CN107949187A - 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端，该方法包括：提供一柔性电路板；去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。其中，本发明的实施例将柔性电路板和印制电路板分开设计，因此可以在不同硬板区域设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，满足组装的结构空间需求，进而提高最终获得的软硬结合板的应用灵活性。

Description

一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端

技术领域

本发明涉及软硬结合板的设计领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端。

背景技术

现有技术中，在软硬结合板的制作过程中，通常采用制作软板然后在软板上采用增层法制作硬板，通常是压合粘连片或者覆铜板的方式制作，然后完成外层线路的制作，最后的工序移除软板上的硬板区，完成软硬结合板的制作。

其中，采用现有技术制得的软硬结合板的不同的硬板区，叠层材料与厚度均需要求一致。但是，现有的手机以及数码产品的结构空间内，某些区域的空间比较有限，若采用同样的厚度规格，满足某处的高度需求的情况下，其它处的空间需要额外添加材料来满足高度的要求。因此，现有技术中的软硬结合板的制作方法要求不同硬板区的厚度一致，导致获得的软硬结合板的应用灵活性差。

发明内容

本发明的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端，以解决现有技术中的软硬结合板的制作方法要求不同硬板区的厚度一致，导致获得的软硬结合板的应用灵活性差的问题。

第一方面，本发明的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：

提供一柔性电路板；

去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；

将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；

将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。

第二方面，本发明的实施例提供了一种软硬结合板，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板上的预设区域被移除后形成有至少两个硬板埋入区；

与所述硬板埋入区一一对应的印制电路板，所述印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，并与所述柔性电路板的对应端口电连接，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同。

第三方面，本发明的实施例提供了一种移动终端，包括上述所述的软硬结合板。

本发明实施例的有益效果是：

本发明的实施例，将柔性电路板和印制电路板分开设计，并将柔性电路板上的预设区域移除，形成硬板埋入区，然后将印制电路板固定在硬板埋入区中，并与柔性电路板的对应端口电连接，从而形成软硬结合板。由此可知，本发明的实施例在不同硬板区域可以设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，满足组装的结构空间需求，进而提高了最终获得的软硬结合板的应用灵活性。

附图说明

图1表示本发明实施例提供的软硬结合板的制作方法的流程图；

图2表示本发明实施例中柔性电路板的结构示意图；

图3表示本发明实施例中柔性电路板上移除预设区域后的结构示意图；

图4表示本发明实施例中需要固定在柔性电路板上的硬板埋入区中的印制电路板的结构示意图；

图5表示本发明实施例中软硬结合板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，如图1所示，该方法包括：

步骤101：提供一柔性电路板。

其中，该柔性电路板可以为单层板、双层板和多层板。如图2所示，为双层柔性电路板的结构示意图。其中，该双层柔性电路板从上到下依次包括第一覆盖膜201、第一软板导电层202、软板绝缘层203、第二软板导电层204和第二覆盖膜205。其中，对于第一软板导电层202与第二软板导电层204之间的导通可以通过导电通孔或者导电盲孔实现。而导电通孔和导电盲孔之所以可以导电，是因为通过化学沉铜或者电化学镀铜的方法在通孔和盲孔的内壁及通孔和盲孔的开口边缘位置形成有一层铜膜。

另外，以双层柔性电路板为例，其形成过程可如下所示：

首先，将柔性电路板基材加工成预设尺寸的柔性电路板基材。其中，柔性电路板基材为双面覆盖有铜的聚酰亚胺(PI)的薄片。即第一软板导电层202和第二软板导电层204可以均由铜构成，软板绝缘层203可以由聚酰亚胺构成。

然后，在预设尺寸的柔性电路板基材上加工导通孔并镀铜，形成导电通孔或者导电盲孔，从而实现第一软板导电层202和第二软板导电层204之间的导通。

再次，通过构图工艺在预设尺寸的柔性线路板基材表面(即在第一软板导电层202和第二软板导电层204上)制作所需要的线路图形。其中，线路图形的加工可以采用刻蚀的方式形成。

最后，在形成有线路图形的柔性线路板基材的表面(即第一软板导电层202和第二软板导电层204的表面)覆盖一层覆盖膜或者压合铜覆盖膜，从而形成完整的柔性电路板。

此外，需要说明的是，上述过程实现的是双层柔性电路板的制作过程，对于多层柔性电路板的制作过程，也可以参照上述方法制作，只不过多层柔性电路板的制作过程额外还需要将制作好的单层或双层柔性电路板通过压合来实现多层结构。

步骤102：去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区。

其中，可以采用镭射切割技术或者模具冲型技术移除柔性电路板上的预设区域，从而形成至少两个硬板埋入区。

以双层柔性电路板为例，如图3所示，双层柔性电路板上的预设区域内需要移除的部分从上到下依次包括：第一覆盖膜201、第一软板导电层202、软板绝缘层203、第二软板导电层204和第二覆盖膜205，从而形成至少一个硬板埋入区206。

步骤103：将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内。

其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应。另外，所述印制电路板可以为单层板、双层板和多层板(其中，印制电路板的中心导电层不计层数)。如图4所示，为双层印制电路板的结构示意图。其中，该双层印制电路板从上到下依次包括第一硬板导电层401、第一硬板绝缘层402、中心导电层403、第二硬板绝缘层404和第二硬板导电层405。其中，对于第一硬板导电层401、中心导电层403、第二硬板导电层405之间的导通可以通过导电通孔或者导电盲孔实现。

另外，对于印制电路板的形成过程可如下所示：

首先，将中心导电层的基材加工成预设尺寸。

然后，在预设尺寸的中心导电层基材的两个表面上分别铺设第一硬板绝缘层402和第二硬板绝缘层404。具体地，例如可以在预设尺寸的中心导电层基材的两个表面分别压合半固化片，即第一硬板绝缘层402和第二硬板绝缘层404可以均由半固化片构成。

再次，分别在第一硬板绝缘层402和第二硬板绝缘层404的表面铺设导电层，形成第一硬板导电层401和第二硬板导电层405，获得预处理印制电路板。其中，具体地，例如可以在分别在第一硬板绝缘层402和第二硬板绝缘层404的表面覆盖铜，即第一硬板导电层401和第二硬板导电层405可以均由铜构成。

再次，在预处理印制电路板上加工导电通孔或者导电盲孔，从而实现第一硬板导电层401、中心导电层403和第二硬板导电层405之间的导通。

最后，通过构图工艺在预处理印制电路板的表面(即在第一硬板导电层401和第二硬板导电层405上)制作所需要的线路图形，从而得到需要埋入到柔性电路板上的硬板埋入区中的印制电路板。其中，线路图形的加工可以采用刻蚀的方式形成。

此外，需要说明的是，上述过程实现的是双层印制电路板的制作过程，对于多层印制电路板的制作过程，也可以参照上述方法制作，只不过多层印制电路板的制作过程额外还需要将制作好的单层或双层印制电路板通过压合来实现多层结构。

优选地，所述印制电路板的其中一个导电层为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层。其中，预设值为现有技术中印制电路板的导电层的厚度，例如当现有技术中印制电路板的导电层为由铜构成时，所述预设值为现有技术中构成印制电路板的导电层的铜的厚度。即本发明实施例中增大了印制电路板的其中一个铜芯层的厚度。进一步地，印制电路板的中心导电层为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层。

其中，第一方面，将印制电路板的其中一个导电层设置为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层，相对现有技术中的印制电路板而言，增加了该导电层的厚度，从而使得该印制电路板的电流传输可以达到10A以上。而且铜芯厚度的增加能够带来较小的电阻值，从而有效降低了大电流传输过程中产生的热量，进而降低了电流传输过程中的温度。

第二方面，合金层和厚度大于预设值的铜芯层的粗糙度与抗变形的能力远优于现有技术中印制电路板的导电层所采用的薄铜板，因而当印制电路板中的薄铜板替换为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层后，提升了整个印制电路板的平整度。

第三方面，本发明的实施例中，柔性电路板与印制电路板分开设计，从而使得印制电路板的线路等级可以灵活多样，布线空间也不再受到局限，因而可以增加印制电路板中其中一层导电层的铜芯厚度或者设计为合金层，从而提升整个印制电路板的强度，降低印制电路板在弯折与组装过程中出现板子强度不够而断裂的风险。此外，现有技术中通常采用补强板的方式提升整个印制电路板的强度，即现有技术需要增加额外的材料来提升印制电路板的整体强度，而本发明的实施例，仅仅将印制电路板的其中一个导电层设置为合金层或厚度大于预设值的铜芯层，即可达到提升强度的目的，而无需增加其他材料，进一步减少了印制电路板的成本。

即由上述可知，将印制电路板的其中一个导电层设置为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层，能够增大印制电路板的传输电流、降低电流传输过程中的温度、提升板子的平整度和整体强度，减少提升板子强度所应用的成本，进而增加软硬结合板的良率，缩短做货周期。

优选地，步骤103包括：

利用半固化片或者胶水将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内。

其中，将印制电路板固定到柔性线路板上的硬板埋入区后的结构示意图，如图5所示，用于将印制电路板与柔性电路板固定在一起的绝缘层501为半固化片或者胶水。

此外，若第一硬板绝缘层402和第二硬板绝缘层404均由半固化片构成，且印制电路板的加工过程中，未对用于粘接第一硬板导电层401与中心导电层403，以及用于粘接第二硬板导电层405与中心导电层403的半固化片(即第一硬板绝缘层402和第二硬板绝缘层404)进行压合，则可在步骤103之后再进行压合，从而使得半固化片可以因被挤压而流动并凝固，最终起到粘接作用，并形成一层可靠的绝缘体。

优选地，在步骤103之后，还包括：

在所述印制电路板最外层的导电层上依次增加一层绝缘层和一层导电层，并通过开设导电盲孔和/或导电通孔将增加的导电层与所述印制电路板的其他导电层电连接。

即在将印制电路板固定在柔性电路板上的硬板埋入区中后，还可进一步为印制电路板增层，其中，增加的导电层与印制电路板的其他导电层可通过导电盲孔或者导电通孔的形式进行电连接。

例如最终需要得到的软硬结合板包括两个硬板埋入区，且其中一个硬板埋入区需要埋入两层的印制电路板，另一个硬板埋入区需要埋入四层的印制电路板，则此种结构的软硬结合板的加工过程可按照如下两种方式进行：

第一种，单独加工一个双层印制电路板和一个四层印制电路板，然后分别将其埋入到柔性电路板的两个硬板埋入区中；

第二种，加工两个双层印制电路板，并分别埋入到柔性电路板的两个硬板埋入区中，然后将需要埋入四层印制电路板的硬板埋入区中的双层印制电路板上依次额外增加两层绝缘层和两层导电层，对增加的导电层加工对应的电路图形，并根据电路功能设置相应的导电盲孔和/或导电通孔实现各个导电层之间的电连接。

步骤104：将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。

优选地，上述将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接的步骤，包括：将所述印制电路板最外层的导电层延伸至所述柔性电路板上，并在延伸部分上开设导电盲孔和/或导电通孔，将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接。

即印制电路板与柔性电路板之间的电连接通过导电盲孔和/或导电通孔实现。其中，在图5中并未示出用于连接印制电路板与柔性电路板的导电盲孔和/或导电通孔。

优选地，将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接之后，还包括：在所述印制电路板的表面涂覆阻焊层。如图5所示，阻焊层502的增加，能够对印制电路板起到保护作用。

综上所述，本发明的实施例，将柔性电路板和印制电路板分开设计，并将柔性电路板上的预设区域移除，形成硬板埋入区，然后将印制电路板固定在硬板埋入区中，并与柔性电路板的对应端口电连接，从而形成软硬结合板。由此可知，本发明的实施例在不同硬板区域可以设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，满足组装的结构空间需求，进而提高了最终获得的软硬结合板的应用灵活性，减小了结构和制程的复杂度。

本发明的实施例还提供了一种软硬结合板，其中，该软硬结合板采用上述所述的软硬结合板的制作方法加工获得。如图5所示，该软硬结合板包括：

柔性电路板，所述柔性电路板上的预设区域被移除后形成有至少两个硬板埋入区；优选地，所述柔性电路板上的预设区域采用镭射切换技术或者模具冲型技术被移除。

与所述硬板埋入区一一对应的印制电路板，所述印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，并与所述柔性电路板的对应端口电连接，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同。

其中，上述柔性电路板可以为单层板、双层板和多层板。如图2所示，为双层柔性电路板的结构示意图。其中，该双层柔性电路板从上到下依次包括第一覆盖膜201、第一软板导电层202、软板绝缘层203、第二软板导电层204和第二覆盖膜205。其中，对于第一软板导电层202与第二软板导电层204之间的导通可以通过导电通孔或者导电盲孔实现。而导电通孔和导电盲孔之所以可以导电，是因为通过化学沉铜或者电化学镀铜的方法在通孔和盲孔的内壁及通孔和盲孔的开口边缘位置形成有一层铜膜。

另外，上述印制电路板可以为单层板、双层板和多层板(其中，印制电路板的中心导电层不计层数)。如图4所示，为双层印制电路板的结构示意图。其中，该双层印制电路板从上到下依次包括第一硬板导电层401、第一硬板绝缘层402、中心导电层403、第二硬板绝缘层404和第二硬板导电层405。其中，对于第一硬板导电层401、中心导电层403、第二硬板导电层405之间的导通可以通过导电通孔或者导电盲孔实现。

由上述可知，本发明实施例中的软硬结合板可以是任意层数的柔性电路板与任意层数的印制电路板相结合而获得。

此外，本发明的实施例中，印制电路板固定在柔性电路板上对应的硬板埋入区中，并与柔性电路板的对应端口电连接。其中，固定在硬板埋入区中的至少两个印制电路板的厚度不同。因此，本发明的实施例在不同硬板区域可以设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，满足组装的结构空间需求，进而提高了软硬结合板的应用灵活性。

优选地，所述印制电路板的其中一个导电层为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层。其中，预设值为现有技术中印制电路板的导电层的厚度，例如当现有技术中印制电路板的导电层为由铜构成时，所述预设值为现有技术中构成印制电路板的导电层的铜的厚度。即本发明实施例中增大了印制电路板的其中一个铜芯层的厚度。进一步地，印制电路板的中心导电层为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层。

其中，第一方面，将印制电路板的其中一个导电层设置为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层，相对现有技术中的印制电路板而言，增加了该导电层的厚度，从而使得该印制电路板的电流传输可以达到10A以上。而且铜芯厚度的增加能够带来较小的电阻值，从而有效降低了大电流传输过程中产生的热量，进而降低了电流传输过程中的温度。

第二方面，合金层和厚度大于预设值的铜芯层的粗糙度与抗变形的能力远优于现有技术中印制电路板的导电层所采用的薄铜板，因而当印制电路板中的薄铜板替换为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层后，提升了整个印制电路板的平整度。

第三方面，本发明的实施例中，柔性电路板与印制电路板分开设计，从而使得印制电路板的线路等级可以灵活多样，布线空间也不再受到局限，因而可以增加印制电路板中其中一层导电层的铜芯厚度或者设计为合金层，从而提升整个印制电路板的强度，降低印制电路板在弯折与组装过程中出现板子强度不够而断裂的风险。此外，现有技术中通常采用补强板的方式提升整个印制电路板的强度，即现有技术需要增加额外的材料来提升印制电路板的整体强度，而本发明的实施例，仅仅将印制电路板的其中一个导电层设置为合金层或厚度大于预设值的铜芯层，即可达到提升强度的目的，而无需增加其他材料，进一步减少了印制电路板的成本。

即由上述可知，将印制电路板的其中一个导电层设置为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层，能够增大印制电路板的传输电流、降低电流传输过程中的温度、提升板子的平整度和整体强度，减少提升板子强度所应用的成本，进而增加软硬结合板的良率，缩短做货周期。

优选地，所述印制电路板通过半固化片或者胶水粘接在对应的所述硬板埋入区内。其中，将印制电路板固定到柔性线路板上的硬板埋入区后的结构示意图，如图5所示，用于将印制电路板与柔性电路板固定在一起的绝缘层501为半固化片或者胶水。当然可以理解的是，对于印制电路板固定在硬板埋入区内的具体方式并不局限于此。

优选地，所述印制电路板最外层的导电层延伸至所述柔性电路板上，且延伸部分上开设有导电盲孔和/或导电通孔，将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接。

即印制电路板与柔性电路板之间的电连接通过导电盲孔和/或导电通孔实现。其中，在图5中并未示出用于连接印制电路板与柔性电路板的导电盲孔和/或导电通孔。

优选地，所述印制电路板的表面还涂覆有阻焊层。如图5所示，阻焊层502的增加，能够对印制电路板起到保护作用。

本发明的实施例还提供了一种移动终端，包括上述所述的软硬结合板。

上述软硬结合板将印制电路板固定在柔性电路板上对应的硬板埋入区中，并与柔性电路板的对应端口电连接。其中，固定在硬板埋入区中的至少两个印制电路板的厚度不同。因此，本发明的实施例的移动终端所包括的软硬结合板，在不同硬板区域可以设计不同硬板叠层来实现不同区域的厚度要求，从而实现厚度的多样性，进而满足移动终端内不同组装的结构空间需求。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一柔性电路板；

去除所述柔性电路板上的预设区域，以形成至少两个硬板埋入区；

将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同，一个所述印制电路板与一个所述硬板埋入区相对应；

将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接，形成软硬结合板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内的步骤，包括：

利用半固化片或者胶水将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接的步骤，包括：

将所述印制电路板最外层的导电层延伸至所述柔性电路板上，并在延伸部分上开设导电盲孔和/或导电通孔，将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少两个印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内的步骤之后，所述方法还包括：

在所述印制电路板最外层的导电层上依次增加一层绝缘层和一层导电层，并通过开设导电盲孔和/或导电通孔将增加的导电层与所述印制电路板的其他导电层电连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接之后，所述方法还包括：

在所述印制电路板的表面涂覆阻焊层。

6.一种软硬结合板，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板上的预设区域被移除后形成有至少两个硬板埋入区；

与所述硬板埋入区一一对应的印制电路板，所述印制电路板固定在对应的所述硬板埋入区内，并与所述柔性电路板的对应端口电连接，其中，至少两个所述印制电路板的厚度不同。

7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述印制电路板的其中一个导电层为合金层或者厚度大于预设值的铜芯层。

8.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述印制电路板最外层的导电层延伸至所述柔性电路板上，且延伸部分上开设有导电盲孔和/或导电通孔，将所述印制电路板与所述柔性电路板的对应端口电连接。

9.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述印制电路板的表面还涂覆有阻焊层。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求6至9任一项所述的软硬结合板。