JP6662723B2 - タッチパネル用積層体、および剥離方法 - Google Patents

タッチパネル用積層体、および剥離方法 Download PDF

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Description

本発明は、タッチパネル用積層体、タッチパネル用剥離フィルムおよび剥離方法に関する。
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
一般に、タッチパネルは、各部材(ガラス基板、タッチパネル用導電フィルム、表示装置等)をOCA(Optical Clear Adhisive)フィルムなどの粘着フィルムを介して貼り合わせることで製造されている。通常、タッチパネルの製造では、製造工程でタッチパネル用導電フィルムなどの部材に傷が付かないように、両面または片面に剥離フィルム(保護フィルム)が貼り合わせられたタッチパネル用積層体が用いられている(例えば、特許文献1)。剥離フィルムは適宜剥離され、次の工程で別の部材が貼り合される。
特開2013−25373号公報
ここで図面を用いて、タッチパネルの従来の製造方法を説明する。
図8A〜図8Cは、タッチパネルの従来の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
タッチパネルの従来の製造方法では、まず、図8Aに示されるように、第1剥離フィルム10と、タッチパネル用導電フィルム20と、粘着層40と、第2剥離フィルム30と、をこの順に備えるタッチパネル用積層体を製造する。第1剥離フィルム10はタッチパネル用導電フィルム20の保護フィルムとして機能する。
その後、図8Bに示されるように、第2剥離フィルム30を剥離し、代わりに、ガラス基板50を貼り合わせて、タッチパネル前駆体200を製造する。
さらに、図8Cに示されるように、第1剥離フィルム10を剥離し、代わりに、粘着層42を介して、表示装置60を貼り合わせ、タッチパネル300を製造する。
上述のとおり、図8Aから図8Bの工程において、ガラス基板50の貼り合わせに先立って、両面に剥離フィルム(第1剥離フィルム10、第2剥離フィルム30)を有するタッチパネル用積層体100から第2剥離フィルム30のみを剥離する。一般的には、タッチパネル用積層体100の第1剥離フィルム10側の面が吸引台に接するようにタッチパネル用積層体100を吸引台に載せて固定し、その状態でタッチパネル用積層体100から第2剥離フィルム30を剥離する。
しかしながら、第2剥離フィルム30を剥離しようとする時に、第2剥離フィルム30を剥離する力によって、第1剥離フィルム10の一部がタッチパネル用導電フィルム20から剥離してしまうことがある。このように第1剥離フィルム10が剥離してしまうと、製造工程でタッチパネル用導電フィルム20に傷が付いて、不良品となる。すなわち、歩留まりが低下する虞がある。
上述した第1剥離フィルム10の剥離は、第2剥離フィルム30と第1剥離フィルム10の粘着性のバランスを制御することで(具体的には、第1剥離フィルム10の粘着力を第2剥離フィルム30の粘着力よりも大きくすることで)解消できる場合もあるが、第1剥離フィルム10は最終的には剥離するものであるため、第1剥離フィルム10の粘着力を大きくすると、今度は図8Bから図8Cの工程で剥離不良が生じる虞がある。
そこで、本発明の課題は、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に接着された第1剥離フィルムを有するタッチパネル用積層体を用いて、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に第2剥離フィルムを接着した場合、第1剥離フィルムの粘着力を第2剥離フィルムの粘着力よりも大きくしなくても、第1剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離することなく、第2剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離でき、その後に第1剥離フィルムもタッチパネル用導電フィルムから剥離できる、タッチパネル用積層体を提供することにある。また、本発明の課題は、タッチパネル用剥離フィルムおよび剥離方法を提供することにもある。
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に剥離可能に接着されている第1剥離フィルムを有するタッチパネル用積層体において、タッチパネル用導電フィルムを吸引するための第1貫通孔を第1剥離フィルムに形成することで、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
[1]
基材上に検出電極が設けられたタッチパネル用導電フィルムと、上記タッチパネル用導電フィルムの一方の面に剥離可能に接着されている第1剥離フィルムと、を有し、
上記第1剥離フィルムには、上記タッチパネル用導電フィルムを吸引するための第1貫通孔が形成されている、タッチパネル用積層体。
[2]
上記タッチパネル用導電フィルムが、上記検出電極が配置されている透過領域と、上記透過領域の周辺に位置する周辺領域と、を備え、
上記第1貫通孔が、上記周辺領域に位置する、上記[1]に記載のタッチパネル用積層体。
[3]
上記第1貫通孔が上記第1剥離フィルムの端部に位置する、上記[1]または[2]に記載のタッチパネル用積層体。
[4]
上記タッチパネル用導電フィルムにおける上記第1剥離フィルムが接着された面とは反対側の面に、剥離可能に接着された第2剥離フィルムをさらに有する、[1]〜[3]のいずれか1つに記載のタッチパネル用積層体。
[5]
上記第2剥離フィルムが、剥離を開始するための剥離開始部分を備え、
上記第1貫通孔が、上記タッチパネル用導電フィルムに垂直な方向から見て、上記第2剥離フィルムの上記剥離開始部分と重なる位置に配置されている、上記[4]に記載のタッチパネル用積層体。
[6]
上記第2剥離フィルムには、第2貫通孔が形成されている、上記[4]または[5]に記載のタッチパネル用積層体。
[7]
上記タッチパネル用導電フィルムと、上記第2剥離フィルムと、の間に、さらに粘着層を有し、
上記第2剥離フィルムが上記粘着層の表面上に剥離可能に接着されている、上記[4]〜[6]のいずれか1つに記載のタッチパネル用積層体。
[8]
基材上に検出電極が設けられたタッチパネル用導電フィルムに剥離可能に接着されるタッチパネル用剥離フィルムであって、
上記タッチパネル用導電フィルムを吸引するための貫通孔が形成されている、タッチパネル用剥離フィルム。
[9]
上記[4]〜[7]のいずれか1項に記載のタッチパネル用積層体の上記タッチパネル用導電フィルムから上記第2剥離フィルムを剥離する剥離方法であって、
上記第1剥離フィルムが吸引台の吸引面に接触するように、上記タッチパネル用積層体を上記吸引台の上に載置する工程と、
上記第1貫通孔を通して上記タッチパネル用導電フィルムを上記吸引面に向けて吸引しながら、上記第2剥離フィルムを上記タッチパネル用導電フィルムから剥離する工程と、
を含む、剥離方法。
以下に示すように、本発明によれば、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に接着された第1剥離フィルムを有するタッチパネル用積層体を用いて、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に第2剥離フィルムを接着した場合、第1剥離フィルムの粘着力を第2剥離フィルムの粘着力よりも大きくしなくても、第1剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離することなく、第2剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離でき、その後に第1剥離フィルムもタッチパネル用導電フィルムから剥離できる、タッチパネル用積層体を提供することができる。また、本発明の課題は、タッチパネル用剥離フィルムおよび剥離方法を提供することもできる。
実施の形態1に係るタッチパネル用積層体を示す平面図。 実施の形態1に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。 実施の形態1に係るタッチパネル用積層体に用いられたタッチパネル用導電フィルムを示す平面図。 実施の形態1に係るタッチパネルに用いられたタッチパネル用導電フィルムの検出電極を示す部分平面図。 実施の形態1の変形例に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。 実施の形態1の変形例に係るタッチパネル用積層体を用いた剥離方法の一工程を示す断面図。 実施の形態1の変形例に係るタッチパネル用積層体を用いた剥離方法の一工程を示す断面図。 実施の形態2に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。 実施の形態2の変形例に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。 タッチパネルの従来の製造方法の一工程を示す断面図。 タッチパネルの従来の製造方法の一工程を示す断面図。 タッチパネルの従来の製造方法の一工程を示す断面図。
以下に、本発明について説明する。
なお、本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
[実施の形態1]
<タッチパネル用積層体の構造>
図面を用いて、本発明の実施の形態1に係るタッチパネル用積層体110について説明する。
図1Aは、実施の形態1に係るタッチパネル用積層体110を示す平面図である。図1Bは、第1貫通孔14を通る切断線でタッチパネル用積層体110を切断した断面図である。
図2は、実施の形態1に係るタッチパネル用積層体110に用いられたタッチパネル用導電フィルム20aを示す平面図である。
図3は、実施の形態1に係るタッチパネル用積層体110に用いられたタッチパネル用導電フィルム20aの検出電極を示す部分平面図である。
図1Bに示されるように、タッチパネル用積層体110は、タッチパネル用導電フィルム20aと、タッチパネル用導電フィルム20aの第1面21に剥離可能に接着されている第1剥離フィルム12と、を有する。また、第1剥離フィルム12には、タッチパネル用導電フィルム20aを吸引するための第1貫通孔14が形成されている。
タッチパネル用導電フィルム20aは、図1Aに示されるように、後述する検出電極が配置されている透過領域S1と、透過領域S1の周辺に位置する周辺領域S2と、を備える。
より具体的には、タッチパネル用導電フィルム20aは、図2に示されるように、基材23と、基材23の両面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成される周辺配線とを有している。より詳細には、基材23の第1面21上にそれぞれ第1方向D1に沿って延びると共に第1方向D1に直交する第2方向D2に並列配置された複数の第1検出部25aが形成され、複数の第1検出部25aに接続された複数の第1周辺配線26aが互いに近接して配列されている。同様に、基材23の第2面22上には、それぞれ第2方向D2に沿って延び且つ第1方向D1に並列配置された複数の第2検出部25bが形成され、複数の第2検出部25bに接続された複数の第2周辺配線26bが互いに近接して配列されている。
なお、図3に示されるように、第1検出部25aは、金属細線25pからなるメッシュパターンにより形成されており、第2検出部25bも、金属細線25qからなるメッシュパターンにより形成されている。
本明細書において、導電部(検出電極、周辺配線)を形成するために基材23上に層(下塗り層、感光性層、ポリマーラテックス層など)が形成されている場合、上記層は基材23に含まれるものとする。
第1剥離フィルム12は、タッチパネル用導電フィルム20aの第1面21に接着されており、タッチパネル用導電フィルム20aの第1面21を保護する保護フィルムとして機能する。第1剥離フィルム12のタッチパネル用導電フィルム20aに接着される側の表面には、後述する密着層が形成されていてもよい。
第1剥離フィルム12は、矩形状の平面形状を有しているが、これに限定されず、円形状および多角形状などのいずれの形状を有していてもよい。なお、図1Aおよび図1Bにおいては、第1剥離フィルム12およびタッチパネル用導電フィルム20aがいずれも矩形状の平面形状を有している。
第1剥離フィルム12に形成されている第1貫通孔14は、タッチパネル用導電フィルム20aを吸引するために使用される。
図1Aに示すように、第1貫通孔14は、周辺領域S2に形成されている。ここで、透過領域S1は、タッチパネル用積層体110を使用してタッチパネルを製造した場合に、タッチパネルに組み合わせて使用される表示装置によって表示される画像を表示させ且つタッチパネルの動作を入力する領域となる。そのため、透過領域S1に第1貫通孔14が形成されている場合に、第1貫通孔14を通してタッチパネル用導電フィルム20aの透過領域S1が傷つくと、画像の表示および動作の入力が妨げられる場合がある。このような問題に対して、第1貫通孔14を周辺領域S2に形成することで、タッチパネル用導電フィルム20aの透過領域S1の傷付きの発生を抑制できるので、上記不具合の発生を抑制できる利点がある。
なお、図1Aの例では、第1貫通孔14が周辺領域S2に形成されている場合を示したが、第1貫通孔14は、透過領域S1に形成されていてもよい。
第1貫通孔14は、第1剥離フィルム12の端部に位置している。より具体的には、第1貫通孔14は、多角形状(具体的には矩形状)である第1剥離フィルム12の角に位置している。なお、図1Aでは、第1貫通孔14が第1剥離フィルム12の1つの角に形成されている場合を示したが、これに限定されず、第1剥離フィルム12の端部に形成されていてもよい。
第1貫通孔14は、第1剥離フィルム12の角に1つ形成されているが、これに限定されず、複数形成されていてもよい。第1貫通孔14が複数形成されていることで、後述する第1剥離フィルム12の予期せぬ剥離を抑制することができる。
第1貫通孔14が複数形成されている場合において、複数の第1貫通孔14は、第1剥離フィルム12の全ての角に形成されていてもよいし、第1剥離フィルム12の端部の全体にわたって形成されていてもよい。これにより、後述する第1剥離フィルム12の予期せぬ剥離をより抑制することができる。
ここで、タッチパネル用導電フィルム20aに対して必要な吸引力を確保するために複数の第1貫通孔14の開口面積の総和を所定の値とする場合において、個々の第1貫通孔14のサイズを小さくして第1貫通孔14の数を多くすれば、複数の貫通孔14を第1剥離フィルム12の広い範囲にわたって配置することが可能になる。そうすると、タッチパネル用導電フィルム20aの第2面22に接着される図示しない第2剥離フィルムを剥離する際に、第1剥離フィルム12がタッチパネル用導電フィルム20aから予期せず剥離することを抑制できる。すなわち、第2剥離フィルムの剥離は、第1貫通孔14を通してタッチパネル用導電フィルム20aを吸引面に向けて吸引しながら行われるが、このとき、タッチパネル用導電フィルム20aが複数の第1貫通孔14に対応する広い範囲にわたって吸引面に引きつけられるので、第1剥離フィルム12の不規則な位置及び不規則な向きにかかる剥離力に柔軟に対応でき、第1剥離フィルム12がタッチパネル用導電フィルム20aから剥離することを抑制できると推測される。
第1貫通孔14をタッチパネル用導電フィルム20aに垂直な方向から見た場合において、第1貫通孔14は、円形であるが、これに限定されず、楕円形または多角形などの何れの形状であってもよい。
第1貫通孔14のサイズ(貫通孔の直径)は、0.05mm〜5mmであることが好ましい。この範囲であれば、剥離フィルムに第1貫通孔14を形成して第1剥離フィルム12を製造する際の加工性に優れ、高い生産性が確保しつつ、第1貫通孔14を通してタッチパネル用導電フィルム20aを効率よく吸引することが可能となる。
第1貫通孔14は、貫通孔の形成されていない剥離フィルムに対して、公知の加工方法を実施することによって形成できる。これにより、タッチパネル用導電フィルム20aに剥離可能に接着され、タッチパネル用導電フィルム20aを吸引するための第1貫通孔14が形成されている第1剥離フィルム12が得られる。
第1貫通孔14の形成は、貫通孔の形成されていない枚葉状の剥離フィルムに対して行ってもよいし、個々の剥離フィルムに切断されていないロール状のフィルムに対してロールトゥロールの状態で行ってもよい。
第1貫通孔14の形成方法は、これに限定されないが、例えば、打ち抜き加工法(例えばトムソン加工法)およびレーザー加工法などの公知の方法を用いることができる。
<実施の形態1の変形例>
図4は、上述したタッチパネル用積層体110の変形例であるタッチパネル用積層体120を示す断面図であり、図1Aに対応する図面である。
図4に示すように、タッチパネル用積層体120は、タッチパネル用導電フィルム20aの第1剥離フィルム12が接着された面(第1面21)とは反対側の面(第2面22)に、剥離可能に接着された第2剥離フィルム32をさらに有する以外は、上述したタッチパネル用積層体110と同様の構造である。
第2剥離フィルム32は、タッチパネル用導電フィルム20aの第2面22に接着されており、タッチパネルの製造時にタッチパネル用導電フィルム20から剥離される。
第2剥離フィルム32のタッチパネル用導電フィルム20aに接着される側の表面には、後述する密着層が形成されていてもよい。
第2剥離フィルム32は、矩形状の平面形状を有しているが、これに限定されず、円形状および多角形状などのいずれの形状を有していてもよい。なお、図2においては、第1剥離フィルム12、タッチパネル用導電フィルム20aおよび第2剥離フィルム32がいずれも矩形状の平面形状を有している。
第2剥離フィルム32は、剥離を開始するための剥離開始部分33を備える。この場合、第1貫通孔14は、タッチパネル用導電フィルム20aに垂直な方向から見て、第2剥離フィルム32の剥離開始部分33と重なる位置に配置されている。これにより、第2剥離フィルム32をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離する場合において、第2剥離フィルム32の剥離開始部分33の真下にあるタッチパネル用導電フィルム20aの領域(すなわち、タッチパネル用導電フィルム20aに垂直な方向から見た場合に、タッチパネル用導電フィルム20aにおける第1貫通孔14に重なる部分)が吸引面に引き付けられた状態になるので、第2剥離フィルム32がより剥離しやすくなる。
<タッチパネル用積層体の製造方法>
タッチパネル用積層体110の製造方法は、これに限定されないが、例えば、タッチパネル用導電フィルム20aの第1面21に、第1貫通孔14の形成された第1剥離フィルム12を接着させる工程を有していればよい。また、タッチパネル用積層体120を製造する場合には、さらに、タッチパネル用導電フィルム20aの第2面22に、第2剥離フィルム32を接着させる工程を有する。
<剥離方法>
次に、図5Aおよび図5Bを用いて、タッチパネル用積層体120のタッチパネル用導電フィルム20aから、第2剥離フィルム32を剥離する剥離方法を説明する。
図5Aは、第2剥離フィルム32の剥離方法の一工程を示す断面図である。
図5Aに示すように、吸引台80には、複数の吸引孔82が形成されている。吸引台80の一方の面である吸引面81は、タッチパネル用積層体120を載置する面である。
吸引孔82は、図示しない閉じられた空気室と連通している。空気室は、吸引台80の吸引面81とは反対側の面に形成されており、図示しない吸気ポンプに接続されている。
第2剥離フィルム32の剥離方法では、まず、第1剥離フィルム12が吸引台80の吸引面81に接触するように、タッチパネル用積層体120を吸引台80の上に載置する工程(以下、「載置工程」ともいう。)が実施される。
具体的には、第1剥離フィルム12の第1貫通孔14と、吸引面81の少なくとも1つの吸引孔82と、が互いに重なって連通するように、タッチパネル用積層体120が吸引台80の上に載置される。このとき、第1貫通孔14は、第1貫通孔14に重ねられた吸引孔82を介して空気室と連通している。
なお、タッチパネル用積層体120は、1つの第1貫通孔14に対して1つの吸引孔82が連通するように吸引台80の上に載置されてもよいし、1つの第1貫通孔14に対して複数の吸引孔82が連通するように吸引台80の上に載置されてもよいし、複数の第1貫通孔14に対して1つの吸引孔82が連通するように吸引台80の上に載置されてもよい。
図5Bは、第2剥離フィルム32の剥離方法の一工程を示す断面図であり、第2剥離フィルム32の剥離を開始した状態を表す。
第2剥離フィルム32の剥離方法では、上記載置工程の後に、第1貫通孔14を通してタッチパネル用導電フィルム20aを吸引面81に向けて吸引しながら、第2剥離フィルム32をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離する工程(以下、「第2剥離フィルム剥離工程」ともいう。)を実施する。
具体的には、吸気ポンプが作動することで、空気室内、吸引孔82および第1貫通孔14に存在する空気が吸気される。これにより、タッチパネル用導電フィルム20aに垂直な方向から見た際に、タッチパネル用導電フィルム20aにおける第1貫通孔14と重なる領域が、吸引面81に向けて吸引される。そのため、第1剥離フィルム12がタッチパネル用導電フィルム20aによって吸引面81に向けて押さえられることになるので、第1剥離フィルム12をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離させないで、第2剥離フィルム32をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離できる。
このように、第2剥離フィルム32の剥離方法によれば、第2剥離フィルム32をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離する際に、第1剥離フィルム12がタッチパネル用導電フィルム20aから剥離しない。そのため、第1剥離フィルム12とタッチパネル用導電フィルム20aとの接着力を強くする必要がなくなるので、後に行われる第1剥離フィルム12をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離することが容易になる。
なお、タッチパネル用導電フィルム20aに垂直な方向から見た際に、第1剥離フィルム12における貫通孔14が形成されていない領域のうち吸引孔82と重なる部分は、吸気ポンプが作動することで、吸引面81に向けて吸引される。
[実施の形態2]
図6は、実施の形態2におけるタッチパネル用積層体130を示す断面図であり、図4に対応する図面である。
実施の形態2におけるタッチパネル用積層体130は、タッチパネル用導電フィルム20aと第2剥離フィルム32との間に、さらに粘着層42を有し、第2剥離フィルム32が粘着層42の表面上に剥離可能に接着されている以外は、実施の形態1の変形例におけるタッチパネル用積層体120(図4参照)と同様の構造である。
以下におけるタッチパネル用積層体130の説明では、実施の形態1の変形例におけるタッチパネル用積層体120と同様の符号を付したものは、実施の形態1の変形例と同様であるのでその説明を省略し、主に実施の形態1の変形例と異なる部分について説明する。
粘着層42の一方の面には、タッチパネル用導電フィルム20aが接着されている。また、粘着層42のタッチパネル用導電フィルム20aが接着された面とは反対側の面には、第2剥離フィルム32が粘着層42から剥離可能に接着されている。
粘着層42は、矩形状の平面形状を有しているが、これに限定されず、円形状および多角形状などのいずれの形状を有していてもよい。なお、図6においては、第1剥離フィルム12、タッチパネル用導電フィルム20a、粘着層42および第2剥離フィルム32がいずれも矩形状の平面形状を有している。
タッチパネル用積層体130のタッチパネル用導電フィルム20aから、第2剥離フィルム32を剥離する場合には、第2剥離フィルム32が粘着層42から剥離される。
タッチパネル用積層体130が粘着層42を有していることで、第2剥離フィルム32を粘着層42から剥離した後、粘着層42の第2剥離フィルム32が形成されていた面に、ガラス基板などを接着する工程が効率的に実施される。
<実施の形態2の変形例>
図7は、上述したタッチパネル用積層体130の変形例であるタッチパネル用積層体140を示す断面図であり、図6に対応する図面である。
図7に示すように、タッチパネル用積層体140は、第2剥離フィルム32に第2貫通孔34が形成されている以外は、上述したタッチパネル用積層体130と同様の構造である。
なお、実施の形態2の変形例として、第2剥離フィルム32に第2貫通孔34が形成される形態を示したが、上述したタッチパネル用積層体120の第2剥離フィルム32に第2貫通孔34が形成されていてもよい。
第2剥離フィルム32に第2貫通孔34が形成されていることで、タッチパネル用積層体130の両面のどちらからでも、第1剥離フィルム12または第2剥離フィルム32を剥離することが可能となる。例えば、第1剥離フィルム12とタッチパネル用導電フィルム20aとの接着位置のズレなどの製造上の不具合が発見された場合において、第2剥離フィルム32を剥離させる前に、第1剥離フィルム12をタッチパネル用導電フィルム20aから剥離させることがある。このとき、第2剥離フィルム32の第2貫通孔34を第1剥離フィルム12の第1貫通孔14と同様に使用することで、第1剥離フィルム12を容易に取り除くことができる利点がある。
第2貫通孔34は、第2剥離フィルム32のいずれの位置に形成されていてもよいが、第2剥離フィルム32の剥離開始部分33に形成されていることが好ましい。
第2貫通孔34の形状およびサイズは、第1貫通孔14と同様であるので、その説明を省略する。また、第2貫通孔34は、複数形成されていてもよい。
[部材]
次に、本発明で使用される各部材について詳述する。
〔タッチパネル用導電フィルム〕
上述のとおり、タッチパネル用導電フィルム(以下、単に「導電フィルム」とも言う)は、基材および検出電極を有する。
また、導電フィルムは、検出電極の周辺に周辺配線を有するのが好ましい。以下、検出電極および周辺配線をまとめて「導電部」とも言う。
タッチパネルモジュールの厚さを薄くすることができるという観点から、導電フィルムの厚さは、10μm以上1000μm以下が好ましく、10μm以上100μm以下がより好ましく、10μm以上50μm以下が最も好ましい。導電フィルムの厚さが薄いほど、タッチセンサの剛性が小さくなるため、第2剥離フィルムを剥がす工程での第1剥離フィルムの予期せぬ剥離が起こりやすくなる傾向にあるが、本発明においては、第1剥離フィルムの予期せぬ剥離を抑制できる。そのため、本発明のタッチパネル用積層体には、上記のような厚みの薄い導電フィルムも好適に使用できる。
以下、導電フィルムに使用される各部材について述べる。
<基材>
基材は、導電部を支持できればその種類は制限されず、透明基材であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。
基材を構成する材料の具体例としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)(258℃)、ポリシクロオレフィン(134℃)、ポリカーボネート(250℃)、アクリル樹脂(128℃)、PEN(ポリエチレンナフタレート)(269℃)、PE(ポリエチレン)(135℃)、PP(ポリプロピレン)(163℃)、ポリスチレン(230℃)、ポリ塩化ビニル(180℃)、ポリ塩化ビニリデン(212℃)やTAC(トリアセチルセルロース)(290℃)などの融点が約290℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、PET、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。( )内の数値は融点である。基材の全光線透過率は、85%〜100%であることが好ましい。
基材の厚みは特に制限されないが、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途への応用の点からは、通常、5〜500μmの範囲で任意に選択することができる。なお、基材の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、500μmを超えた厚みで設計することも可能である。
基材の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも1つの処理が施された処理済基材が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済基材表面にはOH基などの親水性基が導入され、後述する導電部の密着性がより向上する。
上記処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
基材の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に感光性層が形成されることにより、後述する導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、0.02〜0.3μmが好ましく、0.03〜0.2μmがより好ましい。
<導電部>
導電部は、金属細線からなるものや、ITO(Indium Tin Oxide)、ZnOなどの金属酸化物薄膜や金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。また、蒸着により形成された金属層(例えば、Cu層)をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることで得られる金属メッシュ(例えば、Cuメッシュ)であってもよい。特に、金属細線からなるものと金属酸化物薄膜であることが好ましく、金属細線からなることが好ましい。金属細線には金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されるのが好ましい。
金属細線の線幅は特に制限されないが、30μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、10μm以下がさらに好ましく、9μm以下が特に好ましく、7μm以下が最も好ましく、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が導電フィルムにおける周辺配線(引き出し配線)として適用される場合には、金属細線の線幅は500μm以下が好ましく、50μm以下がより好ましく、30μm以下が特に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
また、金属細線が導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、導電フィルムにおける周辺配線は、メッシュパターン電極とすることもでき、その場合線幅は特に制限されないが、30μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、10μm以下がさらに好ましく、9μm以下が特に好ましく、7μm以下が最も好ましく、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。導電フィルムにおける周辺配線をメッシュパターン電極とすることでキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、感知電極と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができるほか、透明粘着層を貼合した場合に、感知電極と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
金属細線の厚みは特に制限されないが、0.001mm〜0.2mmが好ましく、30μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることがさらに好ましく、0.01〜9μmであることが特に好ましく、0.05〜5μmであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
金属細線からなる導電部のパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、(正)六角形、(正)八角形などの(正)n角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュ状であることが更に好ましい。メッシュ状とは、図3に示すように、交差する金属細線25pおよび25qにより構成される複数の正方形状の格子を含んでいる形状を意図する。
金属細線には、金属銀が含まれるのが好ましい。金属銀以外の金属(例えば、金、銅)などが含まれていてもよいが、金属銀からなるのが好ましい。
なお、必要に応じて、導電フィルムは、基材と導電部との間に他の層(例えば、下塗り層、アンチハレーション層)を備えていてもよい。
上述したタッチパネル用導電フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
<絶縁膜>
タッチパネル用導電フィルムが周辺配線を有する場合、タッチパネル用導電フィルムは、上記周辺配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を有するのが好ましい。
絶縁膜は特に制限されないが、UV(Ultra Violet)硬化性絶縁樹脂を塗布してUV光によって硬化したもの、熱硬化性絶縁樹脂を塗布して熱によって硬化したものが好ましく、特に、UV硬化性絶縁樹脂を塗布してUV光によって硬化したものが好ましい。
絶縁膜の幅は、周辺配線を十分に覆う幅であることが好ましい。上限は特に制限されないが、1cm以下であることが好ましく、6mm以下であることがより好ましい。
絶縁膜の厚みは、3〜30μmであることが好ましく、5〜20μmであることがより好ましく、7〜15μmであることがさらに好ましい。
絶縁膜は、第1剥離フィルムに対する密着力が適度に強いことが、工程中の望まない剥離を防止できるため好ましい。特に、絶縁膜と第1剥離フィルムとの間の密着力が強い方が、第2剥離フィルムの剥離時に第1剥離フィルムがより剥がれにくくなるため好ましい。一方で、密着力が強すぎると第1剥離フィルム自体を剥がしたい場合に剥がしにくくなるため、適度に密着力が弱いことが好ましい。具体的には、180°ピール試験(300mm/分)で、0.1N/25mm以上1.0N/25mm以下が好ましく、0.2N/25mm以上0.5N/25mm以下がより好ましい。
〔剥離フィルム〕
剥離フィルムは、上述した第1剥離フィルムおよび第2剥離フィルムの総称である。
剥離フィルムとしては、例えば、表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルム、それ自体が剥離性を有するフィルム、支持体上に密着層が形成されたフィルムなどが挙げられる。フィルムや支持体を構成する材料は特に制限されないが、例えば、上述した基材で例示された材料が挙げられ、好適な態様も同様である。なかでも、PETが好ましい。また、密着層を形成する材料の具体例は、後述の粘着層に記載の粘着剤と同じである。
剥離フィルムの厚みは特に制限されないが、50〜200μmが好ましく、75〜125μmがより好ましい。
第2剥離フィルム32は、例えば、上述した表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルムである。
また、第1剥離フィルム12は、例えば、上述した支持体上に密着層が形成されたフィルムである。ここで、密着層は、タッチパネル用導電フィルムが有する基材23に対し適度な範囲の密着力を有する。すなわち、タッチパネル用導電フィルム20aが有する基材23から第1剥離フィルム12を剥離できるように、基材23と第1剥離フィルム12の密着層との間の密着力(密着力2)は、適度に調節されている必要があり、具体的には、180°ピール試験(300mm/分)で、0.1N/25mm以上1.0N/25mm以下が好ましく、0.2N/25mm以上0.5N/25mm以下がより好ましい。
〔粘着層〕
粘着層としては、例えば、剥離フィルムなどの支持体に粘着剤を塗布した粘着フィルムを利用することができる。粘着フィルムの粘着剤をタッチパネル用導電フィルムの表面に貼り合わせた後に剥離フィルムを剥がせばよい。なお、剥離フィルムを備える粘着フィルムを利用する場合、剥離フィルムは上述した第2剥離フィルムを兼ねてもよい。
粘着剤としては特に制限されないが、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル(メタ)アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものであるのが好ましい。なお、(メタ)アクリレートは、アクリレートおよび/またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が1〜12程度であるアルキル(メタ)アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上記炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上記炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。上記アクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、(メタ)アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
粘着層の厚みは特に制限されないが、25〜300μmであることが好ましく、50〜200μmであることがより好ましい。
なお、タッチパネル用導電フィルムおよび第1剥離フィルムが剛性に優れると界面に作用する応力が小さくなり、本発明の効果がより発揮される。タッチパネル用導電フィルムおよび第1剥離フィルムの剛性を向上させる方法としては、例えば、弾性率を大きくする、厚みを厚くする、などの方法が挙げられる。
第2剥離フィルムと粘着層との間の密着力(密着力1)は特に制限されないが、180°ピール試験(300mm/分)で、0.01N/25mm以上0.4N/25mm以下が好ましく、0.05N/25mm以上0.15N/25mm以下がより好ましい。
密着力1と上述した密着力2との比率(密着力1/密着力2)は特に制限されないが、0.6以下であることが好ましく、0.4以下であることがより好ましい。
以下に本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
[実施例1]
<タッチパネル用積層体の製造>
まず、短辺200mm、長辺300mmの透過領域(ビューエリア)を有し、透過領域外の領域として幅5mmの周辺領域を有する、厚さ40μmのタッチパネル用導電フィルムを準備した。
次に、第1剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの一方の面に接触するように、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に第1剥離フィルムを接着した。次いで、粘着剤(粘着層)と剥離フィルム(第2剥離フィルム)とから構成される「光学透明粘着剤8146−2(3M社製)」の粘着剤側が、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に接触するように、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に光学透明粘着剤を接着した。このようにして、実施例1のタッチパネル用積層体を得た。
なお、第1の剥離フィルムには、株式会社サンエー化研製の剥離フィルム「KD23K」をあらかじめレーザー加工して第1貫通孔を有するものを用いた。具体的には、第1貫通孔は、タッチパネル用導電フィルムに垂直な方向から見て、タッチパネル用導電フィルムの周辺領域と重なる部分全体に、直径1mmの第1貫通孔を5mm角中に4個の割合で均等配置されるように形成した。
<第2剥離フィルムの剥離試験>
第1剥離フィルムが吸引台の吸引面に接触するように、実施例1のタッチパネル用積層体を吸引台の上に載置し、第1貫通孔と吸引面に設けられた吸引孔とを連通させた。そして、第1貫通孔を通してタッチパネル用導電フィルムを吸引面に向けて吸引しながら、第2剥離フィルムを粘着層から剥離する剥離試験を行った。なお、剥離試験は、実施例1のタッチパネル用積層体の1000個体について行った。また、第2剥離フィルムの剥離開始部分は、第2剥離フィルムの角である。
剥離試験後、第1剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムから剥がれた個体数をカウントしたところ、その個体数は0個であった。
<第1剥離フィルムの剥離試験>
第2剥離フィルムを剥がした積層体の粘着層側に、液晶ディスプレーを模したガラス板に貼り合わせた。次に、第1剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離させた。そして、タッチパネル用導電フィルムの第1面(すなわち、第1剥離フィルムが接着していた面)側に糊移りしている大きさ及び個数の目視検査と、タッチパネル用導電フィルムの透明領域内の傷付きの目視検査と、を実施した。その結果、タッチパネル用導電フィルムの第1面側には糊移りはなく、また、透明領域内の傷付きもなかった。
[比較例1]
実施例1において第1剥離フィルムに貫通孔を開ける加工をしなかったこと以外は、実施例1と同様にして、比較例1のタッチパネル用積層体を製造した。
比較例1のタッチパネル用積層体の1000個体について、実施例1と同様の第2剥離フィルムの剥離試験を実施したところ、第1剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第1面側から剥がれた個体数は110個であった。
10、12 第1剥離フィルム
14 第1貫通孔
20、20a タッチパネル用導電フィルム
21 第1面
22 第2面
23 基材
25a 第1検出部
25b 第2検出部
25p、25q 金属細線
26a 第1周辺配線
26b 第2周辺配線
30、32 第2剥離フィルム
33 剥離開始部分
34 第2貫通孔
40、42 粘着層
50 ガラス基板
60 表示装置
80 吸引台
81 吸引面
82 吸引孔
100、110、120、130、140 タッチパネル用積層体
200 タッチパネル前駆体
300 タッチパネル
S1 透過領域
S2 周辺領域
D1 第1方向
D2 第2方向

Claims (7)

  1. 基材上に検出電極が設けられたタッチパネル用導電フィルムと、前記タッチパネル用導電フィルムの一方の面に剥離可能に接着されている第1剥離フィルムと、を有し、
    前記第1剥離フィルムには、前記タッチパネル用導電フィルムを吸引するための第1貫通孔が形成されており、
    前記タッチパネル用導電フィルムが、前記検出電極が配置されている透過領域と、前記透過領域の周辺に位置する周辺領域と、を備え、前記第1貫通孔が、前記周辺領域に位置する、タッチパネル用積層体。
  2. 前記第1貫通孔が前記第1剥離フィルムの端部に位置する、請求項1に記載のタッチパネル用積層体。
  3. 前記タッチパネル用導電フィルムにおける前記第1剥離フィルムが接着された面とは反対側の面に、剥離可能に接着された第2剥離フィルムをさらに有する、請求項1または2に記載のタッチパネル用積層体。
  4. 前記第2剥離フィルムが、剥離を開始するための剥離開始部分を備え、
    前記第1貫通孔が、前記タッチパネル用導電フィルムに垂直な方向から見て、前記第2剥離フィルムの前記剥離開始部分と重なる位置に配置されている、請求項3に記載のタッチパネル用積層体。
  5. 前記第2剥離フィルムには、第2貫通孔が形成されている、請求項3または4に記載のタッチパネル用積層体。
  6. 前記タッチパネル用導電フィルムと、前記第2剥離フィルムと、の間に、さらに粘着層を有し、
    前記第2剥離フィルムが前記粘着層の表面上に剥離可能に接着されている、請求項3〜5のいずれか1項に記載のタッチパネル用積層体。
  7. 請求項3〜6のいずれか1項に記載のタッチパネル用積層体の前記タッチパネル用導電フィルムから前記第2剥離フィルムを剥離する剥離方法であって、
    前記第1剥離フィルムが吸引台の吸引面に接触するように、前記タッチパネル用積層体を前記吸引台の上に載置する工程と、
    前記第1貫通孔を通して前記タッチパネル用導電フィルムを前記吸引面に向けて吸引しながら、前記第2剥離フィルムを前記タッチパネル用導電フィルムから剥離する工程と、
    を含む、剥離方法。
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