CN110012616A - 一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板 - Google Patents
一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110012616A CN110012616A CN201910402402.7A CN201910402402A CN110012616A CN 110012616 A CN110012616 A CN 110012616A CN 201910402402 A CN201910402402 A CN 201910402402A CN 110012616 A CN110012616 A CN 110012616A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soft board
- soft
- combined area
- location hole
- hardboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板,制作方法包括以下步骤:分区,开软板定位孔,开软硬结合区定位孔,开硬板定位孔,贴软板纯胶,裁剪,叠软板,压合软板结合区,贴硬板纯胶,叠硬板,压合软硬结合区,得到软硬结合板,解决软硬结合板大多为中间硬板,两边软板的结构,其生产工序繁多,生产难度较大,生产良率较低生产周期比较长等缺陷和问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子线路板技术领域,尤其涉及一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板。
背景技术
软硬结合板,是将柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起,形成同时具有柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)特性与印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)特性的线路板;因软硬结合板既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,在节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能等方面有很大的优势,在智能手机、平板电脑、液晶显示器等移动终端中得到广泛应用。
但目前的软硬结合板大多为中间硬板,两边软板的结构,其生产工序繁多,生产难度较大,生产良率较低生产周期比较长。
发明内容
为了克服现有技术中存在的软硬结合板大多为中间硬板,两边软板的结构,其生产工序繁多,生产难度较大,生产良率较低生产周期比较长等缺陷和问题,本发明公开了一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板。
一种软硬结合板制作方法,包括以下步骤:
A、分区,将第一软板和第二软板分为软板结合区和软硬结合区;
B、开软板定位孔,在第一软板和第二软板的软板结合区开出第一软板定位孔和第二软板定位孔;
C、开软硬结合区定位孔,在第一软板、第二软板的软硬结合区开出第一软板软硬结合区定位孔和第二软板软硬结合区定位孔;
D、开硬板定位孔,在硬板上相对第一软板结合区定位孔和第二软板结合区定位孔位置开出硬板定位孔;
E、贴软板纯胶,在第一软板和第二软板的软板结合区粘合表面贴上第一纯胶层;
F、裁剪,将第一软板和第二软板剪裁成所需要的形状;
G、叠软板,第一软板定位孔和第二软板定位孔以定位销定位,将第一软板和第二软板的软板结合区叠合;
H、压合软板结合区,将软板结合区进行高温真空压合;
I、贴硬板纯胶,在硬板两表面分别贴上第二纯胶层和第三纯胶层;
J、叠硬板,第一软板软硬结合区定位孔、第二软板软硬结合区定位孔和硬板定位孔以定位销定位,将第一软板、第二软板的软硬结合区和硬板相对应叠合;
K、压合软硬结合区,将第一软板、第二软板的软硬结合区和硬板进行高温真空压合,得到软硬结合板。
进一步的,在步骤C中第一软板软硬结合区定位孔和第二软板软硬结合区定位孔直径为2毫米,在步骤D中硬板定位孔直径为2毫米通过使用定位销定位,孔径相同提高定位精度以及叠合精度。
进一步的,在步骤I中第二纯胶层和第三纯胶层厚度为0.02毫米到0.03毫米,使胶更均匀,提高软硬结合板的表面平整度。
进一步的,在步骤H中压合时间为150秒到170秒,压合温度为175℃到185℃,能够使软板和硬板粘合更牢固,提高强度。
使用上述制作方法制作的软硬结合板:包括第一软板、硬板和第二软板,第一软板和第二软板的一侧为软板结合区另一侧为软硬结合区,第一软板、第二软板的软板结合区上开设有第一软板定位孔和第二软板定位孔,第一软板和第二软板的软板结合区中间设有第一纯胶层,第一软板、第二软板的软板结合区和第一纯胶层压合粘接在一起;
第一软板、第二软板的软硬结合区上开设有第一软板软硬结合区定位孔和第二软板软硬结合区定位孔,硬板上开有硬板定位孔,硬板两表面分别设有第二纯胶层和第三纯胶层,第一软板、第二软板的软硬结合区、第二纯胶层、第三纯胶层和硬板按顺序压合粘接在一起。
进一步的,第一软板定位孔至少有两个,定位孔越多可以使本发明的定位精度越高。
进一步的,第一软板定位孔和第二软板定位孔数量相同且直径相等。
进一步的,第一软板软硬结合区定位孔至少有两个,定位孔越多可以使本发明的定位精度越高。
进一步的,第一软板软硬结合区定位孔、第二软板软硬结合区定位孔和硬板定位孔数量相同且直径相等。
本发明采用中间为硬板,两边为软板的叠结构,通过定位孔定位,纯胶黏接,在真空中高温压合,得到本发明,其相比较传统加工方法工序简单,加工难度降低,成本低廉,生产周期也得到降低。
附图说明
图1为本发明一种软硬结合板制作方法流程图。
图2为本发明一种软硬结合板制作方法制作成的软硬结合板结构示意图。
图中:第一软板1、第一纯胶105、第二纯胶2、硬板3、第三纯胶4、第二软板5、第一软板定位孔101、第二软板定位孔501、软板结合区100、软硬结合区200、硬板定位孔301、第一软板软硬结合区定位孔102、第二软板软硬结合区定位孔502。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参见图1所示,一种软硬结合板制作方法:
A、分区,将第一软板1和第二软板5分为软板结合区100和软硬结合区200;
B、开软板定位孔,在第一软板1和第二软板5的软板结合区100开出第一软板定位孔101和第二软板定位孔501;
C、开软硬结合区定位孔,在第一软板1、第二软板5的软硬结合区200开出第一软板软硬结合区定位孔102和第二软板软硬结合区定位孔502;
D、开硬板定位孔,在硬板3上相对第一软板结合区定位孔102和第二软板结合区定位孔502位置开出硬板定位孔301;
E、贴软板纯胶,在第一软板1和第二软板5的软板结合区100粘合表面贴上第一纯胶层105;
F、裁剪,将第一软板1和第二软板5剪裁成所需要的形状;
G、叠软板,第一软板定位孔101和第二软板定位孔501以定位销定位,将第一软板1和第二软板5的软板结合区100叠合;
H、压合软板结合区,将软板结合区100进行高温真空压合;
I、贴硬板纯胶,在硬板3两表面分别贴上第二纯胶层2和第三纯胶层4;
J、叠硬板,第一软板软硬结合区定位孔102、第二软板软硬结合区定位孔502和硬板定位孔301以定位销定位,将第一软板1、第二软板5的软硬结合区200和硬板3相对应叠合;
K、压合软硬结合区,将第一软板1、第二软板5的软硬结合区200和硬板3进行高温真空压合,得到软硬结合板。
其中在步骤C中第一软板软硬结合区定位孔102和第二软板软硬结合区定位孔502直径为2毫米,步骤D中硬板定位孔301直径为2毫米,步骤I中第二纯胶层2和第三纯胶层4厚度为0.02毫米到0.03毫米,步骤H中所述压合时间为150秒到170秒,压合温度为175℃到185℃。
请参见图2所示,使用上述制作方法制作的软硬结合板:包括第一软板1、硬板3和第二软板5,第一软板1和第二软板5的一侧为软板结合区100另一侧为软硬结合区200,第一软板1、第二软板5的软板结合区100上开设有第一软板定位孔101和第二软板定位孔501,第一软板1和第二软板5的软板结合区100中间设有第一纯胶层105,第一软板1、第二软板5的软板结合区100和第一纯胶层105压合粘接在一起;
第一软板1、第二软板5的软硬结合区200上开设有第一软板软硬结合区定位孔102和第二软板软硬结合区定位孔502,硬板3上开有硬板定位孔301,硬板3两表面分别设有第二纯胶层2和第三纯胶层4,第一软板1、第二软板5的软硬结合区200、第二纯胶层2、第三纯胶层4和硬板3按顺序压合粘接在一起。
其中,第一软板定位孔101至少有两个,第一软板定位孔101和第二软板定位孔501数量相同且直径相等,第一软板软硬结合区定位孔102至少有两个,第一软板软硬结合区定位孔102、第二软板软硬结合区定位孔502和硬板定位孔301数量相同且直径相等。
本发明采用中间为硬板3,两边为第一软板1和第二软板5的叠结构,通过定位孔定位,纯胶黏接,在真空中高温压合,得到本发明,其相比较传统加工方法工序简单,加工难度降低,成本低廉,生产周期也得到降低。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种软硬结合板制作方法,其特征在于:
A、分区,将第一软板(1)和第二软板(5)分为软板结合区(100)和软硬结合区(200);
B、开软板定位孔,在第一软板(1)和第二软板(5)的软板结合区(100)开出第一软板定位孔(101)和第二软板定位孔(501);
C、开软硬结合区定位孔,在第一软板(1)、第二软板(5)的软硬结合区(200)开出第一软板软硬结合区定位孔(102)和第二软板软硬结合区定位孔(502);
D、开硬板定位孔,在硬板(3)上相对第一软板结合区定位孔(102)和第二软板结合区定位孔(502)位置开出硬板定位孔(301);
E、贴软板纯胶,在第一软板(1)和第二软板(5)的软板结合区(100)粘合表面贴上第一纯胶层(105);
F、裁剪,将第一软板(1)和第二软板(5)剪裁成所需要的形状;
G、叠软板,第一软板定位孔(101)和第二软板定位孔(501)以定位销定位,将第一软板(1)和第二软板(5)的软板结合区(100)叠合;
H、压合软板结合区,将软板结合区(100)进行高温真空压合;
I、贴硬板纯胶,在硬板(3)两表面分别贴上第二纯胶层(2)和第三纯胶层(4);
J、叠硬板,第一软板软硬结合区定位孔(102)、第二软板软硬结合区定位孔(502)和硬板定位孔(301)以定位销定位,将第一软板(1)、第二软板(5)的软硬结合区(200)和硬板(3)相对应叠合;
K、压合软硬结合区,将第一软板(1)、第二软板(5)的软硬结合区(200)和硬板(3)进行高温真空压合,得到软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板制作方法,其特征在于:在步骤C中所述第一软板软硬结合区定位孔(102)和第二软板软硬结合区定位孔(502)直径为2毫米。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板制作方法,其特征在于:在步骤D中所述硬板定位孔(301)直径为2毫米。
4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板制作方法,其特征在于:在步骤I中所述第二纯胶层(2)和第三纯胶层(4)厚度为0.02毫米到0.03毫米。
5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板制作方法,其特征在于:在步骤H中所述压合时间为150秒到170秒,压合温度为175℃到185℃。
6.一种使用如权利要求1至6中任一项所述的软硬结合板制作方法制作的软硬结合板,包括第一软板(1)、硬板(3)和第二软板(5),其特征在于:所述第一软板(1)和第二软板(5)的一侧为软板结合区(100)另一侧为软硬结合区(200),所述第一软板(1)、第二软板(5)的软板结合区(100)上开设有第一软板定位孔(101)和第二软板定位孔(501),所述第一软板(1)和第二软板(5)的软板结合区(100)中间设有第一纯胶层(105),所述第一软板(1)、第二软板(5)的软板结合区(100)和第一纯胶层(105)压合粘接在一起;
所述第一软板(1)、第二软板(5)的软硬结合区(200)上开设有第一软板软硬结合区定位孔(102)和第二软板软硬结合区定位孔(502),所述硬板(3)上开有硬板定位孔(301),所述硬板(3)两表面分别设有第二纯胶层(2)和第三纯胶层(4),所述第一软板(1)、第二软板(5)的软硬结合区(200)、第二纯胶层(2)、第三纯胶层(4)和硬板(3)按顺序压合粘接在一起。
7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板,其特征在于:所述第一软板定位孔(101)至少有两个。
8.根据权利要求6所述的一种软硬结合板,其特征在于:所述第一软板定位孔(101)和第二软板定位孔(501)数量相同且直径相等。
9.根据权利要求6所述的一种软硬结合板,其特征在于:第一软板软硬结合区定位孔(102)至少有两个。
10.根据权利要求1所述的一种软硬结合板,其特征在于:所述第一软板软硬结合区定位孔(102)、第二软板软硬结合区定位孔(502)和硬板定位孔(301)数量相同且直径相等。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910402402.7A CN110012616B (zh) | 2019-05-15 | 2019-05-15 | 一种软硬结合板制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910402402.7A CN110012616B (zh) | 2019-05-15 | 2019-05-15 | 一种软硬结合板制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110012616A true CN110012616A (zh) | 2019-07-12 |
CN110012616B CN110012616B (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=67177003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910402402.7A Active CN110012616B (zh) | 2019-05-15 | 2019-05-15 | 一种软硬结合板制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110012616B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113301733A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-24 | 珠海新业电子科技有限公司 | 软硬板结合结构的制造方法 |
CN114786337A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-07-22 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种新型软硬结合电路板预控深加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1507312A (zh) * | 2002-12-13 | 2004-06-23 | 日本胜利株式会社 | 可挠刚性印刷电路板及其制造方法 |
CN101304631A (zh) * | 2007-05-10 | 2008-11-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种软硬复合线路板及其制作方法 |
CN101711094A (zh) * | 2009-11-03 | 2010-05-19 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 软硬结合线路板的制作方法及软硬结合的线路板 |
CN205093052U (zh) * | 2013-07-30 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 多层基板 |
CN106793587A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法 |
-
2019
- 2019-05-15 CN CN201910402402.7A patent/CN110012616B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1507312A (zh) * | 2002-12-13 | 2004-06-23 | 日本胜利株式会社 | 可挠刚性印刷电路板及其制造方法 |
CN101304631A (zh) * | 2007-05-10 | 2008-11-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种软硬复合线路板及其制作方法 |
CN101711094A (zh) * | 2009-11-03 | 2010-05-19 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 软硬结合线路板的制作方法及软硬结合的线路板 |
CN205093052U (zh) * | 2013-07-30 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 多层基板 |
CN106793587A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113301733A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-24 | 珠海新业电子科技有限公司 | 软硬板结合结构的制造方法 |
CN114786337A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-07-22 | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 | 一种新型软硬结合电路板预控深加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110012616B (zh) | 2020-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103362913B (zh) | 一种点胶工艺 | |
CN103517563B (zh) | 挠性印刷线路板补强钢片粘贴方法 | |
CN110012616A (zh) | 一种软硬结合板制作方法及一种软硬结合板 | |
TW201028904A (en) | Modular touch panel | |
CN109757034B (zh) | 电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法 | |
TW201409335A (zh) | 薄膜感應器、包含該感應器之電容觸控式螢幕及其製作方法與終端產品 | |
EP1677334A3 (en) | Display panel module and method for manufacturing the same | |
US11537179B2 (en) | Display panel, fabricating method thereof and display device | |
CN110286791B (zh) | 触控基板及制备方法、显示面板及制备方法、显示装置 | |
CN107914453A (zh) | 一种板材结构及其贴合方法和电子设备 | |
CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
CN206002803U (zh) | 一种液晶显示模组 | |
CN209676606U (zh) | 一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺 | |
WO2014036767A1 (zh) | 印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法及液晶显示装置 | |
CN106455305A (zh) | 一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法 | |
CN102880363B (zh) | 静电传感器的制造方法 | |
CN107231761B (zh) | 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法 | |
CN103645580B (zh) | 一种偏光片连片贴附生产方法 | |
CN210469912U (zh) | 一种fpc结构 | |
CN202353922U (zh) | 一种软硬结合线路板结构 | |
CN206611634U (zh) | 一种柔性线路板 | |
CN106079627B (zh) | 一种分层板的制作方法 | |
CN114430626A (zh) | 印刷线路板对印刷线路板连接结构及其制作方法 | |
CN203839417U (zh) | 可挠性热电型微型热泵 | |
CN110456933A (zh) | Tp与lcm贴合工艺、触控屏和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 223700 East District of Siyang Economic Development Zone, Suqian City, Jiangsu Province (No. 29 Zhuhai Road) Patentee after: Jiangsu Liankang Information Co.,Ltd. Address before: 223700 East District of Siyang Economic Development Zone, Suqian City, Jiangsu Province (No. 29 Zhuhai Road) Patentee before: JIANGSU LIANKANG ELECTRONICS Co.,Ltd. |