JPH0776281B2 - プリプレグ - Google Patents
プリプレグInfo
- Publication number
- JPH0776281B2 JPH0776281B2 JP1001958A JP195889A JPH0776281B2 JP H0776281 B2 JPH0776281 B2 JP H0776281B2 JP 1001958 A JP1001958 A JP 1001958A JP 195889 A JP195889 A JP 195889A JP H0776281 B2 JPH0776281 B2 JP H0776281B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- particles
- resistant resin
- average particle
- resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板製造のために用いられる無電
解めっき膜との密着性に優れるプリプレグに関し、特に
耐熱性、電気絶縁性、科学的安定性に優れるものについ
てさらに無電解めっき膜との密着性にも優れるプリプレ
グであって、高密度で高精度のプリント配線板、ハイブ
リットIC配線板、LSIを実装する多層配線板などに用い
られるものについて提案する。
解めっき膜との密着性に優れるプリプレグに関し、特に
耐熱性、電気絶縁性、科学的安定性に優れるものについ
てさらに無電解めっき膜との密着性にも優れるプリプレ
グであって、高密度で高精度のプリント配線板、ハイブ
リットIC配線板、LSIを実装する多層配線板などに用い
られるものについて提案する。
近年、エレクトロニクスの進歩はめざましく、これに伴
い電子機器はより一層の高密度化あるいは高速化が進め
られている。その結果、プリント配線板においても高密
度化を目的として配線回路が多層に形成された多層プリ
ント配線板が使用されている。
い電子機器はより一層の高密度化あるいは高速化が進め
られている。その結果、プリント配線板においても高密
度化を目的として配線回路が多層に形成された多層プリ
ント配線板が使用されている。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層した多層プリント配線板が使用されていた。
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層した多層プリント配線板が使用されていた。
しかしながら、前述の如き多層プリント配線板は、複数
の回路板をプリプレグを絶縁層として積層したものであ
るため、製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題
がある。
の回路板をプリプレグを絶縁層として積層したものであ
るため、製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題
がある。
このような問題を克服する方法としては、導体回路とプ
リプレグを交互にビルドアップする方法が考えられる
が、プリプレグ上に無電解めっき膜を信頼性良く形成さ
せることが困難であるため、前記プリプレグ上における
導体回路は、蒸着やスパッタリングなどの生産性が低く
コストが高いPVD法により形成されていた。
リプレグを交互にビルドアップする方法が考えられる
が、プリプレグ上に無電解めっき膜を信頼性良く形成さ
せることが困難であるため、前記プリプレグ上における
導体回路は、蒸着やスパッタリングなどの生産性が低く
コストが高いPVD法により形成されていた。
本発明は、前述の如き従来プリプレグの有する問題点を
解消し、無電解めっき膜を信頼性良く形成させることが
できるプリプレグを容易にかつ安価に提供することを目
的とするものである。
解消し、無電解めっき膜を信頼性良く形成させることが
できるプリプレグを容易にかつ安価に提供することを目
的とするものである。
本発明者等は、前述の如き問題点を解決すべく種々研究
した結果、本発明者等が先に発明し、特開昭61−276875
および特願昭63−158168号として提案した無電解めっき
用接着剤をプリプレグに適用することにより、前述の問
題点を有利に解消することができることを知見し、本発
明を完成するに到った。すなわち、本発明は、 含浸用繊維質基材に対し、酸化剤に対して可溶性の耐熱
性粒子を含むところの、いわゆる硬化処理によって該耐
熱性粒子よりは酸化剤に対して難溶性を示すような耐熱
性樹脂を含浸してなるプリプレグであって、前記耐熱性
粒子は、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に
平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒
径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を
付着させてなる擬似粒子、平均粒径２μｍ以下の耐熱性
樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるように凝集さ
せた凝集粒子、あるいは平均粒径が２〜10μｍの耐熱性
樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との
混合物、のうちから選ばれるいずれか少なくとも１種で
あることを特徴とするプリプレグである。
した結果、本発明者等が先に発明し、特開昭61−276875
および特願昭63−158168号として提案した無電解めっき
用接着剤をプリプレグに適用することにより、前述の問
題点を有利に解消することができることを知見し、本発
明を完成するに到った。すなわち、本発明は、 含浸用繊維質基材に対し、酸化剤に対して可溶性の耐熱
性粒子を含むところの、いわゆる硬化処理によって該耐
熱性粒子よりは酸化剤に対して難溶性を示すような耐熱
性樹脂を含浸してなるプリプレグであって、前記耐熱性
粒子は、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に
平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒
径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なくとも１種を
付着させてなる擬似粒子、平均粒径２μｍ以下の耐熱性
樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるように凝集さ
せた凝集粒子、あるいは平均粒径が２〜10μｍの耐熱性
樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との
混合物、のうちから選ばれるいずれか少なくとも１種で
あることを特徴とするプリプレグである。
本発明にかかる無電解めっき膜との密着性に優れたプリ
プレグは、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含むと
ころの、いわゆる硬化処理によって酸化剤に対して難溶
性を示すようになるマトリックス耐熱性樹脂を、含浸用
繊維質基材に含浸させてなるＢステージの状態のものに
ついての提案である。
プレグは、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含むと
ころの、いわゆる硬化処理によって酸化剤に対して難溶
性を示すようになるマトリックス耐熱性樹脂を、含浸用
繊維質基材に含浸させてなるＢステージの状態のものに
ついての提案である。
すなわち、前記本発明にかかる無電解めっき膜と密着性
に優れたプリプレグは、酸化剤に対して可溶性の耐熱性
粒子を含有する、いわゆる硬化処理した場合に酸化剤に
対して難溶性を示すようになる耐熱性樹脂を繊維質基材
に含浸させたＢステージの状態のものであり、前記耐熱
性粒子とマトリックスを構成する耐熱性樹脂とは、酸化
剤に対する溶解性に差異があるため、前記プリプレグを
酸化剤で処理することにより、プリプレグの表面部分に
分散している耐熱性粒子のみが主として選択的に溶解除
去されることにより、形のよいアンカーが形成され、プ
リプレグの表面を均一に粗化できる。この結果、このよ
うなプリプレグを用いると、無電解めっき膜との高い密
着強度とその信頼性が得られる。
に優れたプリプレグは、酸化剤に対して可溶性の耐熱性
粒子を含有する、いわゆる硬化処理した場合に酸化剤に
対して難溶性を示すようになる耐熱性樹脂を繊維質基材
に含浸させたＢステージの状態のものであり、前記耐熱
性粒子とマトリックスを構成する耐熱性樹脂とは、酸化
剤に対する溶解性に差異があるため、前記プリプレグを
酸化剤で処理することにより、プリプレグの表面部分に
分散している耐熱性粒子のみが主として選択的に溶解除
去されることにより、形のよいアンカーが形成され、プ
リプレグの表面を均一に粗化できる。この結果、このよ
うなプリプレグを用いると、無電解めっき膜との高い密
着強度とその信頼性が得られる。
特に、本発明では、高い密着強度を得るのに有利なアン
カー形状を形成する耐熱性粒子として、平均粒径が２〜
10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の
耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微
粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒
子、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒
径が２〜10μｍとなるように凝集させた凝集粒子、ある
いは平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、のうちか
ら選ばれるいずれか少なくとも１種を用いた点に特徴が
ある。
カー形状を形成する耐熱性粒子として、平均粒径が２〜
10μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ以下の
耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の無機微
粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似粒
子、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒
径が２〜10μｍとなるように凝集させた凝集粒子、ある
いは平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末との混合物、のうちか
ら選ばれるいずれか少なくとも１種を用いた点に特徴が
ある。
つまり、これらの粒子あるいは混合物を耐熱性粒子とし
て用いることにより、形成されるアンカーの形状を極め
て複雑なものにすることができ、なかでも前記混合物を
耐熱性粒子として用いることが好適である。
て用いることにより、形成されるアンカーの形状を極め
て複雑なものにすることができ、なかでも前記混合物を
耐熱性粒子として用いることが好適である。
ここで、前記耐熱性粒子のうち、擬似粒子、凝集粒子お
よび混合物中の耐熱性樹脂粒子の大きさを平均粒径で２
〜10μｍの大きさとする理由は、平均粒径で10μｍより
も大きいと、酸化処理に伴う溶解除去によって形成され
るアンカーの密度が小さく、かつ不均一になり易く、そ
の結果、めっき膜の密度強度が悪くなって製品の信頼性
が低下し、さらには接着層表面の凹凸が必要以上に激し
くなって、導体の微細パターンが得難くなるばかりでな
く、部品などを実装する上で不都合が生じ易くなるから
である。一方、平均粒径が２μｍよりも小さいと、アン
カーの形が不明確になり易いからであるからである。よ
り好ましくは３〜８μｍの大きさのものが好適である。
よび混合物中の耐熱性樹脂粒子の大きさを平均粒径で２
〜10μｍの大きさとする理由は、平均粒径で10μｍより
も大きいと、酸化処理に伴う溶解除去によって形成され
るアンカーの密度が小さく、かつ不均一になり易く、そ
の結果、めっき膜の密度強度が悪くなって製品の信頼性
が低下し、さらには接着層表面の凹凸が必要以上に激し
くなって、導体の微細パターンが得難くなるばかりでな
く、部品などを実装する上で不都合が生じ易くなるから
である。一方、平均粒径が２μｍよりも小さいと、アン
カーの形が不明確になり易いからであるからである。よ
り好ましくは３〜８μｍの大きさのものが好適である。
一方、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成する耐熱
性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉末の大き
さを、平均粒径で２μｍ以下の大きさとする理由は、２
μｍよりも大きいとアンカー効果が低下し、めっき膜の
密着強度が悪くなるからである。なお、より好ましい平
均粒径は0.8μｍ以下の大きさのものが好適である。
性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉末の大き
さを、平均粒径で２μｍ以下の大きさとする理由は、２
μｍよりも大きいとアンカー効果が低下し、めっき膜の
密着強度が悪くなるからである。なお、より好ましい平
均粒径は0.8μｍ以下の大きさのものが好適である。
また、擬似粒子、凝集粒子および混合物中の耐熱性樹脂
粒子の粒径は、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成
する耐熱性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉
末の粒径の２倍以上であることが有利である。
粒子の粒径は、擬似粒子の付着微粉末、凝集粒子を構成
する耐熱性樹脂微粉末および混合物中の耐熱性樹脂微粉
末の粒径の２倍以上であることが有利である。
さて、前記耐熱性粒子は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、
酸化剤以外の薬品に対して安定な性質の樹脂であって、
硬化処理することにより、耐熱性樹脂液あるいは溶剤に
対しては難溶性となるが酸化剤に対しては可溶性となる
樹脂を用いることが有利である。
酸化剤以外の薬品に対して安定な性質の樹脂であって、
硬化処理することにより、耐熱性樹脂液あるいは溶剤に
対しては難溶性となるが酸化剤に対しては可溶性となる
樹脂を用いることが有利である。
耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が使用
される。なかでも、前記エポキシ樹脂は特性的にも優れ
ており最も好適である。
樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が使用
される。なかでも、前記エポキシ樹脂は特性的にも優れ
ており最も好適である。
その他の耐熱性粒子としては無機微粉末、例えば炭酸カ
ルシウムを使用することができる。
ルシウムを使用することができる。
なお、前記酸化剤としては、クロム酸やクロム酸塩、過
マンガン酸塩、オゾンなどが使用される。
マンガン酸塩、オゾンなどが使用される。
次に、マトリックスを構成する耐熱性樹脂について述べ
る。この耐熱性樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、化学的安
定性および接着性に優れるもので、硬化処理することに
より酸化剤に対しては難溶性を示すようになるものであ
ることが有利である。例えば、エポキシ樹脂、エポキシ
変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂
のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が使用され
る。
る。この耐熱性樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、化学的安
定性および接着性に優れるもので、硬化処理することに
より酸化剤に対しては難溶性を示すようになるものであ
ることが有利である。例えば、エポキシ樹脂、エポキシ
変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂
のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が使用され
る。
なお、上記耐熱性粒子とマトリックスを構成する耐熱性
樹脂とは同じ種類の樹脂であってもよい。その理由は、
酸化剤に対する溶解性に差異のあるものを使用すれば、
本発明の効果を発揮させることができるからである。
樹脂とは同じ種類の樹脂であってもよい。その理由は、
酸化剤に対する溶解性に差異のあるものを使用すれば、
本発明の効果を発揮させることができるからである。
マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂に対する前記耐
熱性粒子の配合量は、マトリックス構成耐熱性樹脂100
重量部に対し、２〜350重量部の範囲であることが有利
であり、特に５〜200重量部の範囲であることがプリプ
レグと無電解めっき膜との密着強度を高くする上で好適
である。前記耐熱性粒子の配合量が２重量部より少ない
と溶解除去して形成されるアンカーの密度か低く、プリ
プレグと無電解めっき膜との充分な密着強度が得られ
ず、一方350重量部よりも多くなると、プリプレグ表面
の殆どが溶解除去されるため、明確なアンカーを形成す
ることが困難である。
熱性粒子の配合量は、マトリックス構成耐熱性樹脂100
重量部に対し、２〜350重量部の範囲であることが有利
であり、特に５〜200重量部の範囲であることがプリプ
レグと無電解めっき膜との密着強度を高くする上で好適
である。前記耐熱性粒子の配合量が２重量部より少ない
と溶解除去して形成されるアンカーの密度か低く、プリ
プレグと無電解めっき膜との充分な密着強度が得られ
ず、一方350重量部よりも多くなると、プリプレグ表面
の殆どが溶解除去されるため、明確なアンカーを形成す
ることが困難である。
本発明における含浸用繊維質基材は、通常のプリプレグ
の基材として使用されているものであれば、使用するこ
とができ、例えば、ガラス不織布、ガラスクロス、紙な
どが使用される。
の基材として使用されているものであれば、使用するこ
とができ、例えば、ガラス不織布、ガラスクロス、紙な
どが使用される。
次に、本発明の無電解めっき膜との密着性に優れたプリ
プレグの製造方法について、簡単に説明する。
プレグの製造方法について、簡単に説明する。
本発明のプリプレグは、酸化剤に対して可溶性を示す耐
熱性粒子を含有する、酸化処理することにより酸化剤に
対しては難溶性となるような耐熱性樹脂液を、繊維質基
材に対して含浸させて製造することができる。
熱性粒子を含有する、酸化処理することにより酸化剤に
対しては難溶性となるような耐熱性樹脂液を、繊維質基
材に対して含浸させて製造することができる。
上記耐熱性粒子は、例えば耐熱性樹脂を硬化処理したも
ので構成される。この耐熱性粒子について、耐熱性樹脂
を硬化処理されたものに限ったのは、硬化処理していな
いものを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂
液あるいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶
剤を用いて溶解した溶液中の添加した場合、この耐熱性
粒子を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶
液中に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮
させることが不可能になるからである。
ので構成される。この耐熱性粒子について、耐熱性樹脂
を硬化処理されたものに限ったのは、硬化処理していな
いものを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂
液あるいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶
剤を用いて溶解した溶液中の添加した場合、この耐熱性
粒子を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶
液中に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮
させることが不可能になるからである。
かかる耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂の粒子および微
粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させてからジェッ
トミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕したり、硬化処理
する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後硬化処理した
り、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョンに水溶液硬
化剤を加えて撹拌したりして得られる粒子を、風力分級
機などにより分級することによって製造される。
粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させてからジェッ
トミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕したり、硬化処理
する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後硬化処理した
り、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョンに水溶液硬
化剤を加えて撹拌したりして得られる粒子を、風力分級
機などにより分級することによって製造される。
なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬化処理
する方法としては、加熱により硬化させる方法あるいは
触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、なかでも
加熱硬化させる方法が実用的である。
する方法としては、加熱により硬化させる方法あるいは
触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、なかでも
加熱硬化させる方法が実用的である。
前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性
樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる擬似粒子とする方法としては、例え
ば、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは
無機微粉末をまぶした後、加熱して融着させるか、結合
剤を介して接着させる方法を適用することが有利であ
る。
樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも１
種を付着させてなる擬似粒子とする方法としては、例え
ば、耐熱性樹脂粒子の表面に耐熱性樹脂微粉末もしくは
無機微粉末をまぶした後、加熱して融着させるか、結合
剤を介して接着させる方法を適用することが有利であ
る。
前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂微粉末を凝集させた
凝集粒子とする方法としては、例えば、耐熱性樹脂を微
粉末を熱風乾燥機などで単に加熱するか、あるは各種バ
インダーを添加、混合して乾燥するなどして凝集させ
る。そして、その後、ボールミル、超音波分散機などを
用いて解砕し、さらに風力分級機などにより分級するこ
とによって製造することが有利である。
凝集粒子とする方法としては、例えば、耐熱性樹脂を微
粉末を熱風乾燥機などで単に加熱するか、あるは各種バ
インダーを添加、混合して乾燥するなどして凝集させ
る。そして、その後、ボールミル、超音波分散機などを
用いて解砕し、さらに風力分級機などにより分級するこ
とによって製造することが有利である。
このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形だけ
でなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこれに
より形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑形状
になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜の密
着強度を向上させるのに有効に作用する。
でなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこれに
より形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑形状
になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜の密
着強度を向上させるのに有効に作用する。
上述の如くして製造された耐熱性粒子は、マトリックス
を形成する耐熱性樹脂液あるいはこのマトリックスを形
成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添加
して、均一分散させた後、繊維質基材に含浸させ、Ｂス
テージまで乾燥させてプリプレグが製造される。
を形成する耐熱性樹脂液あるいはこのマトリックスを形
成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添加
して、均一分散させた後、繊維質基材に含浸させ、Ｂス
テージまで乾燥させてプリプレグが製造される。
なお、前記耐熱性粒子を添加する耐熱性樹脂液として
は、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使用するこ
とができるが、特に耐熱性樹脂を溶剤に溶解した耐熱性
樹脂液は低粘度であるため耐熱性粒子を均一に分散させ
易く、また繊維質基材に含浸させ易いので有利に使用す
ることができる。前記耐熱性樹脂を溶解するのに使用す
る溶剤としては、通常の溶剤、例えば、メチルエチルケ
トン、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルカ
ルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、ジメチル
ホルムアルデヒド、ノルマルメチルピロリンドンなどを
用いることができる。
は、溶剤を含まない耐熱性樹脂液をそのまま使用するこ
とができるが、特に耐熱性樹脂を溶剤に溶解した耐熱性
樹脂液は低粘度であるため耐熱性粒子を均一に分散させ
易く、また繊維質基材に含浸させ易いので有利に使用す
ることができる。前記耐熱性樹脂を溶解するのに使用す
る溶剤としては、通常の溶剤、例えば、メチルエチルケ
トン、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルカ
ルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、ジメチル
ホルムアルデヒド、ノルマルメチルピロリンドンなどを
用いることができる。
以下、本発明の無電解めっき膜との密着性に優れたプリ
プレグを製造する実施例について説明する。
プレグを製造する実施例について説明する。
実施例１ （１）エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールEP−Ｂ、
平均粒径3.9μｍ）200gを、５のアセトン中に分散さ
せたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー
（三井三池化工機製、FM10B型）内で撹拌しながら、ア
セトン１に対してエポキシ樹脂（三井石油化学製、商
品名、TA−1800）を30gの割合で溶解させたアセトン溶
液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパールEP−B,平
均粒径0.5μｍ）300gを分散させた懸濁液を滴下するこ
とにより、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉
末を付着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、
150℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子
は、平均粒径が約4.3μｍであり、約75重量％が、平均
粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。
平均粒径3.9μｍ）200gを、５のアセトン中に分散さ
せたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー
（三井三池化工機製、FM10B型）内で撹拌しながら、ア
セトン１に対してエポキシ樹脂（三井石油化学製、商
品名、TA−1800）を30gの割合で溶解させたアセトン溶
液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレパールEP−B,平
均粒径0.5μｍ）300gを分散させた懸濁液を滴下するこ
とにより、上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉
末を付着せしめた後、上記アセトンを除去し、その後、
150℃に加熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子
は、平均粒径が約4.3μｍであり、約75重量％が、平均
粒径を中心として±２μｍの範囲に存在していた。
（２）前記（１）で調製した擬似粒子50重量部、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名、Ｅ−154）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製、Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2P4MHZ）４重量部からなるもの
にブチルカルビトールを加え、粘度が120cpとなるよう
にホモディスパー分散機で調製し、接着剤溶液を得た。
ールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名、Ｅ−154）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製、Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2P4MHZ）４重量部からなるもの
にブチルカルビトールを加え、粘度が120cpとなるよう
にホモディスパー分散機で調製し、接着剤溶液を得た。
（３）前記（２）で調製した接着剤溶液に、カップリン
グ剤として、PhSi（OEt）３（「TSL8178」東芝シリコー
ン（株）製）を加え５重量％とし、含浸液を調製した。
グ剤として、PhSi（OEt）３（「TSL8178」東芝シリコー
ン（株）製）を加え５重量％とし、含浸液を調製した。
（４）前記（３）で調製した含浸液にガラス織布を浸積
させた。ついでこれを150℃で70分間乾燥させ、樹脂量4
0重量％を有するプリプレグを作成した。
させた。ついでこれを150℃で70分間乾燥させ、樹脂量4
0重量％を有するプリプレグを作成した。
（５）前記（４）で作成したプリプレグを６枚重ねて、
150℃、40kg/cm2で200分加圧して絶縁板を作成した。
150℃、40kg/cm2で200分加圧して絶縁板を作成した。
実施例２ （１）実施例１の（１）〜（３）で調製した含浸液にチ
クソトロピック剤（共栄社油脂化学工業株式会社、ター
レン8400−20）を3.0重量％、消泡剤（共栄社油脂化学
工業株式会社、フローレンAC−1140）を1.0重量％、レ
ベリング剤（共栄社油脂化学工業株式会社、ポリフロー
WS）0.5重量％、含有するようそれぞれ添加し、含浸液
を調製した。
クソトロピック剤（共栄社油脂化学工業株式会社、ター
レン8400−20）を3.0重量％、消泡剤（共栄社油脂化学
工業株式会社、フローレンAC−1140）を1.0重量％、レ
ベリング剤（共栄社油脂化学工業株式会社、ポリフロー
WS）0.5重量％、含有するようそれぞれ添加し、含浸液
を調製した。
（２）前記（１）で調製した含浸液ガラス織布を含浸さ
せた。ついでこれを150℃で70分間乾燥させ、プリプレ
グを作成した。
せた。ついでこれを150℃で70分間乾燥させ、プリプレ
グを作成した。
（３）前記（２）で作成したプリプレグを８枚重ねて、
150℃、40kg/cm2で200分間加圧して絶縁板を作成した。
150℃、40kg/cm2で200分間加圧して絶縁板を作成した。
実施例３ （１）エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールEP−Ｂ、
平均粒径0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180℃で３
時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合させた
エポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボールミ
ルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して分級
し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒径が
約3.5μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心とし
て±２μｍの範囲に存在していた。
平均粒径0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、180℃で３
時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合させた
エポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボールミ
ルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して分級
し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒径が
約3.5μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心とし
て±２μｍの範囲に存在していた。
（２）前記（１）で調製した凝集粒子50重量部、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名、Ｅ−154）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製、Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2P4MHZ）４重量部からなるもの
にブチルカルビトールを加え、粘度が120cpとなるよう
にホモディスパー分散機で調整し、接着剤溶液を得た。
ールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名、Ｅ−154）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製、Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2P4MHZ）４重量部からなるもの
にブチルカルビトールを加え、粘度が120cpとなるよう
にホモディスパー分散機で調整し、接着剤溶液を得た。
（３）前記（２）で調製した接着剤溶液に、カップリン
グ剤として、PhSi（OEt）３（「TSL8178」東芝シリコー
ン（株）製）を加え５重量％とし、含浸液を調製した。
グ剤として、PhSi（OEt）３（「TSL8178」東芝シリコー
ン（株）製）を加え５重量％とし、含浸液を調製した。
（３）前記（２）で調製した含浸液を用いて、実施例１
の（４）及び（５）と同様の操作を実施することにより
絶縁板を作成した。
の（４）及び（５）と同様の操作を実施することにより
絶縁板を作成した。
実施例４ （１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、Ｅ−154）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂）油化シェル製Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2P4MHZ）４重量部、アンカー形
成用の混合物（粗粒子と微粉末の混合物）としてのエポ
キシ樹脂粉末（東レ製、トレパールEP−Ｂ、平均粒径3.
9μｍ）10重量部及びエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレ
パールEP−Ｂ、平均粒径0.5μｍ）25重量部からなるも
のにブチルカルビトールを加え、ホモディスパー分散機
で粘度を120cpに調製し、接着剤溶液を得た。
ル製、Ｅ−154）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂）油化シェル製Ｅ−1001）40重量部、イミダゾー
ル硬化剤（四国化成製、2P4MHZ）４重量部、アンカー形
成用の混合物（粗粒子と微粉末の混合物）としてのエポ
キシ樹脂粉末（東レ製、トレパールEP−Ｂ、平均粒径3.
9μｍ）10重量部及びエポキシ樹脂粉末（東レ製、トレ
パールEP−Ｂ、平均粒径0.5μｍ）25重量部からなるも
のにブチルカルビトールを加え、ホモディスパー分散機
で粘度を120cpに調製し、接着剤溶液を得た。
（２）前記（１）で調製した接着剤溶液に、硬化収縮の
防止のためシリカ微粉末を30重量％となうよう添加し、
撹拌機で撹拌し含浸液を調製した。
防止のためシリカ微粉末を30重量％となうよう添加し、
撹拌機で撹拌し含浸液を調製した。
（３）前記（２）で調製した含浸液を用いて、実施例１
の（４）及び（５）と同様の操作を実施することにより
絶縁板を作成した。
の（４）及び（５）と同様の操作を実施することにより
絶縁板を作成した。
実施例５ （１）エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート
1001）をガラス織布に含浸させ半硬化状態としたプリプ
レグに実施例１の（１）及び（２）と同様にして調製し
た接着剤をロールコーターで塗布して、これを150℃で7
0分乾燥させた。
1001）をガラス織布に含浸させ半硬化状態としたプリプ
レグに実施例１の（１）及び（２）と同様にして調製し
た接着剤をロールコーターで塗布して、これを150℃で7
0分乾燥させた。
（２）前記（１）で得られたこのプリプレグをガラスポ
リイミド基板（東芝ケミカル製、東芝デュライト積層板
−EL）に接着剤層が外側になるように重ね150℃、40kg/
cm2で200分間加圧して絶縁板を作成した。
リイミド基板（東芝ケミカル製、東芝デュライト積層板
−EL）に接着剤層が外側になるように重ね150℃、40kg/
cm2で200分間加圧して絶縁板を作成した。
実施例１〜５で得られた絶縁板を、クロム酸（Cr2O3）5
00g/水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接
着層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、
PN−950）に浸漬して水洗した。
00g/水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接
着層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、
PN−950）に浸漬して水洗した。
接着層が粗化された基板にパラジウム触媒（プレイ社
製、キャタポジット44）付与して接着層の表面を活性化
させ、下記に示す組成のアディティブ法用無電解銅めっ
き液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さ25μｍの無電解
銅めっきを施した。
製、キャタポジット44）付与して接着層の表面を活性化
させ、下記に示す組成のアディティブ法用無電解銅めっ
き液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さ25μｍの無電解
銅めっきを施した。
硫酸銅 0.06モル／ ホルマリン（37％） 0.30モル／ 水酸化ナトリウム 0.35モル／ EDTA 0.35モル／ 添加剤 少々 めっき温度 70〜72℃ pH＝12.4 上述のようにして製造した配線板に、さらに硫酸銅めっ
き浴中で電気めっき厚さ35μｍの銅めっきを施した。
き浴中で電気めっき厚さ35μｍの銅めっきを施した。
このようにして製造したプリント配線板について、基板
と銅めっき膜との密着強度（ピール強度）を、JIS−Ｃ
−6481の方法で測定した。その結果を第１表に示す。
と銅めっき膜との密着強度（ピール強度）を、JIS−Ｃ
−6481の方法で測定した。その結果を第１表に示す。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明にかかるプリプレグは、耐熱
性や電気絶縁性、化学的安定性に優れる上、接着層に形
成されるアンカーによって無電解めっき膜との密着性が
極めて高いので、高密度，高精度のプリント配線板を製
造するのに有効に用いられる。
性や電気絶縁性、化学的安定性に優れる上、接着層に形
成されるアンカーによって無電解めっき膜との密着性が
極めて高いので、高密度，高精度のプリント配線板を製
造するのに有効に用いられる。
Claims (1)
- 【請求項１】含浸用繊維質基材に対し、酸化剤に対して
可溶性の耐熱性粒子を含むところの、いわゆる硬化処理
によって該耐熱性粒子よりは酸化剤に対して難溶性を示
すような耐熱性樹脂を含浸してなるプリプレグであっ
て、 前記耐熱性粒子は、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粒
子の表面に平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もし
くは平均粒径２μｍ以下の無機微粉末のいずれか少なく
とも１種を付着させてなる擬似粒子、平均粒径２μｍ以
下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるよ
うに凝集させた凝集粒子、あるいは平均粒径が２〜10μ
ｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹
脂微粉末との混合物、のうちから選ばれるいずれか少な
くとも１種であることを特徴とするプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001958A JPH0776281B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001958A JPH0776281B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | プリプレグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182731A JPH02182731A (ja) | 1990-07-17 |
| JPH0776281B2 true JPH0776281B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=11516103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1001958A Expired - Lifetime JPH0776281B2 (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776281B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5344893A (en) * | 1991-07-23 | 1994-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Epoxy/amino powder resin adhesive for printed circuit board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276875A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-06 | Ibiden Co Ltd | 配線板ならびにそれの製造方法と配線板に用いる無電解めっき用接着剤 |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP1001958A patent/JPH0776281B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02182731A (ja) | 1990-07-17 |
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