JP2003136623A - モジュール部品、コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の製造方法 - Google Patents

モジュール部品、コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の製造方法

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JP2003136623A JP2002194810A JP2002194810A JP2003136623A JP 2003136623 A JP2003136623 A JP 2003136623A JP 2002194810 A JP2002194810 A JP 2002194810A JP 2002194810 A JP2002194810 A JP 2002194810A JP 2003136623 A JP2003136623 A JP 2003136623A
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稔 高谷
Toshiichi Endo
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Abstract

(57)【要約】 【課題】湿気を吸収することにより生じる電気特性の劣
化を防止し得るモジュール部品を提供する。 【解決手段】中間層７０は、第１の層２０と、第２の層
３０と、芯層１０とを含む。芯層１０は、第１の層２０
及び第２の層３０よりも強度が高い材質からなり、平面
状に広がる網状構造を有し、外周１１が第１の層２０及
び第２の層３０の外周よりも内側に配置され、第１の層
２０と第２の層３０との間に封止されている。上側層７
１は、中間層７０の上面に積層されている。下側層７２
は、中間層７０の下面に積層されている。搭載部品７４
は、上側層７１又は下側層７２に搭載されている

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール部品、
コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の
製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通信用、民生用、産業用等に用いられる
回路用多層基板においては、基板強度の向上、電気特性
の向上が要求される。例えば、特開平８−１３９４２４
号公報に開示された多層基板は、基板強度を高める手段
として、多層基板の芯層にガラスクロスを用いる。
【０００３】特開平８−１３９４２４号公報に開示され
た多層基板は、まず、多数のガラス繊維の束を格子状に
織ったガラスクロスと、このガラスクロスに含浸させた
合成樹脂とからなるワークシートを用意し、このワーク
シートをガラス繊維の束と交差する方向に分割し、個片
化して製造する。この多層基板は、ワークシートをガラ
ス繊維の束と交差する方向に分割して製造するので、側
面においてガラスクロスの切断面と合成樹脂とが露出し
た構造となる。
【０００４】ガラスクロスは、合成樹脂との接着性が低
いので、上述した特開平８−１３９４２４号公報に開示
された多層基板のように、側面においてガラスクロスの
切断面と合成樹脂とが露出した構造を有する場合、ガラ
スクロスと合成樹脂との境界面から湿気を吸収し、絶縁
性等の電気特性が劣化するという問題があった。
【０００５】また、ガラスクロスは、多数のガラス繊維
を束ねた構造からなり、ガラス繊維間にはガラス繊維の
数に応じた空隙が存在する。このため、ガラスクロスの
切断面には多数の空隙が現われるので、この空隙から多
量の湿気を吸収し、絶縁性等の電気特性が著しく劣化す
るという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、基板
強度が高いモジュール部品を提供することである。
【０００７】本発明のもう一つの課題は、湿気を吸収す
ることにより生じる電気特性の劣化を防止し得るモジュ
ール部品を提供することである。
【０００８】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
モジュール部品の製造に適したコア基板要素集合体を提
供することである。
【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
モジュール部品の製造に適した多層基板を提供すること
である。
【００１０】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
コア基板要素集合体の製造に適した製造方法を提供する
ことである。
【００１１】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
多層基板の製造に適した製造方法を提供することであ
る。
【００１２】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
モジュール部品の製造に適した製造方法を提供すること
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るモジュール部品は、中間層と、上側
層と、下側層と、搭載部品とを含む。
【００１４】中間層は、第１の層と、第２の層と、芯層
とを含む。
【００１５】芯層は、第１の層及び第２の層よりも強度
が高い材質からなり、平面状に広がる網状構造を有し、
外周が第１の層及び第２の層の外周よりも内側に配置さ
れ、第１の層と第２の層との間に封止される。
【００１６】上側層は、中間層の上面に積層される。下
側層は、中間層の下面に積層される。搭載部品は、上側
層又は下側層に搭載される。
【００１７】本発明に係るモジュール部品において、芯
層は第１の層及び第２の層よりも強度が高い材質からな
り、平面状に広がっている。このため、芯層の主面に直
交する方向の強度が高くなる。
【００１８】また、本発明に係るモジュール部品におい
て、芯層は第１の層と第２の層との間に封止され、第１
の層、第２の層、及び芯層が一体化される。このため、
本発明に係るモジュール部品は、芯層の主面に直交する
方向の強度が高くなる。したがって、モジュール部品の
中間層に必要な強度を確保することができる。
【００１９】本発明に係るモジュール部品は、芯層の外
周が第１の層及び第２の層の外周よりも内側に配置され
ている。このため、第１の層及び第２の層として、互い
に接着性が高い樹脂材料を選択し、芯層を介して第１の
層及び第２の層を重ね合わせることにより、芯層を確実
に封止することが可能になる。
【００２０】また、芯層は網状構造を有するので、網状
構造の隙間から、第１の層と第２の層とが結合する。こ
のため、第１の層及び第２の層として、互いに接着性が
高い樹脂材料を選択することにより、第１の層、第２の
層、及び芯層の結合強度を高めることが可能となる。ま
た、芯層は網状構造を有するので、芯層を避けてスルー
ホールを形成することが可能になる。
【００２１】また、本発明に係るモジュール部品におい
て、芯層は第１の層と第２の層との間に封止され、外部
に露出していない。このため、第１の層及び第２の層
と、芯層との接着性が低い場合であっても、芯層の境界
面から湿気が吸収されることがなく、モジュール部品の
回路要素の電気特性の劣化を防止し得る。
【００２２】また、本発明に係るモジュール部品におい
て、上側層は中間層の上面に積層され、下側層は中間層
の下面に積層され、中間層を介して上側層及び下側層が
一体化される。このため、中間層により強度を確保する
ことができるので、上側層及び下側層が強度を有しない
場合であっても、モジュール部品全体として基板強度を
確保できる。
【００２３】また、上側層及び下側層としては、任意の
材料を用いることが可能であり、上側層及び下側層に
は、任意の回路要素を構成することが可能である。
【００２４】また、本発明に係るモジュール部品におい
て、搭載部品は上側層又は下側層に搭載されている。こ
のため、中間層、上側層又は下側層に形成された回路要
素と、搭載部品とが一体化され、モジュール部品として
の機能を発揮することが可能となる。
【００２５】更に、本発明は、上述したモジュール部品
の製造方法、上述したモジュール部品の製造に適したコ
ア基板要素集合体及び多層基板、及び上述したコア基板
要素集合体及び多層基板の製造方法を開示する。
【００２６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るモジュール
部品の構成を示す斜視図である。図示されたモジュール
部品１は、中間層７０と、上側層７１と、下側層７２
と、実装部品７４とを含む。
【００２７】図２は図１に示したモジュール部品に含ま
れる中間層の正面図、図３は図２に示した中間層の正面
断面図、図４は図２に示した中間層の分解斜視図であ
る。図２乃至図４において、中間層７０は、モジュール
部品のコアを構成する基板であり、第１の層２０と、第
２の層３０と、芯層１０と、導電パターン４１、４２、
５０と、スルーホール６０とを含む。
【００２８】芯層１０は、第１の層２０及び第２の層３
０よりも強度が高い材質からなり、平面状に広がる網状
構造を有する。例えば、芯層１０は、セラミックス成分
と、第１の熱硬化性樹脂とが混合されてなる。
【００２９】セラミックス成分は、ガラス系セラミック
ス、アルミナ系セラミックス、又は石英から選択された
少なくとも一種を含むことが好ましい。第１の熱硬化性
樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ樹脂、ポ
リイミド樹脂、又はベニルベンジル樹脂から選択された
少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００３０】第１の層２０及び、第２の層３０は、互い
に接着性が高い材料を選択することが好ましい。例え
ば、第１の層２０及び第２の層３０に同じ組成の材料を
用いることにより、互いに接着性が高い材料を構成する
ことができる。また、第１の層２０及び第２の層３０
は、互いに異なる組成の材料を用いてもよい。
【００３１】第１の層２０及び、第２の層３０として
は、例えば、樹脂、又は、樹脂にセラミックス、誘電材
料、磁性材料等を混合したハイブリッド材料を用いるこ
とができる。
【００３２】具体的には、第１の層２０及び、第２の層
３０として、樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＥ、ＰＰＯ、ポリイミド樹
脂、又はベニルベンジル樹脂から選択された少なくとも
一種を含むことが好ましい。
【００３３】また、セラミックス成分と樹脂とを混合し
たハイブリッド材料を用いる場合、セラミックス成分
は、ガラス系セラミックス、アルミナ系セラミックス、
フォルステライト系セラミックス、チタバリ系セラミッ
クス、BaTiO3-BaZrO3系セラミックス、BaO-TiO2-Nd2O3
系セラミックス、BaO-4TiO2系セラミックスから選択さ
れた少なくとも一種を含み、樹脂は、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＥ、ＰＰＯ、ポリイミ
ド樹脂、又はベニルベンジル樹脂から選択された少なく
とも一種を含むことが好ましい。
【００３４】本実施例において、第１の層２０及び、第
２の層３０は、第２の熱硬化性樹脂を用いた。この第２
の熱硬化性樹脂は、第１の熱硬化性樹脂よりも熱硬化温
度が高い樹脂材料であり、例えば、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、又はベニルベ
ンジル樹脂から選択された少なくとも一種を含む樹脂で
ある。
【００３５】そして、芯層１０は、外周１１が第１の層
２０及び第２の層３０の外周よりも内側に配置され、第
１の層２０と第２の層３０との間に封止される。
【００３６】導電パターン４１、４２は、第２の層３０
における芯層１０が設けられていない側の主面に設けら
れる。導電パターン５０は、第１の層２０における芯層
１０が設けられていない側の主面に設けられる。導電パ
ターン４１、４２、５０は、任意の形状とすることがで
きる。この導電パターン４１、４２、５０は、コンデン
サやコイル等の受動素子や、配線パターンを構成する。
【００３７】スルーホール６０は、芯層１０が配置され
た部分をさけて、第１の層２０及び第２の層３０に設け
られる。このスルーホール６０には、めっき膜（図示せ
ず）が施されている。
【００３８】図１を参照すると、上側層７１及び下側層
７２は、複数の回路形成層７５と、導電パターン７３と
を含み、コンデンサやコイル等の回路要素を構成してい
る。回路形成層７５は、有機成分を主成分とし、互いに
積層されている。導電パターン７３は、回路形成層７５
の間に設けられている。上側層７１は、中間層７０の上
面に積層され、下側層７２は、中間層７０の下面に積層
されている。
【００３９】実装部品７４は、例えば、抵抗、コンデン
サ、コイル等の受動素子、トランジスタ等の能動素子、
又はＩＣなどである。この実装部品７４は、上側層７１
の最上面に配置されている。また、実装部品７４は、下
側層７２上に配置されていてもよい。
【００４０】本実施例に係るモジュール部品において、
芯層１０は第１の層２０及び第２の層３０よりも強度が
高い材質からなり、平面状に広がっている。このため、
芯層１０の主面に直交する方向の強度が高くなる。
【００４１】また、本実施例に係るモジュール部品にお
いて、芯層１０は第１の層２０と第２の層３０との間に
封止され、第１の層２０、第２の層３０、及び芯層１０
が一体化される。このため、本実施例に係るモジュール
部品は、芯層１０の主面に直交する方向の強度が高くな
る。したがって、モジュール部品の中間層に必要な強度
を確保することができる。
【００４２】本実施例に係るモジュール部品は、芯層１
０の外周１１が第１の層２０及び第２の層３０の外周よ
りも内側に配置されている。このため、第１の層２０及
び第２の層３０として、互いに接着性が高い樹脂材料を
選択し、芯層１０を介して第１の層２０及び第２の層３
０を重ね合わせることにより、芯層１０を確実に封止す
ることが可能になる。
【００４３】また、芯層１０は網状構造を有するので、
網状構造の隙間から、第１の層２０と第２の層３０とが
結合する。このため、第１の層２０及び第２の層３０と
して、互いに接着性が高い樹脂材料を選択することによ
り、第１の層２０、第２の層３０、及び芯層１０の結合
強度を高めることが可能となる。また、芯層１０は網状
構造を有するので、芯層１０を避けてスルーホールを形
成することが可能になる。
【００４４】また、本実施例に係るモジュール部品にお
いて、芯層１０は第１の層２０と第２の層３０との間に
封止され、外部に露出していない。このため、第１の層
２０及び第２の層３０と、芯層１０との接着性が低い場
合であっても、芯層１０の境界面から湿気が吸収される
ことがなく、モジュール部品の回路要素の電気特性の劣
化を防止し得る。
【００４５】また、本実施例に係るモジュール部品にお
いて、上側層７１は中間層７０の上面に積層され、下側
層７２は中間層７０の下面に積層され、中間層７０を介
して上側層７１及び下側層７２が一体化される。このた
め、中間層７０により強度を確保することができるの
で、上側層７１及び下側層７２が強度を有しない場合で
あっても、モジュール部品全体として基板強度を確保で
きる。
【００４６】また、上側層７１及び下側層７２として
は、任意の材料を用いることが可能であり、上側層７１
及び下側層７２には、任意の回路要素を構成することが
可能である。
【００４７】また、本実施例に係るモジュール部品にお
いて、搭載部品７４は上側層７１又は下側層７２に搭載
されている。このため、中間層７０、上側層７１又は下
側層７２に形成された回路要素と、搭載部品７４とが一
体化され、モジュール部品１としての機能を発揮するこ
とが可能となる。
【００４８】次に、図１に示したモジュール部品の製造
に適した本発明に係るコア基板要素集合体を説明する。
図５は、本発明に係るコア基板要素集合体の一実施例を
示す分解斜視図である。
【００４９】図５において、本実施例に係るコア基板要
素集合体４００は、第１のシート４１０と、第２のシー
ト４２０と、芯層１０の群とを含む。
【００５０】第１のシート４１０は、第２の熱硬化性樹
脂２００と導電パターン５０とスルーホール６０（図示
せず）とを含む。第２のシート４２０は、第２の熱硬化
性樹脂２００と導電パターン４１、４２とスルーホール
６０とを含む。芯層１０の群は、互いに所定の間隔をお
いて配置された複数の芯層１０からなる。
【００５１】本実施例において、第１のシート４１０及
び第２のシート４２０は、第２の熱硬化性樹脂を用いて
いるが、上述した第１の層２０及び第２の層３０と同一
の材料、例えば、樹脂にセラミックス、誘電材料、磁性
材料等を混合したハイブリッド材料を用いてもよい。
【００５２】導電パターン５０は、第１のシート４１０
の第２の熱硬化性樹脂２００の主面に設けられている。
導電パターン４１、４２は、第２のシート４２０の第２
の熱硬化性樹脂２００の主面に設けられている。
【００５３】芯層１０の群は、第１のシート４１０の熱
硬化性樹脂２００と、第２のシート４２０の熱硬化性樹
脂２００との間に配置されている。
【００５４】本実施例に係るコア基板要素集合体４００
は、図１に示した中間層７０が連続的に配列された構成
を有する。このため、芯層１０同士の間隔内、例えば図
５に示した一点鎖線で切断することにより、容易にモジ
ュール部品１の中間層７０を製造することができる。
【００５５】次に、本発明に係るコア基板要素集合体の
製造方法を説明する。図６乃至図１３は、本発明に係る
コア基板要素集合体の製造方法の一実施例を示す工程図
であり、シート積層法を用いた製造方法である。
【００５６】本実施例に係るコア基板要素集合体４００
の製造方法においては、まず、金属箔１００と、スラリ
ー状の芯層材料３３１と、スラリー状の第２の熱硬化性
樹脂２００とを用意する。
【００５７】金属箔１００は、例えば、金、銀、銅、ア
ルミニウムなど導電率の良好な金属のなかから好適なも
のを用いればよい。これらのなかでも特に銅が好まし
い。金属箔１００を作製する方法としては、電解、圧延
法等種々の公知の方法を用いることができるが、箔ピー
ル強度をとりたい場合には電解箔を、高周波特性を重視
したい場合には、表面凹凸による表皮効果の影響の少な
い圧延箔を使用するとよい。芯層材料３３１は、セラミ
ックス成分と、第１の熱硬化性樹脂とが混合されてな
る。
【００５８】次に、図６に示すように、スラリー状の第
２の熱硬化性樹脂２００を金属箔１００上に塗布し、ド
クターブレード３００を用いて第２の熱硬化性樹脂２０
０の厚みを均一にし、乾燥機３１０で乾燥させる。
【００５９】次に、図７、図８に示すように、乾燥した
第２の熱硬化性樹脂２００と金属箔１００とをダイサ３
２０で切断し、第１のシート４１０及び第２のシート４
２０を形成する。本実施例において、第１のシート４１
０及び第２のシート４２０は、同一の形状、構造を有す
るシートであるが、それぞれ異なる形状、構造を有する
シートを用いてもよい。
【００６０】次に、図７、図９に示すように、スクリー
ン印刷版３３０に供給されたスラリー状の芯層材料３３
１をスキージ３３２で押出し、所定の間隔をおいて芯層
材料３３１を印刷し、芯層１０の群を形成する。この
後、芯層１０の群及び第１のシート４１０を加熱、乾燥
させて、芯層１０を硬化させる。
【００６１】図１０は、図９を更に具体的に示す平面図
である。図１０に示したように、芯層１０は、例えばｎ
行ｍ列（ｎ、ｍは任意の自然数）に配列され、群を構成
している。
【００６２】次に、図１１に示すように、第１のシート
４１０の芯層１０が設けられた側の主面に、第２のシー
ト４２０の第２の熱硬化性樹脂２００が設けられた側の
主面を重ね合わせ、加圧、加熱する。これにより、第２
の熱硬化性樹脂２００同士が芯層１０を介して接着する
とともに、硬化する。この加熱温度は、例えば、２００
℃程度である。
【００６３】次に、図１２に示すように、芯層１０をさ
けて、第１のシート４１０、第２のシート４２０にスル
ーホール６０を形成する。形成したスルーホール６０に
は、めっき膜（図示せず）を施す。
【００６４】最後に、図１３に示すように、金属箔１０
０に所定パターンのレジストを塗布し、エッチングし
て、導電パターン４１、４２、５０を形成する。
【００６５】また、本発明に係るコア基板要素集合体４
００は、連続コーティング法を用いても製造することが
できるが、詳細な説明は省略する。
【００６６】次に、図１に示したモジュール部品の製造
に適した本発明に係る多層基板を説明する。図１４は、
本発明に係る多層基板の一実施例を示す分解斜視図であ
る。
【００６７】図１４において、本実施例に係る多層基板
２は、コア基板要素集合体４００と、上側シート７１０
と、下側シート７２０とを含む。
【００６８】上側シート７１０及び下側シート７２０
は、複数の回路形成シート７５０と導電パターン７３と
を含む。回路形成シート７５０は、回路形成層７５と同
一の材料からなり、互いに積層されている。導電パター
ン７３は、回路形成シート７５０の間に設けられてい
る。上側シート７１０は、コア基板要素集合体４００の
上面に積層され、下側シート７２０は、コア基板要素集
合体４００の下面に積層されている。
【００６９】本実施例に係る多層基板２は、図１に示し
たモジュール部品１が連続的に配列された構成を有す
る。このため、芯層１０同士の間隔内、例えば図１４に
示した一点鎖線で切断することにより、容易にモジュー
ル部品１を製造することができる。
【００７０】次に、本発明に係る多層基板の製造方法を
説明する。図１５乃至図１８は、本発明に係る多層基板
の製造方法の一実施例を示す工程図である。本実施例に
係る多層基板２の製造方法においては、まず、図１５に
示すように、コア基板要素集合体４００の上面及び下面
に回路形成シート７５０を積層する。
【００７１】次に、図１６に示すように、回路形成シー
ト７５０上に導電パターン７３を形成する。次に、図１
７に示すように、回路形成シート７５０上で、他の回路
形成シート７５０を積層して、上側シート７１０及び下
側シート７２０を形成する工程を必要回数繰返すことに
より、図１８に示す多層基板２を製造できる。
【００７２】最後に、本発明に係るモジュール部品の製
造方法を説明する。図１９乃至図２２は、本発明に係る
モジュール部品の製造方法の一実施例を示す工程図であ
る。
【００７３】本実施例に係るモジュール部品１の製造方
法においては、まず、多層基板２と、実装部品７４とを
用意する。
【００７４】次に、図１９に示すように、搭載部品７２
を多層基板２に搭載する。そして、多層基板２を芯層１
０同士の間隔内、例えば図１９に示した一点鎖線で切断
して、複数のモジュール部品１を製造する。更に具体的
には、図２０乃至２２に示すように、搭載部品７２を搭
載した多層基板２を横方向であるｘ１１、ｘ１２で切断
し、その後、縦方向であるｙ２１、ｙ２２で切断するこ
とにより、モジュール部品１を製造することができる。
【００７５】本実施例に係るモジュール部品１の製造方
法は、多層基板２を用いるので、同一構造を有するモジ
ュール部品１を容易に量産することが可能となる。
【００７６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）基板強度が高いモジュール部品を提供することが
できる。 （ｂ）湿気を吸収することにより生じる電気特性の劣化
を防止し得るモジュール部品を提供することができる。 （ｃ）上述したモジュール部品の製造に適したコア基板
要素集合体を提供することができる。 （ｄ）上述したモジュール部品の製造に適した多層基板
を提供することができる。 （ｅ）上述したコア基板要素集合体の製造に適した製造
方法を提供することができる。 （ｆ）上述した多層基板の製造に適した製造方法を提供
することができる。 （ｇ）上述したモジュール部品の製造に適した製造方法
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るモジュール部品の構成を示す斜視
図である。
【図２】図１に示したモジュール部品に含まれる中間層
の正面図である。
【図３】図２に示した中間層の正面断面図である。
【図４】図２に示した中間層の分解斜視図である。
【図５】本発明に係るコア基板要素集合体の構成を示す
分解斜視図である。
【図６】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法の
一実施例を示す工程図である。
【図７】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法の
一実施例を示す別の工程図である。
【図８】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法の
一実施例を示す更に別の工程図である。
【図９】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法の
一実施例を示す更に別の工程図である。
【図１０】図９を更に具体的に示す平面図である。
【図１１】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法
の一実施例を示す更に別の工程図である。
【図１２】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法
の一実施例を示す更に別の工程図である。
【図１３】本発明に係るコア基板要素集合体の製造方法
の一実施例を示す更に別の工程図である。
【図１４】本発明に係る多層基板の構成を示す分解斜視
図である。
【図１５】本発明に係る多層基板の製造方法の一実施例
を示す工程図である。
【図１６】本発明に係る多層基板の製造方法の一実施例
を示す別の工程図である。
【図１７】本発明に係る多層基板の製造方法の一実施例
を示す更に別の工程図である。
【図１８】本発明に係る多層基板の製造方法の一実施例
を示す更に別の工程図である。
【図１９】本発明に係るモジュール部品の製造方法の一
実施例を示す工程図である。
【図２０】本発明に係るモジュール部品の製造方法の一
実施例を示す別の工程図である。
【図２１】本発明に係るモジュール部品の製造方法の一
実施例を示す更に別の工程図である。
【図２２】本発明に係るモジュール部品の製造方法の一
実施例を示す更に別の工程図である。
【符号の説明】
１ モジュール部品 ２０ 第１の層 ３０ 第２の層 １０ 芯層 ４１、４２、５０ 導電パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 4F100 AA19A AA21A AD00A AG00A AK33A AK49A AK53A AK54A AR00A AT00B AT00C AT00D AT00E BA05 BA06 BA07 DC11A GB41 JB13A JD04 JK01A 5E346 AA02 AA06 AA12 AA15 AA60 BB01 CC08 CC09 CC10 CC13 CC17 CC18 CC31 DD01 DD32 EE31 FF45 GG26 GG28 HH08

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中間層と、上側層と、下側層と、搭載部
    品とを含むモジュール部品であって、 前記中間層は、第１の層と、第２の層と、芯層とを含
    み、 前記芯層は、前記第１の層及び前記第２の層よりも強度
    が高い材質からなり、平面状に広がる網状構造を有し、
    外周が前記第１の層及び前記第２の層の外周よりも内側
    に配置され、前記第１の層と前記第２の層との間に封止
    され、 前記上側層は、前記中間層の上面に積層され、 前記下側層は、前記中間層の下面に積層され、 前記搭載部品は、前記上側層又は前記下側層に搭載され
    るモジュール部品。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載されたモジュール部品で
    あって、 前記芯層は、セラミックス成分と、第１の熱硬化性樹脂
    とが混合されてなるモジュール部品。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載されたモジュール部品で
    あって、 前記セラミックス成分は、ガラス系セラミックス、アル
    ミナ系セラミックス、又は石英から選択された少なくと
    も一種を含み、 前記第１の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール
    樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、又はベニルベンジル
    樹脂から選択された少なくとも一種を含むモジュール部
    品。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載されたモ
    ジュール部品であって、 前記第１の層、又は、前記第２の層は、樹脂からなるモ
    ジュール部品。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載されたモジュール部品で
    あって、 前記樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジ
    ン、ＰＰＥ、ＰＰＯ、ポリイミド樹脂、又はベニルベン
    ジル樹脂から選択された少なくとも一種を含むモジュー
    ル部品。
  6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載されたモジュール
    部品であって、 前記第１の層、及び前記第２の層は、第２の熱硬化性樹
    脂からなり、 前記第２の熱硬化性樹脂の熱硬化温度は、前記第１の熱
    硬化性樹脂の熱硬化温度よりも高いモジュール部品。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至３の何れかに記載されたモ
    ジュール部品であって、 前記第１の層、又は、前記第２の層は、セラミックス成
    分と、樹脂とが混合されてなるモジュール部品。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載されたモジュール部品で
    あって、 前記セラミックス成分は、ガラス系セラミックス、アル
    ミナ系セラミックス、フォルステライト系セラミック
    ス、チタバリ系セラミックス、BaTiO3-BaZrO3系セラミ
    ックス、BaO-TiO2-Nd2O3系セラミックス、BaO-4TiO2系
    セラミックスから選択された少なくとも一種を含み、 前記樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジ
    ン、ＰＰＥ、ＰＰＯ、ポリイミド樹脂、又はベニルベン
    ジル樹脂から選択された少なくとも一種を含むモジュー
    ル部品。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至８の何れかに記載されたモ
    ジュール部品であって、前記中間層は導電パターンを含
    み、 前記導電パターンは、前記第１の層又は前記第２の層に
    おける前記芯層が設けられていない側の面に設けられて
    いるモジュール部品。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至９の何れかに記載された
    モジュール部品であって、 前記上側層又は前記下側層は、回路形成層と、導電パタ
    ーンとを含み、 前記回路形成層は、互いに積層され、 前記導電パターンは、前記回路形成層の間に設けられて
    いるモジュール部品。
  11. 【請求項１１】 モジュール部品の中間層を製造するた
    めに用いられるコア基板要素集合体であって、第１のシ
    ートと、第２のシートと、芯層の群とを含み、 前記芯層は、前記第１のシート及び前記第２のシートに
    よりも強度が高い材質からなり、平面状に広がる網状構
    造を有し、 前記芯層の群は、互いに所定の間隔をおいて配置された
    複数の前記芯層からなり、前記第１のシートと前記第２
    のシートとの間に配置されているコア基板要素集合体。
  12. 【請求項１２】 コア基板要素集合体の製造方法であっ
    て、 第１のシートと、第２のシートと、芯層材料とを用意
    し、 前記第１のシート上に、所定の間隔をおいて前記芯層材
    料を印刷して、芯層の群を形成し、 前記芯層の群が形成された前記第１のシート上に、前記
    第２のシートを積層する工程を含むコア基板要素集合体
    の製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載されたコア基板要素
    集合体の製造方法であって、 前記第１のシート及び前記第２のシートは、前記芯層の
    群が形成されていない側の面に金属箔が設けられている
    コア基板要素集合体の製造方法。
  14. 【請求項１４】 コア基板要素集合体と、上側シート
    と、下側シートとを含む多層基板であって、 前記コア基板要素集合体は、請求項１１に記載されたも
    のでなり、 前記上側シート及び前記下側シートは、回路形成シート
    と、導電パターンとを含み、 前記回路形成シートは、互いに積層され、 前記導電パターンは、前記回路形成シートの間に設けら
    れている多層基板。
  15. 【請求項１５】 多層基板の製造方法であって、 コア基板要素集合体と、複数の回路形成シートとを用意
    し、 前記コア基板要素集合体は、請求項１１に記載されたも
    のでなり、 前記コア基板要素集合体の上面及び下面に前記回路形成
    シートを積層し、 前記回路形成シート上に導電パターンを形成し、 次に、前記回路形成シート上で、他の回路形成シートを
    積層して、上側シート及び下側シートを形成する工程を
    必要回数繰返す工程を含む多層基板の製造方法。
  16. 【請求項１６】 モジュール部品の製造方法であって、 多層基板と、搭載部品とを用意し、 前記多層基板は、請求項１４に記載されたものでなり、 前記多層基板に前記搭載部品を搭載し、 前記多層基板を、前記芯層の前記間隔内で切断する工程
    を含むモジュール部品の製造方法。
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