CN102880363B - 静电传感器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够容易且稳定地将层叠在表面上的保护膜剥离的静电传感器的制造方法。本发明为具有形成有透明电极层的透明基材(21)的静电传感器(1)的制造方法，其特征在于，具有：a)准备将所述透明基材(21)和支承基材(13)隔着光学粘结层(15)贴合而成的层叠构件(20)，除去传感器外形形状(11)的外周的所述透明基材(21)及所述光学粘结层(15)，在所述支承基材(13)上形成比所述传感器外形形状(11)向外周延伸出的延伸部(16)的工序。

Description

静电传感器的制造方法

技术领域

本发明涉及静电传感器的制造方法，尤其涉及能够容易地将用于保护表面的保护膜剥离的静电传感器的制造方法。

背景技术

目前，作为携带用的电子设备等的显示部，使用用于直接用手指等操作显示图像的菜单项目或对象而进行坐标输入的透光型输入装置。这样的输入装置与液晶面板等显示装置重叠配置而装入电子设备的显示部等。对于这样的输入装置的动作方式可以举出各种方式，其中静电电容式的触控面板得到广泛使用。

在静电电容式的触控面板中使用能够检测静电电容的变化的静电传感器，在静电传感器的表面上贴合保护面板及装饰膜而进行使用。

在图7(a)～图7(c)中示出用于说明以往的静电传感器101的制造方法的问题的工序图。在图7的各左图中示出各工序中的静电传感器101的立体图，在各右图中示出在与图7(a)的VII-VII线对应的部位进行切断时得到的剖视图。

在以往的静电传感器101的制造方法中，首先，如图7(a)所示，准备隔着光学粘结层125贴合的第一透明基材121、第二透明基材131及双面粘结带112。在第一透明基材121及第二透明基材131的传感器外形形状111的内侧形成有用于检测静电电容的透明电极层(未图示)。在图7(b)所示的工序中，将贴附在双面粘结带112的一个面上的剥离膜114剥离而使光学粘结层115露出，在第一透明基材121的表面上贴合光学粘结层115及支承基材113。如此，形成层叠构件120。然后，将该层叠构件120切断成传感器外形形状111。由此，传感器外形形状111的外周分离，如图7(c)所示形成静电传感器101。

近年来，根据静电传感器的用途的多样化及制造工序的不同，不贴附保护面板或装饰膜等表面构件而如图7(c)所示那样以在透明基材121上层叠有支承基材113的状态下进行输送的情况或向下一工序进行搬运的情况有所增加。在这样的情况下，支承基材113也兼具作为保护表面的保护膜的功能。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2010-113373号公报

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

对于图7(c)所示的静电传感器101而言，在此后将表面的支承基材113从光学粘结层115剥离，与保护面板、装饰膜或电子设备的框体等贴合，从而作为电子设备的显示部上的输入部来使用。

然而，当剥离支承基材113时，有时因光学粘结层115与支承基材113的粘结力强而产生支承基材113残留在光学粘结层115侧的问题。此外，第一透明基材121及第二透明基材131为薄的膜状材料，由于支承基材113与光学粘结层115的粘结力使各透明基材也被拉伸，可能产生形状的变形或损伤。并且，在外观品质劣化、损伤严重的情况下，导致品质不良而产生制造成本增大的问题。

进而，在输送静电传感器101时或向在后的工序进行搬运时，具有如下要求，即，要求为了容易进行剥离而另外设置剥离用带或预先将支承基材113剥离而贴附其他的容易剥离的保护膜而出厂。此时，由于不仅增加工序而且需要新的构件，因此导致制造成本增大。

若为了解决该问题而使支承基材113与光学粘结层115的结合力减小，则存在图7(a)～图7(c)的工序中发生不必要的剥离而导致支承基材113的保护功能下降的情况。此外，在图7(a)的工序中，存在期望的支承基材113的相反侧的剥离膜114被剥离而无法使用双面粘结带112的问题。

此外，在专利文献1中，公开有在层叠各透明基材、粘结层及保护面板等构件后，一体地切断成传感器外形形状的工序。在这种情况下，整个层叠构件的合计厚度变厚，若通过冲压加工切断则产生压弯而造成传感器外形形状变形的问题。

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于提供一种能够将层叠在表面的保护膜容易地剥离的静电传感器的制造方法及带保护膜的静电传感器。

【用于解决课题的手段】

本发明为一种静电传感器的制造方法，该静电传感器具有形成有透明电极层的透明基材，所述静电传感器的制造方法的特征在于，包括：

a)准备将所述透明基材和支承基材隔着光学粘结层贴合而成的层叠构件，除去传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比所述传感器外形形状向外周延伸出的延伸部的工序。

由此，能够形成比传感器外形形状向外周延伸出的延伸部。并且，能够把持该延伸部而容易地剥离支承基材。此外，通过把持延伸部，从而容易将剥离支承基材的方向、剥离力控制成固定，因此能够稳定地剥离。由此，由于能够防止在剥离工序中光学粘结层、透明基材向支承基材侧被拉伸而受到损伤，因此能够抑制外观不良、品质不良等的产生而降低制造成本。

优选，在所述a)工序中，包括：

b)准备将所述透明基材和所述支承基材隔着所述光学粘结层贴合而成的层叠构件，将所述透明基材及所述光学粘结层切断成传感器外形形状的工序；

c)剥离所述传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比切断成所述传感器外形形状的所述透明基材及所述光学粘结层向外周延伸出的延伸部的工序。

由此，通过将透明基材和光学粘结层切断成传感器外形形状的工序和将切断的传感器外形形状的外周的透明基材及光学粘结层剥离，能够以简单的工序可靠地形成比传感器形状向外周延伸出的延伸部。

优选，在所述b)工序中，包括：设定向所述传感器外形形状的外周的一部分延伸的延伸部区域，在至少所述延伸部区域与所述传感器外形形状在俯视下邻接的交界部将所述透明基材及所述光学粘结层切断的工序；将所述支承基材、所述光学粘结层及所述透明基材切断成将所述延伸部区域与所述传感器外形形状合并后的支承基材外形形状的工序。由此，能够以简单的工序将向传感器外形形状的外周的一部分延伸出的延伸部形成为突出片状。由于在剥离支承基材时能够把持突出片而进行剥离，因此能够在固定的方向上控制成固定的剥离力而剥离支承基材。由此，能够容易且稳定地进行剥离，此外，能够抑制外观不良、品质不良的产生而降低制造成本。

优选，在所述a)工序或所述c)工序之后，包括：d)固定所述静电传感器，并把持所述延伸部而将所述支承基材从所述光学粘结层剥离的工序。由此，能将支承基材容易且稳定地剥离而使光学粘结层露出。此外，利用自动设备也能够容易地进行剥离，在通过作业人员进行剥离的情况下也无需特别熟练的技术，因此能够提高生产性。

优选，在所述d)工序之后，包括：

e)将表面构件与所述透明基材隔着所述光学粘结层贴合的工序。若如此，则能够与表面构件一体地装入电子设备的显示部分。

优选，在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。由此，能够精度良好地进行加工而切断出传感器外形形状。

在所述b)工序中，也可以通过冲压加工进行切断。由此，能够缩短传感器外形形状切断加工中的加工时间而提高生产性。

本发明的带保护膜的静电传感器的特征在于，具有：静电传感器，其具有检测静电电容值的变化的透明电极层和形成有所述透明电极层的透明基材；支承基材，其成为保护膜，在所述透明基材上隔着光学粘结层贴合有所述支承基材，在所述支承基材上形成有比所述透明基材及所述光学粘结层向外周延伸出的延伸部。

根据本发明，能够把持延伸部而容易地将支承基材剥离。此外，通过把持延伸部，容易将剥离支承基材的方向或剥离力控制成固定，因此能够稳定地进行剥离。由此，能够防止在剥离工序中光学粘结层、透明基材向支承基材侧被拉伸而受到损伤，因此能够抑制外观不良、品质不良等的产生而降低制造成本。

【发明效果】

根据本发明的静电传感器的制造方法及带保护膜的静电传感器，能够把持延伸部而容易地剥离支承基材。此外，通过把持延伸部，容易将剥离支承基材的方向、剥离力控制成固定，因此能够稳定地进行剥离。由此，能够防止在剥离工序中光学粘结层、透明基材向支承基材侧被拉伸而受到损伤，因此能够抑制外观不良、品质不良等的产生而降低制造成本。

附图说明

图1是第一实施方式的带保护膜的静电传感器的分解立体图。

图2是表示第一实施方式的静电传感器的制造方法的工序图。

图3是表示第一实施方式的静电传感器的制造方法的工序图。

图4是第二实施方式的带保护膜的静电传感器的分解立体图。

图5是表示第二实施方式的静电传感器的制造方法的工序图。

图6是表示第二实施方式的静电传感器的制造方法的工序图。

图7是表示以往例的静电传感器的制造方法的工序图。

符号说明

1、2静电传感器

11传感器外形形状

12保护膜

13支承基材

15光学粘结层

16延伸部

17延伸部区域

18支承基材外形形状

19交界部

20层叠构件

21第一透明基材

22第一透明电极层

25光学粘结层

31第二透明基材

32第二透明电极层

50表面构件

55吸附台

具体实施方式

<第一实施方式>

图1中表示第一实施方式的带保护膜的静电传感器1的分解立体图。需要说明的是，为了容易观察而适当变更了各附图的尺寸而进行表示。

如图1所示，第一实施方式的静电传感器1构成为具有第一透明基材21、第二透明基材31及支承基材13。第一透明基材21、第二透明基材31经由光学粘结层25贴合。此外，在第一透明基材21的表面上经由光学粘结层15而贴合有支承基材13。

在第一透明基材21上形成有用于检测静电电容变化的第一透明电极层22。第一透明电极层22由沿Y1-Y2方向延伸的多个透明电极层构成，该多个透明电极层在X1-X2方向上空出间隔地排列。并且，在第一透明电极层22的Y1方向端部连接有第一引出电极层23，第一透明电极层22和第一连接部24经由第一引出电极层23电连接。

此外，在第二透明基材31上同样形成有第二透明电极层32。第二透明电极层32由沿X1-X2方向延伸的多个透明电极层构成，且彼此在Y1-Y2方向上空出间隔地排列。在第二透明电极层32的X1方向端部或X2方向端部连接有第二引出电极层33，第二透明电极层32与第二连接部34经由第二引出电极层33电连接。在第一连接部24及第二连接部34上连接有柔性印制基板(未图示)，从而输出输入位置信息。

通过使第一透明基材21与第二透明基材31经由光学粘结层25层叠，从而在第一透明电极层22与第二透明电极层32之间产生静电电容。静电传感器1通过检测手指等接近时的静电电容的变化，从而能够将输入位置信息输出。

作为第一透明基材21及第二透明基材31可以使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等透明树脂膜，其厚度形成为50μm～200μm左右。

第一透明电极层22及第二透明电极层32使用在可见光区域具有透光性的ITO(氧化铟锡)、SnO₂、ZnO等透明导电材料并通过溅射法或蒸镀法而成膜。其厚度为0.01μm～0.05μm，例如形成为0.02μm左右。此外，对于第一透明电极层22及第二透明电极层32的制造方法没有特殊限制。在溅射法、蒸镀法以外的方法中，也可以通过准备预先形成有透明电极膜的膜而仅向基材转印透明电极膜的方法或涂敷液状原料的方法来进行成膜。

在本实施方式的静电传感器1中，在第一透明基材21的输入面侧隔着光学粘结层15贴合有支承基材13。支承基材13作为保护膜12设置，其在制造工序中的处理或搬运等中防止异物或污垢等附着在静电传感器1上。

作为光学粘结层15及光学粘结层25可以使用丙烯酸系双面带，其厚度为50μm～100μm左右。丙烯酸系双面带构成为通过一对支承基材夹着丙烯酸系光学粘结层的两面。在使用丙烯酸系双面带的情况下，剥离贴合在其一面上的支承基材而使光学粘结层露出，并且例如贴附在第一透明基材21的表面上。在本实施方式的静电传感器1中，贴合在丙烯酸系双面带的另一面上的支承基材13与光学粘结层15一起贴合在第一透明基材21上。并且，如上所述，支承基材13还兼具作为用于保护静电传感器1的表面的保护膜12的功能。

在本实施方式中，支承基材13(保护膜12)构成为具有在俯视下比传感器外形形状11大的面积。即，如图1所示，支承基材13构成为具有比第一透明基材21、第二透明基材31、光学粘结层15、25向外周伸出的延伸部16。

由于静电传感器1装入电子设备的显示部上而进行使用，因此在后续的工序中支承基材13(保护膜12)被剥离，在光学粘结层15的表面上贴合保护面板、装饰膜等表面构件。如图1所示，本实施方式的静电传感器1通过设置延伸部16，从而能够把持延伸部16而容易地将支承基材13剥离，因此能够容易地使光学粘结层15露出。此外，可以把持延伸部16而向期望的方向剥离，并且容易控制剥离力，因此能够稳定地将支承基材13剥离。由此，在支承基材13的剥离工序中，能够防止第一透明基材21、第二透明基材31、光学粘结层15及光学粘结层25向支承基材13侧被拉伸而导致形状变形的产生和损伤，因此能够抑制外观不良和品质不良等的产生从而降低制造成本。

<第一实施方式的制造方法>

在图2及图3中示出用于说明第一实施方式的静电传感器1的制造方法的工序图。在图2(a)～图2(c)的各左图中示出从第二透明基材31侧观察时的静电传感器1的俯视图，在各右图中示出沿图2(a)的II-II线切断时的静电传感器1的剖视图。

首先，在图2(a)的工序中，准备层叠构件20。层叠构件20构成为具有第一透明基材21、第二透明基材31、支承基材13，第一透明基材21和第二透明基材31经由光学粘结层25贴合，支承基材13与第一透明基材21经由光学粘结层15贴合。需要说明的是，在图2(a)各右图中，将支承基材13作为下侧进行图示。此外，如图2(a)左图所示，在层叠构件20上设定有传感器外形形状11，在第一透明基材21及第二透明基材31的传感器外形形状11的内侧分别形成有图1所示的各透明电极层、各引出电极层等。

作为光学粘结层15及光学粘结层25使用丙烯酸系双面带。作为丙烯酸系双面带也可以使用由一对支承基材夹着丙烯酸系光学粘结层而构成的部件。一对透明基材为在PET等膜状基材的表面上实施了硅涂敷等表面处理的材料，以使各自剥离性不同的方式改变表面处理方法、PET膜厚而形成。通常，在光学粘结层的一面上贴合难以从光学粘结层剥离的(粘结力强的)重剥离膜，且在另一面上贴合比较容易剥离的轻剥离膜而进行使用。由此，在使用丙烯酸系双面带时，能够从规定面的膜(轻剥离膜)进行剥离。

图2(a)所示的层叠构件20通过剥离丙烯酸系双面带的轻剥离膜以使光学粘结层15露出并贴合在第一透明基材21的一个面上而形成。因此，重剥离膜(支承基材13)与光学粘结层15一起与第一透明基材21贴合。为了在制造工序中使异物、污垢、伤痕等不会附着在光学粘结层15上从而保护第一透明基材21及第二透明基材31，支承基材13以贴合在表面上的状态向图2(b)以后的工序行进。

在图2(b)的工序中，将层叠构件20中的光学粘结层15、第一透明基材21、光学粘结层25及第二透明基材31沿传感器外形形状11切断。即，不将支承基材13切断而留下传感器外形形状11的外周部分。作为切断加工，包括通过激光进行加工的方法和利用模具进行冲压加工的方法等。对于切断加工方法没有特殊限制，但若采用激光加工则能够精度良好地切断外形形状11。此外，在变更加工形状时或进行多种生产时不需要进行模具等的制作，因此能够降低制造成本。对于使用了模具的冲压加工而言，由于切断加工可以在短时间内进行而适合大量生产。

接下来，对于在图2(b)的工序中切断的传感器外形形状11的外周部分，将光学粘结层15、第一透明基材21、光学粘结层25及第二透明基材31从支承基材13剥离。由此，能够如图2(c)所示那样形成静电传感器1。通过图2(a)～图2(c)所示的制造方法，能够除去传感器外形形状11的外周的第一透明基材21、光学粘结层25及第二透明基材31，而在支承基材13上形成比传感器外形形状11向外周伸出的延伸部16。

在传感器外形形状11的外周部分的剥离中，各透明基材和各光学粘结层的层叠体的合计厚度比支承基材13的厚度后，此外，外周部分的面积比传感器外形形状11的面积小，因此能够不产生问题地进行剥离。需要说明的是，在图2(b)的工序中进行切断时，通过调整切断深度而从第二透明基材31侧使激光或模具的切刃进入而进行切断。其切断深度优选切断至光学粘结层15与支承基材13的交界，但存在因制造装置的误差等产生将光学粘结层15的厚度方向的一部分未被切断的情况或切断至支承基材13的一部分的情况。在这样的情况下，也能够将各透明基材及各光学粘结层从支承基材13没有问题地剥离而形成延伸部16。

静电传感器1最终将支承基材13剥离而隔着光学粘结层15贴附在保护面板或装饰膜等表面构件上而进行使用。但是，近年来，由于供应链的多样化或制造工序的不同，不贴附保护面板或装饰膜等表面构件而在粘贴有支承基材13的状态下进行输送的情况有所增加。这种情况下，能够通过支承基材13防止在各工序或搬运时在光学粘结层15上附着异物、污垢或伤痕等。即，支承基材13可以兼具作为用于保护静电传感器1的表面的保护膜12的功能。此外，通过使支承基材13具有延伸部16，从而即使在各透明基材及各光学粘结层的侧面与搬运用工具或制造装置等接触的情况下，延伸部16也会成为缓冲件，从而能够抑制受到损伤的情况。

根据本实施方式的静电传感器1的制造方法，能够容易地形成支承基材13的延伸部16。此外，能够将贴合在丙烯酸系双面带的一面上的重剥离膜用作支承基材13。由此，能够省略将支承基材13剥离而另外粘贴新的保护膜的工序，因此实现制造成本的降低。

图3(a)是表示剥离支承基材13的工序的剖视图。首先，将图2(c)所示的静电传感器1载置在吸附台55上，通过抽真空等方法将其固定吸附。静电传感器1载置成第二透明基材31面向吸附台55侧。需要说明的是，作为吸附台55使用多孔质陶瓷材料、加工有吸引用的加工孔的金属板等。

并且，对于延伸部16，利用手指或自动设备的工具等进行把持，从而例如向图3(a)的X1-X2方向的X2方向剥离。如上所述，支承基材13为重剥离膜，因此光学粘结层15与支承基材13具有强粘结力。然而，根据在图2(a)～图2(c)的工序中制作的静电传感器1，容易把持延伸部16而向固定的方向拉伸，并且容易以规定的剥离力进行剥离，因此能够稳定地剥离支承基材13。尤其是，由于顺畅地赋予开始剥离的部分(例如光学粘结层15的X1侧端部)的剥离契机，因此能够容易地剥离。由此，能够防止支承基材13未被剥离而残留的问题、各透明基材或光学粘结层15的一部分与支承基材13一起被剥起而承受伤痕或污垢等损伤的情况。

此外，在以往例的静电传感器101中，如图7(c)所示，第一透明基材121及第二透明基材131的侧断面与支承基材113的侧端面对齐，此外，支承基材113为薄的膜状材料。因此，难以使用自动设备进行剥离，在通过作业人员进行剥离的情况下需要熟练的技术。根据本实施方式的制造方法，由于能够容易地形成延伸部16，因此即使在使用自动设备的情况下也能够把持延伸部16地进行剥离而提高生产效率。此外，在通过作业人员进行剥离的情况下，也不需要特别熟练的技术而能够减少缺陷的产生，因此能够抑制制造成本的增大。

并且，在图3(b)所示的工序中，在露出的光学粘结层15的表面上贴合表面构件50。对于表面构件50没有特殊限制，可以使用树脂基板、玻璃基板或由它们的复合构件构成的保护面板。或者，也可以为在树脂膜上施加了装饰印刷而形成的装饰膜。由此，静电传感器1与表面构件50贴合并作为电子设备的显示部装入。

如上所述，根据本实施方式的静电传感器1的制造方法，能够把持延伸部16而容易地剥离支承基材13。此外，通过把持延伸部16，剥离支承基材13的方向和剥离力容易被控制成固定，因此能够稳定地进行剥离。因此，能够防止在剥离工序中光学粘结层15、第一透明基材21向支承基材13侧被拉伸而受到损伤，因此能够抑制外观不良或品质不良等的产生而降低制造成本。

<第二实施方式>

图4中示出第二实施方式的带保护膜的静电传感器2的分解立体图。对与第一实施方式的静电传感器1相同的构件标注相同的符号而省略其详细的说明。

在本实施方式的静电传感器2中，与第一实施方式的静电传感器1的不同点在于作为保护膜12设置的支承基材13的延伸部16的形状。如图4所示，对于第一透明基材21、第二透明基材31、光学粘结层15、光学粘结层25可以使用与第一实施方式同样的构成部件，第一透明电极层22、第二透明电极层32等的电极图案也与第一实施方式的静电传感器1相同。

如图4所示，在作为本实施方式的静电传感器2的保护膜12设置的支承基材13上设置有向传感器外形形状11的外周的一部分延伸出的延伸部16。如图4所示，本实施方式的延伸部16在支承基材13的Y1方向的外缘的中央部形成为突出片(tab)状。形成有延伸部16的部位以外的支承基材13的外形形状与传感器外形形状11形成为同形状。

在这样的结构中，也能够把持突出片状的延伸部16而容易地剥离支承基材13。通过设置突出片状的延伸部16，能够在剥离工序中将剥离的方向、剥离力容易地控制成固定，从而稳定地进行剥离。尤其是，在剥离开始时，能够将成为剥离契机的力集中施加在期望的部位，因此能够更顺畅地进行剥离工序。此外，能够容易且稳定地剥离支承基材13，因此能够防止第一透明基材21、第二透明基材31、光学粘结层15及光学粘结层25向支承基材13侧被拉伸而承受变形或损伤的情况。由此，能够抑制外观不良和品质不良的产生而防止制造成本的增大。

<第二实施方式的制造方法>

在图5及图6中示出了第二实施方式的静电传感器2的制造方法。在图5及图6的各左图中分别示出各工序的俯视图，在右图中示出在与图5(a)的V-V线及图6(a)的VI-VI线对应的部位进行切断时的剖视图。

在图5(a)所示的工序中，与第一实施方式的情况同样地准备层叠构件20。并且，设定成为静电传感器2的外形形状的传感器外形形状11，并设定向传感器外形形状11的外周的一部分延伸出的延伸部区域17。需要说明的是，虽然在图5及图6中省略了图示，但在各透明基材的传感器外形形状11的内侧形成有图4所示那样的各透明电极层、各引出电极层等。

并且，在图5(b)所示的工序中，对于至少延伸部区域17与传感器外形形状11在俯视下邻接的交界部19，将层叠构件20中的光学粘结层15、第一透明基材21、光学粘结层25及第二透明基材31切断。即，不切断支承基材13。

在图6(a)的工序中，将层叠构件20切断成支承基材外形形状18。支承基材外形形状18是指将传感器外形形状11和延伸部区域17合并后的外形形状。通过图5(b)及图6(a)的切断工序，第一透明基材21、第二透明基材31、光学粘结层15及光学粘结层25被切断成传感器外形形状11，支承基材13被切断成支承基材外形形状18。需要说明的是，图5(b)及图6(a)的工序不局限于该顺序，可以在图6(a)的工序中切断成支承基材外形形状18后，如图5(b)所示那样进行对至少延伸部区域17与传感器外形形状11在俯视下邻接的交界部19进行切断的工序。

在图5(b)及图6(a)的切断工序中，可以通过利用激光进行加工的方法或利用模具进行冲压加工的方法来切断。对于使用模具的冲压加工而言，由于切断加工可以在短时间内完成，因此具有适于大量生产的优点。此外，在激光加工的情况下，即使如本实施方式这样为比较复杂的形状也能够容易精度良好地进行加工。此外，在变更加工形状的情况下和进行多种类的生产的情况下不需要制作多个模具，因此能够降低制造成本。

在图5(b)及图6(a)的工序之后，支承基材外形形状18的外周部分分离。然后，将位于传感器外形形状11外周的延伸部区域17上的各透明基材及各光学粘结层从支承基材13剥离。由此，形成图6(b)所示的静电传感器2。在图5及图6的工序中，能够在静电传感器2上形成向传感器外形形状11的外周的一部分延伸出的延伸部16，因此能够形成例如如图6(b)所示的突出片状的延伸部16。

如图6(b)所示，突出片状的延伸部16形成在静电传感器2的传感器外形形状11的Y1侧的端部的中央附近，但不局限于该位置，例如也可以在一个角部形成延伸部16或者在X1侧或X2侧的端部形成延伸部16。此外，形状、大小也不局限于图6(b)所示那样的突出片状。

然后，在图5及图6的工序之后，通过与图3(a)及图3(b)所示的工序同样的工序，把持突出片状的延伸部16而剥离支承基材13。然后，在露出的光学粘结层15上贴合保护面板、装饰膜等的表面构件50，并装入电子设备的显示部。

根据本实施方式的制造方法，能够容易地在支承基材13上形成突出片状的延伸部16。由此，能够在支承基材13的剥离工序中把持突出片状的延伸部16而将其剥离，因此容易将剥离的方向、剥离力控制成固定，从而能稳定地进行剥离。尤其是，在开始剥离时，使成为剥离契机的力集中施加在形成有突出片状的延伸部16的传感器外形部分，因此能够更顺利地进行剥离。进而，通过形成为突出片状的延伸部16，从而利用自动设备也能够容易地进行剥离，此外，由于在通过作业人员进行剥离时无需特别熟练的技术就能容易地进行剥离，所以能够提高生产性。

此外，由于能够容易且稳定地剥离支承基材13，因此第一透明基材21、第二透明基材31、光学粘结层15及光学粘结层25向支承基材13侧被拉伸，能够防止承受变形或损伤。由此，能够抑制外观不良、品质不良的产生而防止制造成本的增大。

此外，在以贴附有支承基材13的状态下出厂或向其他工序搬运的情况下，无需附加用于容易地进行剥离的剥离用带等其他构件。此外，由于支承基材13还具有保护静电传感器2的表面的功能，因此无需另外贴附保护膜，因此能够抑制制造成本的增大。根据本实施方式的静电传感器2，由于对支承基材13也是将除了延伸部16的传感器外形形状11的外周切断，因此具有在搬运或保管时只需要较小的面积即可的优点。

需要说明的是，在第一实施方式及第二实施方式中，示出了层叠一对透明基材而构成的静电传感器，但不局限于该方式。例如，在构成为在一张透明基材的两面或单面上形成透明电极图案而检测静电电容变化的情况下，也可以适用本发明而发挥同样的效果。

Claims (7)

1.一种静电传感器的制造方法，该静电传感器具备形成有透明电极层的透明基材，所述静电传感器的制造方法的特征在于，包括：

a)准备将所述透明基材和支承基材隔着光学粘结层贴合而成的层叠构件，除去传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比所述传感器外形形状向外周延伸出的延伸部的工序，

在所述a)工序中，包括：

b)准备将所述透明基材和所述支承基材隔着所述光学粘结层贴合而成的层叠构件，将所述透明基材及所述光学粘结层切断成传感器外形形状的工序；

c)剥离所述传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比切断成所述传感器外形形状的所述透明基材及所述光学粘结层向外周延伸出的延伸部的工序，

由此使所述支承基材形成为俯视下比切断成所述传感器外形形状的所述透明基材及所述光学粘结层大的面积，所述支承基材作为用于保护所述静电传感器的表面的保护膜而发挥功能，

在所述c)工序之后，包括：

d)固定所述静电传感器并把持所述延伸部，以使所述光学粘结层保留在所述透明基材上的方式从所述光学粘结层剥离所述支承基材的工序。

2.根据权利要求1所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，包括：

设定向所述传感器外形形状的外周的一部分延伸出的延伸部区域，

在至少所述延伸部区域与所述传感器外形形状在俯视下邻接的交界部将所述透明基材及所述光学粘结层切断的工序；

将所述支承基材、所述光学粘结层及所述透明基材切断成将所述延伸部区域与所述传感器外形形状合并后的支承基材外形形状的工序。

3.根据权利要求1所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述d)工序之后，包括：

e)将表面构件与所述透明基材隔着所述光学粘结层贴合的工序。

4.根据权利要求1或2所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。

5.根据权利要求3所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。

6.根据权利要求1或2所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过冲压加工进行切断。

7.根据权利要求3所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过冲压加工进行切断。