JPH03214685A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- JPH03214685A JPH03214685A JP812390A JP812390A JPH03214685A JP H03214685 A JPH03214685 A JP H03214685A JP 812390 A JP812390 A JP 812390A JP 812390 A JP812390 A JP 812390A JP H03214685 A JPH03214685 A JP H03214685A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は紫外線遮蔽特性の優れた印刷回路用積層板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
［従来の技術〕
印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンボジッ
１・積層板という）が多量に使用されるようになった。
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンボジッ
１・積層板という）が多量に使用されるようになった。
ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメッキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多《使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメッキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多《使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。
一方、コンボジット積層板ぱガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメッキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエボキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０ ： ６０である。この場合エボキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしてＩ，ｓると考
えられる。
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメッキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエボキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０ ： ６０である。この場合エボキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしてＩ，ｓると考
えられる。
一般のコンポジット積層板は中間層にガラス不織布を基
材として用いているため、エポキシ樹脂と無機物の重量
比率が約６０ ： ４０であり、ガラス織布積層板と比
率が逆転しているためスルーホールメッキの信頼性が低
いと評価されていた。これらの欠点を改良すべく無機質
フィラーを大量に配合し、コンボジット積層板の無機物
の比率を高めることにより、スルーホールメッキの信頼
性をガラス織布積層板と同等以上にまで向上させること
ができた。
材として用いているため、エポキシ樹脂と無機物の重量
比率が約６０ ： ４０であり、ガラス織布積層板と比
率が逆転しているためスルーホールメッキの信頼性が低
いと評価されていた。これらの欠点を改良すべく無機質
フィラーを大量に配合し、コンボジット積層板の無機物
の比率を高めることにより、スルーホールメッキの信頼
性をガラス織布積層板と同等以上にまで向上させること
ができた。
ところで近年の印刷回路形成技術の発達が、両面同時印
刷形成を可能としている。この時基板には紫外線の遮蔽
性が要求されるが、従来のコンポジット材にはその特性
を有していないという問題がある。
刷形成を可能としている。この時基板には紫外線の遮蔽
性が要求されるが、従来のコンポジット材にはその特性
を有していないという問題がある。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明の目的とするところは、従来のコンボジット積層
板の優れた特長を失うことなく、回路の両面同時印刷を
可能とする積層板を提供するにある。
板の優れた特長を失うことなく、回路の両面同時印刷を
可能とする積層板を提供するにある。
本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布プリプ
レグからなり、中間層は無機質フィラー含有熱硬化性樹
脂含浸ガラス不織布ブリプレグかとする印刷回路用積層
板の製造方法である。
レグからなり、中間層は無機質フィラー含有熱硬化性樹
脂含浸ガラス不織布ブリプレグかとする印刷回路用積層
板の製造方法である。
〔作 用］
従来のコンポジット積層板は紫外線硬化レジストフィル
ム使用による回路の両面同時印刷が可能となるような紫
外線の遮蔽性を有していない。本発明はこの欠点を解決
するものでありコンボジット積層板の中間層に無機質の
紫外線吸収材料を添加含有することにより紫外線の基板
の透過を防市することができる。本発明において使用す
る紫外線吸収材料としては紫外線吸収波長域として３０
０〜５００ｎｍの範囲での吸収能力が大きいことが望ま
しい。適当する材料としては酸化亜鉛、酸化チタン等が
ある。また配合量としては、通常の露光量４０（１−
８００ｍＪ／ｃ＋ｆｌで、樹脂に対して０．５ 〜３０
重量％で効果が認められ、その量は基板厚さによって調
整できる。例えば、平均的な露光量としての６００ｍＪ
／ｃｄに対する基板厚さによる配合量は次の通りである
。
ム使用による回路の両面同時印刷が可能となるような紫
外線の遮蔽性を有していない。本発明はこの欠点を解決
するものでありコンボジット積層板の中間層に無機質の
紫外線吸収材料を添加含有することにより紫外線の基板
の透過を防市することができる。本発明において使用す
る紫外線吸収材料としては紫外線吸収波長域として３０
０〜５００ｎｍの範囲での吸収能力が大きいことが望ま
しい。適当する材料としては酸化亜鉛、酸化チタン等が
ある。また配合量としては、通常の露光量４０（１−
８００ｍＪ／ｃ＋ｆｌで、樹脂に対して０．５ 〜３０
重量％で効果が認められ、その量は基板厚さによって調
整できる。例えば、平均的な露光量としての６００ｍＪ
／ｃｄに対する基板厚さによる配合量は次の通りである
。
基板厚さ
０．８
１．２
１．６
〔実施例〕
エボキシ樹脂フェスの組成は次の通りである。
配合量（重量％）
４〜１０
３〜８
１〜３
（ｍｍ）
４
第
１
表
上記材料を混合して均一なフェスを作製した。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜
４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布ブリプレグ
を得た。
東紡製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂含有量が４２〜
４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布ブリプレグ
を得た。
（実施例１及び２）
続いて、中間層用として同様に配合したフェスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混
合し無機充填剤含有フェスを作製した。
１００部に対し次の配合の無機充填材を添加し、撹拌混
合し無機充填剤含有フェスを作製した。
シリカ ２５部（龍森製 ク
リスタライトＶＸ−３） 水酸化アルミニウム ７０部（Ａβ２０３
・３Ｈ２０） 超微粉末シリカ ５部（シオノギ
製薬製 カーブレックス） 酸化亜鉛（実施例１） ２部（実施例２
） １部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バ
イリーン製）に樹脂及び無機充填材７ の含有量が９０％になるように含浸乾燥してプリプレグ
を得た。
リスタライトＶＸ−３） 水酸化アルミニウム ７０部（Ａβ２０３
・３Ｈ２０） 超微粉末シリカ ５部（シオノギ
製薬製 カーブレックス） 酸化亜鉛（実施例１） ２部（実施例２
） １部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バ
イリーン製）に樹脂及び無機充填材７ の含有量が９０％になるように含浸乾燥してプリプレグ
を得た。
ガラス不織布基材ブリブレグを中間層とし、上下表面層
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上に
金属箔を重ね、成形温度１６５゜Ｃ１圧力７０ｋｇ／Ｃ
ｒＭで９０分間積層成形して厚さ１．６ ｉｎの銅張積
層板を得た。
に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上に
金属箔を重ね、成形温度１６５゜Ｃ１圧力７０ｋｇ／Ｃ
ｒＭで９０分間積層成形して厚さ１．６ ｉｎの銅張積
層板を得た。
Ｃ比較例）
前記の実施例１及び２において、紫外線遮蔽材料を配合
しない点を除いて実施例１及び２と同様にして厚さ１．
６胴の銅張積層板を得た。
しない点を除いて実施例１及び２と同様にして厚さ１．
６胴の銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板について露光量８００ｍＪ／ｃｒＭ
での紫外線の基板透過の有無を確認した。その結果を第
２表に示す。
での紫外線の基板透過の有無を確認した。その結果を第
２表に示す。
第
２
表
く評価条件〉
露 光 量： ８００ｍＪ／ｃ艷露光装置：ＨＭ
Ｗ−６８０■オーク製作所メタルハライドランプ ソ｝トダーレシスト：太陽インキ製造昧製レンスト膜
厚：１５〜２０μｍ 基 板：全面エッチング品 第２表からも明らかなように、無機質の紫外線吸収材料
を配合した積層板は紫外線を遮蔽し透過防止効果に優れ
ていることがわかる。
Ｗ−６８０■オーク製作所メタルハライドランプ ソ｝トダーレシスト：太陽インキ製造昧製レンスト膜
厚：１５〜２０μｍ 基 板：全面エッチング品 第２表からも明らかなように、無機質の紫外線吸収材料
を配合した積層板は紫外線を遮蔽し透過防止効果に優れ
ていることがわかる。
（発明の効果）
本発明による積層板は紫外線遮蔽効果に優れているので
、従来のコンボジット積層板では不可能であった、回路
の両面同時印刷形成が可能となり、工業的な印刷回路形
成での工程短縮が図れる。
、従来のコンボジット積層板では不可能であった、回路
の両面同時印刷形成が可能となり、工業的な印刷回路形
成での工程短縮が図れる。
Claims (1)
- （１）表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布から
なり、中間層は熱硬化性樹脂に対して、無機質フィラー
を１０〜２００重量％、無機質の紫外線吸収材料を０．
５〜３０重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不
織布からなることを特徴とし、これらを加熱加圧成形し
て得られる印刷回路用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP812390A JPH03214685A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP812390A JPH03214685A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214685A true JPH03214685A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11684514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP812390A Pending JPH03214685A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03214685A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06112611A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP812390A patent/JPH03214685A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06112611A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
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