CN109872635A - 一种显示装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制作方法，该显示装置包括显示模组和柔性电路板；显示模组包括显示面板和背光模组；柔性电路板包括弯折区。在显示装置的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面之间形成的容置腔内设置胶体；第一侧面为弯折区朝向背光模组的侧面，第二侧面为弯折区朝向显示面板的侧面，第三侧面为显示面板朝向弯折区的侧面，第四侧面为背光模组朝向弯折区的侧面；胶体和第四侧面连接，并和第一侧面连接。在这种结构中，胶体的黏力可以抵消柔性电路板在第一侧面产生的反弹力，从而可以增强柔性电路板与背光模组的连接强度，避免了柔性电路板因反弹力的作用在与背光模组连接的连接处脱落，进而提高了显示装置结构的稳定性。

Description

一种显示装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤指一种显示装置及其制作方法。

背景技术

目前，基于显示装置窄边框和全面屏的需求，可以将显示装置中的柔性电路板在其Pad端(连接外部电路的一端)进行弯折，与显示装置中的背光模组连接。由于柔性电路板的弯折结构，使得柔性电路板具有反弹力，从而使得背光模组与柔性电路板的连接处由于反弹力的作用容易导致柔性电路板在该连接处脱落，从而降低显示装置结构的稳定性。

发明内容

本发明实施例提供一种显示装置及其制作方法，用以提高显示装置的结构稳定性。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：显示模组和柔性电路板；所述显示模组包括显示面板和背光模组；所述柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，所述弯折区位于所述第一绑定部与所述延伸部之间；所述显示面板包括第二绑定部；所述第一绑定部与所述第二绑定部电连接；所述柔性电路板在所述弯折区弯折，所述延伸部位于所述背光模组远离所述显示面板的一侧；

所述弯折区朝向所述背光模组的侧面为第一侧面，所述弯折区朝向所述显示面板的侧面为第二侧面，所述显示面板朝向所述弯折区的侧面为第三侧面，所述背光模组朝向所述弯折区的侧面为第四侧面；所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面之间形成容置腔，所述容置腔内设置有胶体；所述胶体和所述第四侧面连接，并和所述第一侧面连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置的制作方法，包括：

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，所述弯折区位于所述第一绑定部与所述延伸部之间；

提供显示模组，所述显示模组包括显示面板和背光模组；所述显示面板包括第二绑定部；

将所述第一绑定部与所述第二绑定部电连接；

在所述背光模组的第四侧面涂布第一胶体；所述第四侧面是所述背光模组靠近所述柔性电路板的侧面；

将所述柔性电路板在所述弯折区弯折，以使所述第一胶体和第一侧面连接，所述第一侧面为所述弯折区朝向所述背光模组的侧面；

将所述延伸部位于所述背光模组远离所述显示面板的一侧。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供了一种显示装置及其制作方法，显示装置包括显示模组和柔性电路板；显示模组包括显示面板和背光模组；柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，弯折区位于第一绑定部与延伸部之间；显示面板包括第二绑定部；第一绑定部与第二绑定部电连接；柔性电路板在弯折区弯折，延伸部位于背光模组远离显示面板的一侧。在显示装置的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面之间形成的容置腔内设置胶体；其中，第一侧面为弯折区朝向背光模组的侧面，第二侧面为弯折区朝向显示面板的侧面，第三侧面为显示面板朝向弯折区的侧面，第四侧面为背光模组朝向弯折区的侧面；胶体和第四侧面连接，并和第一侧面连接。在这种结构中，由于胶体的黏力可以抵消柔性电路板在第一侧面产生的反弹力，从而可以增强柔性电路板的延伸部与背光模组的连接强度，避免了柔性电路板的延伸部因反弹力的作用在与背光模组连接的连接处脱落，进而提高了显示装置结构的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种柔性电路板在第一侧面产生的黏力与反弹力的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种柔性电路板在第二侧面产生的黏力与反弹力的示意图；

图8为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种显示装置的制作方法的流程示意图；

图12为本发明实施例提供的一种第一胶体和第二胶体的涂布区域的位置示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

请参考图1所示，为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图1所示，显示装置具体可以包括显示模组101和柔性电路板102。其中，显示模组101具体可以包括显示面板1011和背光模组1012。显示模组101和柔性电路板102之间可以形成容置腔104，容置腔104内可以设置胶体103。

请参见图2所示，为本发明实施例提供的一种显示装置的局部结构示意图。本发明实施例提供的上述柔性电路板102在具体实施时，柔性电路板102(请参见图2中加粗曲线的封闭区域)具体可以包括第一绑定部1021、弯折区1022和延伸部1023(图2中第一绑定部1021、弯折区1022和延伸部1023由加粗的竖直虚线划分)，弯折区1022位于第一绑定部1021与延伸部1023之间。本发明实施例提供的上述显示面板1011在具体实施时，显示面板1011具体可以包括第二绑定部1013(显示面板1011中位于两条竖直虚线内的区域)。其中，第一绑定部1021与第二绑定部1013可以电连接；柔性电路板102可以在弯折区1022弯折，延伸部1023位于背光模组1012远离显示面板1011的一侧。

为了具体地说明弯折区1022与显示面板1011和背光模组1012之间的位置关系，请继续参考图2，本发明实施例提供的上述弯折区1022在具体实施时，弯折区1022中朝向显示面板1011和背光模组1012的曲面具体可以包括第一侧面10和第二侧面20(图2中第一侧面10和第二侧面20由加粗的横直虚线划分)。其中，弯折区1022朝向背光模组1012的侧面为第一侧面10，弯折区1022朝向显示面板1011的侧面为第二侧面20。相应的，显示面板1011朝向弯折区1022的侧面为第三侧面30，背光模组1012朝向弯折区1022的侧面为第四侧面40。显示模组101和柔性电路板102之间形成容置腔104具体可以由第一侧面10、第二侧面20、第三侧面30和第四侧面40之间形成的。

需要说明的是，在本发明实施例中，第一侧面10和第二侧面20的划分仅仅是为了便于说明弯折区1022、背光模组1012和显示面板1011彼此之间的位置关系而进行划分的，实际上第一侧面10和第二侧面20在同一个曲面上，即第一侧面10和第二侧面20在弯折区1022朝向显示面板1011和背光模组1012的曲面上。

可选地，胶体103可以与第一侧面10和第四侧面40连接。由于胶体103的黏力可以抵消柔性电路板102在第一侧面10产生的反弹力，从而可以增强柔性电路板102与背光模组1012的连接强度，即加强了延伸部1023与背光模组1012的连接强度，避免了延伸部1023因反弹力的作用在与背光模组1012连接的连接处脱落，进而提高了显示装置结构的稳定性。其中，胶体103在与第一侧面10的连接处产生的黏力的方向与柔性电路板102在第一侧面10产生的反弹力的方向相反。示例性的，请结合图2和图3所示，反弹力F1和黏力f1、反弹力F2和黏力f2、反弹力F3和黏力f3三组作用力之间的方向相反，可以相互作用抵消(图3中只是示例了三组作用力，实际上，柔性电路板102在第一侧面10中可以产生多个反弹力，且多个反弹力之间的方向不相同，胶体103可以在与第一侧面10的连接处产生与多个反弹力一一对应的黏力)。

可选地，胶体103与第四侧面40的连接可以有多种方式。方式1，胶体103可以是与第四侧面40的全部区域连接(在图1和图2中，胶体103是与第四侧面40的全部区域连接)，构成胶体103的无孔结构。在这种方式中，柔性电路板102与背光模组1012的连接强度较好。方式2，胶体103可以是与第四侧面40的部分区域连接。示例性的，当胶体103与第四侧面40的部分区域连接时，请参考图4所示，胶体103可以与第四侧面40形成一个孔，构成胶体103的单孔型结构，或者，请参考图5所示，胶体103可以与第四侧面40形成两个孔，构成胶体103的双孔型结构。当然，胶体103还可以与第四侧面40形成三个及三个以上的孔，构成胶体103的多孔结构，本发明实施例不具体限定胶体103的结构。在胶体103与第四侧面40的部分区域连接的方式中，可以减少一些胶体103的材料，从而可以节省胶体103的成本。下文中，是以胶体103与第四侧面40的全部区域连接为例，即以胶体103的结构为无孔型结构为例。

可选地，请参考图6所示，胶体103还可以与第二侧面20和第三侧面30连接。由于胶体103可以与第二侧面20和第三侧面30连接，且由于胶体103的黏力可以抵消柔性电路板102在第二侧面20产生的反弹力，一方面，可以避免了显示面板1011与柔性电路板102的连接处因柔性电路板102在第二侧面20产生的反弹力的作用而导致显示面板1011在该连接处出现变形，从而可以避免了显示面板1011上出现暗态漏光的现象(即显示面板1011上出现暗态画面漏光的现象)。另一方面，可以增强柔性电路板102和显示面板1011的连接强度，即增强第一绑定部1021和第二绑定部1013的连接强度，且还可以防止水汽入侵腐蚀金手指。其中，胶体103在与第二侧面20的连接处产生的黏力的方向与柔性电路板102在第二侧面20产生的反弹力的方向相反，可以相互作用抵消。示例性的，请结合图6和图7所示，反弹力F4和黏力f4、反弹力F5和黏力f5、反弹力F6和黏力f6三组力之间的方向相反，可以相互作用抵消(图7中只是示例了三组作用力，实际上，柔性电路板102在第二侧面20中可以产生多个反弹力，且多个反弹力之间的方向不相同，胶体103可以在与第二侧面20的连接处产生与多个反弹力一一对应的黏力)。

需要说明的是，胶体103在第一侧面10和第二侧面20产生的总的黏力可以抵消柔性电路板102在弯折区1022产生的总的反弹力，即胶体103可以增强弯折区1022的结构稳定性。

可选地，请参见图8所示，本发明实施例提供的上述显示面板1011在具体实施时，显示面板1011具体可以包括彩膜基板1014和阵列基板1015。如图8所示，彩膜基板1014位于阵列基板1015远离背光模组1012的一侧；第一绑定部1021和第二绑定部1013位于阵列基板1015远离背光模组1012的一侧。其中，阵列基板1015朝向弯折区1022的侧面为第三侧面30，弯折区1022内朝向阵列基板1015的侧面为第二侧面20。

可选地，胶体103与第三侧面30的连接可以有多种方式。方式1，胶体103可以是与第三侧面30的全部区域连接。在这种方式中，柔性电路板102与阵列基板1015的连接强度较好。方式2，胶体103可以是与第三侧面30的部分区域连接。在这种方式中，可以减少一些胶体103的材料，从而可以节省胶体103的成本。在图6和图8中，是以胶体103与第三侧面30的全部区域连接为例，下文仍以胶体103与第三侧面30的全部区域连接为例。

可选地，请继续参考图8，阵列基板1015在容置腔104中的延伸长度小于背光模组1012在容置腔104中的延伸长度，胶体103还可以与背光模组1012朝向阵列基板1015且位于容置腔104内的侧面(即第五侧面50)连接。当然，若背光模组1012在容置腔104中的延伸长度小于阵列基板1015在容置腔104中的延伸长度，胶体103还可以与阵列基板1015朝向背光模组1012的侧面连接(图8中未示出)。通过这种方式，可以进一步地增强柔性电路板102和阵列基板1015的连接强度。在本发明实施例中，以阵列基板1015在容置腔104中的延伸长度小于背光模组1012在容置腔104中的延伸长度为例。

可选地，显示装置还包括驱动芯片105。驱动芯片105使得显示装置可以满足相应的显示功能。在本发明实施例中，显示装置中至少可以有两个位置安装驱动芯片105。比如，示例性的，请参考图9所示，可以在第二绑定部1013上绑定驱动芯片105。在这种结构中，是将驱动芯片105绑在阵列基板1015上，称之为COG(chip on glass)结构。再比如，示例性的，请参考图10所示，可以在延伸部1023上绑定驱动芯片105。在这种结构中，是将驱动芯片105绑在柔性电路板102的延伸部1023上，称之为COF(chip on FPC)结构。其中，COF结构可以满足显示装置对窄边框和全面屏的需求。

通过以上描述可知，本发明中实施例的技术方案中，显示装置包括：显示模组和柔性电路板；显示模组包括显示面板和背光模组；柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，弯折区位于第一绑定部与延伸部之间；显示面板包括第二绑定部；第一绑定部与第二绑定部电连接；柔性电路板在弯折区弯折，延伸部位于背光模组远离显示面板的一侧；弯折区朝向背光模组的侧面为第一侧面，弯折区朝向显示面板的侧面为第二侧面，显示面板朝向弯折区的侧面为第三侧面，背光模组朝向弯折区的侧面为第四侧面；第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面之间形成容置腔，容置腔内设置有胶体；胶体和第四侧面连接，并和第一侧面连接。在这种结构中，由于胶体的黏力可以抵消柔性电路板在第一侧面产生的反弹力，从而可以增强柔性电路板与背光模组的连接强度，即增强延伸部和背光模组的连接强度，避免了延伸部因反弹力的作用在与背光模组连接的连接处脱落，进而提高了显示装置结构的稳定性。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述显示装置的制作方法。如图11所示，该制作方法包括以下步骤：

S601、提供柔性电路板，柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，弯折区位于第一绑定部与延伸部之间。

S602、提供显示模组，显示模组包括显示面板和背光模组；显示面板包括第二绑定部。

S603、将第一绑定部与第二绑定部电连接。

S604、在背光模组的第四侧面涂布第一胶体；第四侧面是背光模组靠近柔性电路板的侧面。

S605、将柔性电路板在弯折区弯折，以使第一胶体和第一侧面连接，第一侧面为弯折区朝向背光模组的侧面。

S606、将延伸部位于背光模组远离显示面板的一侧。

可选地，在本发明实施例提供的上述制作方法中，可以先执行步骤S601，后执行S602，或者先执行S602，后执行S601，或者同是执行S601和S602。本发明实施例不限步骤S601和步骤S602的先后顺序。

可选地，在步骤S604中，在第四侧面涂布第一胶体可以有种多种方式。以第一胶体在第四侧面的涂布工序的方式为例，示例性的，请参考图12所示，可以在第四侧面40涂布一次第一胶体01，或者在第四侧面40涂布两次及两次以上第一胶体01(例如在第四侧面40涂布两次第一胶体01，则可以在第四侧面40分别进行一次涂布第一胶体01和二次涂布第一胶体01)，本发明实施例不具体限定第一胶体01在第四侧面40的涂布工序。以第一胶体01在第四侧面40的涂布区域的方式为例，可以在第四侧面40上的部分区域涂布第一胶体01，例如，可以在第四侧面40的事先划出涂布第一胶体01的预定区域，然后在这个预定区域涂布第一胶体01，或者，可以在第四侧面40的全部区域涂布第一胶体01，本发明实施例不具体限定第一胶体01在第四侧面40的涂布区域。

可选地，在步骤S605之前，可以在柔性电路板的第一区域涂布第二胶体。请继续参考图12，第一区域21是柔性电路板102朝向背光模组1012的且靠近第一侧面10的区域(第一区域21在柔性电路板102弯折后为图2、图4-图8中的第二侧面20)。其中，在第一区域21涂布第二胶体02可以有种多种方式。以第二胶体02在第一区域21的涂布工序的方式为例，可以在第一区域21涂布一次第二胶体02，或者在第一区域21涂布两次及两次以上第二胶体02(比如第一区域21涂布两次第二胶体02，则可以在第一区域21分别进行一次涂布第二胶体02和二次涂布第二胶体02)，本发明实施例不具体限定第二胶体02在第一区域21的涂布工序。以第二胶体02在第一区域21的涂布区域的方式为例，可以在第一区域21上的部分区域涂布第二胶体02，例如，可以在第一区域21的事先划出涂布第二胶体02的预定区域，然后在这个预定区域涂布第二胶体02，或者，可以在第一区域21的全部区域涂布第二胶体02，本发明实施例不具体限定第二胶体02在第一区域21的涂布区域。

需要说明的是，在第四侧面涂布第一胶体和在第一区域涂布第二胶体可以是同时进行的，也可以不是同时进行的，例如先在第一区域涂布第二胶体，后在第四侧面涂布第一胶体，或者先在第四侧面涂布第一胶体，后在第一区域涂布第二胶体。若在第四侧面涂布第一胶体和在第一区域涂布第二胶体的工序有多次，在第一区域涂布第二胶体和在第四侧面涂布第一胶体可以交叉的进行。本发明实施例不具体限定在第四侧面涂布第一胶体和在第一区域涂布第二胶体的顺序。

需要说明的是，第一胶体和第二胶体的涂布工序可以相同，也可以不相同，本发明实施例不具体限定。第一胶体和第二胶体可以是同一种胶体，例如都是热熔胶，也可以是不同的胶体，例如第一胶体是热熔胶，第二胶体是其它可固化胶，本发明实施例不对第一胶体和第二胶体的材质进行具体地限定。

需要说明的是，第一胶体和第二胶体可以胶合形成一个组合胶体(例如图6、8-10中的胶体103)。其中，第一胶体和第二胶体的胶合方式有多种。比如，第一胶体和第二胶体两者之间不融合，通过连接的方式形成该组合胶体，或者第一胶体和第二胶体之间在连接处融合部分组成该组合胶体。本发明实施例不具体限定第一胶体和第二胶体的胶合方式。

可选地，第一胶体和第二胶体固化之前，可以将柔性电路板在弯折区弯折，即将柔性电路板朝向背光模组弯折，以使第一胶体和第一侧面连接。其中，第一侧面为弯折区朝向背光模组的侧面。

可选地，显示面板具体可以包括彩膜基板和阵列基板。其中，彩膜基板位于阵列基板远离背光模组的一侧。在将柔性电路板在弯折区弯折之后，第二胶体可以与第三侧面连接。其中，第三侧面为阵列基板朝向弯折区的侧面。由于第二胶体可以与第一区域和第三侧面连接，且由于胶体的黏力可以抵消柔性电路板在第一区域产生的反弹力，一方面，可以避免阵列基板在第一绑定部连接处出现变形，从而可以避免显示面板上出现暗态漏光的现象。另一方面，可以增强柔性电路板和阵列基板的连接强度(即增强第一绑定部和第二绑定部的连接强度)，且还可以防止水汽入侵腐蚀金手指。

可选地，在柔性电路板在弯折区弯折之后，可以将延伸部位于背光模组远离显示面板的一侧。由于第一胶体可以和第一侧面连接、第四侧面连接，且由于胶体的黏力可以抵消柔性电路板在第一侧面产生的反弹力，从而可以增强柔性电路板与背光模组的连接强度(即增强延伸部与背光模组的连接强度)，避免了延伸部在与背光模组连接的连接处脱落，进而提高了显示装置结构的稳定性。

可选地，在步骤S603之前或者在步骤S604之后，可以在第二绑定部上绑定驱动芯片，或者在延伸部上绑定驱动芯片。通过在涂布第一胶体和第二胶体之前将驱动芯片绑定好，一方面，可以方便进行柔性电路板、显示面板、背光模组和驱动芯片四者之间的电路连接。比如，若在涂布第一胶体和第二胶体之后绑定驱动芯片，由于柔性电路板在朝向显示模组的侧面被第一胶体和第二胶体覆盖住，就会存在视觉盲区，从而不能方便进行柔性电路板、显示面板、背光模组和驱动芯片四者之间的电路连接。另一方面，可以保持第一胶体和第二胶体与弯折区连接产生的黏力与柔性电路板在弯折区产生的反弹力之间的平衡。比如，若在延伸部上绑定驱动芯片，那么没有绑定驱动芯片的柔性电路板在弯折区产生的反弹力和绑定驱动芯片后的柔性电路板在弯折区产生的反弹力就不相同，则事先预估柔性电路板上产生的反弹力与柔性电路板在实际操作时产生的反弹力就有差别，那么事先预估柔性电路板上产生的反弹力与之对应的胶体产生的黏力，与柔性电路板在实际操作时产生的反弹力抵消就不会平衡，那么就不能有效地增强柔性电路板与阵列基板和背光模组的连接强度和避免显示面板上出现暗态漏光的现象。

需要说明的是，上述是以第一胶体和第二胶体在柔性电路板弯折之前进行涂布为例，当然，还可以在柔性电路板弯折之后再进行第一胶体和第二胶体的涂布。在这种涂布第一胶体和第二胶体的方式中，由于第一胶体和第二胶体的涂布方式与上述第一胶体和第二胶体的涂布方式相同或者类似，在此不重复赘述。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示模组和柔性电路板；所述显示模组包括显示面板和背光模组；所述柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，所述弯折区位于所述第一绑定部与所述延伸部之间；所述显示面板包括第二绑定部；所述第一绑定部与所述第二绑定部电连接；所述柔性电路板在所述弯折区弯折，所述延伸部位于所述背光模组远离所述显示面板的一侧；

所述弯折区朝向所述背光模组的侧面为第一侧面，所述弯折区朝向所述显示面板的侧面为第二侧面，所述显示面板朝向所述弯折区的侧面为第三侧面，所述背光模组朝向所述弯折区的侧面为第四侧面；所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面之间形成容置腔，所述容置腔内设置有胶体；所述胶体和所述第四侧面连接，并和所述第一侧面连接。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括彩膜基板和阵列基板；所述彩膜基板位于所述阵列基板远离所述背光模组的一侧；所述第一绑定部和所述第二绑定部位于所述阵列基板远离所述背光模组的一侧；所述阵列基板朝向所述弯折区的侧面为所述第三侧面，所述弯折区内朝向所述阵列基板的侧面为所述第二侧面，所述胶体与所述第三侧面连接，并和所述第二侧面连接。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述胶体与所述第四侧面上的部分区域连接。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二绑定部上绑定有驱动芯片；或者

所述延伸部上绑定有驱动芯片。

5.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绑定部、弯折区和延伸部，所述弯折区位于所述第一绑定部与所述延伸部之间；

提供显示模组，所述显示模组包括显示面板和背光模组；所述显示面板包括第二绑定部；

将所述第一绑定部与所述第二绑定部电连接；

在所述背光模组的第四侧面涂布第一胶体；所述第四侧面是所述背光模组靠近所述柔性电路板的侧面；

将所述柔性电路板在所述弯折区弯折，以使所述第一胶体和第一侧面连接，所述第一侧面为所述弯折区朝向所述背光模组的侧面；

将所述延伸部位于所述背光模组远离所述显示面板的一侧。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在将所述柔性电路板在所述弯折区弯折之前，所述方法还包括：

在所述柔性电路板的第一区域涂布第二胶体；所述第一区域是所述柔性电路板朝向所述背光模组的且靠近所述第一侧面的区域。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述显示面板包括彩膜基板和阵列基板；所述彩膜基板位于所述阵列基板远离所述背光模组的一侧；

在将所述柔性电路板在所述弯折区弯折之后，所述第二胶体与第三侧面连接，所述第三侧面为所述阵列基板朝向所述弯折区的侧面。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在背光模组的第四侧面涂布第一胶体，包括：

在所述第四侧面上的部分区域涂布第一胶体。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第二绑定部上绑定驱动芯片，或者在所述延伸部上绑定驱动芯片。

10.如权利要求5-8任一所述的方法，其特征在于，所述第一胶体和所述第二胶体为同一种胶体或者不同种胶体。