JP4277123B2 - 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Description

【技術分野】
本発明は、電気用積層板の製造に用いられる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグおよびこれを用いた電子機器等に用いられる印刷配線板用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
印刷配線板用エポキシ樹脂の硬化剤としては、従来からＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が用いられてきた。しかし近年のプリント配線板の高密度配線化に伴い、長期絶縁信頼性の優れた（ＣＡＦが発生し難い）材料や鉛フリーはんだに対応するために熱分解温度の高い材料が求められるようになり、これらの特性に優れているフェノール系硬化剤が用いられるようになってきた。
しかし、フェノール系硬化剤は、ガラス基材への含浸性が悪く、プリプレグの外観が悪いといった問題があった。
プリプレグの外観改良については、特公平０７−４８５８６号公報や特公平０７−６８３８０号公報においてプリプレグの製造時にテトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂とを反応させることにより、プリプレグへの含浸性を改善した例や、特許第３３９５８４５号公報において、軟化点６０℃〜９０℃のビスフェノールノボラック樹脂を用いることによるプリプレグの外観改良等が挙げられる。
【発明の開示】
本発明者らは、フェノール硬化樹脂積層板用プリプレグにおいて、特定のシリカフィラーを用いることにより、プリプレグの外観改良に効果のあることを見出し、本発明に到達した。
従来、フィラー（充填材）は、積層板の低α化や高剛性化、あるいは低吸水化を実現するために用いられることは良く知られている。具体的には特開平０６−２１６４８４号公報のように比表面積が小さく（０．２ｍ^２／ｇ〜２．０ｍ^２／ｇ）、球状の無機充填材を用いることによって低吸水化を達成していた。
しかし、本発明者らは、フェノール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂系において特定形状で、所定範囲の平均粒径、所定範囲の比表面積をもつシリカフィラーを含有させることにより、見かけの樹脂粘度を上昇させて乾燥機内での樹脂タレを抑制し、且つ、局部的には樹脂そのものの粘度は増加していないため補強材への浸透性は損なわれず、プリプレグの外観を改良できることを見いだすに至った。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたもので、その目的とするところは耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供することにある。
発明の概要
上記目的を達成するために、本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなるエポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物である。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上２０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを使用している。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、上記シリカフィラーを樹脂固形分に対して３重量％以上８０重量％以下含有している。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、上記シリカフィラーとして、電気伝導度が１５μｓ／ｃｍ以下のものを使用している。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、上記シリカフィラーとして、好ましくは、１８００℃以上の温度で溶融し、ガラス化したものを使用している。
本発明の別の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、臭素含有率がシリカフィラーを含まない樹脂固形分に対して５重量％以上２０重量％以下であり、２官能フェノール類とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを反応させたエポキシ樹脂含有率がエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下のものを使用している
本発明の別の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、臭素含有率がシリカフィラーを含まない樹脂固形分に対して５重量％以上２０重量％以下であり、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂含有率がエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下のものを使用している。
本発明の別の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、好ましくは、臭素含有率がシリカフィラーを含まない樹脂固形分に対して５重量％以上２０重量％以下であり、ノボラック型エポキシ樹脂含有率がエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下のものを使用している。
本発明の別の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、臭素を含有していない。
本発明のプリプレグは、上記印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を補強材に含浸・乾燥させ、Ｂステージ化して作製される。
本発明の積層板は、上記プリプレグを金属箔表面に張り合わせ、加熱・加圧して作製される。
本発明のプリント配線板は、上記金属箔張積層板を用いて作製される。
発明の詳細な開示
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明に用いる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、シリカフィラーを含有することが必要であり、有機溶媒、その他、必要に応じてＵＶ遮蔽剤や蛍光発光剤等を含有しても良い。
エポキシ樹脂としては特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化タイプ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化タイプ、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂や４官能型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、あるいはそれらの臭素化タイプ等を用いることができ、これらは単独、若しくは２種以上混合して使用しても良い。
上記臭素化エポキシ樹脂として、臭素含有率を樹脂固形分全体（シリカフィラーを含まない）に対して５重量％以上２０重量％以下とし、２官能フェノール類とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを反応させたエポキシ樹脂の含有率をエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下とすると、硬化物としてコストと難燃性のバランスの優れたものが得られ、好ましい。
又、臭素化エポキシ樹脂として、臭素含有率を樹脂固形分全体（シリカフィラーを含まない）に対して５重量％以上２０重量％以下とし、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂の含有率をエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下とすると、硬化物の難燃性を確保しつつ低吸湿化が図れるので好ましい。
又、臭素化エポキシ樹脂で、臭素含有率を樹脂固形分全体（シリカフィラーを含まない）に対して５重量％以上２０重量％以下とし、ノボラック型エポキシ樹脂の含有率をエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下とすると、硬化物のガラス転移温度が高くなり、難燃性も確保できるため好ましい。
又、臭素を含有しないエポキシ樹脂を用いたものはいわゆるハロゲンフリーで、環境負荷が少なく、好ましい。
本発明の硬化剤であるフェノールノボラック樹脂としては、特に限定はされないが、例えばフェノール、クレゾール等のフェノール類とホルムアルデヒドを反応させて得られるフェノールノボラック樹脂や、ビスフェノールＡ等のビスフェノール類とホルムアルデヒドを反応させて得られるビスフェノールノボラック樹脂が挙げられ、これらは単独で使用しても良く、若しくは２種以上併用しても良い。
又、硬化剤であるフェノールノボラック樹脂を、本発明のエポキシ樹脂組成物の１成分として混合する場合、エポキシ基とフェノール性水酸基との当量比を１：１．２〜１：０．７の範囲とすることで、硬化物のガラス転移温度やピール強度等性能のバランスが良くなり、好ましい。
本発明の有機溶媒としては、メチルエチルケトンやシクロヘキサノン等のケトン類や、メトキシプロパノール等のセロソルブ類を使用するのが好ましい。
本発明の硬化促進剤としては、特に限定するものではないが、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、イミダゾールシラン類が例示でき、これらは単独で用いても良く、２種類以上併用しても良い。
本発明のシリカフィラーとしては、形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下、好ましくは１０ｍ^２／ｇ以上２０ｍ^２／ｇ以下のものが用いられる。
上記シリカフィラーの形状は、少なくとも２面以上の平面を有するもので、いわゆる球体ではなく、例えば破砕によって得られる不定形なものが挙げられる。
上記シリカフィラーにおいて、同様の粒径で比表面積が８ｍ^２／ｇ以下のものは樹脂の見かけの粘度上昇が少なく、乾燥時の樹脂タレ抑制効果が見られない。又、比表面積が３０ｍ^２／ｇを超えるものは工業製品としては見当たらないため使用できない。
上記シリカフィラーの添加量は、樹脂固形分全体に対して３重量％以上８０重量％以下であることが好ましい。
上記シリカフィラーの添加量が３重量％未満の場合、添加するメリットが発揮できない場合があり、８０重量％を超えた場合は基板としてのピール強度やドリル加工性に問題が発生する可能性がある。
又、上記シリカフィラーの電気伝導度は、絶縁信頼性を確保するため、１５μｓ／ｃｍ（マイクロジーメンス／センチメートル）以下であることが好ましい。
又、上記シリカフィラーは、１８００℃以上の温度で溶融しガラス化したものが、硬化物の熱膨張率を低下させる効果があり、好ましい。又有害物質である結晶質が削除できるため、好ましい。
又、上記シリカフィラーは、シランカップリング剤等で表面処理を施し、樹脂とシリカフィラーとの界面強度を増すのが好ましい。
本発明の印刷配線板用プリプレグは、例えば上記の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を、前述した有機溶媒によってワニス化してガラスクロスに含浸し、１２０℃〜１８０℃の乾燥機中でプリプレグの硬化時間が６０秒以上１８０秒以下になるように乾燥させることによって半硬化状態（Ｂステージ）にすることにより製造することができる。
本発明の印刷配線板用積層板は、例えば、上記プリプレグを所要枚数重ね、これを１４０℃〜２００℃、０．９８ＭＰａ〜４．９ＭＰａ（メガパスカル）の条件化で加熱・加圧して積層成形することによって、製造することができる。
このとき、所要枚数重ねた印刷配線板用プリプレグの片側、又は両側に金属箔を重ねて積層成形することにより、プリント配線板に加工するための金属箔張り積層板を製造することができる。ここで、金属箔としては銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等が用いられる。
そして、上記のようにして製造した印刷配線板用積層板の外層に回路形成（パターン形成）することによって本発明のプリント配線板を製造することができる。具体的には、例えば金属箔張り積層板の外層の金属箔に対してサブトラクティブ法等を行うことによって回路形成することができ、プリント配線板に仕上げることができる。
又、印刷配線板用プリプレグ、印刷配線板用積層板、及びプリント配線板のうち少なくとも何れかを用いて積層成形することによって多層プリント配線板を製造することができる。具体的には、例えば上記のように回路形成して仕上げたプリント配線板を内層用基板として用い、この内層用基板の片側、又は両側に所要枚数の印刷配線板用プリプレグを重ねると共にその外側に金属箔を配置し、金属箔の金属箔側を外側に向けて配置し、これを加熱・加圧して積層成形することによって多層積層板を製造することができる。このとき、成形温度は１５０℃〜１８０℃の範囲に設定しておくことが望ましい。
又、ワニス化したエポキシ樹脂組成物を金属箔上にバーコーターを用いて塗布した後、１６０℃で約１０分程度乾燥することにより、樹脂付き金属箔を製造することができる。
【実施例】
以下、本発明を、実施例を用いて具体的に説明する。
まず、使用したエポキシ樹脂、硬化剤、シリカフィラー、硬化促進剤、添加剤、有機溶媒を順に示す。
エポキシ樹脂として、以下のものを使用した。
エポキシ１：大日本インキ化学工業製 Ｅｐｉｃｌｏｎ１５３−６０Ｍ
エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含有量４８％（臭素化エポキシ樹脂）
エポキシ２：Ｓｈｅｌｌ製 ＥＰＯＮ１１２４−Ａ−８０
エポキシ当量４３５ｇ／ｅｑ、臭素含有量１９．５％（２官能フェノール類とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを反応させたエポキシ樹脂）
エポキシ３：大日本インキ化学工業製 Ｅｐｉｃｌｏｎ１１２０−８０Ｍ
エポキシ当量４８５ｇ／ｅｑ、臭素含有量２０％（２官能フェノール類とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを反応させたエポキシ樹脂）
エポキシ４：日本化薬製 ＢＲＥＮ−Ｓ
エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ、臭素含有量３５．５％
（臭素化エポキシ樹脂）
エポキシ５：東都化成製 ＹＤＣＮ−７０３
エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ （ノボラック型エポキシ樹脂）
エポキシ６：大日本インキ化学工業製 ＨＰ−７２００Ｈ
エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ （ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）
エポキシ７：大日本インキ化学工業製 Ｅｐｉｃｌｏｎ ８５０
エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ （ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）
エポキシ８：大日本インキ化学工業製 Ｅｐｉｃｌｏｎ Ｎ６６０
エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ （クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）
硬化剤として、以下のものを使用した。
硬化剤１：ジャパンエポキシレジン製 ＹＬＨ１２９Ｂ７０
ビスフェノールＡ型ノボラック、水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ
硬化剤２：大日本インキ化学工業製 ＴＤ−２０９３
フェノールノボラック、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ
硬化剤３：大日本インキ化学工業製 ＶＨ−４１７０
ビスフェノールＡ型ノボラック、水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ
硬化剤４：大日本インキ化学工業製 ＴＤ−２０９０
フェノールノボラック、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ
硬化剤５：郡栄化学工業製 レジトップＰＳＭ−４３２４
フェノールノボラック、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ
硬化剤６：大日本インキ化学工業製 ＬＡ−７０５２
変性フェノールノボラック、水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ
シリカフィラーとして、以下のものを使用した。
シリカフィラー１：デンカ製 ＦＳ−２ＤＣ
熱処理有り、平均粒径；２．０μｍ、比表面積；１１．４ｍ^２／ｇ
形状；破砕、電気伝導度；５．１μｓ／ｃｍ
シリカフィラー２：龍森製 クリスタライト ５Ｘ
熱処理無し、平均粒径；１．５μｍ、比表面積；１６．５ｍ^２／ｇ
形状；破砕、電気伝導度；２μｓ／ｃｍ
シリカフィラー３：龍森製 ヒューズレックス ＡＳ−１
熱処理有り、平均粒径；３．０μｍ、比表面積；１６．２ｍ^２／ｇ
形状；破砕、電気伝導度；１μｓ／ｃｍ
シリカフィラー４：龍森製 ヒューズレックス ＷＸ
熱処理有り、平均粒径；１．２μｍ、比表面積；１５．３ｍ^２／ｇ
形状；破砕、電気伝導度；７μｓ／ｃｍ
シリカフィラー５：デンカ製 ＦＳ−３０
熱処理有り、平均粒径；６．１μｍ、比表面積；４．５ｍ^２／ｇ
形状；破砕、電気伝導度；２．８μｓ／ｃｍ
シリカフィラー６：アドマテックス製 ＳＯ−Ｃ２
熱処理有り、平均粒径；０．５μｍ、比表面積；８ｍ^２／ｇ
形状；球状、電気伝導度；７．８μｓ／ｃｍ
なお、比表面積はＢＥＴ法による測定値、平均粒径はレーザー回折法により求めたｄ５０の値とした。又、電気伝導度は、試料１０ｇを１００ｍｌの精製水に加え、３０分間振動後、抽出水を伝導度計にて測定した。
硬化促進剤としては以下のものを使用した。
促進剤１：四国化成製 ２−エチル−４−メチルイミダゾール
添加剤としては以下のものを使用した。
添加剤１：大八化学工業製 ＰＸ−２００（難燃剤）
有機溶媒としては以下のものを使用した。
有機溶媒１：メチルエチルケトン
有機溶媒２：メトキシプロパノール
［実施例２〜７，１０］、［参考例１，８，９］［比較例１〜３］
表１に示した物質を、表１に示した所定量（単位；重量部）を配合し、約９０分間撹拌した後、ナノミルにてワニス中のシリカフィラーを均一に分散させ、実施例２〜７，１０、参考例１，８，９、比較例１〜３の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物（ワニス）を得た。
なお、エポキシ樹脂組成物の臭素含有率は以下の方法により算出した。
｛（各エポキシ樹脂の臭素含有率×固形分での配合量）の合計｝を各エポキシ樹脂、硬化剤の固形分配合量の合計で割って１００を掛ける。
〈印刷配線板用プリプレグの製造方法〉実施例２〜７，１０、参考例１，８，９、及び比較例１〜３で得られた印刷配線板用樹脂組成物のワニスを、厚さ０．２ｍｍのガラスクロス（日東紡（株）製「ＷＥＡ７６２８」）にそれぞれ含浸させ、乾燥機中（１２０℃〜１８０℃）でプリプレグの硬化時間が６０秒以上１８０秒以下、樹脂量が４０重量％あるいは５０重量％になるように乾燥させることによって半硬化状態（Ｂステージ）の印刷配線板用プリプレグを製造した。
〈印刷配線板用積層板の製造方法〉上記のようにして得られた印刷配線板用プリプレグの樹脂量４０重量％品を、４枚あるいは５枚準備し、それらの両面に銅箔を重ね、これを１４０℃〜１８０℃、０．９８ＭＰａ〜３．９ＭＰａの条件でプレスにより加熱・加圧して積層成形することによって板厚０．８ｍｍあるいは１．０ｍｍの銅張り積層板を製造した。積層成形時の加熱時間は、印刷配線板用プリプレグ全体の温度が１６０℃以上となる時間が少なくとも６０分間以上となるように設定した。なお、銅箔としては、古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ」（厚さ；１８μｍ）を用いた。
以上のようにして得られた印刷配線板用プリプレグ、印刷配線板用積層板について、次に示すような物性評価を行った。結果を表２に示した。
〈プリプレグ外観〉上記の製造方法によって得られた印刷配線板用プリプレグの樹脂量５０重量％品の外観を目視により観察した。
〈ガラス転移温度〉上記で得られた印刷配線板用積層板の銅箔をエッチングにより除去し、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．２５項に従い、ＤＳＣ法により測定した。
〈難燃性〉難燃性の評価は、板厚０．８ｍｍの銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにより除去し、これを長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍに切断し、ＵＬ法（ＵＬ９４）垂直燃焼試験に従って行った。
〈硬化時間測定〉上記によって作成したプリプレグをもみほぐして粉末とし、ガラス繊維等の異物を取り除くため、６０メッシュのフィルターを通した後、ＪＩＳ−Ｃ６５２１の５．７項に従って測定した。
〈吸水率測定〉吸水率の評価は、板厚１．０ｍｍの銅張り積層板から表面の銅箔をエッチングにて除去し、これを５０ｍｍ角に切断したものを用い、ＰＣＴ３気圧、３時間で処理し、下記計算式にて吸水率を求めた。
吸水率＝｛（処理後の重量−初期重量）／初期重量｝×１００ （％）
〈銅箔ピール強度〉銅箔ピール強度は、板厚１．０ｍｍの銅張り積層板をＪＩＳ−Ｃ６４８１に準じて測定した。
〈評価結果〉表２に見られるように、形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下、好ましくは１０ｍ^２／ｇ以上２０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを含有している実施例２〜７，１０、参考例１，８，９、は、シリカフィラーが添加されていない比較例１や上記範囲外のシリカフィラーが添加されている比較例２、比較例３と比較してプリプレグの外観が良好であることを示した。
【表１】

【表２】

【産業上の利用可能性】
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤からなる樹脂組成物において、形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いたことで、見かけの樹脂粘度を上昇させて乾燥機内での樹脂タレを抑制し、且つ、局部的には樹脂そのものの粘度は増加していないため補強材への浸透性は損なわれず、プリプレグの外観を改良する効果を得ることができる。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物において、形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上２０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを、樹脂固形分に対して３重量％以上８０重量％以下含有させたことで、見かけの樹脂粘度を上昇させて乾燥機内での樹脂タレを抑制し、且つ、局部的には樹脂そのものの粘度は増加していないため補強材への浸透性は損なわれず、プリプレグの外観を改良する効果を得ることができる。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、シリカフィラーとして、電気伝導度が１５μｓ／ｃｍ以下のものを使用することにより、長期絶縁信頼性の優れたものが得られる。
本発明の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、シリカフィラーとして、１８００℃以上の温度で溶融し、ガラス化したものを使用することにより有害物質である結晶質を削除することができる。

Claims (11)

1. エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなるエポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、
   前記シリカフィラーとして、１８００℃以上の温度で溶融し、ガラス化したシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
2. 請求項１記載のシリカフィラーとして、形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上２０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
3. 請求項１又は請求項２記載のシリカフィラーの添加量が、樹脂固形分に対して３重量％以上８０重量％以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
4. 請求項１記載のシリカフィラーとして、電気伝導度が１５μｓ／ｃｍ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
5. 前記エポキシ樹脂組成物として、臭素含有率がシリカフィラーを含まない樹脂固形分に対して５重量％以上２０重量％以下であり、且つ、２官能フェノール類とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを反応させて得られるエポキシ樹脂の含有率がエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下であるエポキシ樹脂を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
6. 前記エポキシ樹脂組成物として、臭素含有率がシリカフィラーを含まない樹脂固形分に対して５重量％以上２０重量％以下であり、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂含有率がエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下であるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
7. 前記エポキシ樹脂組成物として、臭素含有率がシリカフィラーを含まない樹脂固形分に対して５重量％以上２０重量％以下であり、且つノボラック型エポキシ樹脂含有率がエポキシ樹脂固形分全体に対して４０重量％以上１００重量％以下であるエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
8. 前記エポキシ樹脂組成物が、臭素を含有していないエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を補強材に含浸・乾燥させ、Ｂステージ化して作製されてなることを特徴とする印刷配線板用プリプレグ。
10. 請求項９記載のプリプレグを金属箔表面に張り合わせ、加熱・加圧して作製されてなることを特徴とする印刷配線板用積層板。
11. 請求項１０記載の印刷配線板用積層板を用いて作製されてなることを特徴とするプリント配線板。