CN101304631A - 一种软硬复合线路板及其制作方法 - Google Patents
一种软硬复合线路板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101304631A CN101304631A CNA2007100744045A CN200710074404A CN101304631A CN 101304631 A CN101304631 A CN 101304631A CN A2007100744045 A CNA2007100744045 A CN A2007100744045A CN 200710074404 A CN200710074404 A CN 200710074404A CN 101304631 A CN101304631 A CN 101304631A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hardboard
- board
- soft
- soft board
- zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- -1 this Chemical compound 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明适用于集成电路板制造技术领域，提供了一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面，所述的硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体。这样可以方便的根据需要设置盲孔或埋孔，不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域。本发明还提供一种制作前述软硬复合线路板的方法，先将硬板开料，并在其上制作线路，然后将软板贴合在该硬板的外层表面，最后在所述的软板上制作外层线路。这种方法使得硬板处于硬板区域的内层，从而可以根据需要方便的钻设盲孔或埋孔。
Description
技术领域
本发明属于集成电路板制造技术领域，尤其涉及一种软硬复合线路板及其制作方法。
背景技术
集成电路板是电子产品中不可或缺的关键部件，因此，集成电路板的设计将直接影响到电子产品的质量。现有的集成电路板主要分为两种，一种是刚性线路板，即PCB板；另一种是柔性线路板，即FPC板。由于产品功能的多样化，大多数的集成电路板都需要分别在软板和硬板上制作线路，然后再使用焊接的方式实现软板线路和硬板线路的电气性能的连接。这种连接方式对焊接的精确度要求很高，需要花费较多的时间和成本，而且焊接失效的可能性较大，已经不适应集成电路板技术不断发展的要求。
近年来，也出现了一种软硬复合线路板，就是通过非焊接的方式实现软板和硬板之间的电气性能连接，例如通过导通孔、导电胶等结合起来，制作出既有硬板区域，也有软板区域的线路板。如图1所示，现有的软硬复合线路板包括软板区域2’和硬板区域1’，其中，硬板区域1’包括相互贴合的硬板11’和软板12’，在该硬板11’和软板12’上均设有线路，软板区域2’则包括软板21’，在该软板21’上亦设有线路，所述的硬板区域1’中的软板12’与软板区域2’中的软板21’为一体。由于软板区域2’设置在内层，而硬板区域1’设置在外层，软板区域2’的线路要与硬板区域1’导通，还需要使用过孔或导电胶。在这种软硬复合板中，软板12’、21’通常为双面或四层结构，硬板11’则为两层或四层结构。这种软硬结合板的制作流程为先将软板12’材料开料，并在该软板12’上制作线路，然后压合一层覆盖膜，再在硬板11’开料并将该硬板11’复合在软板12’表面，接着，使用NC钻导通孔13’(过孔)、镀铜，制作外层线路以及外层阻焊，最后，进行表面处理、制作外形并检查包装。这种技术可以省去软板12’与硬板11’焊接的工序和空间，又可以有效实现软板12’和硬板11’的导通。
现有的软硬复合线路板技术的缺陷主要在于：生产中经常需要在复合线路板中开设盲孔或埋孔，而这种技术将软板12’设置在内层，硬板11’设置在外层，这就使得盲孔或埋孔必须设置在软板12’上，而在软板12’中开设达到工艺要求的盲孔或埋孔必须采用昂贵的激光设备来实现，而且开设的难度较大，甚至于导致有些软硬复合板上无法开设需要的盲孔或埋孔。这显然提高了成本，限制了软硬复合板技术的应用范围，阻碍了该技术的进一步发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种软硬复合线路板，其可以大大简化在软硬复合线路板中设置盲孔或埋孔结构的难度及成本。
本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种制作前述软硬复合线路板的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面，且该硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体。
采用这样的结构以后，由于硬板区域的内层为硬板，而在硬板上开设盲孔或埋孔，只需使用简单的机械钻孔方式即可实现，因此，可以方便的在本发明中根据需要设置盲孔或埋孔，不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定性。
一种制作前述软硬复合线路板的方法，先将硬板开料，并在其上制作线路，然后将软板贴合在该硬板的外层表面，最后在所述的软板上制作外层线路。
这种方法一改现有技术中先在软板上开料，制作线路后再将硬板复合其上的作法，而是先将硬板开料，再将软板贴合其上，这样就使得硬板处于硬板区域的内层，可以根据需要方便的钻设盲孔或埋孔。不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定性。
附图说明
图1是现有技术提供的软硬复合线路板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的软硬复合线路板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的软硬复合线路板的制作流程示意图，其中，图3A为硬板材料开料及设置盲、埋孔步骤示意图，图3B是复合硬板材料步骤示意图，图3C是复合软板材料步骤示意图，图3D是折弯装配步骤示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图2所示的软硬复合线路板，它包括硬板区域1和软板区域2，其中，硬板区域1包括相互贴合的硬板11和软板12，在该硬板11和软板12上均设有线路，软板区域2则包括软板21，在该软板21上亦设有线路，所述的硬板区域1中的软板12设置在硬板11的外层表面，且该硬板区域1中的软板12与软板区域2中的软板21为一体。采用这样的结构以后，由于硬板区域1的内层为硬板11，而在硬板11上开设盲孔或埋孔，只需使用简单的机械钻孔方式即可实现，因此，可以方便的在本发明的软硬复合线路板中根据需要设置盲孔或埋孔，不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定性。
为了使得硬板区域1中软、硬板12、11上的线路相互连接，在所述的硬板区域1上还可设置过孔13，在该过孔13中再镀上金属，具体而言，该金属可使用铜，这样，所述硬板区域1中硬板11上的线路就可通过该过孔13与所述硬板区域1中软板12上的线路电连接。此外，根据线路连接的需要，还可在所述的硬板区域1中的硬板11上设置盲孔14或埋孔15。
制作如图2所示的软硬复合线路板的方法，是先将硬板11开料，并在其上制作线路，然后将软板12贴合在该硬板11的外层表面，最后在所述的软板12上制作外层线路，这样，软板12与硬板11构成硬板区域1，而与该软板12一体的软板21则属于软板区域2。具体实施时，所述的硬板区域1中的软板12是通过粘接的方式贴合在硬板11上的。
根据线路连接的需要，在将所述的硬板区域1中的软板12贴合在硬板11上之前，还可在该硬板11上开设盲孔14或埋孔15，并在该盲孔14或埋孔15中镀金属，作为一种优选方案，所镀的金属为铜；为了使得硬板区域1中软、硬板12、11上的线路相互连接，在将所述的软板12贴合在所述的硬板11外层表面的步骤之后，还可在该软板12和硬板11上开设过孔13，并在该过孔13中镀金属，作为一种优选方案，在该过孔13中所镀的金属为铜。
在本实施方式中，共设有两个硬板11，请参见图2，然后将两层软板12分别设置在所述的两个硬板11的外层上、下表面。根据线路连接的需要，还可将软板区域2中的两层软板21粘合在一起。
如图3所示，是本发明制作一种电器连接用软硬复合线路板的方法，该软硬复合线路板的线路连接要求部分装配区域存在埋孔结构，另一部分则需弯曲接插。
步骤一：参见图3A，在双面硬板11上开料并冲型成预定形状，使用NC钻埋孔15，并在该埋孔15中镀铜，接着在硬板11上制作线路；
步骤二：参见图3B，在前述的硬板11的上、下表面分别复合一层冲型好的硬板11，并在该硬板11上制作线路。这样，整个硬板层制作完毕；
步骤三：参见图3C，在前述的硬板层的上、下表面分别复合一层软板12，该两层软板12与硬板层共同构成硬板区域1，与该两层软板12一体的软板21则构成软板区域2，在硬板区域1上，采用NC钻过孔13，并在该过孔13中镀铜，接着，在该软板12上制作线路和阻焊层，通过前述的过孔13实现硬板区域1中硬板层和软板层之间的电气连接；
步骤四：参见图3D，将软板区域2中的软板21部分折弯，并装配。
这样就可制作出达到要求的电器连接用软硬复合线路板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1、一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体，其特征在于：所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面。
2、根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于：在所述的硬板区域上还设有过孔，所述硬板区域中硬板上的线路通过该过孔与所述硬板区域中软板上的线路电连接。
3、根据权利要求1或2所述的软硬复合线路板，其特征在于：在所述的硬板区域中的硬板上还设有盲孔或埋孔。
4、一种制作如权利要求1所述的软硬复合线路板的方法，其特征在于：先将硬板开料，并在其上制作线路，然后将软板贴合在该硬板的外层表面，最后在所述的软板上制作外层线路。
5、根据权利要求4所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于：在将所述的软板贴合在硬板上之前，还在该硬板上开设盲孔或埋孔，然后在该盲孔或埋孔中镀金属。
6、根据权利要求5所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于：在将所述的软板贴合在所述的硬板外层表面之后，还在该软板和硬板上开设过孔，然后在该过孔中镀金属。
7、根据权利要求6所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于：在所述的盲孔、埋孔或过孔中所镀的金属为铜。
8、根据权利要求4或5所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于：所述的软板是粘合在硬板上。
9、根据权利要求8所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于：将两层软板分别设置在所述的硬板的外层上、下表面，再将该两层软板的延伸部分粘合在一起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007100744045A CN101304631B (zh) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | 一种软硬复合线路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007100744045A CN101304631B (zh) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | 一种软硬复合线路板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101304631A true CN101304631A (zh) | 2008-11-12 |
| CN101304631B CN101304631B (zh) | 2010-09-29 |
Family
ID=40114279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007100744045A Expired - Fee Related CN101304631B (zh) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | 一种软硬复合线路板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101304631B (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101848249A (zh) * | 2009-03-25 | 2010-09-29 | 联想移动通信科技有限公司 | 一种滑盖手机 |
| CN101848598B (zh) * | 2009-03-26 | 2012-01-04 | 纬创资通股份有限公司 | 软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法 |
| CN103260349A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 深圳市科伦特科技有限公司 | 软硬电路板组合式led显示屏模组 |
| CN105813381A (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 直接导热的软硬结合电路板 |
| CN106332474A (zh) * | 2011-04-26 | 2017-01-11 | 株式会社村田制作所 | 刚性柔性基板及其制造方法 |
| CN106686885A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-17 | 欣旺达电子股份有限公司 | 电池快速充电pcb保护板 |
| CN107949187A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端 |
| CN110012616A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-12 | 江苏联康电子有限公司 | 一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板 |
| CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
| CN113301733A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-24 | 珠海新业电子科技有限公司 | 软硬板结合结构的制造方法 |
| CN114336112A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-12 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3991358B2 (ja) * | 2003-01-07 | 2007-10-17 | ソニー株式会社 | バックライト装置および液晶表示装置 |
| CN2617107Y (zh) * | 2003-05-29 | 2004-05-19 | 海信集团有限公司 | 手机的pcb电路板 |
| CN2831123Y (zh) * | 2005-03-15 | 2006-10-25 | 深圳麦逊电子有限公司 | Pcb板通用测试机软板测试夹具 |
-
2007
- 2007-05-10 CN CN2007100744045A patent/CN101304631B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101848249A (zh) * | 2009-03-25 | 2010-09-29 | 联想移动通信科技有限公司 | 一种滑盖手机 |
| CN101848598B (zh) * | 2009-03-26 | 2012-01-04 | 纬创资通股份有限公司 | 软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法 |
| CN106332474B (zh) * | 2011-04-26 | 2020-08-14 | 株式会社村田制作所 | 刚性柔性基板及其制造方法 |
| CN106332474A (zh) * | 2011-04-26 | 2017-01-11 | 株式会社村田制作所 | 刚性柔性基板及其制造方法 |
| CN103260349A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 深圳市科伦特科技有限公司 | 软硬电路板组合式led显示屏模组 |
| CN105813381A (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-27 | 中兴通讯股份有限公司 | 直接导热的软硬结合电路板 |
| CN106686885A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-17 | 欣旺达电子股份有限公司 | 电池快速充电pcb保护板 |
| CN106686885B (zh) * | 2016-12-29 | 2023-09-26 | 欣旺达电子股份有限公司 | 电池快速充电pcb保护板 |
| CN107949187A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端 |
| CN110012616A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-12 | 江苏联康电子有限公司 | 一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板 |
| CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
| CN113301733A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-24 | 珠海新业电子科技有限公司 | 软硬板结合结构的制造方法 |
| CN114336112A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-12 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法 |
| CN114336112B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-10-03 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性导电材料与硬质导电材料间软硬界面的衔接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101304631B (zh) | 2010-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101304631B (zh) | 一种软硬复合线路板及其制作方法 | |
| US9338899B2 (en) | Method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board | |
| CN1939104B (zh) | 刚性-柔性板及其制造方法 | |
| EP0469308B1 (en) | Multilayered circuit board assembly and method of making same | |
| CN101449634B (zh) | 部件内置布线板、部件内置布线板的制造方法 | |
| US20070089292A1 (en) | Circuit board having a backdrilled multi-signal via | |
| CN101772279B (zh) | 一种带盲孔的pcb板的制造方法 | |
| US10064292B2 (en) | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI | |
| CN106664792A (zh) | 可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法 | |
| US10292279B2 (en) | Disconnect cavity by plating resist process and structure | |
| US10772220B2 (en) | Dummy core restrict resin process and structure | |
| CN100589678C (zh) | 一种挠性多层线路板的制造方法 | |
| KR100699240B1 (ko) | 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN101861057A (zh) | 印刷电路板的制作方法 | |
| GB2405533A (en) | Printed circuit board having through-hole vias and micro-vias | |
| US11910540B2 (en) | Circuit board with solder mask on internal copper pad | |
| KR100335224B1 (ko) | Ｍｄｆ용 다층기판 및 그 제조방법 | |
| CN102404946A (zh) | 整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法 | |
| CN111669904B (zh) | 一种带金手指的多层电路板的加工方法 | |
| US11317521B2 (en) | Resin flow restriction process and structure | |
| JPH05299838A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR200200257Y1 (ko) | Ｍｄｆ용 다층기판 | |
| KR100657409B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
| CN113068306A (zh) | 一种pcb板及pcb板安装方法 | |
| TWI463932B (zh) | 用於多層印刷電路板之具有鍍金屬貫通孔的附加功能性單一層合堆疊連通柱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Assignor: BYD Co.,Ltd. Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.11.14 Contract record no.: 2008440000067 Denomination of invention: Soft and hard composite circuit board and manufacturing method thereof License type: Exclusive license Record date: 20080504 |
|
| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENCE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14 Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20080504 |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201202 Address after: 214500 East head of Lianhua Village South Coal Mine, Gushan Town, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jingjiang Hongyang Marine Equipment Manufacturing Co.,Ltd. Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201224 Address after: 214537 No. 28 River Road, Xinqiao Town, Jingjiang City, Taizhou, Jiangsu Patentee after: NAIR ENERGY EQUIPMENT Co.,Ltd. Address before: 214500 East head of Lianhua Village South Coal Mine, Gushan Town, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jingjiang Hongyang Marine Equipment Manufacturing Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100929 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |