JPH0260955A - 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 - Google Patents
層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物Info
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- JPH0260955A JPH0260955A JP63212714A JP21271488A JPH0260955A JP H0260955 A JPH0260955 A JP H0260955A JP 63212714 A JP63212714 A JP 63212714A JP 21271488 A JP21271488 A JP 21271488A JP H0260955 A JPH0260955 A JP H0260955A
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- 239000011229 interlayer Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント配線板を製造するに当って眉間
絶縁層を形成させるための樹脂組成物として使用するに
好適な樹脂組成物に関する。
絶縁層を形成させるための樹脂組成物として使用するに
好適な樹脂組成物に関する。
多層プリント配線板の製造方法の一つにビルドアップ法
がある。ビルドアップ法は、まず、配線パターンが予め
形成されているプリント配線板上に層間絶縁樹脂を塗布
・硬化して層間絶縁層を形成させ、ついで、この層間絶
縁層上にアディティブ法により配線パターンを無電解メ
ツキで形成し多層化する方法である。
がある。ビルドアップ法は、まず、配線パターンが予め
形成されているプリント配線板上に層間絶縁樹脂を塗布
・硬化して層間絶縁層を形成させ、ついで、この層間絶
縁層上にアディティブ法により配線パターンを無電解メ
ツキで形成し多層化する方法である。
この方法では、一般に、層間Ma樹脂はスクリーン印刷
法、ロールコート法等によって塗布されるが、この場合
、最初に形成した層間絶縁層によってプリント配線板に
反りが生じると、裏面への層間絶縁樹脂の均一塗布が困
難となる。また、無電解メツキに先立って行うメツキレ
ジストの形成に際しても、プリント配線板に反りがある
と均一な膜厚でメツキレジストをスクリーン印刷するこ
とが困難となる。
法、ロールコート法等によって塗布されるが、この場合
、最初に形成した層間絶縁層によってプリント配線板に
反りが生じると、裏面への層間絶縁樹脂の均一塗布が困
難となる。また、無電解メツキに先立って行うメツキレ
ジストの形成に際しても、プリント配線板に反りがある
と均一な膜厚でメツキレジストをスクリーン印刷するこ
とが困難となる。
このため、ビルドアップ法における眉間絶縁樹脂に対し
ては、硬化収縮が少なく、硬化後プリント配線板に反り
を生じさせないことが要求される。
ては、硬化収縮が少なく、硬化後プリント配線板に反り
を生じさせないことが要求される。
層間絶縁樹脂は、さらに次の特性を有することが要求さ
れる。
れる。
■ 耐化学薬品性が高く、無電解メツキ処理に充分耐え
る。
る。
■ 電気特性に優れ、高い絶縁性を示す。
■ ハンダ耐熱性に優れる。
しかし、これまで前述の諸要求を満足する樹脂組成物は
提案されていない。
提案されていない。
本発明者らは、上記諸要求を満足し、多層プリント配線
板の製造に好適な層間絶縁樹脂として。
板の製造に好適な層間絶縁樹脂として。
先に成分〔A〕:エポキシ基を2個以上有する芳香族エ
ポキシ樹脂、成分〔B〕:芳香族ポリアミン及び成分〔
C〕:マイカを含有してなる層間絶縁樹脂組成物を提案
した(特願昭62−134169号)。
ポキシ樹脂、成分〔B〕:芳香族ポリアミン及び成分〔
C〕:マイカを含有してなる層間絶縁樹脂組成物を提案
した(特願昭62−134169号)。
しかし、本発明者らのさらに続けた研究によれば、この
組成物の場合、耐電圧性の点に未だ問題があることが判
明した。
組成物の場合、耐電圧性の点に未だ問題があることが判
明した。
〔発明の課題〕
本発明は、前記層間絶縁層形成に使用することのできる
樹脂組成物において、その耐電圧性の問題を解決するこ
とをその課題とする。
樹脂組成物において、その耐電圧性の問題を解決するこ
とをその課題とする。
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、成分=〔C〕としてシリカとマイカとの組合せを
用いることにより、その課題を解決し得ることを見出し
、本発明を完成するに到った。
結果、成分=〔C〕としてシリカとマイカとの組合せを
用いることにより、その課題を解決し得ることを見出し
、本発明を完成するに到った。
すなわち、本発明によれば、成分[A〕:エポキシ基を
2個以上有する芳香族エポキシ樹脂、成分〔B〕:芳香
族ポリアミド及び成分〔C〕:マイカとシリカとからな
り、シリカ含量が20〜80重量%である無機充填剤を
含有してなる層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物が提供
される。
2個以上有する芳香族エポキシ樹脂、成分〔B〕:芳香
族ポリアミド及び成分〔C〕:マイカとシリカとからな
り、シリカ含量が20〜80重量%である無機充填剤を
含有してなる層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物が提供
される。
以下1本発明における成分について詳述する。
成分[A)
エポキシ基を2個以上有する芳香族エポキシ樹脂は、例
えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、または、
ビスフェノールFとエピクロルヒドリンをアルカリ存在
下に反応して得られるエピビス型エポキシ樹脂である。
えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、または、
ビスフェノールFとエピクロルヒドリンをアルカリ存在
下に反応して得られるエピビス型エポキシ樹脂である。
さらに、フェノール、クレゾール、ビスフェノールAな
どのフェノール類とホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを酸性触媒の存在で縮合させ、引続いてアルカリ存
在下でエピクロルヒドリンと反応して得られるフェノー
ルノボラック樹脂である。
どのフェノール類とホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを酸性触媒の存在で縮合させ、引続いてアルカリ存
在下でエピクロルヒドリンと反応して得られるフェノー
ルノボラック樹脂である。
具体的には、エピビス型樹脂として油化シェルエポキシ
社製エピコート807,828等が挙げられ、フェノー
ルノボラック樹脂としては、油化シェルエポキシ社製、
エピコート152、エピコート154等やダウケミカル
社製DHN431.438等が挙げられる6成分CB) 芳香族ポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン等の芳香族ジアミン、及びこれらの共融混合物等が
例示される。具体的には、油化シェルエポキシ社製エビ
キュア21日本化薬社製カヤハードA−A等が挙げられ
る6成分〔C〕 マイカは、公知の硬質マイカ、軟質マイカ等であり、好
適には、平均粒径が50声以下、好ましくは1〜40p
mのものである。具体的には、硬質マイカとして白石工
業社製C−3000、軟質マイカとしてレプコ社製S−
32511等が挙げられる。
社製エピコート807,828等が挙げられ、フェノー
ルノボラック樹脂としては、油化シェルエポキシ社製、
エピコート152、エピコート154等やダウケミカル
社製DHN431.438等が挙げられる6成分CB) 芳香族ポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン等の芳香族ジアミン、及びこれらの共融混合物等が
例示される。具体的には、油化シェルエポキシ社製エビ
キュア21日本化薬社製カヤハードA−A等が挙げられ
る6成分〔C〕 マイカは、公知の硬質マイカ、軟質マイカ等であり、好
適には、平均粒径が50声以下、好ましくは1〜40p
mのものである。具体的には、硬質マイカとして白石工
業社製C−3000、軟質マイカとしてレプコ社製S−
32511等が挙げられる。
シリカは、溶融シリカ、無定形シリカ及び表面処理シリ
カ等である。表面処理シリカとしては、シランカップリ
ング剤、チタネートで表面処理されたものや、シリコー
ン樹脂で表面処理されたもの等が挙げられる。このシリ
カの平均粒径は20μm以下、好ましくは0.1〜10
pmである。シリカの平均粒径は、一般に、使用するマ
イカに比べて小さくするのがよい。成分〔C〕中のシリ
カ含量、即ち、マイカとシリカとの合計量に対するシリ
カの割合は、20〜80重量%、好ましくは25〜75
重量%である。
カ等である。表面処理シリカとしては、シランカップリ
ング剤、チタネートで表面処理されたものや、シリコー
ン樹脂で表面処理されたもの等が挙げられる。このシリ
カの平均粒径は20μm以下、好ましくは0.1〜10
pmである。シリカの平均粒径は、一般に、使用するマ
イカに比べて小さくするのがよい。成分〔C〕中のシリ
カ含量、即ち、マイカとシリカとの合計量に対するシリ
カの割合は、20〜80重量%、好ましくは25〜75
重量%である。
シリカ含量が少なすぎると組成物の耐電圧性が未だ不十
分になり、一方、多すぎると組成物の硬化塗膜に反りが
生じるようになる。成分〔C〕としてマイカとシリカの
組合せを用いることによって組成物の耐電圧性が改善さ
れる理由は、未だ明らかではないが、シリカ自体が耐電
圧性にすぐれていることの他、マイカ単独では、板状の
マイカがリーフィングしにくく、立ったま\のものがあ
るが、シリカと組み合わせることによってリーフィング
しやすくなること等によるものと考えられる。
分になり、一方、多すぎると組成物の硬化塗膜に反りが
生じるようになる。成分〔C〕としてマイカとシリカの
組合せを用いることによって組成物の耐電圧性が改善さ
れる理由は、未だ明らかではないが、シリカ自体が耐電
圧性にすぐれていることの他、マイカ単独では、板状の
マイカがリーフィングしにくく、立ったま\のものがあ
るが、シリカと組み合わせることによってリーフィング
しやすくなること等によるものと考えられる。
本発明においては、成分[A)のエポキシ当量に対する
成分〔B〕の活性水素当量の比は1通常0.7〜1.3
、好ましくは0.85−1.15である。該比が上記の
範囲をはずれると、硬化物の密着性と耐熱性が不充分と
なり、ハング浸漬時に眉間絶縁層と上下層の間で剥離が
生じ、さらに、硬化物の耐薬品性、電気絶縁性も低下す
る傾向がある。
成分〔B〕の活性水素当量の比は1通常0.7〜1.3
、好ましくは0.85−1.15である。該比が上記の
範囲をはずれると、硬化物の密着性と耐熱性が不充分と
なり、ハング浸漬時に眉間絶縁層と上下層の間で剥離が
生じ、さらに、硬化物の耐薬品性、電気絶縁性も低下す
る傾向がある。
成分[C]の含有量は、好適には、成分〔A〕及び成分
〔8〕の合計量に対して5〜80重量算の範囲である。
〔8〕の合計量に対して5〜80重量算の範囲である。
含有量が5重量%未満では硬化後記線板に反りが発生し
、80重量%を超えると組成物の粘度が増加し、塗布時
の作成性が低下する傾向がある。
、80重量%を超えると組成物の粘度が増加し、塗布時
の作成性が低下する傾向がある。
本発明では、層間絶縁樹脂の粘性を調整する目的で、エ
ポキシ基を有する反応性希釈剤を添加することもできる
。エポキシ基を有する反応性希釈剤としては、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。また、ブロム含量40〜50%のブロム化フェニ
ルグリシジルエーテル(日本化薬社製BROC等)も使
用できる。
ポキシ基を有する反応性希釈剤を添加することもできる
。エポキシ基を有する反応性希釈剤としては、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。また、ブロム含量40〜50%のブロム化フェニ
ルグリシジルエーテル(日本化薬社製BROC等)も使
用できる。
また、本発明の樹脂組成物は、必要により他の副次的成
分を含有してもよい。他の副次的成分としては、難燃剤
、難燃助剤、硬化促進剤、密着向上剤、レベリング剤、
染料、顔料、消泡剤等が挙げられる。
分を含有してもよい。他の副次的成分としては、難燃剤
、難燃助剤、硬化促進剤、密着向上剤、レベリング剤、
染料、顔料、消泡剤等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物を用いて層間絶縁層を形成するには
、例えば、樹脂組成物を多層化すべきプリント配線板上
にフローコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法
等により20〜500−1好ましくは50〜400μm
の膜厚で塗布し、100〜200℃の温度に30〜30
0分間加熱して硬化させる。
、例えば、樹脂組成物を多層化すべきプリント配線板上
にフローコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法
等により20〜500−1好ましくは50〜400μm
の膜厚で塗布し、100〜200℃の温度に30〜30
0分間加熱して硬化させる。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例
(1)予め表−1に示す組成により主剤(イ)〜(ホ)
(いずれも成分〔B〕は含まず)を下記の方法により調
製した。
(いずれも成分〔B〕は含まず)を下記の方法により調
製した。
主剤(イ)
エピコート828、ブロム化フェニルグリシジルエーテ
ル(BROC)をデイシルバーにて混合した後、sb、
o、、マイカ(C−3000、白石工業社製、平均粒
径7μl11)、シリカ(IMSIL A−10(H)
、龍森社製表面処理シリカ、平均粒径1.55μm)を
加え、再びデイシルバーで混合した。得られた混合物を
3本ロールに通した。
ル(BROC)をデイシルバーにて混合した後、sb、
o、、マイカ(C−3000、白石工業社製、平均粒
径7μl11)、シリカ(IMSIL A−10(H)
、龍森社製表面処理シリカ、平均粒径1.55μm)を
加え、再びデイシルバーで混合した。得られた混合物を
3本ロールに通した。
主剤(ロ)
予め約90℃に加熱しておいたエピコート152と。
1.6−ヘキサンシオールジグリシジルエーテルと。
BROCとをデイシルバーにて混合した後、5b2o3
、C−3000及びシリカ(IMSIL八−108,龍
森社製、平均粒径1.22μm)を入れ、再びデイシル
バーで混合した。得られた混合物を3本ロールに通した
。
、C−3000及びシリカ(IMSIL八−108,龍
森社製、平均粒径1.22μm)を入れ、再びデイシル
バーで混合した。得られた混合物を3本ロールに通した
。
主剤(ハ)〜(ホ)
上記に準じて調製した。
(2)主剤(イ)〜(ホ)100重量部と、下記の表に
示すような種類および量の硬化剤とをデイシルバ−にて
混合して樹脂組成物を調製した。使用した硬化剤の内容
は次の通りである。
示すような種類および量の硬化剤とをデイシルバ−にて
混合して樹脂組成物を調製した。使用した硬化剤の内容
は次の通りである。
硬化剤b−1:カヤハードAA、日本化薬社製芳香族ポ
リアミン 硬化剤b−2二油化シェルエポキシ社製、芳香族ポリア
ミン 各樹脂組成物について、その性能評価を以下の方法で行
った。なお、いずれの場合も硬化は2段で行ない、12
0℃で40分加熱後、170℃で60分加熱した。
リアミン 硬化剤b−2二油化シェルエポキシ社製、芳香族ポリア
ミン 各樹脂組成物について、その性能評価を以下の方法で行
った。なお、いずれの場合も硬化は2段で行ない、12
0℃で40分加熱後、170℃で60分加熱した。
「耐電圧性」;ガラス布エポキシ基板MEL (東芝ケ
ミカル■製)の銅箔上に層間絶縁樹脂を表−2に記載の
膜厚となるように、スクリーン印刷法で塗布し、硬化さ
せた。硬化樹脂上に直径10mの電極500個を置き、
電極と銅箔に直流電流(100V)を印加し、それぞれ
につき導通の有無を測定した。500個につき全く導通
しない場合は「○」、1個でも導通した場合は「×」と
したJ 「反り」;積層板ACL−147F (日立化成工業■
製)を500mX300mmの大きさに切断し、このも
のの片面全面に層間絶縁樹脂を上記耐電圧性のれ1す定
の場合と同様に塗布し、硬化させた。
ミカル■製)の銅箔上に層間絶縁樹脂を表−2に記載の
膜厚となるように、スクリーン印刷法で塗布し、硬化さ
せた。硬化樹脂上に直径10mの電極500個を置き、
電極と銅箔に直流電流(100V)を印加し、それぞれ
につき導通の有無を測定した。500個につき全く導通
しない場合は「○」、1個でも導通した場合は「×」と
したJ 「反り」;積層板ACL−147F (日立化成工業■
製)を500mX300mmの大きさに切断し、このも
のの片面全面に層間絶縁樹脂を上記耐電圧性のれ1す定
の場合と同様に塗布し、硬化させた。
このものを室温(20〜25℃)にて平滑な台上に置き
、最も浮いた部分につき、台表面からの距離を測定した
。この値は5IIIl以下が望ましい。
、最も浮いた部分につき、台表面からの距離を測定した
。この値は5IIIl以下が望ましい。
「絶縁性」;上記耐電圧性の測定と同様に゛して作成シ
タ試料をJIS C2103により測定した。
タ試料をJIS C2103により測定した。
「ハンダ耐熱性」;上記耐電圧性の測定と同様にして作
成した試料を260℃のハンダ浴に10秒間浸漬し、変
化の有無をl察した。
成した試料を260℃のハンダ浴に10秒間浸漬し、変
化の有無をl察した。
表−2
表−1
(発明の効果)
本発明の組成物から得られる硬化膜は、耐電圧性にすぐ
れるとともに、反り特性にすぐれ、非常に反りが小さい
という特徴を有する。さらに、絶縁性及びハンダ耐熱性
にもすぐれている。
れるとともに、反り特性にすぐれ、非常に反りが小さい
という特徴を有する。さらに、絶縁性及びハンダ耐熱性
にもすぐれている。
即ち、本発明の組成物は、多層プリント配線板を製造す
る際に用いられる層間絶g層形成用に好適のものである
。
る際に用いられる層間絶g層形成用に好適のものである
。
手糸売省市正書
平成元年 77月
2゜
3゜
昭和63年特許願第21271、
発明の名称
層間絶縁Jl’)形成に好適な樹脂組成物補正をする者
・11件との関係 特許出願人
住 所 東京都中央区銀座四丁1」11番2号名称
ソマール株式会社 代表者 吉 浦 勇 4、代理人〒151 5、補正命令の日付 自 発 6、補正により増加する請求項の数 ≠日 \ ジ 8、補正の内容 本願明細書中において以下のとおり補正を行ないます。
ソマール株式会社 代表者 吉 浦 勇 4、代理人〒151 5、補正命令の日付 自 発 6、補正により増加する請求項の数 ≠日 \ ジ 8、補正の内容 本願明細書中において以下のとおり補正を行ないます。
(1)第10頁第11行の「500個」を削除します。
(2)第10頁第12行の「それぞれ」を、「500ケ
所」に訂正します。
所」に訂正します。
(3)第10頁第13行の「500個Jを、「500ケ
所の全て」に訂正します。
所の全て」に訂正します。
(4)第10頁第14行の「1個」を、「1ケ所」に訂
正します。
正します。
〕
Claims (2)
- (1)成分〔A〕:エポキシ基を2個以上有する芳香族
エポキシ樹脂、成分〔B〕:芳香族ポリアミド及び成分
〔C〕:マイカとシリカとからなり、シリカ含量が20
〜80重量%である無機充填剤を含有してなる層間絶縁
層形成に好適な樹脂組成物。 - (2)成分〔A〕と成分〔B〕との合計量100重量部
に対する成分〔C〕の割合が5〜80重量部である請求
項1の組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63212714A JPH0260955A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 |
US07/397,791 US4997863A (en) | 1988-08-26 | 1989-08-24 | Thermosetting resin composition useful for forming insulating layer of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63212714A JPH0260955A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0260955A true JPH0260955A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16627212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63212714A Pending JPH0260955A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4997863A (ja) |
JP (1) | JPH0260955A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0395250A2 (en) * | 1989-04-24 | 1990-10-31 | Somar Corporation | Epoxy resin composition and multilayer printed wiring board having insulating layer formed therefrom |
JP2006052357A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填材及びその製造方法 |
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JP2001111185A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-04-20 | Ngk Insulators Ltd | 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材 |
JP2002240192A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Minebea Co Ltd | 片面紙フェノール樹脂銅張積層板 |
WO2005007742A1 (ja) * | 2003-07-22 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 |
WO2009055554A2 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
EP2618339A3 (en) * | 2010-03-12 | 2013-10-30 | General Cable Technologies Corporation | Cable having insulation with micro oxide particles |
JP5953681B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2016-07-20 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
CN109153841B (zh) * | 2016-05-25 | 2021-12-31 | 东丽株式会社 | 树脂组合物 |
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JPS564635A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Thermosetting resin molding material |
JPS57126006A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Electric insulating material |
JPS61151227A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-09 | Nippon Denki Kankyo Eng Kk | 制振材料 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61215615A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用樹脂組成物 |
JPS63297420A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Somar Corp | 層間絶縁樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP63212714A patent/JPH0260955A/ja active Pending
-
1989
- 1989-08-24 US US07/397,791 patent/US4997863A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4997863A (en) | 1991-03-05 |
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