JPH01263032A - 無圧又は低圧での強化複合プラスチックスの製造法 - Google Patents

無圧又は低圧での強化複合プラスチックスの製造法

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JPH01263032A
JPH01263032A JP63091699A JP9169988A JPH01263032A JP H01263032 A JPH01263032 A JP H01263032A JP 63091699 A JP63091699 A JP 63091699A JP 9169988 A JP9169988 A JP 9169988A JP H01263032 A JPH01263032 A JP H01263032A
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JP
Japan
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plastics
reinforcing material
paper
laminated
plastic
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JP63091699A
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Yasuyuki Sugi
杉 康行
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は構造材料、エレクトロ、−クス基板などに用い
られる強化積層品の製造方法に関するものである。
口、従来技術 プラスチックス積層品の強化法として基材プラスチック
ス(含浸用プラスチックス)中に紙・繊維・織物・網状
物・ガラスファイバー・土石類・異種のプラスチックス
のフィルム・シート・粉末などを混入固化する方法がと
られている。次いで強化度を増進する為に補強材と基材
プラスチックスとのからみ合いを増す方法としてプレス
法が採用されているが、バッヂ式となるので連続化が望
まれる様になった。最近連続式に含浸せしめる方法ら開
発されている。
ハ3発明が解決しようとする問題点 この方法では無圧又は低圧のプロセスとなる為基材プラ
スチックス(含浸用プラスチックス)と補強材とのから
み合いが充分でなく特に気密性の高いフィルム状のもの
に対してはからみ合いが得られず加熱変形などの物性が
充分に得られない状況にある。
二1問題点を解決する為の手段 本発明は無圧又は或いは連続式複合プラスチックス中の
補強材とのからみ合い不良の欠点を排除し基材プラスチ
ックス(含浸用プラスチックス)と補強材の伸縮率の相
違による或いは接着不良による復合化困難と云った欠陥
を排除する為、補強材に小孔をもうけることにより充分
実用性のある複合プラスチックスが製造出来る方法を見
出したものである。
ホ1本発明の効果 補強材の小孔を介し基材プラスチックスで積層品の内部
構造が網状を形成することになる為積層素材それぞれの
伸縮歪の差が小区画に独立した働きとなるのでトータル
としての伸縮歪度を最小にすることが出来る。又基材プ
ラスチックスと補強材との接着強度が弱い場合複合材と
して使用出来ないとされているがこの場合でも基材プラ
スチックスを柱として上下が強固に定着されるので充分
実用に供し得る強度を発揮出来る。勿論無圧、低圧での
バッチ式又は連続式製造法に適用出来る。
へ0本発明の説明 使用される補強材の種類によっては多少の通気性をもつ
ものもあるが本性では積極的に補強材に小孔を搾孔して
上・下に基材プラスチックスを住とする網目構造とする
ものである。
N17強材の搾孔の最少限度は基材プラスチックスが容
易に搾孔を通過出来ればよく、孔の大きさの特定を必要
としないがレジン・フェスの粘度、複合プラスチックス
の使用目的に応じ孔の大小と搾孔数を定めることが出来
る。
網目構造をきめ細く、強度をあげたい場合は一般的に小
孔で孔数を多くすることになる。
搾孔の方法は通常の穴あけ法で充分であるがバッチ方法
では剣山の如きものを使用すればよく連続式にあっては
ロールに搾孔針をもつもので実施可能であり、更に人工
皮革に用いられる電子線とかレーザー光線を採用するこ
とし可能である。又、小孔の形状は円型、四角型、三角
型いずれでもよい。
基材プラスチックス(含浸用プラスチックス)は熱可塑
性樹脂・熱硬化性樹脂・重縮合反応性樹脂などいずれに
も適用可能である。
補強材は気密性の高い紙・金属箔又は薄板・各種プラス
チックスのフィルム・シート状のものに巾広く応用する
ことが出来る。
複合材の表面仕上りにおいて平滑性を要求される場合に
は補強材が2枚のときは一枚のみ搾孔したものを使用す
ることにより片面の平滑性が得られるし、3枚以上の場
合は表・裏2枚の補強材を搾孔しないで複層化すること
により両面平滑性のものが容易に製造出来る。
補強材として空隙率の大きいファイバー類、織物類など
と、気密性の高い金属類、プラスチック類などとの併用
の場合に於ても気密性の高い補強材に小孔をもうけるこ
とにより基材プラスチックス(含浸用プラスチックス)
を介して積石内部を網目状に形成出来る。
実施の一例は以下の通り 実施例1 補強材としてロール巻きの普通の洋紙50c+11角の
ものを用いこれに剣山で紙面に約1.5n+a+の小孔
をあけたもの3枚を用意し基材プラスチックス(含浸用
プラスチックス)として縮合触媒を含む未反応不飽和ポ
リエステルフェスを塗付し積層したる後2枚の搾孔しな
い洋紙を表・裏2面に積層しフェスを含浸せしめて平板
上にて軽く上部より押え成形した後通常の方法にて加熱
して縮合反応を完了せしめた。
この積層品は同様にして搾孔しない紙を用いたものと比
較された。
100〜120℃のオーブンに入れた結果、温度による
そり返り度は本性によるものは全くそりがみられないの
に対し従来法のものは可成りそりが発生し明らかに本性
による効果を確認することが出来た。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、無圧又は低圧或いは連続式強化複合プラスチックス
    の製造に当り補強材として気密性の高い紙類又は金属箔
    とか薄板類及び各種プラスチックスのフィルム又はシー
    ト類などを使用するに際し補強材に基材プラスチックス
    (含浸用プラスチックス)を容易に浸透する複数の小孔
    をもうけ積層内部が基材プラスチックスを介して網目状
    を形成する複合プラスチックスの製造法。
JP63091699A 1988-04-15 1988-04-15 無圧又は低圧での強化複合プラスチックスの製造法 Pending JPH01263032A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1286575A2 (en) * 2001-08-22 2003-02-26 TDK Corporation Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1286575A2 (en) * 2001-08-22 2003-02-26 TDK Corporation Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component
EP1286575A3 (en) * 2001-08-22 2005-01-26 TDK Corporation Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component

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