DE19710047A1 - Folienleiterplatte mit mechanischer Stabilisierung - Google Patents

Folienleiterplatte mit mechanischer Stabilisierung

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DE19710047A1
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Frank Tessel
Guenter Prof Dr Ing Roehrs
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Technische Universitaet Dresden
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Description

Die Erfindung betrifft eine Folienleiterplatte mit einer me­ chanischen Stabilisierung anstelle eines Trägers.
Es ist bekannt, daß Folienleiterplatten derzeit aus Kunst­ stoffen (z. B. Polyimid) gefertigt werden. Dabei ist es aller­ dings nötig, zur mechanischen Stabilisierung auf zusätzliche Kunststoffträger oder metallische Träger zurückzugreifen.
Es sind verschiedene Lösungen bekannt, um die Folienleiter­ platte in ihre Bestandteile (Träger, Folie) nach dem Einsatz­ fall zu trennen.
Das von der Firma DYCONEX vorgestellte Herstellungsverfahren (CH 1768/95-0) dient als Grundlage der Folienstrukturierung. Es eignet sich hervorragend für die Realisierung der vorge­ stellten Erfindung, da sich auch die Zwischenschicht photoli­ thographisch und mit Plasmaätzen der Vias aufbauen läßt.
Der im Patentanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Pro­ blem zugrunde, auch ohne zusätzliche Träger eine ausreichende mechanische Stabilisierung der Folienleiterplatte (für die Nutzung in speziellen Anwendungsgebieten) zu erreichen.
Dieses Problem wird durch die im Patentanspruch 1 aufgeführ­ ten Merkmale gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind gegen­ stand von Unteransprüchen.
Im Gegensatz zum bekannten Stand der Technik wird bei der er­ findungsgemäßen Lösung auf autonome stabilisierende Träger verzichtet. Die Stabilisierung wird durch eine Zwischen­ schicht erreicht, die aus Rasterteilflächen mit sog. Vias (für die elektrische Kontaktierung) besteht, wobei zwischen den Teilflächen Hohlräume freibleiben. Diese Hohlräume werden durch die eigene Kapillarwirkung oder über Druck mit Füll­ stoffen unterschiedlicher Konsistenz gefüllt, wodurch die Stabilisierung der Folienleiterplatte erreicht wird.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesonde­ re darin, daß gerade im Bereich der Low-Cost-Produkte große Mengen an Trägermaterial (Plast, Metall) eingespart werden können und zum zweiten die Fertigung vereinfacht werden kann. Außerdem gestattet die neue Struktur der Folienleiterplatte eine großzügige Anpassung der Leiterplatte an das Gehäuse in­ nere kompliziert gestalteter Baugruppen (mit anschließender Fixierung).
Eine mögliche Ausgestaltung der Erfindung ist im Patentan­ spruch 2 angegeben. Hierdurch wird es möglich, konkret das Fließverhalten des Füllstoffs und zudem die anschließende Biegsamkeit in den einzelnen Koordinatenrichtungen zu beein­ flussen.
Die Erfindung wird nachfolgend an Hand eines Ausführungsbei­ spiels näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 einen erfindungsgemäßen schematischen Aufbau einer Folienleiterplatte
Fig. 2 verschiedene Hohlraumstrukturen.
In der Fig. 1 ist der grundsätzliche Aufbau einer Folienlei­ terplatte dargestellt. Hierbei sind 1 die Strukturelemente der Zwischenschicht, 2 die zur Durchkontaktierung notwendigen Vias (regelmäßig als Raster angeordnet oder je nach Bedarf) und 3 zeigt den entstandenen Hohlraum, der im Anschluß mit Kleber oder einem Polymer anderer Art gefüllt wird. Fig. 2 hingegen zeigt Varianten für die Gestaltung der Zwischen­ schicht zur Beeinflussung der Biegestabilität in den ver­ schiedenen Koordinatenrichtungen lt. Patentanspruch 2 sowie des Kleber-Fließverhaltens.

Claims (3)

1. Folienleiterplatte mit mechanischer Stabilisierung, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) die Leiterplatte aus mehreren, mindestens aber drei Schichten besteht, wobei
  • b) zumindest in der mittleren Schicht, zusätzlich auch in weiteren Schichten, Hohlräume vorgesehen sind, die
  • c) nach erfolgter elektrischer Verbindung über ein Via-Raster durch Einbringen eines Füllstoffes (Kleber oder Polymer) entsprechender Konsistenz mit diesem gefüllt sind und dadurch die Folie eine mechanische Stabilität erhält.
2. Folienleiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Hohlräumen versehene Schicht, welche zur elek­ trischen Verbindung der einzelnen Schichten dient, unter­ schiedliche Formen von Rasterteilflächen aufweist und so­ mit die Folienleiterplatte in verschiedene Koordinaten­ richtungen verformbar ist.
3. Folienleiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine für die Kontaktierung der verschiedenen Schichten untereinander notwendige Kupferbeschichtung der Zwischen­ schicht als Ätzmaske für das Kunststoff-Plasmaätzen der Hohlräume vorgesehen ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1286575A2 (de) * 2001-08-22 2003-02-26 TDK Corporation Modulbauteil, Kernsubstratverbundanordnung, mehrschichtiges Substrat, Verfahren zur Herstellung einer Kernsubstratverbundanordnung, Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats, und Verfahren zur Herstellung eines Modulbauteils

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1286575A2 (de) * 2001-08-22 2003-02-26 TDK Corporation Modulbauteil, Kernsubstratverbundanordnung, mehrschichtiges Substrat, Verfahren zur Herstellung einer Kernsubstratverbundanordnung, Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats, und Verfahren zur Herstellung eines Modulbauteils
EP1286575A3 (de) * 2001-08-22 2005-01-26 TDK Corporation Modulbauteil, Kernsubstratverbundanordnung, mehrschichtiges Substrat, Verfahren zur Herstellung einer Kernsubstratverbundanordnung, Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats, und Verfahren zur Herstellung eines Modulbauteils

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