CN109683393A - 显示模组和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示模组和显示装置,属于显示技术领域,显示模组包括相对设置的背光模组和显示面板;背光模组包括柔性线路基板、多个阵列排布的光源、至少一层光学膜片;柔性线路基板位于显示面板入光面的一侧,光源位于柔性线路基板靠近显示面板的一侧且与柔性线路基板电连接,还包括与显示面板电连接的显示驱动芯片,显示驱动芯片位于柔性线路基板上且与柔性线路基板电连接。显示装置包括上述显示模组。本发明可以增加显示面板显示区的范围,提高屏占比,利于实现超窄边框显示屏设计,提高用户视觉体验,还可以提高显示驱动芯片封装可靠性,减少资源浪费,节约成本,提高生产效率并缩短产品制作周期。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示模组和显示装置。
背景技术
近年来,随着显示技术的不断发展,各类显示器应运而生,如液晶显示器、有机发光显示器等,逐渐成为时下显示行业的主流产品,受到消费者的普遍青睐,因此,关于显示器的研究也成为科技领域的研究热点之一。液晶显示器由于其功耗低、清晰度高、寿命长、体积小、重量轻等特点,广泛应用在各种需要实现显示的设备上。由于液晶显示器为非自主发光的显示器,因此背光模组成为液晶显示器的关键零组件之一,其功能在于给液晶显示器供应亮度充足且分布均匀的光源,使液晶显示器能正常显示影像。
近年来,由于Mini LED(迷你LED,Mini Light Emitting Diode,即迷你发光二极管,是一种小尺寸的LED)可实现局部背光驱动功能,并具有高对比度、高亮等优势,因此得到各大厂商积极开发。Mini LED应用在背光模组中可做面光源使用,无需导光板、反射片等结构,有利于背光模组厚度的减薄。
目前常规的使用Mini LED的显示模组中,显示面板所使用的驱动芯片大部分仍放置于显示面板上。此外,COF(Chip On Flex,or,Chip On Film)技术广泛应用在液晶显示领域,通常搭载于液晶显示装置的驱动器上,用于封装电路芯片,即将驱动芯片固定于一独立柔性电路板上,此柔性电路板一端与显示面板连接,另一端与PCB板或FPC连接,显示面板像素驱动所需的电荷及控制信号由外接的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板,印刷线路板)或FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),经过COF柔性电路板传输到显示面板并点亮显示模组。常规的显示面板驱动芯片设置在显示面板的下边框,而采用COF技术,将显示面板上的驱动芯片集成到柔性线路板上组成COF柔性电路板,将COF柔性电路板折到显示面板出光面的背后,节省了下边框的空间,即可实现下边框的窄化。
但是现有的这种使用Mini LED的显示模组的驱动芯片放置于显示面板上,虽然能实现高亮度及高分辨率显示,但因驱动芯片仍需占用显示面板的区域,降低了屏占比,不利于实现超窄边框显示屏的设计,影响用户视觉体验;另一方面,纵然采用COF技术可提高屏占比,但需要额外再制作一个柔性电路板,以便将驱动芯片放置该柔性电路板上,不仅增加产品制作周期且单层结构易翘曲,导致驱动芯片可封装性较差。
因此,提供一种既可以提高屏占比,利于实现超窄边框显示屏设计,提高用户视觉体验,又可以提高驱动芯片封装可靠性的显示模组和显示装置,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示模组,包括:相对设置的背光模组和显示面板;背光模组包括柔性线路基板、多个阵列排布的光源、至少一层光学膜片;柔性线路基板位于显示面板入光面的一侧,光源位于柔性线路基板靠近显示面板的一侧且与柔性线路基板电连接,光学膜片位于光源靠近显示面板的一侧;还包括与显示面板电连接的显示驱动芯片,显示驱动芯片位于柔性线路基板上且与柔性线路基板电连接。
基于同一思想,本发明还提供了一种显示装置,包括上述显示模组。
与现有技术相比,本发明提供的显示模组和显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明的背光模组为直下式背光模组,即背光模组的自发性光源整面放置于背光模组出光面正下方,从而可以使显示模组具有良好的出光视角,提高光利用效率,还有利于背光模组在垂直于背光模组出光面方向上厚度的减薄,利于显示模组的薄型化发展。多个阵列排布的光源位于柔性线路基板上且与柔性线路基板电连接,即点亮光源的驱动信号可以直接由柔性线路基板上集成的电路传输提供。显示驱动芯片也位于柔性线路基板上且与柔性线路基板电连接,从而可以将常规位于显示面板上的显示驱动芯片放置于柔性线路基板上,实现显示驱动芯片与柔性线路基板一体集成的设计,可以增加显示面板的显示区的范围,提高屏占比,利于实现超窄边框显示屏设计,提高用户视觉体验。并且,由于常规COF技术,显示驱动芯片位于独立的柔软的COF柔性电路板上,显示驱动芯片一般尺寸较长,在实际组装或弯折模组的过程中,极易折断显示驱动芯片,造成显示模组无法点亮,因此本发明将显示驱动芯片集成于柔性线路基板上,可以避免在实际组装或弯折模组的过程中,显示驱动芯片被折断,提高显示驱动芯片封装可靠性,减少资源浪费,节约成本。显示驱动芯片与柔性线路基板一体集成的设计,还可提高柔性线路基板翘曲度及显示驱动芯片的封装可靠性,相比于常规COF技术,本发明无需再制作一个独立的COF柔性电路板,只需在背光模组的柔性线路基板制作过程中同步完成显示驱动芯片贴装即可,从而可以提高生产效率并缩短产品制作周期。
当然,实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图;
图2是图1的A-A’向剖面结构示意图;
图3是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图;
图4是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图;
图5是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图;
图6是图5的B-B’向剖面结构示意图;
图7是图5的另一种B-B’向剖面结构示意图;
图8是图7中柔性线路基板的展开示意图;
图9是图5的另一种B-B’向剖面结构示意图;
图10是图9中柔性线路基板的展开示意图;
图11是图5的另一种B-B’向剖面结构示意图;
图12是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图;
图13是图12的C-C’向剖面结构示意图;
图14是本发明实施例提供的另一种显示模组的平面结构示意图;
图15是图14的D-D’向剖面结构示意图;
图16是图14的另一种D-D’向剖面结构示意图;
图17是图14的另一种D-D’向剖面结构示意图;
图18是图14的另一种D-D’向剖面结构示意图;
图19是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图1和图2,图1是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图,图2是图1的A-A’向剖面结构示意图,本实施例提供的一种显示模组000,包括:相对设置的背光模组100和显示面板200(图2仅是示意性画出显示面板200的膜层结构,具体实施时可根据实际情况设置);
背光模组100包括柔性线路基板10、多个阵列排布的光源20、至少一层光学膜片30;柔性线路基板10位于显示面板200入光面E的一侧,光源20位于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧且与柔性线路基板10电连接,光学膜片30位于光源20靠近显示面板200的一侧;需要说明的是,当多个光源20是一行多列(即在第二方向Y上仅有一个,在第一方向X上有多个)排布或者是一列多行(即在第一方向X上仅有一个,在第二方向Y上有多个)排布时,也可为本实施例中所说的呈阵列排布的情况。
还包括与显示面板200电连接的显示驱动芯片40,显示驱动芯片40位于柔性线路基板10上且与柔性线路基板10电连接。
具体而言,本实施例的显示模组000包括相对设置的背光模组100和显示面板200,可选的,本实施例的背光模组100为直下式背光模组,即背光模组100的自发性光源整面放置于背光模组100出光面(即显示面板200入光面E)正下方,从而可以使显示模组000具有良好的出光视角,提高了光利用效率,并且,可选的,本实施例背光模组100的光源20为多个阵列排布的Mini LED,从而可以实现高亮度及高分辨率显示的同时,还有利于背光模组100在垂直于背光模组100出光面方向上厚度的减薄,利于显示模组000的薄型化发展。本实施例的多个阵列排布的光源20位于柔性线路基板10上且与柔性线路基板10电连接,即点亮光源20的驱动信号直接由柔性线路基板10上集成的电路传输提供。进一步的,本实施例的显示驱动芯片40也位于柔性线路基板10上且与柔性线路基板10电连接,从而可以将常规位于显示面板200上的显示驱动芯片40放置于柔性线路基板10上,实现显示驱动芯片40与柔性线路基板10一体集成的设计,可以增加显示面板200的显示区AA的范围,提高屏占比,利于实现超窄边框显示屏设计,提高用户视觉体验;并且,由于常规COF技术,显示驱动芯片40位于独立的柔软的COF柔性电路板上,显示驱动芯片40一般尺寸较长,在实际组装或弯折模组的过程中,极易折断显示驱动芯片40,造成显示模组000无法点亮,因此本实施例将显示驱动芯片40集成于柔性线路基板10上,可以避免在实际组装或弯折模组的过程中,显示驱动芯片40被折断,提高显示驱动芯片40封装可靠性,减少资源浪费,节约成本;并且,本实施例的显示驱动芯片40与柔性线路基板10一体集成的设计,相比于常规COF技术,本实施例无需再制作一个独立的COF柔性电路板,只需在背光模组100的柔性线路基板10制作过程中同步完成显示驱动芯片40贴装即可,从而可以提高生产效率并缩短产品制作周期。
需要说明的是,本实施例的显示驱动芯片40用于与显示面板200上的信号走线(如扫描线或者数据线或者其他信号走线,图中未示意)电连接,实现显示驱动芯片40与显示面板200电连接,用以提供显示面板200正常显示驱动信号。
需要进一步说明的是,本实施例的图2仅是示意性画出显示驱动芯片40的位置以及显示驱动芯片40与显示面板200的电连接,由于显示驱动芯片40位于柔性线路基板10上且与柔性线路基板10电连接,因此,可选的显示驱动芯片40可通过柔性线路基板10与显示面板电连接,即如图2所示,但不仅限于此位置结构和连接关系,还可为其他能满足显示驱动芯片40位于柔性线路基板10上,且显示驱动芯片40分别与柔性线路基板10、显示面板200电连接的结构,只需实现显示驱动芯片40与显示面板200电连接,用以提供显示面板200正常显示驱动信号即可,本实施例不作赘述。
在一些可选实施中,请继续参考图2,本实施中,背光模组100还包括胶框50和背板60,背板60位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,胶框50围绕背板60设置,胶框50和背板60相嵌合形成容纳光源20和光学膜片30的容置空间。
本实施例进一步举例说明了背光模组100还可以包括用于承载柔性线路基板10、光源20和光学膜片30,起到支撑作用的背板60,以及通过胶框50围绕背板60设置形成一密封的容置空间用于放置光源20和光学膜片30。
需要说明的是,当背光模组100如本实施例所示的还包括胶框50和背板60时,由于显示驱动芯片40位于柔性线路基板10上且与柔性线路基板10电连接,因此需要使柔性线路基板10与显示面板200电连接,从而实现显示驱动芯片40与显示面板200电连接,因此胶框50或背板60在适当位置处需做挖孔避让以使柔性线路基板10可以伸出背光模组100与显示面板200电连接,该挖孔避让的位置可根据具体实施时的实际情况进行设置,本实施例不作具体限定。另外,本实施例仅是举例说明背光模组100的结构,但不仅限于此种结构,例如为了使显示模组进一步往薄型化发展,还可以使背光模组100不设置背板60,背光模组100的光源20和光学膜片30以柔性线路基板10为承载直接设置于显示装置中,本实施在此不作赘述。
在一些可选实施例中,请继续参考图2,本实施例中,显示驱动芯片40位于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧。
本实施例进一步解释说明了显示驱动芯片40位于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧,而光源20也位于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧,即显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的同一侧,从而可以使显示驱动芯片40和光源20与柔性线路基板10一体集成设计,无需再制作一个独立的COF柔性电路板用于显示驱动芯片40的绑定,只需在背光模组100的光源制作过程中同步完成显示驱动芯片40贴装即可,从而可以提高生产效率并缩短产品制作周期,还可以使柔性线路基板10远离光源20一侧的表面较为平整,从而更好的与背光模组100的其他部件贴合或者更好的与显示模组的其他部件贴合,提高显示模组的封装和组装效果。
需要说明的是,请参考图3,图3是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图,可选的,光源20与柔性线路基板10集成时,需在光源20与光学膜片30之间铺设一层点胶201,以使光源20稳固的同时,还可以在柔性线路基板10与光学膜片30之间进行填充,起到支撑的作用,避免缝隙对光源20的发光效果产生影响。在具体实施时,当显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的同一侧,在垂直于显示面板200出光面E的方向上,若光源20的高度为h1,光源20上铺设的一层点胶201超出光源20的高度为h2,显示驱动芯片40的高度为h,则需使h<h1+h2,从而可以避免显示驱动芯片40和光源20之间产生干涉,提高显示驱动芯片40的驱动效果和光源20的发光效果。
在一些可选实施例中,请继续参考图1和图2,本实施例中,显示面板200包括显示区AA和围绕显示区AA设置的非显示区NA,非显示区NA包括绑定区BA;显示驱动芯片40向显示面板200所在平面的正投影位于绑定区BA内。
本实施例进一步限定了显示驱动芯片40向显示面板200所在平面的正投影位于绑定区BA内,若显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的同一侧时,由于光源20所在一侧与背光模组100的出光面所在一侧为同一侧,当显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的同一侧时,为了不影响背光模组100的出光效果,可以将显示驱动芯片40设置于显示面板200的正下方,即显示驱动芯片40向显示面板200所在平面的正投影位于绑定区BA内,该绑定区BA可用于绑定用于提供显示面板200像素驱动所需电荷及控制信号的外接PCB或FPC,从而可以在不影响背光模组100出光效果的同时,还可以尽量减小显示面板200边框的大小,有利于实现超窄边框显示屏设计。
在一些可选实施例中,请参考图4,图4是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图,本实施例中,显示驱动芯片40位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧。
本实施例进一步解释说明了显示驱动芯片40位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,而光源20位于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧,即显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的不同侧,从而可以使显示驱动芯片40和光源与柔性线路基板10一体集成设计,无需再制作一个独立的COF柔性电路板用于显示驱动芯片40的绑定,只需在背光模组100的光源制作过程中同步完成显示驱动芯片40贴装即可,从而可以提高生产效率并缩短产品制作周期的同时,还可以避免显示驱动芯片40的设置位置与显示面板200非显示区NA的大小之间相互限制,即显示驱动芯片40可以设置于柔性线路基板10上远离光源20一侧的任意位置上,均不会影响背光模组100的出光效果,而显示面板200非显示区NA的宽度也可以尽量缩小,更利于实现超窄边框显示屏设计,并且柔性线路基板10靠近背光模组100出光面的一侧可以有更多的空间设置多个光源20,从而可以进一步提升背光模组100的出光效果。
需要说明的是,本实施的显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的不同侧时,柔性线路基板10远离背光模组100出光面一侧的部件,例如背光模组100的背板或者任意承载柔性线路基板10的部件上需做挖孔(如图4所示)以避让显示驱动芯片40,假设柔性线路基板10远离背光模组100出光面一侧的部件为背板60,在垂直于显示面板200出光面E的方向上,显示驱动芯片40的高度为h,一般柔性线路基板10的一侧单面还设有油墨及铜箔(图中未示意),假设油墨、铜箔、背板60的厚度之和为h3,则需使h<h3,从而既可以避免显示驱动芯片40因受挤压而影响其驱动功能,还可以避免显示驱动芯片40外露影响其效果。
在一些可选实施例中,请参考图5和图6,图5是本发明实施例提供的另一种显示模组000的平面结构示意图,图6是图5的B-B’向剖面结构示意图,本实施例中,显示模组000还包括驱动柔性线路板70,驱动柔性线路板70通过柔性线路基板10与显示驱动芯片40电连接。
本实施例进一步限定了显示模组000还包括驱动柔性线路板70,驱动柔性线路板70通过柔性线路基板10与显示驱动芯片40电连接,用于提供显示面板200像素驱动所需电荷及控制信号,实现显示面板200的显示功能。
需要说明的是,本实施例对于驱动柔性线路板70的设置位置与设置方式不作具体限定,可以有很多种其他方式结构(图6仅是举例示意),仅需使驱动柔性线路板70通过柔性线路基板10与显示驱动芯片40实现电连接即可,本实施例不作赘述。
在一些可选实施例中,请继续参考图5和图7,图7是图5的另一种B-B’向剖面结构示意图,本实施例中,柔性线路基板10包括外延连接部101和本体部102,光源20和显示驱动芯片40位于本体部102上,外延连接部101包括双层部1011;
背光模组100靠近显示驱动芯片40位置处开设有通孔1001,外延连接部101穿过通孔1001后通过双层部1011与显示面板200和驱动柔性线路板70电连接;其中,双层部1011中的一层与驱动柔性线路板70电连接,双层部1011中的另一层与显示面板200电连接。
具体而言,请参考图7和图8,图8是图7中柔性线路基板10的展开示意图,可选的,外延连接部101包括单层部1012和双层部1011,外延连接部101的单层部1012穿过通孔1001后与双层部1011一体成型,通孔1001用于实现柔性线路基板10穿过背光模组100并外伸至显示面板200上与显示面板200电连接。外延连接部101通过双层部1011中一层上的多个第一金手指81和驱动柔性线路板70上的多个第二金手指82实现柔性线路基板10与驱动柔性线路板70的电连接,外延连接部101通过双层部1011中的另一层上的多个第三金手指83和显示面板200绑定区BA中的异方性导电胶90(Anisotropic Conductive Film,ACF)实现柔性线路基板10与显示面板200的电连接。由于显示驱动芯片40与柔性线路基板10电连接,因此显示驱动芯片40与显示面板200也实现了电连接,从而可以使柔性线路基板10上的显示驱动芯片40产生的数据信号和扫描信号通过柔性线路基板10上集成的走线(图中未示意)连接到柔性线路基板10的双层部1011中的多个第三金手指83上,然后多个第三金手指83与显示面板200上绑定区BA的多个焊盘91通过异方性导电胶90绑定电连接,绑定区BA又连接有数据线及扫描线,从而实现柔性线路基板10与显示面板200的电连接;而驱动柔性线路板70上的多个第二金手指82和柔性线路基板10双层部1011中一层上的多个第一金手指81电连接,以实现柔性线路基板10与驱动柔性线路板70的电连接,驱动柔性线路板70用于提供显示面板200像素驱动所需电荷及控制信号,通过上述连接结构,从而可以提供显示面板200正常显示驱动信号,实现显示驱动芯片40对显示面板200的驱动功能,点亮显示模组000。
需要说明的是,本实施例仅是举例说明了柔性线路基板10与显示面板200、驱动柔性线路板70的电连接方式,但不仅限于此种方式,还可为其他能实现相同电连接效果的方式,本实施不作赘述。需要进一步说明的是,为了清楚示意外延连接部101的双层部1011一层上的第一金手指81和另一层的第三金手指83,将图8中与光源20位于不同侧的第一金手指81用虚线示意。需要进一步说明的是,为了提高各个金手指的电连接效果,若双层部1011一层上的第一金手指81的长度为L2,另一层的第三金手指83的长度为L1,则需使第一金手指81、第三金手指83的宽度W与驱动柔性线路板70上的第二金手指82的宽度(图中未示意)一样,第一金手指81的长度L2与驱动柔性线路板70上的第二金手指82的长度(图中未示意)一样。同时,为了使单层部1012穿过通孔1001与双层部1011一体成型后能够实现与显示面板200电连接,单层部1012的长度s1=1/2π(h1+h2+h6+h7)即以(h1+h2+h6+h7)为直径的圆的周长的一半,其中,h1为光源20的高度、h2为光源20上铺设的一层点胶(图7和图8中未示意,可参考图3)超出光源20的高度,h6为显示面板200的厚度、h7为光学膜片30的厚度。
可选的,当本实施例中,背光模组100还包括胶框50和背板60(如图7所示),背板60位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,胶框50围绕背板60设置时,胶框50和背板60相嵌合形成容纳光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30的容置空间,即光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30均位于该容置空间内,其中,显示驱动芯片40和光源20位于光学膜片30靠近背板60的一侧。
在一些可选实施例中,请参考图9,图9是图5的另一种B-B’向剖面结构示意图,本实施例中,驱动柔性线路板70包括第一部701和第二部702,第一部701包括多个第一焊盘7011,第二部702包括多个第二焊盘7021,第一焊盘7011与第二焊盘7021位于驱动柔性线路板70的同一面上;
第一焊盘7011与显示面板200电连接;
背光模组100设有开口1002,第二焊盘7021通过开口1002与柔性线路基板10远离显示面板200的一侧表面电连接。
具体而言,请参考图9和图10,图10是图9中柔性线路基板10的展开示意图,可选的,驱动柔性线路板70包括第一部701和第二部702,第二部702穿过背光模组100的开口1002后与第一部701一体成型,开口1002用于实现驱动柔性线路板70穿过背光模组100并外伸至显示面板200上与显示面板200电连接。第一部701可通过第一焊盘7011与显示面板200绑定区BA中的异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF,图中未示意,可参考图7)实现驱动柔性线路板70与显示面板200的电连接;第二部702可通过第二焊盘7021和异方性导电胶与柔性线路基板10远离显示面板200的一侧表面上的第四金手指84电连接。由于显示驱动芯片40与柔性线路基板10电连接,柔性线路基板10与驱动柔性线路板70电连接,驱动柔性线路板70又与显示面板200电连接,因此显示驱动芯片40与显示面板200也实现了电连接,从而可以使柔性线路基板10上的显示驱动芯片40产生的数据信号和扫描信号通过柔性线路基板10上的第四金手指84和第二焊盘7021传输至驱动柔性线路板70,驱动柔性线路板70的第一焊盘7011与显示面板200上绑定区BA的多个焊盘(图中未示意,可参考图7)通过异方性导电胶绑定电连接,绑定区BA又连接有数据线及扫描线,从而实现驱动柔性线路板70与显示面板200的电连接,驱动柔性线路板70用于提供显示面板200像素驱动所需电荷及控制信号,通过上述连接结构,可以使显示面板200正常显示,实现显示驱动芯片40对显示面板200的驱动功能,点亮显示模组000。
需要说明的是,本实施例仅是举例说明了驱动柔性线路板70与显示面板200、柔性线路基板10的电连接方式,但不仅限于此种方式,还可为其他能实现相同电连接效果的方式,本实施不作赘述。需要进一步说明的,关于第四金手指84和第一焊盘7011和第二焊盘7021的大小长度,可参考图7和图8中实施例的解释说明进行本实施例的理解,本实施例在此不作赘述。
可选的,本实施例中的显示驱动芯片40可设置于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧(如图9所示),也可以将显示驱动芯片40设置于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,如图11所示,图11是图5的另一种B-B’向剖面结构示意图,将显示驱动芯片40设置于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧的技术效果可结合参考图4实施例的相关说明,相应的,当显示驱动芯片40设置于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧时,其工作原理与电连接方式可参考图9和图10对应实施例的说明,本实施例在此不作赘述。
可选的,当本实施例中,背光模组100还包括胶框50和背板60(如图9和图11所示),背板60位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,胶框50围绕背板60设置时,胶框50和背板60相嵌合形成容纳光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30的容置空间,即光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30均位于该容置空间内,其中,显示驱动芯片40和光源20位于光学膜片30靠近背板60的一侧。
在一些可选实施例中,请参考图12和图13,图12是本发明实施例提供的另一种显示模组000的平面结构示意图,图13是图12的C-C’向剖面结构示意图,本实施例中,显示面板200包括镂空区HA,驱动柔性线路板70包括第三部703和第四部704,第三部703包括多个第三焊盘7031,第四部704包括多个第四焊盘7041,第三焊盘7031与第四焊盘7041位于驱动柔性线路板70的同一面上;
第三焊盘7031与显示面板200电连接;
在镂空区HA内,第四焊盘7041与柔性线路基板10电连接。
本实施例进一步说明了驱动柔性线路板70由于是柔性的,因此可弯折为第三部703和第四部704,其中第三部703可通过多个第三焊盘7031和异方性导电胶与显示面板200上绑定区BA的多个焊盘一一对应电连接;由于显示面板200包括镂空区HA,镂空区HA范围内的显示模组000仅包括背光模组100结构,因此弯折后的第四部704可通过多个第四焊盘7041和柔性线路基板10上的多个第五金手指(图中未示意)实现与柔性线路基板10的电连接,柔性线路基板10上显示驱动芯片40产生的数据信号和扫描信号通过柔性线路基板10上的第五金手指和第四焊盘7041传输至驱动柔性线路板70,驱动柔性线路板70将信号通过第三焊盘7031、异方性导电胶、绑定区BA的多个焊盘传输至显示面板200上连接的数据线和扫描线,从而得以提供显示面板200正常显示的驱动信号并点亮显示模组000。
需要说明的是,本实施例仅是举例说明了驱动柔性线路板70与显示面板200、柔性线路基板10的电连接方式,但不仅限于此种方式,还可为其他能实现相同电连接效果的方式,本实施不作赘述。并且,本实施例对显示驱动芯片40设置的位置不作具体限定,可如图13所示,位于柔性线路基板10靠近显示面板200的一侧,也可以将显示驱动芯片40设置于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,其工作原理与电连接方式可参考上述对应实施例的说明,本实施例在此不作赘述。
需要进一步说明的,关于第五金手指和第三焊盘7031和第四焊盘7041的大小长度,可参考图7和图8中实施例的解释说明进行本实施例的理解,本实施例在此不作赘述。
可选的,当本实施例中,背光模组100还包括胶框50和背板60(如图13所示),背板60位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,胶框50围绕背板60设置时,胶框50和背板60相嵌合形成容纳光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30的容置空间,即光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30均位于该容置空间内,其中,显示驱动芯片40和光源20位于光学膜片30靠近背板60的一侧。
在一些可选实施例中,请参考图14和图15,图14是本发明实施例提供的另一种显示模组000的平面结构示意图,图15是图14的D-D’向剖面结构示意图,本实施例中,显示模组000还包括驱动元器件110和连接器件120,驱动元器件110和连接器件120均位于柔性线路基板10上且均与柔性线路基板10电连接。
本实施例进一步将用于提供显示面板200像素驱动所需电荷及控制信号的驱动元器件110和连接器件120与显示驱动芯片40一样,均集成设计于柔性线路基板10上,使上述实施例中的驱动柔性线路板70与柔性线路基板10合二为一,使本实施例的柔性线路基板10既可充当光源20和显示驱动芯片40的承载基板,又能作为驱动元器件110和连接器件120的承载基板,不仅可以将原本位于显示面板200上的显示驱动芯片40放置柔性线路基板10上,增加显示面板200的显示区AA的范围,提高屏占比,利于实现超窄边框显示屏设计,提高用户视觉体验,还可以提高显示驱动芯片40的封装可靠性,避免在实际组装或弯折模组的过程中折断显示驱动芯片40,造成显示模组000无法点亮,减少资源浪费,节约成本,还可以减少制作驱动柔性线路板70的过程,只需在背光模组100的柔性线路基板10制作过程中同步完成显示驱动芯片40、光源20、驱动元器件110和连接器件120的贴装即可,从而可以更进一步的提高生产效率并缩短产品制作周期。
需要说明的是,本实施例的图15仅是举例示意显示驱动芯片40、光源20、驱动元器件110和连接器件120在柔性线路基板10上的位置,其电连接关系可参考上述实施例中的解释说明,本实施例在此不作赘述。
在一些可选实施例中,请继续参考图14和图15,本实施例中,柔性线路基板10包括第一外延连接部103、第一本体部104、第二外延连接部105,第一外延连接部103上设有多个第六焊盘1031,背光模组100靠近第一外延连接部103一侧开设有第一通孔1003,背光模组100靠近第二外延连接部105一侧开设有第二通孔1004,第一外延连接部103穿过第一通孔1003后通过第六焊盘1031与显示面板200电连接,第二外延连接部105穿过第二通孔1004。
具体而言,第一通孔1003和第二通孔1004开设的位置可在胶框50靠近第一外延连接部103、第二外延连接部105一侧,第一外延连接部103穿过第一通孔1003并弯折后通过第六焊盘1031和异方性导电胶(图中未示意)与显示面板200上绑定区BA的多个焊盘(图中未示意)一一对应电连接,第二外延连接部105穿过第二通孔1004并弯折后与背板60远离第一本体部104一侧贴合。本实施例中,驱动元器件110和连接器件120产生的用于提供显示面板200像素驱动所需电荷及控制信号,显示驱动芯片40产生的数据信号和扫描信号,通过第一外延连接部103上的多个第六焊盘1031与显示面板200电连接,提供显示面板200正常显示的驱动信号,从而点亮显示模组000。
可选的,如图15和图16所示,图16是图14的另一种D-D’向剖面结构示意图,光源20、显示驱动芯片40、驱动元器件110、连接器件120位于柔性线路基板10的同一面上;其中,如图15所示,光源20位于第一本体部104上,显示驱动芯片40、驱动元器件110和连接器件120均位于第二外延连接部105上;还可以如图16所示,光源20和显示驱动芯片40均位于第一本体部104上,驱动元器件110和连接器件120均位于第二外延连接部105上。
可选的,如图17所示,图17是图14的另一种D-D’向剖面结构示意图,光源20、驱动元器件110、连接器件120均位于柔性线路基板10的同一面上,显示驱动芯片40和光源20位于柔性线路基板10的不同面上;其中,光源20和显示驱动芯片40位于第一本体部104上,驱动元器件110和连接器件120均位于第二外延连接部105上。
可选的,如图18所示,图18是图14的另一种D-D’向剖面结构示意图,光源20、显示驱动芯片40、连接器件120均位于柔性线路基板10的同一面上,驱动元器件110和光源20位于柔性线路基板10的不同面上;其中,光源20、显示驱动芯片40、驱动元器件110均位于第一本体部104上,驱动元器件110位于第一本体部104远离显示驱动芯片40一侧;连接器件120位于第二外延连接部105上。
需要说明的是,本实施例的上述图15-图18仅是举例说明显示驱动芯片40、光源20、驱动元器件110和连接器件120在柔性线路基板10上的位置和电连接关系,但不仅限于以上几种实施方式,还可为其他能达到相同或相似效果的实施方式,本实施例不作具体限定。
需要进一步说明的是,本实施例的柔性线路基板10的第二外延连接部105除可用常规两层叠构(如图15-图18所示)外,也能以多层叠构(硬度增强后可取消背光模组100的背板60)完成上述设计,本实施例不作具体限定。
可选的,当上述实施例中,背光模组100还包括胶框50和背板60(如图15-图18所示),背板60位于柔性线路基板10远离显示面板200的一侧,胶框50围绕背板60设置时,可以胶框50和背板60相嵌合形成容纳光源20、光学膜片30的容置空间,还可以胶框50和背板60相嵌合形成容纳光源20、显示驱动芯片40、光学膜片30的容置空间,即光源20、光学膜片30位于该容置空间内,而显示驱动芯片40可以位于该容置空间内(如图16、图17、图18所示),也可以位于该容置空间外(如图15所示)。
在一些可选实施例中,请参考图19,图19是本发明实施例提供的一种显示装置1111的结构示意图,本实施例提供的显示装置1111,包括本发明上述实施例提供的显示模组000;其中,显示模组000包括相对设置的背光模组和显示面板,可选的,显示面板为液晶显示面板。图19实施例仅以手机为例,对显示装置1111进行说明,可以理解的是,本发明实施例提供的显示装置1111,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置1111,本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置1111,具有本发明实施例提供的显示模组000的有益效果,具体可以参考上述各实施例对于显示模组000的具体说明,本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知,本发明提供的显示模组和显示装置,至少实现了如下的有益效果:
本发明的背光模组为直下式背光模组,即背光模组的自发性光源整面放置于背光模组出光面正下方,从而可以使显示模组具有良好的出光视角,提高光利用效率,还有利于背光模组在垂直于背光模组出光面方向上厚度的减薄,利于显示模组的薄型化发展。多个阵列排布的光源位于柔性线路基板上且与柔性线路基板电连接,即点亮光源的驱动信号可以直接由柔性线路基板上集成的电路传输提供。显示驱动芯片也位于柔性线路基板上且与柔性线路基板电连接,从而可以将常规位于显示面板上的显示驱动芯片放置于柔性线路基板上,实现显示驱动芯片与柔性线路基板一体集成的设计,可以增加显示面板的显示区的范围,提高屏占比,利于实现超窄边框显示屏设计,提高用户视觉体验。并且,由于常规COF技术,显示驱动芯片位于独立的柔软的COF柔性电路板上,显示驱动芯片一般尺寸较长,在实际组装或弯折模组的过程中,极易折断显示驱动芯片,造成显示模组无法点亮,因此本发明将显示驱动芯片集成于柔性线路基板上,可以避免在实际组装或弯折模组的过程中,显示驱动芯片被折断,提高显示驱动芯片封装可靠性,减少资源浪费,节约成本。显示驱动芯片与柔性线路基板一体集成的设计,还可提高柔性线路基板翘曲度及显示驱动芯片的封装可靠性,相比于常规COF技术,本发明无需再制作一个独立的COF柔性电路板,只需在背光模组的柔性线路基板制作过程中同步完成显示驱动芯片贴装即可,从而可以提高生产效率并缩短产品制作周期。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (12)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:相对设置的背光模组和显示面板;
所述背光模组包括柔性线路基板、多个阵列排布的光源、至少一层光学膜片;所述柔性线路基板位于所述显示面板入光面的一侧,所述光源位于所述柔性线路基板靠近所述显示面板的一侧且与所述柔性线路基板电连接,所述光学膜片位于所述光源靠近所述显示面板的一侧;
还包括与所述显示面板电连接的显示驱动芯片,所述显示驱动芯片位于所述柔性线路基板上且与所述柔性线路基板电连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述背光模组还包括胶框和背板,所述背板位于所述柔性线路基板远离所述显示面板的一侧,所述胶框围绕所述背板设置,所述胶框和所述背板相嵌合形成容纳所述光源和所述光学膜片的容置空间。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示驱动芯片位于所述柔性线路基板靠近所述显示面板的一侧。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区,所述非显示区包括绑定区;所述显示驱动芯片向所述显示面板所在平面的正投影位于所述绑定区内。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示驱动芯片位于所述柔性线路基板远离所述显示面板的一侧。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
还包括驱动柔性线路板,所述驱动柔性线路板通过所述柔性线路基板与所述显示驱动芯片电连接。
7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述柔性线路基板包括外延连接部和本体部,所述光源和所述显示驱动芯片位于所述本体部上,所述外延连接部包括双层部;
所述背光模组靠近所述显示驱动芯片位置处开设有通孔,所述外延连接部穿过所述通孔后通过所述双层部与所述显示面板和所述驱动柔性线路板电连接;其中,所述双层部中的一层与所述驱动柔性线路板电连接,所述双层部中的另一层与所述显示面板电连接。
8.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述驱动柔性线路板包括第一部和第二部,所述第一部包括多个第一焊盘,所述第二部包括多个第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述驱动柔性线路板的同一面上;
所述第一焊盘与所述显示面板电连接;
所述背光模组设有开口,所述第二焊盘通过所述开口与所述柔性线路基板远离所述显示面板的一侧表面电连接。
9.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述显示面板包括镂空区,所述驱动柔性线路板包括第三部和第四部,所述第三部包括多个第三焊盘,所述第四部包括多个第四焊盘,所述第三焊盘与所述第四焊盘位于所述驱动柔性线路板的同一面上;
所述第三焊盘与所述显示面板电连接;
在所述镂空区内,所述第四焊盘与所述柔性线路基板电连接。
10.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括驱动元器件和连接器件,所述驱动元器件和所述连接器件均位于所述柔性线路基板上且均与所述柔性线路基板电连接。
11.根据权利要求10所述的显示模组,其特征在于,所述柔性线路基板包括第一外延连接部、第一本体部、第二外延连接部,所述第一外延连接部上设有多个第六焊盘,所述背光模组靠近所述第一外延连接部一侧开设有第一通孔,所述背光模组靠近所述第二外延连接部一侧开设有第二通孔,所述第一外延连接部穿过所述第一通孔后通过所述第六焊盘与所述显示面板电连接,所述第二外延连接部穿过所述第二通孔。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-11任一项所述的显示模组。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190426 |