CN103188882B - 一种电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板的加工方法，该电路板包括埋入层，其特征在于，该埋入层的制作包括以下步骤：将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；去除所述载体铜箔的载体层；在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。本发明电路板的器件埋入层的制作过程中，由于器件是先固定在载体铜箔的第一铜箔层上，因此，器件固定于第一铜箔层的过程简单，贴装难度低，且是通过压合的方式，直接将器件固定于粘结层的凹槽内，因此器件固定于凹槽的过程也简单。

Description

一种电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种具有器件埋入层的电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)在电子产品中主要起到支撑与互联电路元件的作用，把大量电子元件埋入到印制电路板内部中，可提高封装的可靠性，增加封装的有效面积。目前器件埋入线路板的方式有很多种，几乎全部是将需要埋入的器件先固定于开设有凹槽的双面覆铜板(也称芯板)的凹槽底部，然后注入粘结剂，再烘烤固化，实现将器件固定在芯板内部的绝缘层内。然而采用该种方式，需要开铜窗以去除芯板部分绝缘层以形成凹槽，且将器件固定在凹槽的过程复杂，其必须采购可识别负坐标系统(即基准平面以下的坐标为负坐标)的昂贵的器件贴装设备方能实现将器件固定在凹槽的底部；此外，为了能够让器件稳固的埋设于凹槽中，还需要往凹槽中注入粘结剂并烘烤，以使固化剂固化；另外，在制作芯板两面线路的时候，要重新在开铜窗位置设置铜层，以便制作外层线路，然而该重新对应开铜窗位置布设的铜层与基材层的结合力不好，且制作出线路后，开铜窗位置的线路的均匀性和其他区域线路的均匀性不一致，因此，一般选择该开铜窗区域为非布线区域，然而这又减少了整个电路板可布线的区域。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种不影响电路板的器件埋入层表面布线且器件埋入过程简单的电路板及其制作方法。

本发明为解决所述技术问题提供一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；

步骤2、将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；

步骤3、去除所述载体铜箔的载体层；

步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。

优选地，在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。

优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。

优选地，第一铜箔层和第二铜箔层上都制作出线路层，还包括制作增层线路层的步骤，所述制作增层线路层的步骤为：

步骤c：于埋入层的两相对表面分别压合绝缘层，并于所述绝缘层上设置铜层；

步骤d：蚀刻所述铜层以制作出该绝缘层表面线路；

步骤e：重复步骤c到d直至增层线路层数达到预定要求。

本发明为解决其技术问题还提供另一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件电连接固定到第一铜箔层上；

步骤2、将载有器件的第一铜箔层与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层依序叠板后压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；

步骤3、减薄第一铜箔层至预定厚度；

步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。

优选地，在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。

优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。

本发明为解决其技术问题提供一种电路板，其包括器件埋入层，该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一铜箔层和第二铜箔层，其中，所述器件通过先固定于第一铜箔层然后与粘接层及第二铜箔层压合的方式埋设于第一铜箔层与第二铜箔层之间的粘结层的凹槽，并与凹槽周围的粘结层粘结固定，所述第一铜箔层和第二铜箔层经蚀刻而对应形成所述器件埋入层的第一线路层和第二线路层，且所述器件与第一线路层电连接。

优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。

优选地，所述电路板还包括增层线路层，所述增层线路层设置于所述器件埋入层的第一线路层表面和/或第二线路层表面。

本发明为解决其技术问题还提供一种电路板，其包括器件埋入层，该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一线路层及第二线路层，所述器件容置于所述粘结层的凹槽内并与凹槽周围的粘结层粘接固定，所述第一线路层及第二线路层分别设置于所述粘结层的两个相对表面，且所述第一线路层与所述器件电连接。

本发明的具有器件埋入层的电路板的制作方法，是先将器件固定在第一铜箔层表面，然后再与开设有凹槽的粘结层及第二铜箔层结合为一体，实现了器件埋入两相邻铜箔层之间的粘结层，降低了器件固定于凹槽的难度，且实现过程简单，即：即将器件直接固定在第一铜箔层的平面，因此可以利用普通的贴片机即可(贴片机贴装器件过程中，是以第一铜箔层的平面表面为基准面，其器件贴装头不能运动到基准面以下，若器件不是固定在平面，而是凹槽，由于贴片机是以平面表面为基准，因此，贴片机会拒绝执行指令，即使采购到可执行运行到基准面以下的贴片机，其费用也相当昂贵)实现器件的固定，降低了器件固定的难度；然后再与具有凹槽的粘结层以及第二铜箔层压合，并于压合过程中，粘结层部分材料填充入凹槽，器件紧密粘结于粘结层上，从而将器件固定，因此可根据器件的厚度灵活调整粘结层的厚度，并利用压合过程中粘结层材料的流动性，自动将凹槽填充，因此将器件固定的过程简单，且无需增加相应的单独为将器件固定于凹槽而进行的工艺步骤。此外，该器件埋设于粘结层内，不需要如现有技术那样开设铜窗，因此，增大了粘结层表面布线的空间，并能确保粘结层线路的均匀性和一致性。

附图说明

图1所示为本发明电路板制作方法的流程示意图。

图2所示为本发明电路板制作方法的经步骤1后得到的产品结构示意图。

图3所示为本发明电路板制作方法的经步骤2后得到的产品结构示意图。

图4所示为本发明电路板制作方法的经步骤3后得到的产品结构示意图。

图5所示为本发明电路板制作方法经步骤4后得到的产品结构示意图。

图6所示为本发明电路板制作方法经步骤a后得到的产品结构示意图。

图7所示为本发明电路板制作方法经步骤b后得到的产品结构示意图。

图8所示为本发明电路板制作方法经步骤b后再进行步骤4得到的产品结构示意图。

图9所示为本发明电路板制作方法经步骤c后得到的产品结构示意图。

图10所示为本发明电路板制作方法经步骤d后得到的产品结构示意图。

图11所示为本发明电路板制作方法经步骤f后得到的产品结构示意图。

图12所示为本发明电路板制作方法经步骤g后得到的产品结构示意图。

图13所示为本发明电路板制作方法经步骤h和g后得到的产品结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参照图1，本发明提供电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件12电连接固定到载体铜箔A的第一铜箔层13上，如图2所示；

该步骤中，所述载体铜箔A也称为载体超薄铜箔、带载体的极薄铜箔或可剥离型载体超薄铜箔，包括载体层A1与第一铜箔层13，所述载体层A1起到支撑第一铜箔层13并增强第一铜箔层13强度的作用，需要的时候所述第一铜箔层13可与所述载体层A1相分离。本发明优选采用日矿金属加工株式会社(JXNipponMining&MetalsCorporation)生产的商品名称为DuoCopper&Carrier的载体铜箔或日本三井金属矿业株式会社(MitsuiKinzokuConfidential)生产的商品名称为MicroThin的载体铜箔。当然，若第一铜箔层13较厚的时候，所述第一铜箔层13即为所述载体铜箔A，从而无需再设置载体层A1。此外，所述器件12可为电阻、电容及芯片等。

所述器件12可通过导电材料固定在载体铜箔A的第一铜箔层13上，所述导电材料形成一导电层121，该步骤可采用现有的器件贴装方式，比如：先在载体铜箔A的第一铜箔层13上制作出焊盘及阻焊层，然后将器件12的连接端用焊锡膏连接到第一铜箔层13上的焊盘上再经过回流焊以使该器件12固定于该第一铜箔层13。

步骤2、将载有器件12的载体铜箔A1通过与具有凹槽110的粘结层11及第二铜箔层14压合，以使所述器件12容置于第一铜箔层13和第二铜箔层14之间的粘结层11的凹槽110中并与凹槽110周围的粘结层11粘结固定；

该步骤可按照常规的压合工艺进行，其中，所述粘结层于上述压合过程中与载体铜箔A及第二铜箔层14叠压成一体。粘结层11可优选采用半固化片或热塑性树脂片。粘结层11的厚度大于所述器件12的高度，并在压合前在对应于器件12处采用机械或其他加工方法加工出凹槽110以容置器件12，所述凹槽110可为圆形槽或方形槽。本实施例中，所述粘结层11由第一粘结层111与第二粘结层112于上述压合过程中叠压成一体，所述第一铜箔层13固设于第一粘结层111上，所述第一粘结层111对应于所述器件12处用机械或其他加工方法加工出用于容置所述器件12的通孔1110，这样既方便在第一粘结层111上加工出通孔1110(通孔的加工难度低于盲孔)，又能利用第二粘结层112达到平面压合的目的，避免因压合面凹陷而产生的压合缺陷。当然，也可以直接在厚度满足器件高度要求的粘结层11上开设用于容置所述器件的凹槽。加热压合的过程中，该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽110，且所述第一粘结层111因加热而部分流入凹槽110内并填充器件12的正负接脚之间的空隙，如图3所示。

步骤3、若所述载体铜箔A有载体层A1，则去除所述载体铜箔A的载体层A1(如图4所示)，若所述载体铜箔层A无载体层A1，而是采用了加厚的第一铜箔层，则进行减薄第一铜箔层13的步骤(图未示)；

若所述载体铜箔A有载体层A1，可采用手工剥离或机械剥离等方式将载体铜箔A的载体层A1与第一铜箔层13剥离，还可以进一步采用物理或化学方法将残留在第一铜箔层13上的其他物质清除干净，比如载体层A与第一铜箔层13之间的粘合物质，以保证第一铜箔层13的表面清洁度，有利于后续加工；若所述第一铜箔层13无载体层A1，而是采用了加厚的第一铜箔层，则通过减铜设备减薄第一铜箔层13。

步骤4、在第一铜箔层13与第二铜箔层14上分别对应制作出第一线路层15和第二线路层16，如图5所示；

该步骤可采用常规的线路蚀刻制作工艺，从而得到第一线路层15与第二线路层16，在此不再赘述。若需将器件埋入层两相对表面的线路层导通，则需于步骤3至步骤4之间进行如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出第一铜箔层13或第二铜箔层14，本实施例中开设的是盲孔B且露出的是第一铜箔层13，如图6所示；

该步骤可采用机械加工或激光蚀刻等方式来加工出通孔或盲孔。

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化，本实施例中沉铜电镀盲孔B，得到导通盲孔E，如图7所示；

该步骤可采用常规的沉铜和电镀工艺进行，在此也不再赘述。

以上所述为电路板的器件埋入层的制作，若该电路板仅包含器件埋入层，则采用上述方式制作，若该电路板还包括其他线路层，且该器件埋入层是该电路板的内层电路层，则该器件埋入层的加工方法也如上所述。但是，若该器件埋入层作为多层电路板的外层电路层时，则步骤4只蚀刻第一铜箔层或第二铜箔层之一以制作出对应的第一线路层或第二线路层，器件埋入层与其他线路层叠板压合并使该未制作出线路的铜箔层位于电路板的最外层，然后再蚀刻该未制作出线路的铜箔层以最终加工出多层电路板的外层线路。

以下举例说明一种多层电路板的加工方法，其器件埋入层位于最终加工后的电路板的内层，该电路板的器件埋入层的加工方法如上所述器件埋入层位于多层电路板内层时的加工方法，在此不再重复，该多层电路板的加工方法还包括制作增层线路层的步骤，所述制作增层线路层的步骤具体为：

步骤c：于器件埋入层的两相对表面分别压合绝缘层，并于所述绝缘层上设置铜层(如图9所示)；

步骤d：蚀刻所述铜层以制作出该绝缘层表面线路(如图10所示)；

步骤e：重复步骤c和步骤d直至增层线路层数达到预定要求。

以下举例说明一种多层电路板的另一种加工方法，其器件埋入层位于最终加工后的电路板的外层，该电路板的器件埋入层的加工方法如上所述器件埋入层位于多层电路板外层时的加工方法，在此不再重复，该多层电路板的加工方法还包括制作增层线路层的步骤，所述制作增层线路层的步骤具体为：

步骤f：于该器件埋入层10的第一线路层15上压合绝缘层21和铜箔层22(如图11所示)；

步骤g：蚀刻所述铜箔层15以制作出增层线路层的线路层23(如图12所示)；

若需实现各层线路导通，还可于步骤f至步骤g之间执行下述步骤h：

步骤h1：从器件埋入层10的第二铜箔层14向第一线路层15开设盲孔E，所述盲孔E的底部露出第一线路层15，并在增层线路层上开设通孔Z；

步骤h2：沉铜并电镀盲孔E和通孔Z，以将盲孔E和通孔Z金属化(如图13所示)。

当然，当电路板为多层板时，其增层线路层的结构并不局限于上述增层线路层的制作方法所制作出的对应的增层线路层结构。例如，该增层线路层可为双面覆铜的芯板经蚀刻后再与绝缘层间隔设置而形成于器件埋入层的第一表面或第二表面，或是该增层线路层的结构与该器件埋入层结构相同，并通过绝缘层压合于所述器件埋入层。因此，只要电路板的制作方法中包含如本发明所述器件埋入层的制作方法，即都在本发明电路板的制作方法所揭示的范围内。

可以理解，为了实现电路板的器件埋入层可承载更多的器件，在步骤4之后还包括以下步骤：将第二器件用导电材料固定到器件埋入层两侧的线路上，然后再压合一对应该贴装于器件埋入层线路表面的第二器件开设有凹槽的第二绝缘层，使该粘贴于埋入层表面的第二器件埋入该第二绝缘层中，从而使得最终得到的器件埋入层在进一步制作成多层电路板时，可提高电路板承载器件的数量。

本发明的电路板的制作方法，通过将器件12固定到第一铜箔层13上再与开设有凹槽110的粘结层11及第二铜箔层14压合形成电路板的器件埋入层，实现了器件12埋入到电路板两个相邻线路层内部的绝缘层内的目的，因此，器件12埋设于粘结层11的过程不需要如现有技术那样在对应器件12埋入部位的芯板上开设铜窗以实现将器件埋设于凹槽内，因此可以大大提升电路板的器件埋入层的线路布设区域并确保该区域线路与其他区域线路的均匀性，且由于粘接层开设的是凹槽，因此可实现粘结层与第二铜箔层平面压合的目的；此外，由于器件12是先固定在载体铜箔A的第一铜箔层13上，因此，器件12固定于第一铜箔层13过程简单，贴装难度低，即：即将器件直接固定在一铜箔层的平面，因此可以利用普通的贴片机(贴片机贴装器件过程中，是以铜箔平面表面为基准面，其器件贴装头不能运动到基准面以下，若器件不是固定在平面，而是凹槽，由于贴片机是以平面表面为基准，因此，贴片机会拒绝执行指令，即使采购到可执行运行到基准面以下的贴片机，费用也相当昂贵)实现器件的固定，降低了器件固定的难度；然后再与具有凹槽的粘结层以及第二铜箔层压合，并于压合过程中，粘结层部分材料填充入凹槽，器件紧密粘结于粘结层上，从而将器件固定，且可根据器件的厚度灵活调整粘结层的厚度，并利用压合过程中粘结层材料的流动性，自动将凹槽填充，因此器件固定的过程简单，且无需增加单独的为将器件固定于凹槽而进行的工艺步骤(例如，现有技术需要往凹槽中另外填充材料)。

本发明还提供一种电路板，该电路板包括器件埋入层10，该器件埋入层10包括具有凹槽110的粘结层11、器件12、第一铜箔层13及第二铜箔层14，其中，所述器件12通过先固定于第一铜箔层13然后与粘接层12及第二铜箔层14压合的方式埋设于粘结层11的凹槽110，且第一铜箔层13和第二铜箔层14分别位于粘结层11的两相对表面(如图4所示)，所述第一铜箔层13和第二铜箔层14经蚀刻而对应形成所述器件埋入层10的第一线路层15和第二线路层16(如图5所示)。进一步的，可于该器件埋入层10设置贯穿该粘结层11的导通孔E来实现粘结层11两相对表面的第一线路层15和第二线路层16的导通(如图8所示)。优选的，所述粘结层11包括第一粘结层111与第二粘结层112，第一粘结层111开设有通孔1110，所述第一粘结层111和该第二粘结层112于压合过程中使该第一粘结层111的通孔1110和该第二粘结层112围成所述凹槽110，因此既方便在第一粘结层111上加工出通孔1110(通孔的加工难度低于凹槽)，又能利用第二粘结层112达到平面压合的目的，避免因压合面凹陷而产生的压合缺陷。当然，也可以直接在粘接层11上开设容置器件12的凹槽110。

可以理解，所述器件埋入层还可包括第二器件及第二绝缘层，所述第二器件固定在所述器件埋入层第一线路层和/或第二线路层上，所述第二绝缘层对应所述第二器件开设有第二凹槽(图未示)，所述第二绝缘层压合于该器件埋入层固定有第二器件的表面，使得所述第二器件固定于所述第二绝缘层的第二凹槽内，且该第二绝缘层表面制作有第三线路层(图未示)。

本发明的电路板的器件埋入层，通过将器件12埋入到粘结层11的内部，并通过粘结层11开槽，将器件12先固定在第一铜箔层13上，然后将固定有器件12的第一铜箔层13、粘结层11及第二铜箔层14依次叠板再压合的方式，实现将器件12固定于两相邻线路层之间的粘结层11内的目的。由于器件12埋设于粘结层11的过程中不需要如现有技术那样在对应器件12埋入部位的芯板上开设铜窗以实现将器件埋设于凹槽内，因此可以大大提升电路板的器件埋入层的线路布设区域并确保该区域线路与其他区域线路的均匀性。此外，由于开设的是凹槽，因此可实现粘结层与第二铜箔层14平面压合的目的。

可以理解，本发明的电路板可根据需要还可进一步包括增层线路层，该增层线路层设置于该器件埋入层的第一表面和/或第二表面，该增层线路层中可包含一个或多个所述器件埋入层或不包括器件埋入层。如图10所示，该电路板的增层线路层20包括绝缘层21及增层线路23，该绝缘层21分别设置于该器件埋入层10的两个相对表面，且该增层线路层20的增层线路23通过贯穿所述绝缘层21的导通孔Y与器件埋入层10的线路层相导通。此外，还可于所述增层线路层20上继续设置增层线路层。另外，该增层线路层的结构并不局限于图10所示举例，其可包括器件埋入层，或是多个由芯板两面覆铜层经蚀刻制作有线路层的芯板层与绝缘层间隔交替压合而成的增层线路层。总之，只要电路板中包含本发明所述的器件埋入层，即都在本发明所揭示的技术方案范围内。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，其特征在于，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；

步骤2、将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；

步骤3、去除所述载体铜箔的载体层；

步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层；

所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽；

所述第一粘结层与第二粘结层采用半固化片或热塑性树脂片。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：第一铜箔层和第二铜箔层上都制作出线路层，还包括制作增层线路层的步骤，所述制作增层线路层的步骤为：

步骤c：于埋入层的两相对表面分别压合绝缘层，并于所述绝缘层上设置铜层；

步骤d：蚀刻所述铜层以制作出该绝缘层表面线路；

步骤e：重复步骤c到d直至增层线路层数达到预定要求。

4.一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，其特征在于，该器件埋入层的制作包括以下步骤：

步骤1、将器件电连接固定到第一铜箔层上；

步骤2、将载有器件的第一铜箔层与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层依序叠板后压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；

步骤3、减薄第一铜箔层至预定厚度；

步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层；

所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽；

所述第一粘结层与第二粘结层采用半固化片或热塑性树脂片。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于：在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤：

步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；

步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。

6.一种电路板，其包括器件埋入层，其特征在于：该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一铜箔层和第二铜箔层，其中，所述器件通过先固定于第一铜箔层然后与粘接层及第二铜箔层压合的方式埋设于第一铜箔层与第二铜箔层之间的粘结层的凹槽，并与凹槽周围的粘结层粘结固定，所述第一铜箔层和第二铜箔层经蚀刻而对应形成所述器件埋入层的第一线路层和第二线路层，且所述器件与第一线路层电连接；

所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽；

所述第一粘结层与第二粘结层采用半固化片或热塑性树脂片。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括增层线路层，所述增层线路层设置于所述器件埋入层的第一线路层表面和/或第二线路层表面。

8.一种电路板，其包括器件埋入层，其特征在于：该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一线路层及第二线路层，所述器件容置于所述粘结层的凹槽内并与凹槽周围的粘结层粘接固定，所述第一线路层及第二线路层分别设置于所述粘结层的两个相对表面，且所述第一线路层与所述器件电连接；

所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽；

所述第一粘结层与第二粘结层采用半固化片或热塑性树脂片。