JP2001111185A - 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材 - Google Patents

配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材

Info

Publication number
JP2001111185A
JP2001111185A JP2000193497A JP2000193497A JP2001111185A JP 2001111185 A JP2001111185 A JP 2001111185A JP 2000193497 A JP2000193497 A JP 2000193497A JP 2000193497 A JP2000193497 A JP 2000193497A JP 2001111185 A JP2001111185 A JP 2001111185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
board material
thermal expansion
epoxy resin
material according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000193497A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Odagiri
正 小田切
Hisayoshi Nonaka
久義 野中
Yoshitaka Tabuchi
善隆 田渕
Tomio Suzuki
富雄 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP2000193497A priority Critical patent/JP2001111185A/ja
Priority to US09/626,729 priority patent/US6403201B1/en
Priority to EP00116305A priority patent/EP1073319A2/en
Priority to TW089115098A priority patent/TW484347B/zh
Priority to KR1020000043941A priority patent/KR20010015470A/ko
Publication of JP2001111185A publication Critical patent/JP2001111185A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0239—Coupling agent for particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0235—Laminating followed by cutting or slicing perpendicular to plane of the laminate; Embedding wires in an object and cutting or slicing the object perpendicular to direction of the wires
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 寸法精度が高く、熱処理工程における耐熱性
や、高温、高湿条件下における耐久性、信頼性に優れ、
使用に際して基板材からのフォトプロセス層の剥離を防
止できる配線基板材を提供する。 【解決手段】 主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐ
ｐｍ／℃以下のセラミックスとより形成された絶縁体か
らなり、熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配
線基板材である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、回路基板を構成
する中間材料たる配線基板材、及びこれを用いたプリン
ト回路用の基板材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 プリント回路基板等の配線基板は、一
方の面には集積回路のためのスロットや各種電子部品の
ための接続端子群が形成され、他方の面には部品を接続
するための導電路が印刷されたものであって、従来から
電子機器の要素部材として大量に利用されている。図３
はプリント回路基板の一例を示す斜視図であり、エポキ
シ樹脂、ガラスなどの絶縁材料からなる板状体に、その
表面間を導通するように導電性金属２がメッキなどで設
置されてなる基板材１の両面に、所定の回路が形成され
たフォトプロセス層３が積層され、さらに該フォトプロ
セス層３の表面上に、接続端子群や導電路４が薄膜法印
刷などで形成されることにより、プリント回路基板が構
成される。
【０００３】 従来、このようなプリント回路基板に用
いる基板材１は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスクロス
などの絶縁材料からなる板状体（ガラスエポキシ基板な
ど）を作製した後、ドリル加工によって所定位置に導通
用スルーホールを穿設し、次いでそのスルーホールに銅
などの導電性金属をメッキ等の手段で被覆し、更に封止
材によって当該スルーホールを密封することにより作製
されていた。
【０００４】 しかしながら、板状体にドリル加工する
と、加工に伴って加工屑が発生し、製品不良が生じるお
それがあるほか、メッキは基板材の縁端部でクラックが
生じるおそれが高く、電気的導通不良を引き起こすとい
う問題があった。さらに、ガラスエポキシ基板では平面
方向（横方向）の熱膨張係数は約１５〜２０ｐｐｍ／℃
と低いが、厚み方向（縦方向）は約５０ｐｐｍ／℃と高
く、スルーホールにメッキで設けた銅（１７ｐｐｍ／
℃）と熱膨張ミスマッチを起こし、ビアの信頼性に欠け
るものであった。また、ドリル加工では、加工できるス
ルーホールの長さ（基板の厚さ）／孔径の比は５程度が
限度であるため、例えば、厚さ１ｍｍの基板の場合に
は、孔径０．２ｍｍ程度が下限となる。即ち、ドリル加
工では、スルーホールを小径化し、プリント回路基板を
高密度化することが困難であった。
【０００５】 このような問題に鑑み、枠体内に、Ｎ
ｉ、Ｃｏなどの電気線を挿入し、エポキシ樹脂などの絶
縁材料を流し込み、硬化後金属線に垂直な面で切断し
て、基板両面間を電気的に接続した回路板が提案されて
いる（特開昭４９−８７５９号公報参照）。しかしなが
ら、この回路板ではエポキシ樹脂などの絶縁材料が硬化
するときに体積収縮が２〜３％程度起こり、スルーホー
ルのピッチなどの寸法精度を損なうという問題があっ
た。高密度化されたプリント回路基板においては、厳格
な寸法精度が要求されるため、このことは大きな欠点で
あった。
【０００６】 また、この回路板は、回路板とその両面
に積層されるフォトプロセス層、或いは金属線との熱膨
張差を何ら考慮していないため、使用に際しての衝撃や
温度差などにより、回路板からフォトプロセス層、或い
は金属線が剥離するおそれがあった。更に、この回路板
は、回路板に配線パターンを形成する際の１００℃以上
の熱処理工程における耐熱性や、高温、高湿条件下にお
ける耐久性、信頼性の点において充分な特性を備えてい
るものとは言えなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、上述の従
来技術の問題に鑑みてなされたものであって、その目的
とするところは、寸法精度が高く、熱処理工程における
耐熱性や、高温、高湿条件下における耐久性、信頼性に
優れ、使用に際して基板材からのフォトプロセス層の剥
離を防止できる配線基板材、特に、上述の特性の他、基
板材からの金属線の剥離をも防止でき、ビアの信頼性も
向上できるプリント回路用の基板材を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明によ
れば、主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐｐｍ／℃
以下のセラミックスとより形成された絶縁体からなり、
熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配線基板材
が提供される。本発明の配線基板材は、熱膨張係数が５
〜３０ｐｐｍ／℃であって、かつ、横方向と縦方向の熱
膨張係数の差が３０％以下であるという特性を有する。
【０００９】 本発明の配線基板材は、エポキシ樹脂
が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を主成分とする
ことが好ましく、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はノボラ
ック型エポキシ樹脂であることが更に好ましい。
【００１０】 また、本発明によれば、主としてエポキ
シ樹脂と熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミックスと
よりなる材料を注型し形成された絶縁体からなり、熱膨
張係数が等方的であることを特徴とする配線基板材が提
供される。なお、本発明においては、材料の注型時の粘
度が１０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００１１】 さらに、本発明の配線基板材は、熱膨張
係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃であるという特徴を有す
る。
【００１２】 また、本発明の配線基板材は、少なくと
も主剤であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂１００
重量部に対し、硬化剤である酸無水物５０〜１５０重量
部、及び熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミックス３
００〜３０００重量部を含有する成形原料から形成され
たものであることが好ましい。
【００１３】 また、熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセ
ラミックスが非晶質シリカであることが好ましく、該非
晶質シリカの平均粒径が５０μｍ以下であることが更に
好ましい。更に、本発明の配線基板材の成形原料には、
カップリング剤を１〜３０重量部添加することが好まし
く、難燃化剤を３０〜１２０重量部添加することが好ま
しい。
【００１４】 なお、本発明の配線基板材には、着色剤
を添加して着色することが好ましく、また、着色が黒色
であることがさらに好ましい。
【００１５】 さらに、本発明の配線基板材は、片面又
は両面に銅メッキが施されていることが好ましく、ま
た、片面又は両面に銅箔が張られていることも好まし
い。
【００１６】 また、本発明によれば、上記の配線基板
材中に、導電性を有する金属線が所定ピッチで配設され
てなることを特徴とするプリント回路用の基板材が提供
される。
【００１７】
【発明の実施の形態】 本発明の配線基板材は、所定の
エポキシ樹脂を酸無水物により硬化せしめたプラスチッ
クをマトリックスとし、熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下の
セラミックスを分散してなる絶縁体であり、その熱膨張
係数が等方的になっているものである。本発明の配線基
板材は、寸法精度が高く、熱処理工程における耐熱性
や、高温、高湿条件下における耐久性、信頼性に優れ、
使用に際して基板材からのフォトプロセス層の剥離を防
止することが可能である。以下、本発明の配線基板材に
ついて詳細に説明する。
【００１８】 本発明の配線基板材のマトリックスとな
るプラスチックとしては、主剤であるグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂を硬化剤で硬化せしめたプラスチック
（即ち、エポキシ樹脂硬化物）であることが好ましい。
主剤となるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を好適に用いるこ
とができ、そのエポキシ当量は１５０〜２５０であるこ
とが好ましい。エポキシ当量が１５０未満では硬化後の
プラスチックが硬く、脆くなり過ぎる一方、２５０超で
は硬化後のプラスチックが必要な硬度を得られず、ガラ
ス転移点Ｔｇも低下するためである。
【００１９】 また、本発明の配線基板材に用いるグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂及び／又はノボラック型エポキシ樹脂であ
ることが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
みを主剤として使用し、硬化剤で硬化せしめたプラスチ
ックのガラス転移点Ｔｇは、１００〜１５０℃程度とな
る。ここで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、１分子
当たりのエポキシ基の数は２個であるが、配線基板の耐
熱性を高めるため、即ち、ガラス転移点Ｔｇを２００℃
程度に上げるためには、１分子当たりエポキシ基を３〜
５個有するノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好
ましく、また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と前記
ノボラック型エポキシ樹脂を混合して硬化せしめること
により、生成するプラスチックのガラス転移点Ｔｇを任
意に設定することができる。ここで使用する多官能エポ
キシ樹脂としては、オルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等を挙げること
ができる。
【００２０】 本発明の配線基板材は、通常注型成形に
より、５００×６００×３００（ｍｍ）程度の大型の中
間ブロック体を成形した後、板状に切断して形成するた
め、主剤を硬化せしめる硬化剤も、注型時の流動性が高
く、硬化反応が比較的遅く、かつ、溶剤を含有しない硬
化剤であることが好ましい。このような条件を満たす硬
化剤としては、例えば無水フタル酸、テトラヒドロメチ
ル無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリ
メリット酸、無水メチルナジック酸、テルペン系酸無水
物等の酸無水物が挙げられる。
【００２１】 マトリックス中に分散されるセラミック
スとしては、配線基板材の熱膨張を抑制するため熱膨張
係数が小さいセラミックス、具体的には熱膨張係数が２
ｐｐｍ／℃以下のセラミックスであることが必要であ
る。例えば、熱膨張係数が０．５ｐｐｍ／℃の非晶質シ
リカ、１．０ｐｐｍ／℃のコーディエライト、−８ｐｐ
ｍ／℃のβ−ユークリプタイト等を好適に用いることが
できる。また、後述するように配線基板上には線幅１０
０μｍ程度の微細配線が配設される場合があるため、当
該微細配線への影響を極力少なくするため、セラミック
スは微粒子状であることが好ましい。具体的には、平均
粒径が５０μｍ以下であって、最大粒径が１００μｍ以
下のものを用いることが好ましく、平均粒径が２５μｍ
以下であって、最大粒径が５０μｍ以下のものを用いる
ことが更に好ましい。なお、セラミックスの平均粒径の
下限としては０．５μｍ程度であることが好ましい。ま
た、マトリックス中に多量に分散させるためには、粒子
形状が球状であることが好ましい。これらの粒径、形状
のものが実用化レベルで入手しやすいことから、非晶質
シリカが最適である。
【００２２】 本発明の配線基板材は、少なくとも主
剤、硬化剤、及びセラミックスを含有する成形原料から
形成することができ、これらの配合量は、絶縁性、熱膨
張性、耐磨耗性などの特性や目的に応じて適宜選択でき
る。但し、本発明の配線基板材においては熱膨張率を低
下させ、硬化時の体積収縮を抑制し、更には注型時の流
動性を確保する観点から、少なくとも、主剤であるグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂１００重量部に対し、硬
化剤である酸無水物５０〜１５０重量部、及び熱膨張係
数２ｐｐｍ／℃以下のセラミックス３００〜３０００重
量部を含有する成形原料から形成されたものであること
が好ましい。
【００２３】 上述の成形原料には、主剤、硬化剤、セ
ラミックス以外の添加剤を添加しても良い。例えば、硬
化促進剤として、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、２−エチル−２−メチルイミダゾール、ジアザ
ビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミン系硬化剤
を添加することができる。
【００２４】 また、０．５〜３０重量部のカップリン
グ剤を添加することも好ましい。カップリング剤の添加
により、プラスチックとセラミックスとの結合が強固に
なり、その界面に水が侵入し難くなるため、配線基板材
の安定性が向上するからである。具体的には１２１℃、
１００％ＲＨのプレッシャークッカー試験で、３００時
間経過後の４点曲げ強度の劣化を２０％以下とすること
が可能となる。
【００２５】 カップリング剤としては、シラン系カッ
プリング剤、チタン系カップリング剤等、従来公知のも
のを使用できるが、中でもエポキシ系、アミノ系、メル
カプト系等のシランカップリング剤を添加することが好
ましく、主剤であるエポキシ樹脂への影響が少ない点に
おいてエポキシ系シラン系カップリング剤を添加するこ
とが特に好ましい。
【００２６】 カップリング剤の添加法としては、主
剤、硬化剤、及びセラミックスと、カップリング剤とを
同時に混合してカップリングするインテグラルブレンド
法、予めセラミックスにカップリング剤を反応させてお
き、次いで主剤、硬化剤とカップリングする前処理法の
いずれでも用いることができ、場合によっては両方を併
用することも可能である。但し、形成される配線基板材
の耐水性、耐久性を向上させる観点から前処理法を用い
ることが好ましい。
【００２７】 配線基板材を難燃化する必要がある場合
には、上述の成形原料に３０〜１２０重量部の難燃化剤
を添加しても良い。難燃化剤としてはＢｒ化合物、三酸
化アンチモン、リン化合物、窒化物等を用いることがで
きるが、基板材表面に銅メッキ等による回路を形成する
際に、製造上及び特性上の悪影響が少なく、少量でも添
加効果がある点においてＢｒ化合物を用いることが好ま
しい。
【００２８】 難燃化剤として使用できるＢｒ化合物と
しては、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモベンゼ
ン、トリブロモフェノール、デカブロモジフェニルオキ
シド、エチレンビスペンタブロモビフェニル、テトラブ
ロモビスフェノールＡ等が挙げられるが、耐熱性に優れ
るエチレンビスペンタブロモビフェニル、デカブロモジ
フェニルオキシド、ヘキサブロモベンゼンが特に好まし
い。
【００２９】 また、本発明では上述の成形原料に０．
２〜３重量部の着色剤を添加して配線基板材を着色する
ことも好ましい。配線基板材上にフォトリソ法によって
導体、絶縁体の回路を形成する場合、露光の紫外線が基
板上で反射してしまい、回路パターンの形状を鮮明に形
成することができなくなる場合がある。従って、配線基
板材を着色することにより、前述のような場合において
は紫外線の反射率を低下することが可能となり、回路パ
ターンの形成精度を向上するために有効である。
【００３０】 さらに、前記配線基板材の着色は、黒色
であることが好ましく、他には緑色、青色、黄色等も好
適に採用することができる。このとき、配線基板上にお
ける紫外線の反射率は、波長３００ｎｍにおいて０．０
１〜０．０４％程度となり、回路パターンの形成精度の
向上に寄与することができる。なお、着色剤としては、
黒色はカーボンブラック、緑色はフタロシアニングリー
ン、青色はフタロシアニングリーン、黄色はオイラゾー
ルイエロー等が好適に使用される。
【００３１】 この他、上述の成形原料には、注型時の
気泡を消泡するための消泡剤（例えばシリコン系消泡
剤）、注型時の流動性を向上させるための流動性改質剤
（例えば湿潤剤、分散剤）等、種々の添加剤を必要に応
じて添加することが可能である。
【００３２】 なお、本発明の配線基板材は、主として
エポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミッ
クスよりなる材料を、注型によって形成した絶縁体であ
り、かつ、熱膨張係数が等方的であることを特徴として
いる。注型によって当該配線基板材を形成できることか
ら、作業性に優れ、複雑形状にも対応できるといったメ
リットを有する。
【００３３】 本発明の配線基板材は、所定の容積を有
する金型内に主剤、硬化剤、セラミックス、その他の添
加剤を含有する成形原料を流し込み、成形原料中の主剤
を硬化させて中間ブロック体とし、該中間ブロック体を
バンドソー、ワイヤーソー等により板状に切断すること
により製造することができる。注型成形の際には、金型
内にガスが残存することを防止するべく、真空注型とす
ることが好ましい。
【００３４】 また、本発明の配線基板材を形成する際
に用いる樹脂やセラミックス等からなる複合材料の注型
時の粘度は、１０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、
７Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。これは、
本発明においては、注型による成形法によって配線基板
材の製造工程における中間ブロック体を得るため、樹脂
やセラミックス等からなる複合材料は注型成形可能な粘
度を示すことが重要である。このため、注型時の材料の
粘度が１０Ｐａ・ｓを超えると材料の流動性が充分では
なく、注型成形が困難となる。従って、材料の粘度を当
該数値以下とすることにより、中間ブロック体を製造す
る工程における注型の際に充分な流動性を確保すること
ができる。
【００３５】 粘度の測定には、例えばコーンプレート
型のＥ型回転粘度計を使用することができる。この測定
方法では、まず事前に材料と粘度計の接液部を所定の温
度としておき、コーンプレートの間に、被測定液（材
料）を約０．５ｍｌ入れる。次に、被測定液が測定冶具
の温度と平衡になった後（約１分）、５０ｒｐｍで回転
し、１分後の値を測定粘度値とするものである。
【００３６】 以上説明した本発明の配線基板材は、所
定のエポキシ樹脂を酸無水物により硬化せしめたプラス
チックに、熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミックス
が分散されているため、絶縁性、耐磨耗性が良好な上、
注型成形時の成形性にも優れる。また、熱膨張係数が５
〜３０ｐｐｍ／℃と低く、また、プラスチックとセラミ
ックスの種類、配合比を変えることにより、両面に配置
するフォトプロセス層の熱膨張とマッチングするように
熱膨張率を制御できるため、剥離などのおそれが極めて
すくない。本発明の配線基板材の熱膨張係数は１０〜２
５ｐｐｍ／℃とすることがさらに好ましい。
【００３７】 更に、横方向と縦方向の熱膨張係数の差
が３０％以下で、等方的な熱膨張率を示し、縦方向でも
熱膨張係数が約１０〜３０ｐｐｍ／℃となるため、ビア
中の銅などの金属との基板縦方向に対するミスマッチも
なく、例えば本基板を用いた半導体チップ搭載用の配線
基板とした場合、はんだ付けの約２５０℃加熱時に縦方
向の歪みが生じないので、銅へのクラックの発生がな
く、信頼性の高い基板となる。また、寸法精度が高いこ
とに加え、ガラス転移点Ｔｇが１２０℃以上、さらに１
５０℃以上とすることも可能であり、耐熱性に優れるた
め、配線パターンを形成する際の１００℃〜１８０℃程
度の熱処理時における変形を防止することも可能であ
る。更にまた、１２１℃、１００％ＲＨのプレッシャー
クッカー試験で、３００時間経過後の４点曲げ強度の劣
化を２０％以下とすることができ、高温、高湿条件下に
おける耐久性、信頼性にも優れる。
【００３８】 本発明の配線基板材は、上述のように回
路基板を構成する中間材料として優れた特性を有するた
め、それ単独で使用することも可能であるが、当該配線
基板材中に、導電性を有する金属線を所定ピッチで配設
したプリント回路用の基板材として特に好適に用いるこ
とができる。熱膨張率が低く、金属線の熱膨張率に近
い、本発明の配線基板材を使用することにより、基板材
−金属線間の熱膨張差による基板材からの金属線の剥離
を防止することが可能となる。また、ビアの信頼性も高
くなる。
【００３９】 さらに、本発明の配線基板材、及びプリ
ント回路用の基板の片面又は両面には、銅メッキが施さ
れていることが好ましく、また、本発明の配線基板材、
及びプリント回路用の基板の片面又は両面には、銅箔が
張られていることも同様に好ましい。図２は本発明に係
るプリント回路用の基板材の両面に銅メッキ層を設けた
状態の一例を示す斜視図であり、基板材１０は、平板状
に形成された配線基板材１１に、金属線１２を所定ピッ
チで配設し、配線基板材１１の両面に銅メッキ層１３を
設けることにより、基板材１０の両面間を電気的に導通
できるように構成したものである。なお、金属線１２が
埋設されていない基板でも良い。
【００４０】 一般的なプリント回路用の基板表面への
メッキの方法は、３つの工程に分けられ、表面粗化プロ
セス、無電解銅メッキプロセス、電解銅メッキプロセス
からなる。表面粗化プロセスは、基板の表面を適度に粗
化し，メッキ密着強度を上げるためのプロセスである。
具体的には、アルカリによる樹脂の膨潤プロセス、過マ
ンガン酸カリウムによる樹脂のエッチング、酸による基
板表面の中和の工程があり、基板に適した最適の薬剤の
濃度、温度、時間条件の設定により最大のメッキ密着強
度が得られるよう条件設定を行う。
【００４１】 無電解銅メッキプロセスは、硫酸銅等を
銅の供給源、ホルムアルデヒドを還元剤として使用す
る、化学反応による１μｍ以下の銅メッキを施すプロセ
スであり、電解銅メッキプロセスの前処理工程である。
また、電解銅メッキプロセスは、硫酸銅浴中に電極を設
置し、電流密度、電流分布を調節して、無電解銅メッキ
後に必要な電極厚さまで行うプロセスであり、均一なメ
ッキを速やかに行うことを特徴としている。
【００４２】 さらに、前述のように、本発明の配線基
板材は横方向と縦方向の熱膨張係数の差が３０％以下
で、等方的な熱膨張率を示し、縦方向でも熱膨張係数が
約１０〜３０ｐｐｍ／℃となるため、メッキにより、或
いは銅箔を張ることにより設けた銅（１７ｐｐｍ／℃）
と熱膨張ミスマッチを起こすことがなく、信頼性の高い
プリント回路用の基板材を製造することができる。
【００４３】 図１は、本発明のプリント回路用の基板
材の一例を示す斜視図であり、基板材１０は、平板状に
形成された配線基板材１１に、金属線１２を所定ピッチ
で配設し、配線基板材１１の両面に露出した金属線１２
の端部によって、基板材１０の両面間を電気的に導通で
きるように構成したものである。このような基板材は、
プリント回路の標準基板として使用できるため、多様な
回路、用途に適用することができる。例えば、図３に示
すように、その両面に所定の回路が形成されたフォトプ
ロセス層３、接続端子群４を配設すれば、プリント回路
基板を構成することができる。
【００４４】 配線基板材中に所定ピッチで配設される
金属線は、導電性を有する金属である限りにおいて特に
その種類は限定されないが、銅、銅合金、アルミニウ
ム、及びアルミニウム合金のいずれか１種の金属からな
ることが好ましい。銅の熱膨張係数は１７ｐｐｍ／℃で
あり、本発明の配線基板材の熱膨張係数５〜３０ｐｐｍ
／℃に近いため、基板材−金属線間の熱膨張差による基
板材からの金属線の剥離を効果的に防止することができ
る。
【００４５】 次に、本発明の基板材の製造方法を、図
３、図４に従って説明する。まず、図４に示すように、
多数の金属線２１を所定間隔で張設した、所定の容積を
有する金型２０内に、主剤、硬化剤、セラミックス、そ
の他の添加剤を含有する成形材料２２を流し込む。
【００４６】 次いで、成形原料中の主剤を硬化させて
プラスチックとし、図５に示すような中間ブロック体３
０を作製する。中間ブロック体３０は、プラスチックと
セラミックスからなる配線基板材２２に、導電性を有す
る金属線２１が所定ピッチで配設されて構成されてい
る。金属線２１は、中間ブロック体３０の一表面３１か
ら対向する他表面３２まで直線的に延びた状態で配設さ
れており、一表面３１及び他表面３２において金属線２
１が突出した状態で形成されている。
【００４７】 以上のような中間ブロック体３０を、金
属線２１を横切る面Ａ１、Ａ２、…で、バンドソー、ワ
イヤーソー等により切断することにより、本発明の基板
材を製造することができる。
【００４８】 上記の方法によれば、金属線２１を所定
間隔で、しかも寸法精度良く配置することができるた
め、金属線をより狭ピッチ（高密度）、例えば約１ｍｍ
以下の狭ピッチに配置した基板材を得ることができる。
また、あらかじめビアとなる金属がバルクで埋め込まれ
ており、さらに基板縦方向の熱膨張率もマッチングして
おり、メッキなどで金属を埋め込んだ場合よりもさらに
信頼性が高くなる。これらのことは、所定の熱膨張係数
を持つセラミックスをプラスチック中に分散することに
よって得られるものである。
【００４９】
【実施例】 以下、本発明を実施例に基づいて更に具体
的に説明する。 （実施例１）開口が２５０×３００ｍｍのサイズの図４
に示す金型に、０．１ｍｍφの燐青銅ワイヤを１．０ｍ
ｍピッチで張設した。エポキシ樹脂の主剤としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を１００重量部、硬化剤とし
てメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を８５重量部、硬化
促進剤として３級アミンを１重量部、平均粒径１５μｍ
の球状の非晶質シリカを５５０重量部、エポキシ系シラ
ンカップリング剤を５重量部、難燃化剤としてヘキサブ
ロモベンゼンを５０重量部とし、それぞれを攪拌羽根式
混合機に投入し、８０℃にて混合した。この混合物を図
４に示す金型に流し込み、注型した。その複合材料の高
さは約２００ｍｍとした。
【００５０】 その後、８０℃で３時間硬化させた後、
１３０℃で１２時間硬化させた。冷却後、注型物を金型
から取り出し、ワイヤと垂直方向にワイヤソーにより厚
さ１ｍｍになるように切断した。切断して得られた基板
材は、ワイヤによるビアが１．０ｍｍピッチで並んでお
り、基板材の特性は、ガラス転移点（Ｔｇ）が１２５
℃、熱膨張係数は基板材に対して横方向、縦方向とも１
８ｐｐｍ／℃、曲げ強度が１４５ＭＰａであった。
【００５１】 この基板材に対して、１２１℃、１００
％ＲＨでプレッシャークッカー試験を行い、３００時間
後に曲げ強度を測定したところ、１２２ＭＰａであり、
初期値に対し８４％であった。なお、これとは別に上記
組成からカップリング剤のみを除いて同様に注型、硬化
させた基板材はＴｇ １２８℃、熱膨張係数１８ｐｐｍ
／℃、曲げ強度１３２ＭＰａとなり、これを同上条件で
プレッシャークッカー試験を行ったところ、曲げ強度は
８１ＭＰａとなり、初期値に対して６１％であった。ま
た、本基板材は厚さ０．６ｍｍにおいて、ＵＬ規格の難
燃性Ｖ−Ｏ相当であった。
【００５２】（実施例２）主剤としてビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を１００重量部、硬化剤として無水メチ
ルナジック酸を８０重量部、硬化促進剤としてＤＢＵを
１重量部、平均粒径２０μｍの球状の非晶質シリカを６
００重量部、メルカプト系シランカップリング剤を３重
量部、難燃化剤としてデカブロモジフェニルオキシドを
６０重量部とし、これらを９０℃で混合した後、実施例
１と同じ金型で注型した。これを９０℃で２時間硬化
後、１５０℃で５時間硬化させた。冷却後、実施例１と
同様に加工し、基板材とした。
【００５３】 得られた基板材の材料特性は、Ｔｇ １
３０℃、熱膨張係数は横方向１５ｐｐｍ／℃、縦方向１
４ｐｐｍ／℃、曲げ強度１５３ＭＰａであった。また、
１２１℃で１００％ＲＨのプレッシャークッカー試験を
行った３００時間後に、曲げ強度が１２４ＭＰａとな
り、初期値の８１％であった。
【００５４】（実施例３）主剤としてビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を１００重量部、硬化剤として無水メチ
ルナジック酸を７５重量部、硬化促進剤としてＤＢＵを
０．６重量部、平均粒径５０μｍと平均粒径１０μｍの
球状の非晶質シリカを重量比７：３で混合したシリカを
９００重量部、エポキシ系シランカップリング剤を５重
量部とし、これらを１１０℃で混合し、実施例１と同一
の金型に注型後、１１０℃で３時間、１３０℃で８時間
硬化させた。実施例１と同様にして加工した基板材の特
性は、Ｔｇ １２７℃、熱膨張係数は横方向、縦方向と
も１０ｐｐｍ／℃、曲げ強度が１５６ＭＰａとなった。
本基板材についても実施例１と同様のプレッシャークッ
カー試験を行ったところ、曲げ強度は１３３ＭＰａとな
り、初期値に対し８５％となった。
【００５５】（実施例４）開口が、１００×１００ｍｍ
サイズの図４に示す金型に、０．１ｍｍφの黄銅ワイヤ
を１．２７ｍｍピッチで張設した。エポキシ樹脂の主剤
としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を５０重量部、
ノボラック型エポキシ樹脂としてフェノールノボラック
型エポキシ樹脂を５０重量部、硬化剤としてテルペン系
酸無水物１１０重量部、硬化促進剤としてイミダゾール
を１重量部、平均粒径１５μｍの球状の非晶質シリカを
６６０重量部、エポキシ系シランカップリング剤を１重
量部、難燃化剤としてヘキサブロモベンゼンを８０重量
部とし、それぞれを攪拌羽根式混合機に投入し、１００
℃にて混合した。この混合物を図４に示す金型に流し込
み、注型した。なお、その複合材料の高さは３００ｍｍ
とし、また、このときの混合物の粘度は３Ｐａ・ｓであ
った。
【００５６】 その後、１００℃で４時間硬化させた
後、注型物を金型から取り出し、２００℃で６時間硬化
させた。次に、ワイヤと垂直方向にワイヤソーにより厚
さ１ｍｍになるように切断した。切断して得られた基板
材は、ワイヤによるビアが１．２７ｍｍピッチで並んで
おり、基板材の特性は、ガラス転移点（Ｔｇ）が１９０
℃、熱膨張係数は基板材に対して横方向、縦方向とも２
０〜１００℃の範囲において２０ｐｐｍ／℃、曲げ強度
が１３０ＭＰａであった。
【００５７】 前記、１００×１００×１ｍｍのタイル
状基板２０枚（４×５）を、５００×６００ｍｍサイズ
の金型内に４ｍｍの間隔を空けて並べ、各基板の隙間に
同材料を流し込んで５００×６００ｍｍサイズの基板材
を得た。
【００５８】 この基板材に対して、耐熱性確認試験を
行った。本基板材の長手辺を３ｍｍ幅のスリットにて支
持した後、立てかけることのできる冶具にセットした。
次に、１７０℃、２時間の熱処理工程を３回繰返した後
の外周部のそり量と外周寸法の変動量を測定した。な
お、比較例として、材料に多官能エポキシ樹脂を使用せ
ずに作製した基板材（比較例１）、市販のガラスエポキ
シ基板であるＦＲ４基板材（比較例２）に関して同様の
耐熱性確認試験を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
【００６０】 表１に示すように、材料に多官能エポキ
シ樹脂を使用して作製した基板材は、熱処理工程による
外周部の反り量は市販品同等レベルであるにもかかわら
ず、外周寸法の変動量が非常に少なく、特にビルドアッ
プ基板を作製する場合において好適に用いることができ
る。なお、本基板材について１２１℃、１００％ＲＨ、
２ａｔｍでプレッシャークッカー試験を行ったところ、
１５００時間経過後において重量変化はなく、変形も起
こらなかった。
【００６１】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明の配線基
板材は、所定のエポキシ樹脂を酸無水物により硬化せし
めたプラスチックに、熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセ
ラミックスが分散したので、寸法精度が高く、熱処理工
程における耐熱性や、高温、高湿条件下における耐久
性、信頼性に優れ、使用に際して基板材からのフォトプ
ロセス層の剥離を防止することができる。また、本発明
のプリント回路用の基板材は、本発明の配線基板材を使
用したので、上述した優れた特性を有する他、基板材−
金属線間の熱膨張差による基板材料からの金属線の剥離
をも防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るプリント回路用の基板材の一例
を示す斜視図である。
【図２】 本発明に係るプリント回路用の基板材の両面
に銅メッキ層を設けた状態の一例を示す斜視図である。
【図３】 プリント回路基板の一例を示す斜視図であ
る。
【図４】 本発明の基板材の製造方法の例を示す斜視図
である。
【図５】 本発明に係る中間ブロック体の一例を示す一
部斜視図である。
【符号の説明】
１…基板材、２…導電性金属、３…フォトプロセス層、
４…接続端子群、１０…基板材、１１…複合材料、１２
…金属線、１３…銅メッキ層、２０…型、２１…金属
線、２２…複合材料、３０…中間ブロック体、３１…中
間ブロック体の一表面、３２…一方面に対向する他表
面、Ａ１、Ａ２…金属線に垂直な面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 7/18 Ｃ０８Ｋ 7/18 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ 63/02 63/02 63/04 63/04 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｌ 3/00 3/00 Ｗ (72)発明者 田渕 善隆 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 (72)発明者 鈴木 富雄 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CD051 CD061 DA030 DJ016 DM006 EB139 EC078 EF127 EJ059 EX008 EX068 EZ000 EZ008 FA086 FD016 FD090 FD139 FD147 FD148 GQ02 HA01 4J036 AA01 AD08 AF06 DA01 DA05 DB17 DB21 DB22 DC41 FA02 FA05 FA09 FA10 FA13 JA08 5E317 AA27 BB02 BB04 BB11 CC08 CD31 CD40 GG05

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐ
    ｐｍ／℃以下のセラミックスとより形成された絶縁体か
    らなり、熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配
    線基板材。
  2. 【請求項２】 熱膨張係数が５〜３０ｐｐｍ／℃であっ
    て、かつ、横方向と縦方向の熱膨張係数の差が３０％以
    下である請求項１記載の配線基板材。
  3. 【請求項３】 エポキシ樹脂が、グリシジルエーテル型
    エポキシ樹脂を主成分とする請求項１又は２記載の配線
    基板材。
  4. 【請求項４】 グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が、
    ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はノボラック
    型エポキシ樹脂である請求項３記載の配線基板材。
  5. 【請求項５】 主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数２ｐ
    ｐｍ／℃以下のセラミックスとよりなる材料を注型し形
    成された絶縁体からなり、熱膨張係数が等方的であるこ
    とを特徴とする配線基板材。
  6. 【請求項６】 該材料の注型時の粘度が１０Ｐａ・ｓ以
    下である請求項５記載の配線基板材。
  7. 【請求項７】 熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃であ
    る請求項２記載の配線基板材。
  8. 【請求項８】 少なくとも、主剤であるグリシジルエー
    テル型エポキシ樹脂１００重量部に対し、硬化剤である
    酸無水物５０〜１５０重量部、及び熱膨張係数２ｐｐｍ
    ／℃以下のセラミックス３００〜３０００重量部を含有
    する成形原料から形成された請求項１又は２記載の配線
    基板材。
  9. 【請求項９】 熱膨張係数２ｐｐｍ／℃以下のセラミッ
    クスが、非晶質シリカである請求項１〜８のいずれか一
    項に記載の配線基板材。
  10. 【請求項１０】 該非晶質シリカの平均粒径が５０μｍ
    以下である請求項９記載の配線基板材。
  11. 【請求項１１】 該成形原料にカップリング剤を０．５
    〜３０重量部添加した請求項８記載の配線基板材。
  12. 【請求項１２】 該成形原料に難燃化剤を３０〜１２０
    重量部添加した請求項８又は１１記載の配線基板材。
  13. 【請求項１３】 着色剤を添加して着色した請求項１〜
    １２のいずれか一項に記載の配線基板材。
  14. 【請求項１４】 該着色が黒色である請求項１３記載の
    配線基板材。
  15. 【請求項１５】 片面又は両面に銅メッキが施されてい
    る請求項１〜１４のいずれか一項に記載の配線基板材。
  16. 【請求項１６】 片面又は両面に銅箔が張られている請
    求項１〜１４のいずれか一項に記載の配線基板材。
  17. 【請求項１７】 請求項１〜１６のいずれか一項に記載
    の配線基板材中に、導電性を有する金属線が所定ピッチ
    で埋設されてなることを特徴とするプリント回路用の基
    板材。
JP2000193497A 1999-07-30 2000-06-27 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材 Withdrawn JP2001111185A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000193497A JP2001111185A (ja) 1999-07-30 2000-06-27 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材
US09/626,729 US6403201B1 (en) 1999-07-30 2000-07-27 Substrate material for wiring and substrate material for printed circuit using the same
EP00116305A EP1073319A2 (en) 1999-07-30 2000-07-27 Substrate material for wiring and substrate material for printed circuit using the same
TW089115098A TW484347B (en) 1999-07-30 2000-07-28 Wiring substrate material and the substrate material for the printed circuit using the same
KR1020000043941A KR20010015470A (ko) 1999-07-30 2000-07-29 배선 기판재 및 이것을 이용한 프린트 회로용 기판재

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-216790 1999-07-30
JP21679099 1999-07-30
JP2000193497A JP2001111185A (ja) 1999-07-30 2000-06-27 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001111185A true JP2001111185A (ja) 2001-04-20

Family

ID=26521630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000193497A Withdrawn JP2001111185A (ja) 1999-07-30 2000-06-27 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6403201B1 (ja)
EP (1) EP1073319A2 (ja)
JP (1) JP2001111185A (ja)
KR (1) KR20010015470A (ja)
TW (1) TW484347B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078219A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Katsurayama Technol:Kk 凹みプリント配線板およびその製造方法
JP2008252148A (ja) * 2008-07-22 2008-10-16 Nichia Corp 発光装置用のパッケージ及びその製造方法
JP2008255004A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Samsung Electro Mech Co Ltd ユークリプタイトセラミックフィラー及びこれを含む絶縁複合材
WO2017188301A1 (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 株式会社アドマテックス 結晶シリカ粒子材料及びその製造方法並びに結晶シリカ粒子材料含有スラリー組成物、結晶シリカ粒子材料含有樹脂組成物

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136623A (ja) * 2001-08-22 2003-05-14 Tdk Corp モジュール部品、コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の製造方法
US6821625B2 (en) * 2001-09-27 2004-11-23 International Business Machines Corporation Thermal spreader using thermal conduits
JP3996045B2 (ja) * 2002-11-29 2007-10-24 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4086822B2 (ja) * 2004-08-19 2008-05-14 富士通株式会社 熱伝導構造体及び熱伝導構造体の製造方法
TW200742665A (en) * 2006-05-02 2007-11-16 Teamchem Company Substrate of flexible printed circuit board
JP5446864B2 (ja) * 2007-08-28 2014-03-19 住友ベークライト株式会社 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
US20170287838A1 (en) * 2016-04-02 2017-10-05 Intel Corporation Electrical interconnect bridge
CN111223833A (zh) * 2020-01-10 2020-06-02 四川豪威尔信息科技有限公司 一种集成电路结构及其形成方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS498759A (ja) 1972-05-22 1974-01-25
JPS62230093A (ja) 1986-03-31 1987-10-08 松下電器産業株式会社 両面配線板およびその製造方法
JPH0260955A (ja) * 1988-08-26 1990-03-01 Somar Corp 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物
US5108842A (en) * 1988-12-22 1992-04-28 General Electric Company Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production
US5213886A (en) * 1989-02-17 1993-05-25 General Electric Company Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions
US5670250A (en) * 1995-02-24 1997-09-23 Polyclad Laminates, Inc. Circuit board prepreg with reduced dielectric constant
JP3190251B2 (ja) * 1995-06-06 2001-07-23 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
US5919546A (en) 1995-06-22 1999-07-06 Shinko Electric Industries Co. Ltd. Porous ceramic impregnated wiring body
JPH1041435A (ja) 1996-07-18 1998-02-13 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板製造用配線体、基板およびこれらの製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078219A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Katsurayama Technol:Kk 凹みプリント配線板およびその製造方法
JP2008255004A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Samsung Electro Mech Co Ltd ユークリプタイトセラミックフィラー及びこれを含む絶縁複合材
JP2008252148A (ja) * 2008-07-22 2008-10-16 Nichia Corp 発光装置用のパッケージ及びその製造方法
WO2017188301A1 (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 株式会社アドマテックス 結晶シリカ粒子材料及びその製造方法並びに結晶シリカ粒子材料含有スラリー組成物、結晶シリカ粒子材料含有樹脂組成物
JPWO2017188301A1 (ja) * 2016-04-28 2018-08-30 株式会社アドマテックス 結晶シリカ粒子材料及びその製造方法並びに結晶シリカ粒子材料含有スラリー組成物、結晶シリカ粒子材料含有樹脂組成物
US10358354B2 (en) 2016-04-28 2019-07-23 Admatechs Co., Ltd. Crystalline silica particulate material and production process for the same as well as crystalline silica particulate material-containing slurry composition and crystalline silica particulate material-containing resinous composition

Also Published As

Publication number Publication date
TW484347B (en) 2002-04-21
EP1073319A2 (en) 2001-01-31
KR20010015470A (ko) 2001-02-26
US6403201B1 (en) 2002-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100476285B1 (ko) 관통 구멍 배선판
JP2001077496A (ja) プリント回路用基板材とその製造方法
JP2001111185A (ja) 配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材
CN1535101A (zh) 转移板和使用它的布线板及其制造方法
JP2004161828A (ja) フィルム形成用樹脂組成物及びフィルム状接着剤
US4743645A (en) Composition for making circuit board substrates and electrical connectors
EP0097370B2 (en) Use of a composition for making circuit board substrates and electrical connectors
JP2001102749A (ja) 回路基板
JP2007126498A (ja) 絶縁樹脂接着シートの製造方法及び絶縁樹脂接着シートを用いたプリント配線板の製造方法
KR20190098471A (ko) 접착력과 방열성이 우수한 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물
KR102137555B1 (ko) 반도체 패키지 및 이의 제조방법
US6589639B2 (en) Hole fill composition and method for filling holes in a substrate
JP2000183239A (ja) 半導体装置
TWI631160B (zh) Conductive paste and substrate with conductive film
JP2011079986A (ja) 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法
JP4872166B2 (ja) 導電ペーストを用いた電気回路とその製造方法及び導電ペーストの製造方法
JP2000336250A (ja) エポキシ系樹脂組成物
JP2004123849A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置、精密部品
JP2003234439A (ja) 絶縁性樹脂組成物
JP2000086742A (ja) エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト
JP2004140186A (ja) 半導体装置の製法
KR20170127816A (ko) 반도체 패키지 및 이의 제조방법
JPH05166974A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2000212255A (ja) エポキシ樹脂組成物
GB2104084A (en) Polyamide-imide compositions for imparting electrical properties and articles produced using the compositions

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070904