、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリ
ビニールブチラール、ポリアルキレンブチラール、フタ
ル酸エステル、ポリエチレングリコールなどを用いるこ
とができるが、特に、実施例３に示すように、アセトン
などで希釈したエポキシ樹脂液などを使用することが、
耐熱性に優れることから望ましいと言える。

また、本発明にかかる耐熱性樹脂粒子（疑似粒子）は、
中心粒径となるものを基準として±２μｍの範囲内に60
wt％以上が存在するようなバラツキを有するものが好ま
しい。このようなバラツキのものに限定する理由は、バ
ラツキが上記範囲よりも大きいとアンカーの密度が不均
一になり、密着強度と製品の信頼性が低下するためであ
る。

次に、本発明の耐熱性樹脂粒子の製造方法について説明
する。

本発明にかかる耐熱性樹脂粒子（疑似粒子）の素材とな
る耐熱性樹脂微粉末としては、耐熱性樹脂を熱硬化させ
てからジェットミルや凍結粉砕機などを用いて微粉砕し
たり、硬化処理する前の耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した
り、あるいは未硬化の耐熱性樹脂エマルジョンに水溶性
硬化剤を加えて撹拌するなどの方法により作製したもの
などが好適である。とくに、均一かつ微細な素材微粉末
を容易に得ることができるという観点から、耐熱性樹脂
エマルジョンに水溶性効硬化剤を加えて撹拌する方法に
よって得たものが最も好ましい。

本発明では、このようにして得られた樹脂微粉末を、所
定の大きさに凝集結合させる必要がある。その凝集結合
の方法としては、熱風乾燥器などで単に加熱して結合さ
せるか、または各種バインダーを添加混合したのち乾燥
して結合させる方法などを採用する。

次に、凝集し結合させて得られる疑似粒子は、その後解
砕してからさらに分級する。この分級は、粒径を１〜10
μｍの大きさのバラツキの少ないものにするためな行
う。解砕は、ボールミルや超音波分散機などを用いて粉
砕し、また分級は篩や風力分級機などを用いて行う。

このようにして得られる本発明のアンカー形成用耐熱性
樹脂の疑似粒子は、素材である樹脂微粉末の凝集体をさ
らに解砕したものであるから、極めて複雑な形状をして
おり、このような疑似粒子をマトリックス耐熱性樹脂中
に分散させた接着剤は、アンカーの形状が複雑になるか
ら、ピール強度やプル強度などが高く優れた密着強度を
示すものである。

なお、接着剤の製造に当り、本発明の耐熱性樹脂粒子を
分散させるマトリックス耐熱性樹脂としては、耐熱性，
電気絶縁性，化学的安定性および接着性に優れ、かつ硬
化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる特性
を有する樹脂を用いる。例えば、エポキシ樹脂、エポキ
シ変性ポリイミド、ポリイミド樹脂，フェノール樹脂の
なかから選ばれるいずれか少なくとも１種、場合によっ
てはこれらの樹脂の感光性を付与させたものを用いる。
この感光性を付与させたものは、ビルドアップ配線基板
の層間絶縁材用接着剤として好適である。

このように、本発明のアンカーイ形成用耐熱性樹脂粒子
と、硬化処理された場合のマトリックス耐熱性樹脂と
は、酸化剤に対する溶解特性に差をつける。このよう
に、両者の溶解特性に差をつけると、基板上の前記接着
層の表面部分に分散している本発明の耐熱性樹脂粒子を
酸化剤を用いて溶解除去した場合、前記酸化剤に対して
難溶性のマトリックス耐熱性樹脂の方はほとんど溶解さ
れずに基材上に残ることになるから、それによって接着
層の表面には明確なアンカーが形成されることとなる。

また、本発明の耐熱性樹脂粒子とマトリックス耐熱性樹
脂とが同じ種類の耐熱性樹脂であっても、例えば本発明
の耐熱性樹脂粒子として酸化剤に溶け易いエポキシ樹脂
を用い、他方前記マトリックス耐熱性樹脂として酸化剤
に対して比較的溶け難いエポキシ樹脂を組合わせるなど
の工夫をすれば、上述したと同じようなアンカー形成効
果を得ることができる。

すなわち、これらのエポキシ樹脂は、これらのプレポリ
マー（分子量 300〜8000程度の比較的低分子量のポリマ
ー）、硬化剤の種類、架橋密度を制御することにより、
その物性を大きく異ならしめることができるからであ
る。

このこと（物性の差）は、酸化剤に対する溶解度に対し
ても例外ではなく、ポリマーの種類、硬化剤の種
類、架橋密度を適宜選択することにより、任意の溶解
度のものに調整することができる。

例えば、“酸化剤に可溶性のエポキシ樹脂”としては、
「エポキシプレポリマーとして、脂環式エポキシを選
択し、硬化剤として鎖状脂肪族ポリアミン硬化剤を使用
し、架橋点間分子量（架橋点の間の分子量のこと。大き
いほど架橋密度は低くなる。）を 700程度として穏やか
に架橋したもの」が用いられる。

これに対して、“酸化剤に不溶性のエポキシ樹脂”とし
ては、「エポキシプレポリマーとして、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を用い、硬化剤としてジシアンジア
ミドを用い、架橋点間分子量を 500程度としたもの」、
あるいは、このエポキシ樹脂より溶解度の低い、
「エポキシプレポリマーとしてフェノールノボラック型
エポキシ樹脂、硬化剤として酸無水物系硬化剤、を使用
し、架橋点間分子量を 400程度として高密度の架橋を行
ったもの」が用いられる。

また、前記のエポキシ樹脂を、“酸化剤に可溶性のエ
ポキシ樹脂”としても使用することができるが、この場
合における前記のエポキシ樹脂は“酸化剤に対して難
溶性であるエポキシ樹脂”を使用することになる。

以上説明したように、エポキシ樹脂は、プレポリマー
の種類、硬化剤の種類、架橋密度を適宜選択するこ
とにより、任意の溶解度のものに調整することができ、
硬化剤に可溶性の硬化ずみ耐熱性樹脂微粉末、酸化剤に
不溶性の硬化ずみ耐熱性樹脂微粉末および酸化剤に対し
て難溶性となる樹脂マトリックスに使用できる。

また、前述の例から判るように、酸化剤に可溶性か酸化
剤に不溶性（あるいは難溶性）ということは、酸化剤に
対して相対的な溶解速度を意味しており、酸化剤は可溶
性、不溶性のエポキシ樹脂微粉末としては、溶解度差の
あるものを任意に選択すればよい。樹脂に溶解度差をつ
ける手段としては、プレポリマーの種類、硬化剤の
種類、架橋密度の調整だけに限定されるものではな
く、他の手段であってもよい。

そして、本発明では、この溶解度差を利用して、各エポ
キシ樹脂を一定の時間酸化処理するのである。このよう
にすると、最も溶解度差の大きい酸化剤に可溶性のエポ
キシ樹脂微粉末の溶解が激しく起こるが、マトリックス
は殆ど溶けないため、凹部が形成される。

本発明では、平均粒径２μｍ以下未満の耐熱性樹脂粉末
が凝集しているので、これが溶けると第５図に示すよう
な複雑なアンカーが形成されるのである。

第１表は、プレポリマーの種類、硬化剤の種類、
架橋密度に基づく酸化剤に対する溶解度の差を例示する
ものである。

なお、本発明の耐熱性樹脂粒子を分散させるためのマト
リックス側の耐熱性樹脂液としては、溶剤を含まない耐
熱性樹脂液をそのまま使用してもよいが、とくに耐熱性
樹脂を溶剤に溶解した耐熱性樹脂液は低粘度であるか
ら、前記粒子を均一に分散させやすく、また基板に塗布
し易いので有利に使用することができる。そして、この
耐熱性樹脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常
の溶剤、例えば、メチルエチルケトン、メチルセルソル
ボ，エチルセルソルブ，ブチルカルビトール，ブチルセ
ルロース，テトラリン，ジメチルホルムアミド，ノルマ
ルメチルピロリドンなどを用いることができる。また、
このマトリックス耐熱性樹脂液には、例えば、シリカ，
アルミナ，酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末
からなる充填剤を適宜配合してもよい。

前記マトリックス耐熱性樹脂に対する本発明の耐熱性樹
脂粒子の配合量は、マトリックス耐熱性樹脂固形分 100
重量部に対して２〜350 重量部の範囲内とするが、特に
５〜 200重量部の範囲は基板と無電解めっき膜との密着
強度を高くし、好適である。耐熱性樹脂微粉末の配合量
が２重量部より少ないと溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が低くなり基板と無電解めっき膜との充分な密
度強度か得られず、一方350 重量部よりも多くなると密
着層全体がほとんど溶解されるので明確なアンカーが形
成されてない。

〔実施例〕

以下、本発明のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子を含む接
着剤を用い、無電解めっき法によりプリント配線基板を
製造する実施例について説明する。

実施例１ (1) エポキシ樹脂微粉末（東レ製；商品名：トレパー
ルＥＰ−Ｂ，平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥器内に装入
し、180 ℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この
凝集結合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散
させ、ボールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を
使用して分級し、平均粒径 3.5μｍの疑似粒子からなる
本発明のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子を作製した。

(2) 一方、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油
化シェル製、商品名：Ｅ−154） 60 重量部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−
1001）40重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商
品名：２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部からなるマトリックス耐
熱性樹脂に対し、前記(1)で作製したアンカー形成用エ
ポキシ樹脂粒子50重量部を加えてなるものに、さらにブ
チルセルソルブ溶剤を添加しながらホモディスパー分散
機で粘度120 cps に調整し、次いで３本ロールで混練し
て接着を得た。

(3) 前記(2)で得られた接着剤を、ローラーコーターを
使用して銅箔が粘着されていないガラスポリイミド基板
（東芝ケミカル製、商品名：東芝デュライト積層板−Ｅ
Ｌ）に塗布した後、100 ℃で１時間、さらに150 ℃で５
時間乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着層を基板上に形成
した。

(4) 前記(3)で得られた接着層つき基板を、クロム酸(C
r₂O₃) 500 g/水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸
漬して接着層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレ
イ製、商品名：ＰＭ950）に浸漬し水洗した。

(5) 上記(4)で得られた接着層の表面を粗化した基板
に、パラジウム触媒（シプレイ社製、商品名：キャタボ
ジット44）を付与して接着層の表面を活性化させ、下記
に示す組成のアディティブ法用無電解めっき液に11時間
浸漬して、めっき膜の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施
した。

硫酸銅(CuSO₄・5H₂O) 0.06 モル／ホルマリン（37％） 0.30 モル／苛性ソーダ（NaOH） 0.35 モル／ＥＤＴＡ 0.12 モル／添加剤少々めっき温度：70〜72℃ ｐＨ：12.4 上述のようにして製造した配線板は、さらに硫酸銅めっ
きを浴中で電気めっき厚さ35μｍの銅めっきを施した。

このようにして製造したプリント配線板について、ま
ず、基板と銅めっき膜との密着強度を JIS−Ｃ−6481の
方法で測定した。その結果、ピール強度は1.85kg/cmで
あった。また100 ℃の沸騰水に２時間浸漬することによ
る接着層の表面抵抗の変化は、初期値７×10¹⁴Ω・cmに
対して３×10¹³Ω・cmであった。さらに、表面温度を30
0 ℃に保持したホットプレートに配線板の表面を密着さ
せて10分間加熱する耐熱性試験を行なったところ、何の
異常も認められなかった。

実施例２実施例１と同様であるが、第１表に示すような疑似粒子
を用いてプリント配線板を製造した。その結果は第１表
に示した。

実施例３実施例１と同様であるが、アンカー形成用耐熱性粒子と
して、エポキシ樹脂粉末（東レ製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ，平均粒径 0.5μｍ）200gとエポキシ樹脂（三
井石油化学製、商品名：TA−1800）30ｇとを５のアセ
トン中に添加して、ヘンシェルミキサー（三井三池化工
機製、ＦＭ10Ｂ型）内で撹拌して凝集せしめた後、アセ
トンを除去し、その後 150℃に加熱して、アンカー形成
用粒子を作成したものを使用してプリント配線板を製造
した。その結果を第２表に併せて示した。

本実施例において、得られたプリント配線板は、実施例
１の方法によって測定した接着層の方面抵抗の変化はい
ずれも極めて小さく、また耐熱性試験においても何の異
常も認められなかった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、接着剤のアンカー形成用の種材と
して、上記耐熱性樹脂粒子を用いると、耐熱性，電気特
性および基板と無電解めっき膜との密着性がともに極め
て優れ、とくに表面粗化に対する作用やアンカー効果に
も著しく優れるプリント配線板への無電解めっき用接着
剤を提供できる。

しかも、このような接着剤の採用により、プリント配線
板の製造に際しても、表面粗化のために複雑な工程を径
る必要がなくなり、したがって、導体パターンの形成が
容易に実施できる。

この意味において本発明は、利用分野も高密度で高精度
のプリント配線板，ハイブリットＩＣ配線板，ＬＳＩを
実装する多層配線板などと広く適用され得るから、産業
上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、素材微粉末を凝集結合させてなる本発明のア
ンカー形成用耐熱性樹脂粒子の正面図、第２図は、前記耐熱性樹脂粒子を用いた場合の接着層表
面に形成されるアンカー形状を示す部分断面図、第３図は、従来例におけるアンカー形成用粒子の正面
図、第４図は、前記アンカー形成用粒子を用いた場合の接着
層表面に形成される従来例アンカー形状を示す部分断面
図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平均粒径が２μｍ未満で酸化剤に対して可
溶性の硬化処理された耐熱性樹脂微粉末を、凝集し結合
させてなる擬似粒子によって構成される無電解めっき時
に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。
【請求項２】耐熱性樹脂微粉末を凝集させた擬似粒子の
大きさは、平均粒径で１〜10μｍのものである請求項１
に記載のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。
【請求項３】１〜10μｍの範囲に収まる前記耐熱性樹脂
粒子は、中心粒径となるものを基準として±２μｍの範
囲内に60重量％以上が存在する粒度分布を有する請求項
１または２に記載のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。
【請求項４】前記耐熱性樹脂粒子は、耐熱性樹脂微粉末
どうしを凝集させて互いに融着させたものである請求項
１〜３のいずれかに記載のアンカー形成用耐熱性樹脂粒
子。
【請求項５】前記耐熱性樹脂粒子は、凝集させた耐熱性
樹脂微粉末どうしを結合剤を介して互いに結合させたも
のである請求項１〜３のいずれかに記載のアンカー形成
用耐熱性樹脂粒子。
【請求項６】前記耐熱性樹脂微粉末は、未硬化の耐熱性
樹脂エマルジョン分散液に硬化剤を加えて攪拌すること
により得られたものである請求項１に記載のアンカー形
成用耐熱性樹脂粒子。
【請求項７】酸化剤に対して可溶性である硬化処理した
平均粒径２μｍ未満の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて塊
状化し、次いで解砕した後、分級することによって１〜
10μｍの大きさの擬似粒子とすることを特徴とする無電
解めっき時に用いられる接着剤のアンカー形成用耐熱性
樹脂粒子の製造方法。