CN110456933A - Tp与lcm贴合工艺、触控屏和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种TP与LCM贴合工艺、触控屏和电子设备，涉及触控屏制备技术领域。TP与LCM贴合工艺包括以下步骤：在LCM AA区涂胶；在TP VA区中心处点胶一单点；将单点对准LCM AA区中心进行单点接触，接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。本发明缓解了传统TP与LCM的贴合方式容易产生气泡不良，同时不适用于TP与凹型LCM贴合，限制了触控屏的应用范围，导致触控屏整体可靠性下降的技术缺陷。通过采用本发明贴合工艺通过改变涂胶形式，使TP与LCM最先贴合处为单点接触，能够有效防止贴合过程中多点接触产生气泡不良，提高生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及触控屏制备技术领域，具体而言，涉及一种TP与LCM贴合工艺、触控屏和电子设备。
背景技术
随着时代的发展，触控显示屏(也称触控屏)的应用范围越来越广，已经广泛应用于多种类型的电子设备中。目前触控显示屏多采用的为全贴合技术，即触控面板(TP，TouchPad)与LCM利用光学胶贴合，这样的贴合相比传统的贴合方式更薄、透光性更好。
LCM(LCD Module)是LCD显示模组的简称，是指将液晶显示器件、连接件控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。
传统TP与LCM的贴合主要是对LCM AA区(Ative Area，显示区)点水胶再贴合TP VA区(View Area，可视区域)，在贴合的时候往往由于贴合方式不恰当，造成贴合后破损、容易有异物和/或气泡，造成良率不高且不稳定，导致资源浪费。此外，特别是针对一些凹型LCM，传统的TP与LCM贴合方式更加不适用，限制了触控屏的应用范围，导致触控屏整体可靠性下降。
因此，所期望的是提供一种新的TP与LCM贴合工艺，其能够解决上述问题中的至少一个。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种TP与LCM贴合工艺，能够解决上述问题中的至少一个，缓解了传统贴合方式容易产生气泡不良的影响，贴合稳定，提高生产良率，从而提高触控屏的整体可靠性。
本发明的目的之二在于提供一种采用上述TP与LCM贴合工艺制备得到的触控屏，触控屏的整体可靠性高。
本发明的目的之三在于提供一种包含上述触控屏的电子设备。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
在LCM AA区涂胶；
在TP VA区中心处点胶一单点；
将单点对准LCM AA区中心进行单点接触，接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，LCM AA区的涂胶量为每14800平方毫米18-22g，优选为每14800平方毫米19-21g，进一步优选为每14800平方毫米20g；和/或，涂胶速度为5-10mm/s，优选为7-10mm/s，进一步优选为8-10mm/s。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，TP VA区单点的点胶量为LCM AA区涂胶量的10-15％。
优选地，所述LCM为凹型LCM；
优选地，所述胶包括OCA和/或LOCA；
优选地，在LCM AA区涂胶米字形路径。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，采用水胶贴合方式对TP与LCM进行贴合；
贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置；
优选地，贴合Gap 1.0-1.5mm，和/或，贴合速度0.01-0.05mm/s，和/或；
优选地，贴合完成后保压10-20s；
优选地，保压后进行固化，优选使用5000-7000mj/cm2能量UV光固化10-15s。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(a)将触控sensor、FPC和玻璃盖板组合形成TP；
(b)在LCM AA区涂胶米字形路径，米字形中心位于LCM AA区中心处；在TP VA区中心处点胶一单点；
(c)将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，步骤(a)包括：先将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，FOG再与玻璃盖板贴合形成TP。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，热压工艺参数包括：热压温度为155-165℃，和/或，热压压力为2-2.5MPa，和/或，热压时间为9-12s。
优选地，在本发明提供的技术方案的基础上，FOG与玻璃盖板贴合采用真空贴合方式，真空贴合工艺参数包括：真空压强为50-150kPa，和/或，贴合压力为0.2-0.5MPa，和/或，贴合时间为1-5s。
第二方面，提供了一种触控显示屏，采用上述TP与LCM贴合工艺制备得到。
第三方面，提供了一种电子设备，包括上述触控显示屏。
与已有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在TP VA区中心位置点胶“单点”来制作贴合最高点，即最先贴合接触点，TP与LCM贴合时，将单点对LCM中心，先进行单点接触，然后进行TP与LCM的贴合，开始贴合时保证单点接触能够有效防止贴合过程中多点接触产生气泡不良，与传统的TP与LCM贴合相比改善了点胶贴合方式，提高了生产良率，贴合良率高、生产良率稳定，生产良率可达90％以上。
此外，本发明贴合方式优选更加适合TP与凹型LCM的贴合，扩大了触控显示屏范围，提高了触控显示屏的整体可靠性及市场竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为LCM涂胶一种路径图形；
图2为LCM涂胶另一种路径图形；
图3为LCM涂胶再一种路径图形；
图4为本发明一种实施方式的TP与LCM的贴合工艺点胶路径示意图；
图5为本发明一种实施方式的TP与LCM的贴合工艺过程示意图；
图6为本发明一种实施方式的sensor和FPC热压形成FOG过程示意图；
图7为本发明一种实施方式的FOG与玻璃盖板贴合形成TP过程示意图；
图8为对比例8的TP与凹型LCM贴合工艺过程示意图。
图示：1-TP VA区；2-LCM AA区；11-sensor；12-FPC；13-玻璃盖板。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
根据本发明的第一个方面，提供了一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
在LCM AA区涂胶；
在TP VA区中心处点胶一单点；
将单点对准LCM AA区中心进行单点接触，接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
LCM-LCD Module液晶模组(块)，通常包含LCD、驱动电路IC、背光源等，支持面板显示根据用户所需的显示内容和所要求的使用特性而需的相应电子信号的模块产品。
对LCM的形状和类型不作限定，LCM可采用本领域常规方法得到，尤其是对于凹型LCM，即LCM呈为四周高，中间低结构，本发明方法更加适合TP与凹型LCM之间的贴合。
LCM AA区指LCM Ative Area，即LCM显示区。
TP是指包含FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)、sensor(传感器)及CG(Cover Glass，玻璃盖板)组装成的半成品。
TP VA区指TP View Area，即TP可视区。
传统涂胶方式贴合时TP与LCM是多点接触过程，贴合后容易发生气泡不良，造成良率不高且贴合不稳定，导致资源浪费。此外，特别是针对一些凹型LCM，传统的贴合方式更加容易产生气泡，传统的贴合方式已经不适用凹型LCM与TP的贴合需要，限制了触控屏的应用范围，导致触控屏整体可靠性下降。
本发明改变了点胶路径，在TP VA区中心处点胶一单点，制作接触最高点，使单点与LCM AA区中心实现单点接触。
在TP VA区中心处点胶一单点时，单点可以为圆形或近似圆形，且单点不能过大，点胶量过大会造成接触点过大，后期贴合时容易产生气泡。
对LCM AA区涂胶路径不作限定，典型但非限制性的涂胶路径例如图1-图3。
优选地，在LCM AA区涂胶米字形路径。
优选地，典型的涂胶贴合方式：如图4所示，在LCM AA区2涂胶米字形，在TP VA区1中心处点胶一单点，在LCM AA区涂胶米字形时，米字形中心位于LCM AA区中心处。
胶采用本领域常规光学胶即可，典型的胶例如但不限于LOCA水胶。
点胶后开始贴合，将单点对LCM AA区中心，进行单点接触，即最先的贴合是单点接触，再贴合其它位置，完成TP与LCM的贴合形成完整的触控显示屏。
TP与LCM模组通过特定的机台、治具进行贴合。对机台、治具不作限定，可采用本领域常用的机台、治具。机台可以选择但不限于硬对硬贴合机。
本发明通过在TP VA区中心位置点胶单点来制作贴合最高点，即最先贴合接触点，使TP与LCM贴合时先单点接触，通过单点接触能够有效防止贴合过程中多点接触产生气泡不良。此外，本发明贴合方式更加适合TP与凹型LCM的贴合，贴合良率高、生产良率稳定。本发明与传统的TP与LCM贴合相比改善了点胶贴合方式，提高了生产良率并扩大了触控显示屏的应用范围，提高了触控显示屏的整体可靠性及市场竞争力。
在一种优选的实施方式中，LCM AA区的涂胶量为每14800平方毫米18-22g，优选为每14800平方毫米19-21g，进一步优选为每14800平方毫米20g；和/或，涂胶速度为5-10mm/s，优选为7-10mm/s，进一步优选为8-10mm/s。
每14800平方毫米的涂胶量典型但非限制性的例如为18g、18.5g、19g、19.5g、20g、20.5g、21g、21.5g或22g。
点胶速度典型但非限制性的例如为5mm/s、6mm/s、7mm/s、8mm/s、9mm/s或10mm/s。
通过涂胶量，能够保证单点接触后其它位置的贴合，涂胶量过少，不能使胶水完全铺开，贴合效果不好，涂胶量过多，造成溢出，导致胶层过厚。
在一种优选的实施方式中，TP VA区单点的点胶量为LCM AA区涂胶量的10-15％。
单点的点胶量包括但不限于LCM AA区涂胶量的10％、12％、14％或15％。
点胶量对贴合过程具有重要影响，点胶量过多，不能形成单点接触，贴合效果不好，点胶量过少，单点接触不牢固，影响贴合过程。
优选采用15#针头进行点胶。
在一种优选的实施方式中，采用水胶贴合方式对TP与LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.0-1.5mm，和/或，贴合速度0.01-0.05mm/s，和/或，贴合完成后保压10-20s；
保压后进行固化，优选使用5000-7000mj/cm2能量UV光固化10-15s。
贴合Gap典型但非限制性的例如为1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm或1.5mm，优选1.2mm。
贴合速度典型但非限制性的例如为0.01mm/s、0.02mm/s、0.03mm/s、0.04mm/s或0.05mm/s，优选0.02mm/s。
贴合后保压时间典型但非限制性的例如为10s、12s、14s、15s、16s、18s或20s，优选15s。
优选用LOCA胶贴合后进行流平和UV固化，形成完整的LCM触控显示屏。
UV固化UV能量为5000-7000mj/cm2，例如5000mj/cm2、6000mj/cm2或7000mj/cm2，优选6000mj/cm2，光固化时间10-15s，例如10s、11s、12s、13s、14s或15s，优选10s。
通过控制贴合工艺参数，使贴合效果更好。
优选地，TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(a)将触控sensor、FPC和玻璃盖板组合形成TP；
(b)在LCM AA区涂胶米字形路径，米字形中心位于LCM AA区中心处；在TP VA区中心处点胶一单点；
(c)将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
步骤(a)是将sensor(传感器)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)及CG(Cover Glass，玻璃盖板)组装成TP半成品。
优选地，步骤(a)包括：先将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，FOG再与玻璃盖板贴合形成TP。
FOG即FPC on Glass/Film，sensor+FPC压合在一起就是FOG半成品。
优选地，一种TP与LCM贴合工艺，如图5所示，包括以下步骤：
(1)将触控sensor 11和FPC 12进行热压形成FOG；
(2)FOG与玻璃盖板13贴合形成TP；
(3)在LCM AA区2涂胶米字形路径，米字形中心位于LCM AA区中心处；在TP VA区1中心处点胶一单点；
(4)将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
步骤(1)，如图6所示，sensor 11和FPC 12热压形成FOG。
热压过程可采用本领域常规方式进行，优选热压工艺参数包括：热压温度为155-165℃，和/或，热压压力为2-2.5MPa，和/或，热压时间为9-12s。
热压温度典型但非限制性的例如为155℃、156℃、157℃、158℃、159℃、160℃、161℃、162℃、163℃、164℃或165℃。
热压压力典型但非限制性的例如为2MPa、2.1MPa、2.2MPa、2.3MPa、2.4MPa或2.5MPa。
热压时间典型但非限制性的例如为9s、10s、11s或12s。
步骤(2)，如图7所示，FOG与玻璃盖板贴合形成TP。
优选地，FOG与玻璃盖板贴合采用真空贴合方式，真空贴合工艺参数包括：真空压强为50-150kPa，和/或，贴合压力为0.2-0.5MPa，和/或，贴合时间为1-5s。
真空压强典型但非限制性的例如为50kPa、60kPa、80kPa、90kPa、100kPa、110kPa、120kPa、130kPa、140kPa或150kPa，优选100kPa。
贴合压力典型但非限制性的例如为0.2MPa、0.3MPa、0.4MPa或0.5MPa，优选0.3MPa。
贴合时间典型但非限制性的例如为1s、2s、3s、4s或5s，优选2s。
优选地，一种典型的TP与LCM贴合工艺包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为155-165℃，热压压力为2-2.5MPa，热压时间为9-12s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为50-150kPa，贴合压力为0.2-0.5MPa，贴合时间为1-5s；
(3)采用15#针头在LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为每14800平方毫米19-21g，点胶速度为5-10mm/s，米字形中心位于LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为每14800平方毫米2-3g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.0-1.5mm，贴合速度0.01-0.05mm/s，贴合完成后保压10-20s，然后使用5000-7000mj/cm2能量UV光固化10-15s，形成完整的LCM触控显示屏。
该典型的TP与LCM贴合工艺通过先将sensor和FPC热压形成FOG，再与玻璃盖板贴合形成TP，通过控制各个工艺参数保证TP质量，然后分别在LCM AA区及TP VA区点水胶形成特定图形，使TP与LCM贴合时形成单点接触，再进行贴合，贴合过程中控制工艺参数保证贴合质量。采用本发明TP与LCM贴合工艺贴合得到的完整LCM触控显示屏气泡不良率很低，触控显示屏整体可靠性好。同时该典型工艺更加适合于TP与凹型LCM的贴合，TP与凹型LCM贴合效果更好，产生气泡不良更少，能更加有针对性地对凹型LCM外形而提供的一种TP和凹型LCM水胶贴合方法，实现特殊结构(凹型)LCM触控显示屏方案。
根据本发明的第二个方面，提供了一种触控屏，采用上述TP与LCM贴合工艺制备得到。
通过采用本发明贴合工艺贴合后得到的触控屏不容易产生气泡，气泡不良率低，整体良率高且稳定，触控屏整体可靠性高。
根据本发明的第三个方面，提供了一种电子设备，包括上述触控屏。
典型但非限制性的电子设备包括便携式电子设备，例如包括上述触控屏的手机、电子手表、平板电脑、笔记本电脑等电子产品，也包括其它电子设备，例如电视机、电脑等。
电子设备具有上述触控屏相同的优势，在此不再赘述。
为了进一步了解本发明，下面结合具体实施例和对比例对本发明效果做进一步详细的说明。本发明涉及的各原料均可通过商购获取。
平板型LCM指中间和四周一样高的LCM。
以14800平方毫米大小的车载屏为例，进行如下实验例。
实施例1
一种TP与平板型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为155℃，热压压力为2MPa，热压时间为12s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为50kPa，贴合压力为0.2MPa，贴合时间为5s；
(3)采用15#针头在平板型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为21g，点胶速度为5mm/s，米字形中心位于平板型LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为2.5g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与平板型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.0mm，贴合速度0.05mm/s，贴合完成后保压20s，然后使用7000mj/cm2能量UV光固化12s，形成完整的平板型LCM触控显示屏。
实施例2
一种TP与平板型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为165℃，热压压力为2.5MPa，热压时间为9s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为150kPa，贴合压力为0.5MPa，贴合时间为1s；
(3)采用15#针头在平板型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为19g，点胶速度为10mm/s，米字形中心位于平板型LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为3g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与平板型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.5mm，贴合速度0.01mm/s，贴合完成后保压10s，然后使用5000mj/cm2能量UV光固化15s，形成完整的平板型LCM触控显示屏。
实施例3
一种TP与平板型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为160℃，热压压力为2.2MPa，热压时间为10s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为100kPa，贴合压力为0.3MPa，贴合时间为2s；
(3)采用15#针头在平板型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为20g，点胶速度为8mm/s，米字形中心位于平板型LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为2g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与平板型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.2mm，贴合速度0.02mm/s，贴合完成后保压15s，然后使用6000mj/cm2能量UV光固化10s，形成完整的平板型LCM触控显示屏。
实施例4
一种TP与凹型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为155℃，热压压力为2MPa，热压时间为12s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为50kPa，贴合压力为0.2MPa，贴合时间为5s；
(3)采用15#针头在凹型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为21g，点胶速度为5mm/s，米字形中心位于凹型LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为2.5g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与凹型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.0mm，贴合速度0.05mm/s，贴合完成后保压20s，然后使用7000mj/cm2能量UV光固化12s，形成完整的凹型LCM触控显示屏。
实施例5
一种TP与凹型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为165℃，热压压力为2.5MPa，热压时间为9s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为150kPa，贴合压力为0.5MPa，贴合时间为1s；
(3)采用15#针头在凹型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为19g，点胶速度为10mm/s，米字形中心位于凹型LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为3g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与凹型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.5mm，贴合速度0.01mm/s，贴合完成后保压10s，然后使用5000mj/cm2能量UV光固化15s，形成完整的凹型LCM触控显示屏。
实施例6
一种TP与凹型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为160℃，热压压力为2.2MPa，热压时间为10s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为100kPa，贴合压力为0.3MPa，贴合时间为2s；
(3)采用15#针头在凹型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为20g，点胶速度为8mm/s，米字形中心位于凹型LCM AA区中心处；另在TP VA区中心处点水胶一单点，单点的点胶量为2g；
(4)贴合时，将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与凹型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.2mm，贴合速度0.02mm/s，贴合完成后保压15s，然后使用6000mj/cm2能量UV光固化10s，形成完整的凹型LCM触控显示屏。
实施例7
本实施例与实施例6的区别只在于步骤(3)中TP VA区中心处点水胶一单点的点胶量为5g，其余与步骤实施例6相同。
对比例1
一种TP与平板型LCM贴合工艺，包括以下步骤：
(1)将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，热压温度为160℃，热压压力为2.2MPa，热压时间为10s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为100kPa，贴合压力为0.3MPa，贴合时间为2s；
(3)采用15#针头在平板型LCM AA区涂水胶米字形路径，点胶量为20g，点胶速度为8mm/s，米字形中心位于平板型LCM AA区中心处；
(4)采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与平板型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.2mm，贴合速度0.02mm/s，贴合完成后保压15s，然后使用6000mj/cm2能量UV光固化10s，形成完整的平板型LCM触控显示屏。
对比例2
一种TP与凹型LCM贴合工艺，如图8所示，包括以下步骤：
(1)将触控sensor 11和FPC 12进行热压形成FOG，热压温度为160℃，热压压力为2.2MPa，热压时间为10s；
(2)采用真空贴合方式对FOG与玻璃盖板13贴合形成TP，贴合设备真空腔体抽完真空后真空压强为100kPa，贴合压力为0.3MPa，贴合时间为2s；
(3)采用15#针头在凹型LCM AA区2涂水胶米字形路径，点胶量为20g，点胶速度为8mm/s，米字形中心位于凹型LCM AA区2中心处；
(4)采用贴合设备利用水胶贴合工艺对TP与凹型LCM进行贴合，贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置，贴合Gap 1.2mm，贴合速度0.02mm/s，贴合完成后保压15s，然后使用6000mj/cm2能量UV光固化10s，形成完整的凹型LCM触控显示屏。
试验例1 TP与平板型LCM贴合试验
选40套配套的TP与平板型LCM待贴合组件(包括sensor+FPC+玻璃盖板+平板型LCM)，随机分为4组，每组10套，第一组待贴合组件采用实施例1的贴合工艺进行贴合，第二组待贴合组件采用实施例2的贴合工艺进行贴合，第三组待贴合组件采用实施例3的贴合工艺进行贴合，第四组待贴合组件采用对比例1的贴合工艺进行贴合。贴合完成后每组组成10个平板型LCM触控显示屏，查看每组中每个触控屏贴合情况，统计出现气泡不良的产品个数，结果如表1所示。
表1
| 组别 | 出现气泡不良的产品个数 | 良率 |
| 第一组 | 2 | 80％ |
| 第二组 | 3 | 70％ |
| 第三组 | 1 | 90％ |
| 第四组 | 6 | 40％ |
由表1可以看出，采用本发明贴合方法贴合TP与平板型LCM产品出现气泡不良情况较少，良率较高，达70％以上。而采用对比例1传统的只在平板型LCM AA区点胶米字的贴合方式出现气泡不良产品个数较多，良率只有40％。可见，采用本发明贴合工艺贴合TP和平板型LCM通过改变涂胶形式，使TP与LCM制作单点接触能够有效防止贴合过程中产生气泡，显著提高生产良率。
试验例2 TP与凹型LCM贴合试验
选50套配套的TP与凹型LCM待贴合组件(包括sensor+FPC+玻璃盖板+凹型LCM)，随机分为5组，每组10套，第一组待贴合组件采用实施例4的贴合工艺进行贴合，第二组待贴合组件采用实施例5的贴合工艺进行贴合，第三组待贴合组件采用实施例6的贴合工艺进行贴合，第四组待贴合组件采用实施例7的贴合工艺进行贴合，第五组待贴合组件采用对比例2的贴合工艺进行贴合。贴合完成后每组组成10个平板型LCM触控显示屏，查看每组中每个触控屏贴合情况，统计出现气泡不良的产品个数，结果如表2所示。
表2
| 组别 | 出现气泡不良的产品个数 | 良率 |
| 第一组 | 0 | 100％ |
| 第二组 | 1 | 90％ |
| 第三组 | 0 | 100％ |
| 第四组 | 2 | 80％ |
| 第五组 | 5 | 50％ |
由表2可以看出，采用本发明贴合方法贴合TP与凹型LCM产品出现气泡不良情况极少，良率很高，达90％以上。而采用对比例2传统的只在凹型LCM AA区点胶米字的贴合方式出现气泡不良产品个数较多，良率只有50％。可见，采用本发明贴合工艺贴合TP和凹型LCM通过改变涂胶形式，使TP与LCM制作单点接触能够有效防止贴合过程中产生气泡，显著提高生产良率。此外，第三组基本未出现气泡不良现象，较第四组来看这可能是由于单点点胶量控制在较少范围，保证最先贴合处单点接触，贴合防气泡效果更好。
进一步对比分析表1和表2可以看出，将本发明工艺应用于TP与凹型LCM贴合较应用于TP与普通平板型LCM贴合更具优势，因此，本发明工艺更适用于TP与凹型LCM的贴合，提供了一种适用凹型LCM外形结构与TP的贴合方式，实现凹型LCM触控屏方案，拓宽了特殊结构LCM触控屏的贴合技术及应用范围，提高触控显示屏整体可靠性和市场竞争力。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。
Claims (10)
1.一种TP与LCM贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
在LCM AA区涂胶；
在TP VA区中心处点胶一单点；
将单点对准LCM AA区中心进行单点接触，接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
2.按照权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，LCM AA区的涂胶量为每14800平方毫米18-22g，优选为每14800平方毫米19-21g，进一步优选为每14800平方毫米20g；和/或，涂胶速度为5-10mm/s，优选为7-10mm/s，进一步优选为8-10mm/s。
3.按照权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，TP VA区单点的点胶量为LCMAA区涂胶量的10-15％。
4.按照权利要求1-3任一项所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述LCM为凹型LCM；
优选地，所述胶包括OCA和/或LOCA；
优选地，在LCM AA区涂胶米字形路径。
5.按照权利要求1-3任一项所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，采用水胶贴合方式对TP与LCM进行贴合；
贴合工艺参数包括：CCD对位补偿后翻转到贴合位置；
优选地，贴合Gap 1.0-1.5mm，和/或，贴合速度0.01-0.05mm/s；
优选地，贴合完成后保压10-20s；
优选地，保压后进行固化，优选使用5000-7000mj/cm2能量UV光固化10-15s。
6.按照权利要求1-3任一项所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(a)将触控sensor、FPC和玻璃盖板组合形成TP；
(b)在LCM AA区涂胶米字形路径，米字形中心位于LCM AA区中心处；在TP VA区中心处点胶一单点；
(c)将单点对准米字形中心，进行单点接触；接触后对TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
7.按照权利要求6所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，步骤(a)包括：先将触控sensor和FPC进行热压形成FOG，FOG再与玻璃盖板贴合形成TP。
8.按照权利要求7所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，热压工艺参数包括：热压温度为155-165℃，和/或，热压压力为2-2.5MPa，和/或，热压时间为9-12s；
优选地，FOG与玻璃盖板贴合采用真空贴合方式；
优选地，真空贴合工艺参数包括：真空压强为50-150kPa，和/或，贴合压力为0.2-0.5MPa，和/或，贴合时间为1-5s。
9.一种触控屏，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的TP与LCM贴合工艺制备得到。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的触控屏。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810432622.XA CN110456933A (zh) | 2018-05-08 | 2018-05-08 | Tp与lcm贴合工艺、触控屏和电子设备 |
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2018
- 2018-05-08 CN CN201810432622.XA patent/CN110456933A/zh active Pending
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