JPH03139896A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、反りやねじれが少なく、寸法安定性に優れた
片面銅張積層板の製造方法に関するものである。

（従来の技術） 印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。

ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信顧性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。

一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信幀性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０　：　６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。

ところで、一般にコンポジット積層板は、中間層にはガ
ラス不織布が基材として用いられており、織布基材を使
用した積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生じ易い
ため、反りやねしれが発生しやすく、寸法安定性が劣る
と言われていた。これは片面にのみ銅箔を張り合わせる
構成の積層板ではさらに増幅されるという問題がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、次のコンポジット積層板の優れた特長を失う
ことなく、片面銅張積層板の加熱加圧成形時の歪みによ
る反りやねしれを両面銅張積層板と同程度に小さくする
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、引張り強度が縦１１０〜１７０ｋｇｆ／２５
ｍ、横９０〜１５０ｋｇｆ／２５ｍｍの高強度ガラス織
布にエポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸したもの
を表面層とし、中間層として前記ワニスに無機質フィラ
ーを含有したワニスを含浸したガラス不織布を用い、こ
れら表面層と中間層を一方の表面層上に配した銅箔と共
に加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路用片面銅
張積層板の製造方法である。

本発明において用いられるエポキシ樹脂は、好ましくは
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック
型エポキシ樹脂が望ましく、この臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量７００ないし
１２００のものが適当である。

低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板では、加工工程
において機械的、熱的衝撃を吸収できず破壊へとつなが
ることが多い。そこで用いるエポキシ樹脂の分子量を上
げて７００以上のエポキシ当量のものを用いると、従来
より架橋点間の分子量が大きくなり、上述の加工時の機
械的、熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊が
生じにくくなる。−古臭素化ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加熱して
も粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂
が浸透しにく（、気泡が残り接着強度を下げる。

そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボラック型
エポキシ樹脂を併用することにより抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当量１２００以下の臭素化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹
脂を用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用
しても、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られ
難い。

また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の臭素化
率は１５〜３０％（重量％、以下同じ）が好ましい。

また臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割
合は特に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂６０〜９０部に対しノボラック型エポキシ樹脂４０
〜１０部が好ましい。本発明においてエポキシ当量７０
０ないし１２００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の一部を、これよりもエポキシ当量の低いエポキシ
化合物に置換しても、本発明の目的とする寸法、反り、
ねじれの安定性に有効である。

本発明に用いられる中間層の無機質フィラー量は樹脂に
対して好ましくは１０〜２００％、特に好ましくは４０
〜２００％含まれる。

１０％以下では耐熱性向上の効果が小さく、２００％以
上では混合時の樹脂粘度が高くなり過ぎてガラス不織布
基材への含浸が困難となる。４０％以下では、寸法安定
性やスルーホールメツキの信転性が低下して好ましくな
い。

表面層に用いられる高強度ガラス織布は好ましくは、縦
横の打込み数の差が少なく、目面り等がないものがよい
。また引張り強度としては、縦１１０〜１７０ｋｇｆ／
２５ｍ、横９０〜１５０ｋｇｆ／２５閤であるが、縦１
１０〜１４０ｋｇｆ／２５ｍ、横９０〜１２０ｋｇｆ／
２５ｍが好ましい。これは、引張り強度が縦１４０ｋｇ
ｆ／２５ｍ、横１２０ｋｇｆ／２５ｍ以上になると従来
のコンポジット材の特徴であるドリル加工性、打抜加工
性などの加工特性が十分に発現しなくなるからである。

さらに縦１００ｋｇｆ／２５閣、横９０ｋｇｆ／２５ｍ
ｍ以下では反りの防止、寸法精度の向上の効果は少ない
か認められない。

（作　用） 従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガラス不織
布が用いられているため、ガラス織布基材の積層板に比
して反り、ねじれ、寸法安定性が劣るとされている。こ
とに片面にのみ銅箔を積層する構成ではその欠点がより
増幅される問題があった。本発明はこれらの欠点を解決
するものであり、表面層に高強度のガラス織布を使用す
ることにより加熱加圧成形時、及び積層板の加工工程中
における中間層と銅箔の伸びと収縮変形のひずみを押さ
えるもので、両面銅張積層板と同等レベルにまで反り、
ねじれの安定性を向上できる。

（実施例） エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。

第 表 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。

次に表面層用として配合した該ワニスを、引張り強度が
縦１３０ｋｇｆ／２５ｍ、横１１０ｋｇｆ／２５ｔｍの
高強度ガラス織布（坪量２０５ｇ／ポ、打込み数、縦４
２本／２５■、横３２本／２５ｍ）に樹脂含有量が４２
〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレ
グを得た。

続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し、シリカ（龍森製クリスタライトＶＸ−
３）２５部、水酸化アルミニウム７０部、超微粉末シリ
カ（ジオツギ製薬製カープレックス）５部を添加し、攪
拌混合し無機充填剤含有ワニスを作成し、この無機充填
側含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製）
に樹脂及び無機充填剤の含有量が９０％になるように含
浸乾燥してプリプレグを得た。

上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、ガラ
ス不織布基材プリプレグを中間層とし、その片側の表面
層上に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１６５°Ｃ１
圧力６０ｋｇ／ｃ−で９０分間積層成形して厚さ１．６
閣の銅張積層板を得た。

〈比較例〉 前記実施例において、表面層に縦１００ｋｇｆ／２５＋
ｍｓ、横８０ｋｇｆ／２５■のガラス織布（日東紡製Ｗ
Ｅ−１８に密度重量等は実施例と同じ）をした点を除い
て実施例と同様にして厚さ１．６閣の積層板を得た。

得られた銅張積層板について反りを測定した。

その結果を第２表に示す。

反りの測定は３００　Ｘ　３００＋ｍ＋＋の大きさに切
断した銅張積層板において、各処理を行ったのち、平板
上に載置し、その高さの最高値により求めた。

第２表 銅張積層板の反り （単位：ｍ） ることがわかる。

（発明の効果） 本発明による積層板は、表面層として高強度のガラス織
布を用いることにより、加熱による中間層の収縮及び銅
箔との歪みを小さく抑えることができるので、従来ガラ
ス織布を用いたコンポジット積層板に比べ、反りが大幅
に減少し、両面銅張積層板と同等レベルとなり、工業的
な印刷回路用積層板の製造方法として好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面に印刷回路用銅箔を有する片面銅張積層板の
   製造方法において、引張り強度が縦１１０〜１７０ｋｇ
   ｆ／２５ｍｍ、横９０〜１５０ｋｇｆ／２５ｍｍの高強
   度ガラス織布にエポキシ樹脂を主成分とするワニスを含
   浸したプリプレグを表面層とし、中間層として前記ワニ
   ス無機質フィラーを含有したワニスを含浸したガラス不
   織布を用い、これら表面層と中間層を銅箔と共に加熱加
   圧成形することを特徴とする印刷回路用片面銅張積層板
   の製造方法。