JPH08291231A - 感光性樹脂絶縁材 - Google Patents
感光性樹脂絶縁材Info
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- JPH08291231A JPH08291231A JP11078796A JP11078796A JPH08291231A JP H08291231 A JPH08291231 A JP H08291231A JP 11078796 A JP11078796 A JP 11078796A JP 11078796 A JP11078796 A JP 11078796A JP H08291231 A JPH08291231 A JP H08291231A
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- resin
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無電解めっき膜を信頼性良く形成させた多層
プリント配線板を容易にかつ安価に製造するための絶縁
材を提供すること。 【解決手段】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中
に、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたも
のからなる感光性樹脂絶縁材において、酸化剤に対して
可溶性の前記耐熱性粒子は、平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさ
とした凝集粒子からなることを特徴とする感光性樹脂絶
縁材である。
プリント配線板を容易にかつ安価に製造するための絶縁
材を提供すること。 【解決手段】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中
に、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたも
のからなる感光性樹脂絶縁材において、酸化剤に対して
可溶性の前記耐熱性粒子は、平均粒径２μｍ以下の耐熱
性樹脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさ
とした凝集粒子からなることを特徴とする感光性樹脂絶
縁材である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂絶縁材
に関し、特に、電気的に絶縁された複数の無電解めっき
膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板に適用
して有用な絶縁材に関するものである。
に関し、特に、電気的に絶縁された複数の無電解めっき
膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板に適用
して有用な絶縁材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層しプレスした後、スルーホールによって各内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。しかしながら、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎ高密
度化あるいは高速化を実現することが困難であった。
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層しプレスした後、スルーホールによって各内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。しかしながら、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎ高密
度化あるいは高速化を実現することが困難であった。
【０００３】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上
に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難な
ことにあった。このために、かかる多層プリント配線板
においては、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどの
ＰＶＤ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用
法で形成していたが、このようなＰＶＤ法による導体回
路形成方法は生産性に劣り、コストが高い欠点があっ
た。
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上
に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難な
ことにあった。このために、かかる多層プリント配線板
においては、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどの
ＰＶＤ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用
法で形成していたが、このようなＰＶＤ法による導体回
路形成方法は生産性に劣り、コストが高い欠点があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、前述の
如き従来の多層プリント配線板の有する欠点を解消する
ことを目的として種々研究し、先に特開昭63−126297号
により、多層プリント配線板およびそれに使用される絶
縁材にかかる発明を提案した。しかしながら、この発明
に先行して提案した前記絶縁材は、粒子状物質とマトリ
ックス樹脂の特定の薬液に対する溶解性に顕著な差がな
いと、アンカーが不明確になり易く、その結果、めっき
膜の密着性が上がらないという解決課題を残していた。
本発明の目的は、本発明者らが先に提案した前記多層プ
リント配線板用絶縁材が抱えている課題を解決し、無電
解めっき膜を信頼性良く形成させた多層プリント配線板
を容易にかつ安価に製造するための絶縁材を提供すると
ころにある。
如き従来の多層プリント配線板の有する欠点を解消する
ことを目的として種々研究し、先に特開昭63−126297号
により、多層プリント配線板およびそれに使用される絶
縁材にかかる発明を提案した。しかしながら、この発明
に先行して提案した前記絶縁材は、粒子状物質とマトリ
ックス樹脂の特定の薬液に対する溶解性に顕著な差がな
いと、アンカーが不明確になり易く、その結果、めっき
膜の密着性が上がらないという解決課題を残していた。
本発明の目的は、本発明者らが先に提案した前記多層プ
リント配線板用絶縁材が抱えている課題を解決し、無電
解めっき膜を信頼性良く形成させた多層プリント配線板
を容易にかつ安価に製造するための絶縁材を提供すると
ころにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】さて、本発明者らがこの
発明に先行して提案した前記先行発明にかかる絶縁材の
問題点は、絶縁層である感光性樹脂中に、耐熱性樹脂微
粉末を凝集させてなる凝集粒子を含有させることによ
り、解消することができることが判った。すなわち、本
発明は、酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中に、酸化
剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたものからな
る感光性樹脂絶縁材において、酸化剤に対して可溶性の
前記耐熱性粒子は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微
粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝
集粒子からなることを特徴とする感光性樹脂絶縁材であ
る。なお、上記感光性樹脂絶縁材において、前記耐熱性
粒子は、酸化剤に対して難溶性の前記感光性樹脂の固形
分 100重量部に対し、５〜350 重量部配合する。
発明に先行して提案した前記先行発明にかかる絶縁材の
問題点は、絶縁層である感光性樹脂中に、耐熱性樹脂微
粉末を凝集させてなる凝集粒子を含有させることによ
り、解消することができることが判った。すなわち、本
発明は、酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中に、酸化
剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたものからな
る感光性樹脂絶縁材において、酸化剤に対して可溶性の
前記耐熱性粒子は、平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂微
粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝
集粒子からなることを特徴とする感光性樹脂絶縁材であ
る。なお、上記感光性樹脂絶縁材において、前記耐熱性
粒子は、酸化剤に対して難溶性の前記感光性樹脂の固形
分 100重量部に対し、５〜350 重量部配合する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明にかかる感光性樹脂絶縁材は、耐熱性樹脂からな
る樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解
めっき膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板
の樹脂絶縁層として好適に用いられる。以下、かかる感
光性樹脂絶縁材を多層プリント配線板の絶縁層として用
いた例に基づいて、本発明の構成を詳しく説明する。
本発明にかかる感光性樹脂絶縁材は、耐熱性樹脂からな
る樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解
めっき膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板
の樹脂絶縁層として好適に用いられる。以下、かかる感
光性樹脂絶縁材を多層プリント配線板の絶縁層として用
いた例に基づいて、本発明の構成を詳しく説明する。
【０００７】さて、多層プリント配線板用樹脂絶縁層と
いうのは、無電解めっき膜との密着性に優れていること
が必要であり、こうした要請に応えられる該樹脂絶縁層
は、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μ
ｍとなるように凝集させてなる凝集粒子からなる耐熱性
粒子（ただし、この耐熱性粒子は酸化剤に対して可溶性
のものである）を含有するものにて構成する。なお、こ
の樹脂絶縁層の無電解めっき膜が形成される側の面は、
前記耐熱性粒子が酸化剤によって溶解された結果形成さ
れた凹部を有しており、この凹部は無電解めっき膜のア
ンカーとして作用するものである。
いうのは、無電解めっき膜との密着性に優れていること
が必要であり、こうした要請に応えられる該樹脂絶縁層
は、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μ
ｍとなるように凝集させてなる凝集粒子からなる耐熱性
粒子（ただし、この耐熱性粒子は酸化剤に対して可溶性
のものである）を含有するものにて構成する。なお、こ
の樹脂絶縁層の無電解めっき膜が形成される側の面は、
前記耐熱性粒子が酸化剤によって溶解された結果形成さ
れた凹部を有しており、この凹部は無電解めっき膜のア
ンカーとして作用するものである。
【０００８】すなわち、前記本発明にかかる感光性樹脂
絶縁層は、マトリックスを構成する該感光性樹脂とこの
樹脂中に分散させる耐熱性樹脂粒子, 微粉末とは、互い
に酸化剤に対する溶解性に大きな差異があるため、これ
らを酸化剤で処理すると、感光性樹脂マトリックスの表
面部分に分散している可溶性の耐熱性樹脂粒子の方が主
として溶解除去され、それにより明確なアンカーが形成
され、樹脂絶縁層の表面は均一に粗化されたものとな
る。その結果、無電解めっき膜との高い密着強度と信頼
性が得られるのである。
絶縁層は、マトリックスを構成する該感光性樹脂とこの
樹脂中に分散させる耐熱性樹脂粒子, 微粉末とは、互い
に酸化剤に対する溶解性に大きな差異があるため、これ
らを酸化剤で処理すると、感光性樹脂マトリックスの表
面部分に分散している可溶性の耐熱性樹脂粒子の方が主
として溶解除去され、それにより明確なアンカーが形成
され、樹脂絶縁層の表面は均一に粗化されたものとな
る。その結果、無電解めっき膜との高い密着強度と信頼
性が得られるのである。
【０００９】また、本発明にかかる感光性樹脂絶縁材中
に分散させる前記耐熱性粒子は、平均粒径が２μｍ以下
の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるよう
に凝集させた凝集粒子である。このような粒子を用いる
理由は、これらの粒子あるいは混合物を耐熱性粒子とし
て用いることにより、形成されるアンカーの形状を極め
て複雑なものにすることができるからである。
に分散させる前記耐熱性粒子は、平均粒径が２μｍ以下
の耐熱性樹脂微粉末を平均粒径が２〜10μｍとなるよう
に凝集させた凝集粒子である。このような粒子を用いる
理由は、これらの粒子あるいは混合物を耐熱性粒子とし
て用いることにより、形成されるアンカーの形状を極め
て複雑なものにすることができるからである。
【００１０】ここで、前記耐熱性粒子のうち、凝集粒子
の大きさが平均粒径で２〜10μｍの大きさのものを用い
る理由は、平均粒径で10μｍよりも大きいと、酸化処理
に伴う溶解除去によって形成されるアンカーの密度が小
さく、かつ不均一になり易い。その結果、めっき膜の密
着強度が悪くなって製品の信頼性が低下し、さらには接
着層表面の凹凸が必要以上に激しくなって、導体の微細
パターンが得難くなること、および、部品などを実装す
る上で不都合が生じ易くなるからである。一方、平均粒
径が２μｍよりも小さいと、アンカーが不明確になり易
いからであるからである。より好ましくは３〜８μｍの
大きさのものが好適である。
の大きさが平均粒径で２〜10μｍの大きさのものを用い
る理由は、平均粒径で10μｍよりも大きいと、酸化処理
に伴う溶解除去によって形成されるアンカーの密度が小
さく、かつ不均一になり易い。その結果、めっき膜の密
着強度が悪くなって製品の信頼性が低下し、さらには接
着層表面の凹凸が必要以上に激しくなって、導体の微細
パターンが得難くなること、および、部品などを実装す
る上で不都合が生じ易くなるからである。一方、平均粒
径が２μｍよりも小さいと、アンカーが不明確になり易
いからであるからである。より好ましくは３〜８μｍの
大きさのものが好適である。
【００１１】一方、凝集粒子を構成する耐熱性樹脂微粉
末の大きさを平均粒径で２μｍ以下の大きさにすること
が必要である。この理由は、２μｍよりも大きいとアン
カー効果が低下し、めっき膜の密着強度が悪くなるから
である。より好ましくは 0.8μｍ以下の大きさのものが
好適である。また、凝集粒子の粒径は、凝集粒子を構成
する耐熱性樹脂微粉末の粒径の２倍以上であることが有
利である。
末の大きさを平均粒径で２μｍ以下の大きさにすること
が必要である。この理由は、２μｍよりも大きいとアン
カー効果が低下し、めっき膜の密着強度が悪くなるから
である。より好ましくは 0.8μｍ以下の大きさのものが
好適である。また、凝集粒子の粒径は、凝集粒子を構成
する耐熱性樹脂微粉末の粒径の２倍以上であることが有
利である。
【００１２】さて、前記耐熱性粒子は、耐熱性と電気絶
縁性に優れ、酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示
す樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂
液あるいは溶剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対し
ては可溶性となる樹脂を用いることが必要である。この
ような耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が
使用される。なかでも、前記エポキシ樹脂は、特性的に
も優れており最も好適である。なお、前記酸化剤として
は、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンな
どが使用される。
縁性に優れ、酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示
す樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂
液あるいは溶剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対し
ては可溶性となる樹脂を用いることが必要である。この
ような耐熱性粒子を構成する樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種が
使用される。なかでも、前記エポキシ樹脂は、特性的に
も優れており最も好適である。なお、前記酸化剤として
は、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンな
どが使用される。
【００１３】なお、酸化剤に対して難溶性の前記感光性
樹脂としては、耐熱性, 電気絶縁性, 化学的安定性, お
よび接着性に優れ、硬化処理することにより酸化剤に対
して難溶性となるものであって、例えば、エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂およ
びフェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種のものを用いる。この感光性樹脂を、マトリックス
構成材料とする理由は、所定の個所を露光した後に、現
像, エッチングすることにより、導体層間を接続するた
めのバイアホールを容易に形成するのに有利だからであ
る。なお、上記耐熱性粒子を構成する樹脂とマトリック
スを構成する耐熱性樹脂とが同じ種類の樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂であっても、酸化剤に対する溶解性に差異の
あるものを使用すれば、本発明の効果を発揮させること
ができる。
樹脂としては、耐熱性, 電気絶縁性, 化学的安定性, お
よび接着性に優れ、硬化処理することにより酸化剤に対
して難溶性となるものであって、例えば、エポキシ樹
脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂およ
びフェノール樹脂の中から選ばれるいずれか少なくとも
１種のものを用いる。この感光性樹脂を、マトリックス
構成材料とする理由は、所定の個所を露光した後に、現
像, エッチングすることにより、導体層間を接続するた
めのバイアホールを容易に形成するのに有利だからであ
る。なお、上記耐熱性粒子を構成する樹脂とマトリック
スを構成する耐熱性樹脂とが同じ種類の樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂であっても、酸化剤に対する溶解性に差異の
あるものを使用すれば、本発明の効果を発揮させること
ができる。
【００１４】マトリックスを構成する前記耐熱性樹脂に
対する前記耐熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成
する耐熱性樹脂 100重量部に対し、２〜350 重量部の範
囲であることが有利であり、特に５〜200 重量部の範囲
であることが樹脂絶縁層と無電解めっき膜との密着強度
を高くする上で好適である。前記耐熱性粒子の配合量が
２重量部より少ないと、溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が低く樹脂絶縁層と無電解めっき膜との充分な
密着強度が得られないからである。一方、350重量部よ
りも多くなると樹脂絶縁層表面の殆どが溶解除去される
ため、明確なアンカーを形成することが困難となるから
である。
対する前記耐熱性粒子の配合量は、マトリックスを構成
する耐熱性樹脂 100重量部に対し、２〜350 重量部の範
囲であることが有利であり、特に５〜200 重量部の範囲
であることが樹脂絶縁層と無電解めっき膜との密着強度
を高くする上で好適である。前記耐熱性粒子の配合量が
２重量部より少ないと、溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が低く樹脂絶縁層と無電解めっき膜との充分な
密着強度が得られないからである。一方、350重量部よ
りも多くなると樹脂絶縁層表面の殆どが溶解除去される
ため、明確なアンカーを形成することが困難となるから
である。
【００１５】上記酸化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂粒
子, 微粉末は、いずれも硬化処理されたもので構成され
る。この耐熱性粒子, 微粉末を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理されたものに限ったのは、硬化処理していないも
のを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あ
るいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を
用いて溶解した溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子
を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中
に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮させ
ることが不可能になるからである。
子, 微粉末は、いずれも硬化処理されたもので構成され
る。この耐熱性粒子, 微粉末を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理されたものに限ったのは、硬化処理していないも
のを用いると、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あ
るいはこのマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を
用いて溶解した溶液中に添加した場合、この耐熱性粒子
を構成する耐熱性樹脂も該耐熱性樹脂液あるいは溶液中
に溶解してしまい、耐熱性粒子としての機能を発揮させ
ることが不可能になるからである。
【００１６】かかる耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂の
粒子および微粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させ
てからジェットミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕した
り、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後
硬化処理したり、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョ
ンに水溶液硬化剤を加えて攪拌したりして得られる粒子
を、風力分級機などにより分級することによって製造さ
れる。なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理する方法としては、加熱により硬化させる方法あ
るいは触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、な
かでも加熱硬化させる方法が実用的である。
粒子および微粉末は、例えば、耐熱性樹脂を熱硬化させ
てからジェットミルや凍結粉砕機などを用いて粉砕した
り、硬化処理する前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥した後
硬化処理したり、あるいは未硬化耐熱性樹脂エマルジョ
ンに水溶液硬化剤を加えて攪拌したりして得られる粒子
を、風力分級機などにより分級することによって製造さ
れる。なお、この耐熱性粒子を構成する耐熱性樹脂を硬
化処理する方法としては、加熱により硬化させる方法あ
るいは触媒を添加して硬化させる方法などがあるが、な
かでも加熱硬化させる方法が実用的である。
【００１７】前記耐熱性粒子のうち、耐熱性樹脂微粉末
を凝集させた凝集粒子とする方法としては、例えば、耐
熱性樹脂を微粉末を、熱風乾燥器などで単に加熱する
か、あるいは各種バインダーを添加、混合して乾燥する
などして凝集させる。そして、その後、ボールミル、超
音波分散機などを用いて解砕し、さらに風力分級機など
により分級することによって製造することが有利であ
る。このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形
だけでなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこ
れにより形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑
形状になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜
の密着強度を向上させるのに有効に作用する。
を凝集させた凝集粒子とする方法としては、例えば、耐
熱性樹脂を微粉末を、熱風乾燥器などで単に加熱する
か、あるいは各種バインダーを添加、混合して乾燥する
などして凝集させる。そして、その後、ボールミル、超
音波分散機などを用いて解砕し、さらに風力分級機など
により分級することによって製造することが有利であ
る。このようにして得られる耐熱性粒子の形状は、球形
だけでなく各種の複雑な形状を有しており、そのためこ
れにより形成されるアンカーの形状もそれに応じて複雑
形状になるため、ピール強度、プル強度などのめっき膜
の密着強度を向上させるのに有効に作用する。
【００１８】上述の如くして製造された耐熱性粒子は、
マトリックスを形成する感光性樹脂液あるいはこのマト
リックスを形成する感光性樹脂を溶剤を用いて溶解した
溶液中に添加して、均一分散させることにより混合液が
製造される。なお、前記耐熱性粒子を添加する感光性樹
脂液としては、溶剤を含まない感光性樹脂液をそのまま
使用することができるが、また、感光性樹脂を溶剤に溶
解した感光性樹脂液も、低粘度であるため耐熱性粒子を
均一に分散させ易く、しかも導体層を有する基板に塗布
し易いので有利に使用することができる。この感光性樹
脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常の溶剤、
例えば、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルセルロー
ス、テトラリン、ジメチルホルムアルデヒド、ノルマル
メチルピロリドンなどを用いることができる。
マトリックスを形成する感光性樹脂液あるいはこのマト
リックスを形成する感光性樹脂を溶剤を用いて溶解した
溶液中に添加して、均一分散させることにより混合液が
製造される。なお、前記耐熱性粒子を添加する感光性樹
脂液としては、溶剤を含まない感光性樹脂液をそのまま
使用することができるが、また、感光性樹脂を溶剤に溶
解した感光性樹脂液も、低粘度であるため耐熱性粒子を
均一に分散させ易く、しかも導体層を有する基板に塗布
し易いので有利に使用することができる。この感光性樹
脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常の溶剤、
例えば、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、ブチルカルビトール、ブチルセルロー
ス、テトラリン、ジメチルホルムアルデヒド、ノルマル
メチルピロリドンなどを用いることができる。
【００１９】本発明にかかる絶縁材を用いて形成される
プリント配線板用樹脂絶縁層の好適な厚さは、通常20〜
100 μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場
合にはそれ以上に厚くすることもできる。
プリント配線板用樹脂絶縁層の好適な厚さは、通常20〜
100 μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場
合にはそれ以上に厚くすることもできる。
【００２０】なお、前記樹脂絶縁層には、通常、導体層
間を接続するためのバイアホールが設けられる。このバ
イアホールの形成方法としては、所定の個所を露光した
後、現像、エッチングする方法が好適であるが、その他
にレーザ加工によりバイアホールを形成する方法を適用
することもできる。前記レーザ加工によりバイアホール
を形成する方法は、樹脂絶縁層の表面を粗化する前ある
いは後のいずれにおいても適用することができる。
間を接続するためのバイアホールが設けられる。このバ
イアホールの形成方法としては、所定の個所を露光した
後、現像、エッチングする方法が好適であるが、その他
にレーザ加工によりバイアホールを形成する方法を適用
することもできる。前記レーザ加工によりバイアホール
を形成する方法は、樹脂絶縁層の表面を粗化する前ある
いは後のいずれにおいても適用することができる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明にかかる感光性樹脂絶縁材を用
いて多層プリント配線板を製造する実施例について説明
する。 （実施例１） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン1051）をラミネー
トし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィ
ルムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次いで
１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二
銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メ
チレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これによ
り、基板２上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路１を有する配線板を形成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−
Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、 180
℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合
させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボ
ールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して
分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒
径が約 3.5μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心
として±２μｍの範囲に存在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：ＥＯＣＮー103 Ｓ）の75％アクリル化物50
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミ
カル製、商品名：ＤＥＲ661)50重量部、ジぺンタエリス
リトールヘキサアクリレートを25重量部、ベンジルアル
キルケタール（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュ
アー651)５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品
名：２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部、および前記(2) で作成し
た凝集粒子50重量部を混合した後、ブチルセロソルブを
添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度250 cpに調
整し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物
の溶液を調製した。 (4) 前記(1) で作成した配線板（基板２）上に前記(3)
で作成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーター
を用いて塗布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾
燥させて厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成し
た。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により500 mJ／cm2 で露光した。これを、クロ
ロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上
に 100μｍφのバイアホールとなる開孔を形成した。前
記配線板を超高圧水銀灯により約3000 mJ／cm2 で露光
し、さらに 100℃で１時間、その後 150℃で10時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸
法精度に優れた開孔を有する樹脂絶縁層３を形成した。 (6) 前記(5) で作成した配線板を、クロム酸（Cr2O3)
500ｇ／l 水溶液かる酸化剤に70℃で15分間浸漬して、
図１(b) の４(a) に拡大して示すように層間樹脂絶縁層
の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、ＰＮ
− 950）に浸漬して水洗した。樹脂絶縁層が粗化された
基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポジット
44）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、表１に示す
組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜の
厚さ25μｍの無電解銅めっきを施した。
いて多層プリント配線板を製造する実施例について説明
する。 （実施例１） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン1051）をラミネー
トし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィ
ルムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次いで
１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二
銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メ
チレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これによ
り、基板２上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路１を有する配線板を形成した。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパールＥＰ−
Ｂ、平均粒径 0.5μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、 180
℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結合
させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、ボ
ールミルにて５時間解砕した後、風力分級機を使用して
分級し、凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒
径が約 3.5μｍであり、約68重量％が、平均粒径を中心
として±２μｍの範囲に存在していた。 (3) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、商品名：ＥＯＣＮー103 Ｓ）の75％アクリル化物50
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミ
カル製、商品名：ＤＥＲ661)50重量部、ジぺンタエリス
リトールヘキサアクリレートを25重量部、ベンジルアル
キルケタール（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキュ
アー651)５重量部、イミダゾール（四国化成製、商品
名：２Ｐ４ＭＨＺ）６重量部、および前記(2) で作成し
た凝集粒子50重量部を混合した後、ブチルセロソルブを
添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘度250 cpに調
整し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物
の溶液を調製した。 (4) 前記(1) で作成した配線板（基板２）上に前記(3)
で作成した感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーター
を用いて塗布し、水平状態で20分放置した後、70℃で乾
燥させて厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層３を形成し
た。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により500 mJ／cm2 で露光した。これを、クロ
ロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上
に 100μｍφのバイアホールとなる開孔を形成した。前
記配線板を超高圧水銀灯により約3000 mJ／cm2 で露光
し、さらに 100℃で１時間、その後 150℃で10時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸
法精度に優れた開孔を有する樹脂絶縁層３を形成した。 (6) 前記(5) で作成した配線板を、クロム酸（Cr2O3)
500ｇ／l 水溶液かる酸化剤に70℃で15分間浸漬して、
図１(b) の４(a) に拡大して示すように層間樹脂絶縁層
の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製、ＰＮ
− 950）に浸漬して水洗した。樹脂絶縁層が粗化された
基板にパラジウム触媒（シプレイ社製、キャタポジット
44）を付与して絶縁層の表面を活性化させ、表１に示す
組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜の
厚さ25μｍの無電解銅めっきを施した。
【００２２】
【表１】 (7) 前記(1) 〜(6) までの工程を２回繰り返した後
に、さらに前記(1) の工程を行うことにより、配線層が
４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導体回
路６および第４層の導体回路７を形成したビルドアップ
多層配線板を作成した。
に、さらに前記(1) の工程を行うことにより、配線層が
４層の、すなわち第２層の導体回路５、第３層の導体回
路６および第４層の導体回路７を形成したビルドアップ
多層配線板を作成した。
【００２３】このようにして製造した多層プリント配線
板の絶縁層と無電解めっき膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ
−6481の方法で測定し、表２にその結果を示した。
板の絶縁層と無電解めっき膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ
−6481の方法で測定し、表２にその結果を示した。
【表２】
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる感
光性樹脂絶縁材は、多層プリント配線板に適用した場
合、無電解めっき膜等からなる導体回路と絶縁層との密
着性が極めて優れた樹脂絶縁層を得ることができる。
光性樹脂絶縁材は、多層プリント配線板に適用した場
合、無電解めっき膜等からなる導体回路と絶縁層との密
着性が極めて優れた樹脂絶縁層を得ることができる。
【図１】(a) 〜(d) は、実施例１のビルドアップ多層配
線の製造工程をそれぞれ示した図である。
線の製造工程をそれぞれ示した図である。
１ 第１層の導体回路 ２ 基板 ３ 層間絶縁層、 ４(a) 粗化部分の拡大断面図 ５ 第２層の導体回路 ６ 第３層の導体回路 ７ 第４層の導体回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ // Ｈ０５Ｋ 3/28 3/28 Ｂ
Claims (2)
- 【請求項１】 酸化剤に対して難溶性の感光性樹脂中
に、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたも
のからなる感光性樹脂絶縁材において、 酸化剤に対して可溶性の前記耐熱性粒子は、平均粒径２
μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜
10μｍの大きさとした凝集粒子からなることを特徴とす
る感光性樹脂絶縁材。 - 【請求項２】 前記耐熱性粒子は、酸化剤に対して難溶
性の前記感光性樹脂の固形分 100重量部に対して５〜35
0 重量部配合したことを特徴とする請求項１記載の感光
性樹脂絶縁材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11078796A JP2832181B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 感光性樹脂絶縁材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11078796A JP2832181B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 感光性樹脂絶縁材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154793A Division JP2547938B2 (ja) | 1989-01-18 | 1993-06-25 | 感光性樹脂絶縁材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08291231A true JPH08291231A (ja) | 1996-11-05 |
| JP2832181B2 JP2832181B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14544628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11078796A Expired - Lifetime JP2832181B2 (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | 感光性樹脂絶縁材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2832181B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251754A (ja) * | 1997-12-29 | 1999-09-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2010010325A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Elna Co Ltd | プリント配線基板及びプリント配線基板におけるソルダーレジストの形成方法 |
-
1996
- 1996-05-01 JP JP11078796A patent/JP2832181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251754A (ja) * | 1997-12-29 | 1999-09-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2010010325A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Elna Co Ltd | プリント配線基板及びプリント配線基板におけるソルダーレジストの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2832181B2 (ja) | 1998-12-02 |
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