JPH0260955A - 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 - Google Patents
層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物Info
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- JPH0260955A JPH0260955A JP63212714A JP21271488A JPH0260955A JP H0260955 A JPH0260955 A JP H0260955A JP 63212714 A JP63212714 A JP 63212714A JP 21271488 A JP21271488 A JP 21271488A JP H0260955 A JPH0260955 A JP H0260955A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント配線板を製造するに当って眉間
絶縁層を形成させるための樹脂組成物として使用するに
好適な樹脂組成物に関する。
絶縁層を形成させるための樹脂組成物として使用するに
好適な樹脂組成物に関する。
多層プリント配線板の製造方法の一つにビルドアップ法
がある。ビルドアップ法は、まず、配線パターンが予め
形成されているプリント配線板上に層間絶縁樹脂を塗布
・硬化して層間絶縁層を形成させ、ついで、この層間絶
縁層上にアディティブ法により配線パターンを無電解メ
ツキで形成し多層化する方法である。
がある。ビルドアップ法は、まず、配線パターンが予め
形成されているプリント配線板上に層間絶縁樹脂を塗布
・硬化して層間絶縁層を形成させ、ついで、この層間絶
縁層上にアディティブ法により配線パターンを無電解メ
ツキで形成し多層化する方法である。
この方法では、一般に、層間Ｍａ樹脂はスクリーン印刷
法、ロールコート法等によって塗布されるが、この場合
、最初に形成した層間絶縁層によってプリント配線板に
反りが生じると、裏面への層間絶縁樹脂の均一塗布が困
難となる。また、無電解メツキに先立って行うメツキレ
ジストの形成に際しても、プリント配線板に反りがある
と均一な膜厚でメツキレジストをスクリーン印刷するこ
とが困難となる。
法、ロールコート法等によって塗布されるが、この場合
、最初に形成した層間絶縁層によってプリント配線板に
反りが生じると、裏面への層間絶縁樹脂の均一塗布が困
難となる。また、無電解メツキに先立って行うメツキレ
ジストの形成に際しても、プリント配線板に反りがある
と均一な膜厚でメツキレジストをスクリーン印刷するこ
とが困難となる。
このため、ビルドアップ法における眉間絶縁樹脂に対し
ては、硬化収縮が少なく、硬化後プリント配線板に反り
を生じさせないことが要求される。
ては、硬化収縮が少なく、硬化後プリント配線板に反り
を生じさせないことが要求される。
層間絶縁樹脂は、さらに次の特性を有することが要求さ
れる。
れる。
■ 耐化学薬品性が高く、無電解メツキ処理に充分耐え
る。
る。
■ 電気特性に優れ、高い絶縁性を示す。
■ ハンダ耐熱性に優れる。
しかし、これまで前述の諸要求を満足する樹脂組成物は
提案されていない。
提案されていない。
本発明者らは、上記諸要求を満足し、多層プリント配線
板の製造に好適な層間絶縁樹脂として。
板の製造に好適な層間絶縁樹脂として。
先に成分〔Ａ〕：エポキシ基を２個以上有する芳香族エ
ポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕：芳香族ポリアミン及び成分〔
Ｃ〕：マイカを含有してなる層間絶縁樹脂組成物を提案
した（特願昭６２−１３４１６９号）。
ポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕：芳香族ポリアミン及び成分〔
Ｃ〕：マイカを含有してなる層間絶縁樹脂組成物を提案
した（特願昭６２−１３４１６９号）。
しかし、本発明者らのさらに続けた研究によれば、この
組成物の場合、耐電圧性の点に未だ問題があることが判
明した。
組成物の場合、耐電圧性の点に未だ問題があることが判
明した。
〔発明の課題〕
本発明は、前記層間絶縁層形成に使用することのできる
樹脂組成物において、その耐電圧性の問題を解決するこ
とをその課題とする。
樹脂組成物において、その耐電圧性の問題を解決するこ
とをその課題とする。
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、成分＝〔Ｃ〕としてシリカとマイカとの組合せを
用いることにより、その課題を解決し得ることを見出し
、本発明を完成するに到った。
結果、成分＝〔Ｃ〕としてシリカとマイカとの組合せを
用いることにより、その課題を解決し得ることを見出し
、本発明を完成するに到った。
すなわち、本発明によれば、成分［Ａ〕：エポキシ基を
２個以上有する芳香族エポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕：芳香
族ポリアミド及び成分〔Ｃ〕：マイカとシリカとからな
り、シリカ含量が２０〜８０重量％である無機充填剤を
含有してなる層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物が提供
される。
２個以上有する芳香族エポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕：芳香
族ポリアミド及び成分〔Ｃ〕：マイカとシリカとからな
り、シリカ含量が２０〜８０重量％である無機充填剤を
含有してなる層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物が提供
される。
以下１本発明における成分について詳述する。
成分［Ａ）
エポキシ基を２個以上有する芳香族エポキシ樹脂は、例
えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、または、
ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンをアルカリ存在
下に反応して得られるエピビス型エポキシ樹脂である。
えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、または、
ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンをアルカリ存在
下に反応して得られるエピビス型エポキシ樹脂である。
さらに、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡな
どのフェノール類とホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを酸性触媒の存在で縮合させ、引続いてアルカリ存
在下でエピクロルヒドリンと反応して得られるフェノー
ルノボラック樹脂である。
どのフェノール類とホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを酸性触媒の存在で縮合させ、引続いてアルカリ存
在下でエピクロルヒドリンと反応して得られるフェノー
ルノボラック樹脂である。
具体的には、エピビス型樹脂として油化シェルエポキシ
社製エピコート８０７，８２８等が挙げられ、フェノー
ルノボラック樹脂としては、油化シェルエポキシ社製、
エピコート１５２、エピコート１５４等やダウケミカル
社製ＤＨＮ４３１．４３８等が挙げられる６成分ＣＢ） 芳香族ポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン等の芳香族ジアミン、及びこれらの共融混合物等が
例示される。具体的には、油化シェルエポキシ社製エビ
キュア２１日本化薬社製カヤハードＡ−Ａ等が挙げられ
る６成分〔Ｃ〕 マイカは、公知の硬質マイカ、軟質マイカ等であり、好
適には、平均粒径が５０声以下、好ましくは１〜４０ｐ
ｍのものである。具体的には、硬質マイカとして白石工
業社製Ｃ−３０００、軟質マイカとしてレプコ社製Ｓ−
３２５１１等が挙げられる。
社製エピコート８０７，８２８等が挙げられ、フェノー
ルノボラック樹脂としては、油化シェルエポキシ社製、
エピコート１５２、エピコート１５４等やダウケミカル
社製ＤＨＮ４３１．４３８等が挙げられる６成分ＣＢ） 芳香族ポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン等の芳香族ジアミン、及びこれらの共融混合物等が
例示される。具体的には、油化シェルエポキシ社製エビ
キュア２１日本化薬社製カヤハードＡ−Ａ等が挙げられ
る６成分〔Ｃ〕 マイカは、公知の硬質マイカ、軟質マイカ等であり、好
適には、平均粒径が５０声以下、好ましくは１〜４０ｐ
ｍのものである。具体的には、硬質マイカとして白石工
業社製Ｃ−３０００、軟質マイカとしてレプコ社製Ｓ−
３２５１１等が挙げられる。
シリカは、溶融シリカ、無定形シリカ及び表面処理シリ
カ等である。表面処理シリカとしては、シランカップリ
ング剤、チタネートで表面処理されたものや、シリコー
ン樹脂で表面処理されたもの等が挙げられる。このシリ
カの平均粒径は２０μｍ以下、好ましくは０．１〜１０
ｐｍである。シリカの平均粒径は、一般に、使用するマ
イカに比べて小さくするのがよい。成分〔Ｃ〕中のシリ
カ含量、即ち、マイカとシリカとの合計量に対するシリ
カの割合は、２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５
重量％である。
カ等である。表面処理シリカとしては、シランカップリ
ング剤、チタネートで表面処理されたものや、シリコー
ン樹脂で表面処理されたもの等が挙げられる。このシリ
カの平均粒径は２０μｍ以下、好ましくは０．１〜１０
ｐｍである。シリカの平均粒径は、一般に、使用するマ
イカに比べて小さくするのがよい。成分〔Ｃ〕中のシリ
カ含量、即ち、マイカとシリカとの合計量に対するシリ
カの割合は、２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５
重量％である。
シリカ含量が少なすぎると組成物の耐電圧性が未だ不十
分になり、一方、多すぎると組成物の硬化塗膜に反りが
生じるようになる。成分〔Ｃ〕としてマイカとシリカの
組合せを用いることによって組成物の耐電圧性が改善さ
れる理由は、未だ明らかではないが、シリカ自体が耐電
圧性にすぐれていることの他、マイカ単独では、板状の
マイカがリーフィングしにくく、立ったま＼のものがあ
るが、シリカと組み合わせることによってリーフィング
しやすくなること等によるものと考えられる。
分になり、一方、多すぎると組成物の硬化塗膜に反りが
生じるようになる。成分〔Ｃ〕としてマイカとシリカの
組合せを用いることによって組成物の耐電圧性が改善さ
れる理由は、未だ明らかではないが、シリカ自体が耐電
圧性にすぐれていることの他、マイカ単独では、板状の
マイカがリーフィングしにくく、立ったま＼のものがあ
るが、シリカと組み合わせることによってリーフィング
しやすくなること等によるものと考えられる。
本発明においては、成分［Ａ）のエポキシ当量に対する
成分〔Ｂ〕の活性水素当量の比は１通常０．７〜１．３
、好ましくは０．８５−１．１５である。該比が上記の
範囲をはずれると、硬化物の密着性と耐熱性が不充分と
なり、ハング浸漬時に眉間絶縁層と上下層の間で剥離が
生じ、さらに、硬化物の耐薬品性、電気絶縁性も低下す
る傾向がある。
成分〔Ｂ〕の活性水素当量の比は１通常０．７〜１．３
、好ましくは０．８５−１．１５である。該比が上記の
範囲をはずれると、硬化物の密着性と耐熱性が不充分と
なり、ハング浸漬時に眉間絶縁層と上下層の間で剥離が
生じ、さらに、硬化物の耐薬品性、電気絶縁性も低下す
る傾向がある。
成分［Ｃ］の含有量は、好適には、成分〔Ａ〕及び成分
〔８〕の合計量に対して５〜８０重量算の範囲である。
〔８〕の合計量に対して５〜８０重量算の範囲である。
含有量が５重量％未満では硬化後記線板に反りが発生し
、８０重量％を超えると組成物の粘度が増加し、塗布時
の作成性が低下する傾向がある。
、８０重量％を超えると組成物の粘度が増加し、塗布時
の作成性が低下する傾向がある。
本発明では、層間絶縁樹脂の粘性を調整する目的で、エ
ポキシ基を有する反応性希釈剤を添加することもできる
。エポキシ基を有する反応性希釈剤としては、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。また、ブロム含量４０〜５０％のブロム化フェニ
ルグリシジルエーテル（日本化薬社製ＢＲＯＣ等）も使
用できる。
ポキシ基を有する反応性希釈剤を添加することもできる
。エポキシ基を有する反応性希釈剤としては、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。また、ブロム含量４０〜５０％のブロム化フェニ
ルグリシジルエーテル（日本化薬社製ＢＲＯＣ等）も使
用できる。
また、本発明の樹脂組成物は、必要により他の副次的成
分を含有してもよい。他の副次的成分としては、難燃剤
、難燃助剤、硬化促進剤、密着向上剤、レベリング剤、
染料、顔料、消泡剤等が挙げられる。
分を含有してもよい。他の副次的成分としては、難燃剤
、難燃助剤、硬化促進剤、密着向上剤、レベリング剤、
染料、顔料、消泡剤等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物を用いて層間絶縁層を形成するには
、例えば、樹脂組成物を多層化すべきプリント配線板上
にフローコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法
等により２０〜５００−１好ましくは５０〜４００μｍ
の膜厚で塗布し、１００〜２００℃の温度に３０〜３０
０分間加熱して硬化させる。
、例えば、樹脂組成物を多層化すべきプリント配線板上
にフローコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法
等により２０〜５００−１好ましくは５０〜４００μｍ
の膜厚で塗布し、１００〜２００℃の温度に３０〜３０
０分間加熱して硬化させる。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例
（１）予め表−１に示す組成により主剤（イ）〜（ホ）
（いずれも成分〔Ｂ〕は含まず）を下記の方法により調
製した。
（いずれも成分〔Ｂ〕は含まず）を下記の方法により調
製した。
主剤（イ）
エピコート８２８、ブロム化フェニルグリシジルエーテ
ル（ＢＲＯＣ）をデイシルバーにて混合した後、ｓｂ、
ｏ、、マイカ（Ｃ−３０００、白石工業社製、平均粒
径７μｌ１１）、シリカ（ＩＭＳＩＬ Ａ−１０（Ｈ）
、龍森社製表面処理シリカ、平均粒径１．５５μｍ）を
加え、再びデイシルバーで混合した。得られた混合物を
３本ロールに通した。
ル（ＢＲＯＣ）をデイシルバーにて混合した後、ｓｂ、
ｏ、、マイカ（Ｃ−３０００、白石工業社製、平均粒
径７μｌ１１）、シリカ（ＩＭＳＩＬ Ａ−１０（Ｈ）
、龍森社製表面処理シリカ、平均粒径１．５５μｍ）を
加え、再びデイシルバーで混合した。得られた混合物を
３本ロールに通した。
主剤（ロ）
予め約９０℃に加熱しておいたエピコート１５２と。
１．６−ヘキサンシオールジグリシジルエーテルと。
ＢＲＯＣとをデイシルバーにて混合した後、５ｂ２ｏ３
、Ｃ−３０００及びシリカ（ＩＭＳＩＬ八−１０８，龍
森社製、平均粒径１．２２μｍ）を入れ、再びデイシル
バーで混合した。得られた混合物を３本ロールに通した
。
、Ｃ−３０００及びシリカ（ＩＭＳＩＬ八−１０８，龍
森社製、平均粒径１．２２μｍ）を入れ、再びデイシル
バーで混合した。得られた混合物を３本ロールに通した
。
主剤（ハ）〜（ホ）
上記に準じて調製した。
（２）主剤（イ）〜（ホ）１００重量部と、下記の表に
示すような種類および量の硬化剤とをデイシルバ−にて
混合して樹脂組成物を調製した。使用した硬化剤の内容
は次の通りである。
示すような種類および量の硬化剤とをデイシルバ−にて
混合して樹脂組成物を調製した。使用した硬化剤の内容
は次の通りである。
硬化剤ｂ−１：カヤハードＡＡ、日本化薬社製芳香族ポ
リアミン 硬化剤ｂ−２二油化シェルエポキシ社製、芳香族ポリア
ミン 各樹脂組成物について、その性能評価を以下の方法で行
った。なお、いずれの場合も硬化は２段で行ない、１２
０℃で４０分加熱後、１７０℃で６０分加熱した。
リアミン 硬化剤ｂ−２二油化シェルエポキシ社製、芳香族ポリア
ミン 各樹脂組成物について、その性能評価を以下の方法で行
った。なお、いずれの場合も硬化は２段で行ない、１２
０℃で４０分加熱後、１７０℃で６０分加熱した。
「耐電圧性」；ガラス布エポキシ基板ＭＥＬ （東芝ケ
ミカル■製）の銅箔上に層間絶縁樹脂を表−２に記載の
膜厚となるように、スクリーン印刷法で塗布し、硬化さ
せた。硬化樹脂上に直径１０ｍの電極５００個を置き、
電極と銅箔に直流電流（１００Ｖ）を印加し、それぞれ
につき導通の有無を測定した。５００個につき全く導通
しない場合は「○」、１個でも導通した場合は「×」と
したＪ 「反り」；積層板ＡＣＬ−１４７Ｆ （日立化成工業■
製）を５００ｍＸ３００ｍｍの大きさに切断し、このも
のの片面全面に層間絶縁樹脂を上記耐電圧性のれ１す定
の場合と同様に塗布し、硬化させた。
ミカル■製）の銅箔上に層間絶縁樹脂を表−２に記載の
膜厚となるように、スクリーン印刷法で塗布し、硬化さ
せた。硬化樹脂上に直径１０ｍの電極５００個を置き、
電極と銅箔に直流電流（１００Ｖ）を印加し、それぞれ
につき導通の有無を測定した。５００個につき全く導通
しない場合は「○」、１個でも導通した場合は「×」と
したＪ 「反り」；積層板ＡＣＬ−１４７Ｆ （日立化成工業■
製）を５００ｍＸ３００ｍｍの大きさに切断し、このも
のの片面全面に層間絶縁樹脂を上記耐電圧性のれ１す定
の場合と同様に塗布し、硬化させた。
このものを室温（２０〜２５℃）にて平滑な台上に置き
、最も浮いた部分につき、台表面からの距離を測定した
。この値は５ＩＩＩｌ以下が望ましい。
、最も浮いた部分につき、台表面からの距離を測定した
。この値は５ＩＩＩｌ以下が望ましい。
「絶縁性」；上記耐電圧性の測定と同様に゛して作成シ
タ試料をＪＩＳ Ｃ２１０３により測定した。
タ試料をＪＩＳ Ｃ２１０３により測定した。
「ハンダ耐熱性」；上記耐電圧性の測定と同様にして作
成した試料を２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬し、変
化の有無をｌ察した。
成した試料を２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬し、変
化の有無をｌ察した。
表−２
表−１
（発明の効果）
本発明の組成物から得られる硬化膜は、耐電圧性にすぐ
れるとともに、反り特性にすぐれ、非常に反りが小さい
という特徴を有する。さらに、絶縁性及びハンダ耐熱性
にもすぐれている。
れるとともに、反り特性にすぐれ、非常に反りが小さい
という特徴を有する。さらに、絶縁性及びハンダ耐熱性
にもすぐれている。
即ち、本発明の組成物は、多層プリント配線板を製造す
る際に用いられる層間絶ｇ層形成用に好適のものである
。
る際に用いられる層間絶ｇ層形成用に好適のものである
。
手糸売省市正書
平成元年 ７７月
２゜
３゜
昭和６３年特許願第２１２７１、
発明の名称
層間絶縁Ｊｌ’）形成に好適な樹脂組成物補正をする者
・１１件との関係 特許出願人
住 所 東京都中央区銀座四丁１」１１番２号名称
ソマール株式会社 代表者 吉 浦 勇 ４、代理人〒１５１ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する請求項の数 ≠日 ＼ ジ ８、補正の内容 本願明細書中において以下のとおり補正を行ないます。
ソマール株式会社 代表者 吉 浦 勇 ４、代理人〒１５１ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する請求項の数 ≠日 ＼ ジ ８、補正の内容 本願明細書中において以下のとおり補正を行ないます。
（１）第１０頁第１１行の「５００個」を削除します。
（２）第１０頁第１２行の「それぞれ」を、「５００ケ
所」に訂正します。
所」に訂正します。
（３）第１０頁第１３行の「５００個Ｊを、「５００ケ
所の全て」に訂正します。
所の全て」に訂正します。
（４）第１０頁第１４行の「１個」を、「１ケ所」に訂
正します。
正します。
〕
Claims (2)
- （１）成分〔Ａ〕：エポキシ基を２個以上有する芳香族
エポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕：芳香族ポリアミド及び成分
〔Ｃ〕：マイカとシリカとからなり、シリカ含量が２０
〜８０重量％である無機充填剤を含有してなる層間絶縁
層形成に好適な樹脂組成物。 - （２）成分〔Ａ〕と成分〔Ｂ〕との合計量１００重量部
に対する成分〔Ｃ〕の割合が５〜８０重量部である請求
項１の組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63212714A JPH0260955A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 |
| US07/397,791 US4997863A (en) | 1988-08-26 | 1989-08-24 | Thermosetting resin composition useful for forming insulating layer of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63212714A JPH0260955A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260955A true JPH0260955A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16627212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63212714A Pending JPH0260955A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4997863A (ja) |
| JP (1) | JPH0260955A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0395250A2 (en) * | 1989-04-24 | 1990-10-31 | Somar Corporation | Epoxy resin composition and multilayer printed wiring board having insulating layer formed therefrom |
| JP2006052357A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填材及びその製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001111185A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-04-20 | Ngk Insulators Ltd | 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材 |
| JP2002240192A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Minebea Co Ltd | 片面紙フェノール樹脂銅張積層板 |
| WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
| WO2009055554A2 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
| EP2618339A3 (en) * | 2010-03-12 | 2013-10-30 | General Cable Technologies Corporation | Cable having insulation with micro oxide particles |
| JP5953681B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2016-07-20 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN109153841B (zh) * | 2016-05-25 | 2021-12-31 | 东丽株式会社 | 树脂组合物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162741A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Thermosetting resin composition |
| JPS564635A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Thermosetting resin molding material |
| JPS57126006A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Electric insulating material |
| JPS61151227A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-09 | Nippon Denki Kankyo Eng Kk | 制振材料 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61215615A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS63297420A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Somar Corp | 層間絶縁樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP63212714A patent/JPH0260955A/ja active Pending
-
1989
- 1989-08-24 US US07/397,791 patent/US4997863A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS54162741A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Thermosetting resin composition |
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| JP2006052357A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填材及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4997863A (en) | 1991-03-05 |
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