JPH08139424A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08139424A JPH08139424A JP30306394A JP30306394A JPH08139424A JP H08139424 A JPH08139424 A JP H08139424A JP 30306394 A JP30306394 A JP 30306394A JP 30306394 A JP30306394 A JP 30306394A JP H08139424 A JPH08139424 A JP H08139424A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外形切断加工による絶縁基板の中への湿気の
浸入を防止し，かつ導電性に優れた側面スルーホールを
形成することができる，プリント配線板及びその製造方
法を提供すること。 【構成】 ガラスファイバーの束７１１を格子状に織っ
たガラスクロス７１０と，これに含浸させた合成樹脂７
２とよりなるワークシートを用い，該ワークシートに対
して，上記ガラスクロスの配置方向と交差する方向に個
片化した絶縁基板７の側面７５が位置するように側面ス
ルーホール１の貫通穴及び導体回路２を形成する。その
後，上記ガラスクロスの配置方向と交差する方向（例え
ば４０〜５０度）に上記貫通穴を２分するように外形切
断加工を行って，個片化した絶縁基板７となし，その側
面７５に側面スルーホール１を有するプリント配線板７
９を製造する。
浸入を防止し，かつ導電性に優れた側面スルーホールを
形成することができる，プリント配線板及びその製造方
法を提供すること。 【構成】 ガラスファイバーの束７１１を格子状に織っ
たガラスクロス７１０と，これに含浸させた合成樹脂７
２とよりなるワークシートを用い，該ワークシートに対
して，上記ガラスクロスの配置方向と交差する方向に個
片化した絶縁基板７の側面７５が位置するように側面ス
ルーホール１の貫通穴及び導体回路２を形成する。その
後，上記ガラスクロスの配置方向と交差する方向（例え
ば４０〜５０度）に上記貫通穴を２分するように外形切
断加工を行って，個片化した絶縁基板７となし，その側
面７５に側面スルーホール１を有するプリント配線板７
９を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，絶縁基板の側面に側面
スルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法
に関する。
スルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図７に示
すごとく，絶縁基板９１の表裏間の電気的導通を，側面
スルーホール９２及び内部スルーホール９５により行っ
ているものがある。側面スルーホール９２は，その内壁
が金属めっき膜９２０により被覆されている。側面スル
ーホール９２は，その開口周縁部に設けた表面のランド
９３を介して，導体回路９６と導通している。また，内
部スルーホール９５も，上記側面スルーホール９２と同
様に，内壁を覆う金属めっき膜と，その開口周縁部に設
けたランド９５１とを有している。
すごとく，絶縁基板９１の表裏間の電気的導通を，側面
スルーホール９２及び内部スルーホール９５により行っ
ているものがある。側面スルーホール９２は，その内壁
が金属めっき膜９２０により被覆されている。側面スル
ーホール９２は，その開口周縁部に設けた表面のランド
９３を介して，導体回路９６と導通している。また，内
部スルーホール９５も，上記側面スルーホール９２と同
様に，内壁を覆う金属めっき膜と，その開口周縁部に設
けたランド９５１とを有している。
【０００３】上記プリント配線板を製造するに当たって
は，図８に示すごとく，複数のプリント配線板を形成し
得るワークシート９０を準備する。ワークシート９０
は，ガラスファイバーの束９１１を格子状に織ったガラ
スクロス９１０と，該ガラスクロス９１０に含浸させた
合成樹脂９８とよりなる基板である。そして，このワー
クシート９０に，円筒状の貫通穴を穿設する。次に，ラ
ンド及び導体回路を形成する。また，貫通穴の内壁を金
属めっき膜により被覆する。
は，図８に示すごとく，複数のプリント配線板を形成し
得るワークシート９０を準備する。ワークシート９０
は，ガラスファイバーの束９１１を格子状に織ったガラ
スクロス９１０と，該ガラスクロス９１０に含浸させた
合成樹脂９８とよりなる基板である。そして，このワー
クシート９０に，円筒状の貫通穴を穿設する。次に，ラ
ンド及び導体回路を形成する。また，貫通穴の内壁を金
属めっき膜により被覆する。
【０００４】その後，貫通穴を２分するように，ガラス
ファイバーの繊維方向と平行な切断線９９に沿って，ワ
ークシート７０に対して外形切断加工を行う。これによ
り，図７に示すごとく，個片化した絶縁基板９１とする
と共に，該絶縁基板９１の側面９５に側面スルーホール
９２を形成する。上記ワークシート９０の外形切断加工
は，例えば，ダイシングソー又は打ち抜き型を用いて行
われる。
ファイバーの繊維方向と平行な切断線９９に沿って，ワ
ークシート７０に対して外形切断加工を行う。これによ
り，図７に示すごとく，個片化した絶縁基板９１とする
と共に，該絶縁基板９１の側面９５に側面スルーホール
９２を形成する。上記ワークシート９０の外形切断加工
は，例えば，ダイシングソー又は打ち抜き型を用いて行
われる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，ワークシート
の外形切断加工に当たり，ダイシングソーを用いた場合
には，図７に示すごとく，ワークシートの切断端面であ
る，絶縁基板の側面７５には，ガラスファイバーの束９
１１の側部が露出する。また，このガラスファイバーの
束９１１は，隣接する側面スルーホール９２の間に渡っ
て露出している。そのため，湿気状態における電気絶縁
テストの際に，上記絶縁基板９１の中に湿気が入り，側
面スルーホール９２間の電気的絶縁性が破壊される場合
がある。また，湿気は更に絶縁基板９１の内部まで浸入
し，各内部スルーホール９５間を導通させてしまうこと
がある。
の外形切断加工に当たり，ダイシングソーを用いた場合
には，図７に示すごとく，ワークシートの切断端面であ
る，絶縁基板の側面７５には，ガラスファイバーの束９
１１の側部が露出する。また，このガラスファイバーの
束９１１は，隣接する側面スルーホール９２の間に渡っ
て露出している。そのため，湿気状態における電気絶縁
テストの際に，上記絶縁基板９１の中に湿気が入り，側
面スルーホール９２間の電気的絶縁性が破壊される場合
がある。また，湿気は更に絶縁基板９１の内部まで浸入
し，各内部スルーホール９５間を導通させてしまうこと
がある。
【０００６】一方，上記外形切断加工を打ち抜き型を用
いて行った場合には，切断線９９に沿って平行なガラス
クロス９１０がある。そのため，このガラスクロスが打
ち抜き型によりえぐり取られ，絶縁基板９１の側面９５
に欠陥を生じさせる。また，側面スルーホール９２の金
属めっき膜９２０にも損傷を与え，側面スルーホール９
２の導電性を損なう場合がある。
いて行った場合には，切断線９９に沿って平行なガラス
クロス９１０がある。そのため，このガラスクロスが打
ち抜き型によりえぐり取られ，絶縁基板９１の側面９５
に欠陥を生じさせる。また，側面スルーホール９２の金
属めっき膜９２０にも損傷を与え，側面スルーホール９
２の導電性を損なう場合がある。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，外形
切断加工による絶縁基板の中への湿気の浸入を防止し，
かつ導電性に優れた側面スルーホールを形成することが
できる，プリント配線板及びその製造方法を提供しよう
とするものである。
切断加工による絶縁基板の中への湿気の浸入を防止し，
かつ導電性に優れた側面スルーホールを形成することが
できる，プリント配線板及びその製造方法を提供しよう
とするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】本発明は，ガラスファイバーの束を
格子状に織ったガラスクロスと，該ガラスクロスに含浸
させた合成樹脂とよりなるワークシートを用い，該ワー
クシートに対して，上記ガラスファイバーの束の配置方
向と交差する方向に個片化した絶縁基板の側面が位置す
るように側面スルーホールの貫通穴及び導体回路を形成
し，その後，上記ガラスファイバーの束の配置方向と交
差する方向に上記貫通穴を２分するように外形切断加工
を行って，個片化した絶縁基板となし，該絶縁基板の側
面に側面スルーホールを有するプリント配線板を製造す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
格子状に織ったガラスクロスと，該ガラスクロスに含浸
させた合成樹脂とよりなるワークシートを用い，該ワー
クシートに対して，上記ガラスファイバーの束の配置方
向と交差する方向に個片化した絶縁基板の側面が位置す
るように側面スルーホールの貫通穴及び導体回路を形成
し，その後，上記ガラスファイバーの束の配置方向と交
差する方向に上記貫通穴を２分するように外形切断加工
を行って，個片化した絶縁基板となし，該絶縁基板の側
面に側面スルーホールを有するプリント配線板を製造す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，ワ
ークシートに対して，ガラスファイバーの束の配置方向
と交差する方向に，個片化した絶縁基板の側面が位置す
るように側面スルーホールの貫通穴を形成し，その後上
記の交差する方向に上記貫通穴を２分するように外形切
断加工を行っていることである。
ークシートに対して，ガラスファイバーの束の配置方向
と交差する方向に，個片化した絶縁基板の側面が位置す
るように側面スルーホールの貫通穴を形成し，その後上
記の交差する方向に上記貫通穴を２分するように外形切
断加工を行っていることである。
【００１０】上記外形切断加工により，ワークシートが
個片化されて，個片化された絶縁基板が得られると共
に，該絶縁基板の切断端面に貫通穴を２分してなる側面
スルーホールが形成される。
個片化されて，個片化された絶縁基板が得られると共
に，該絶縁基板の切断端面に貫通穴を２分してなる側面
スルーホールが形成される。
【００１１】上記ワークシートの側面方向は，ガラスフ
ァイバーの束の配置方向に対して，平行方向（図５参
照）であるか，又は斜め方向（図６参照）である。前者
の平行方向の場合には，ワークシートの側面方向に対し
て斜め方向に外形切断加工を行う。一方，後者の斜め方
向の場合には，ワークシートの側面方向に対して平行方
向に外形切断加工を行う。
ァイバーの束の配置方向に対して，平行方向（図５参
照）であるか，又は斜め方向（図６参照）である。前者
の平行方向の場合には，ワークシートの側面方向に対し
て斜め方向に外形切断加工を行う。一方，後者の斜め方
向の場合には，ワークシートの側面方向に対して平行方
向に外形切断加工を行う。
【００１２】上記側面スルーホールの貫通穴は，個片基
板の側面に位置するように形成する。貫通穴の内壁に
は，導電性の金属めっき膜を被覆する。上記外形切断加
工は，ガラスファイバーの束の配置方向と１０〜８０度
の方向に行うことが好ましい。１０度未満の場合，又は
８０度を越える場合には，ガラスファイバーの束が隣接
する側面スルーホールの間に渡って露出するおそれがあ
る。更に，好ましくは，同様の理由により，ガラスファ
イバーの束の配置方向と４０〜５０度の方向に近似する
角度で，外形切断加工を行う。
板の側面に位置するように形成する。貫通穴の内壁に
は，導電性の金属めっき膜を被覆する。上記外形切断加
工は，ガラスファイバーの束の配置方向と１０〜８０度
の方向に行うことが好ましい。１０度未満の場合，又は
８０度を越える場合には，ガラスファイバーの束が隣接
する側面スルーホールの間に渡って露出するおそれがあ
る。更に，好ましくは，同様の理由により，ガラスファ
イバーの束の配置方向と４０〜５０度の方向に近似する
角度で，外形切断加工を行う。
【００１３】上記ガラスクロスは，ガラスファイバーの
束を格子状に織ったものであり，合成樹脂により包み込
まれた状態にある。合成樹脂としては，エポキシ樹脂，
ビスマレイミドトリアジン樹脂，又はポリイミド樹脂，
フェノール樹脂等を用いる。上記外形切断加工は，ダイ
シングソー，打ち抜き型等により行うことができる。
束を格子状に織ったものであり，合成樹脂により包み込
まれた状態にある。合成樹脂としては，エポキシ樹脂，
ビスマレイミドトリアジン樹脂，又はポリイミド樹脂，
フェノール樹脂等を用いる。上記外形切断加工は，ダイ
シングソー，打ち抜き型等により行うことができる。
【００１４】次に，上記製造方法により製造されたプリ
ント配線板としては，例えば，ガラスファイバーの束を
格子状に織ったガラスクロス，及び該ガラスクロスに含
浸させた合成樹脂よりなる絶縁基板と，該絶縁基板の側
面に設けた側面スルーホールとを有するプリント配線板
において，上記絶縁基板の側面における絶縁基板の露出
面には，ガラスファイバーの束の切断端部のみが露出し
ていることを特徴とするプリント配線板がある。
ント配線板としては，例えば，ガラスファイバーの束を
格子状に織ったガラスクロス，及び該ガラスクロスに含
浸させた合成樹脂よりなる絶縁基板と，該絶縁基板の側
面に設けた側面スルーホールとを有するプリント配線板
において，上記絶縁基板の側面における絶縁基板の露出
面には，ガラスファイバーの束の切断端部のみが露出し
ていることを特徴とするプリント配線板がある。
【００１５】上記プリント配線板の側面は，上記と同様
の理由により，ガラスファイバーの束の配置方向と１０
〜８０度の角度を有することが好ましい。更に，好まし
くは，４０〜５０度である。
の理由により，ガラスファイバーの束の配置方向と１０
〜８０度の角度を有することが好ましい。更に，好まし
くは，４０〜５０度である。
【００１６】
【作用及び効果】本発明のプリント配線板の製造方法に
おいて，ワークシートは，上記外形切断加工により，ガ
ラスファイバーの束の配置方向と交差する方向に切断さ
れる。このとき，ガラスファイバーの束がほぼ直角に切
断されて，その切断端部が，個片化された絶縁基板の切
断端面に露出する。この切断端面には，ガラスファイバ
ーの切断端部のみが露出し，切断端面に形成される隣接
する側面スルーホールの間に，連続したガラスファイバ
ーの束の側部が露出しない。
おいて，ワークシートは，上記外形切断加工により，ガ
ラスファイバーの束の配置方向と交差する方向に切断さ
れる。このとき，ガラスファイバーの束がほぼ直角に切
断されて，その切断端部が，個片化された絶縁基板の切
断端面に露出する。この切断端面には，ガラスファイバ
ーの切断端部のみが露出し，切断端面に形成される隣接
する側面スルーホールの間に，連続したガラスファイバ
ーの束の側部が露出しない。
【００１７】このため，湿気がガラスファイバーの束の
側部から絶縁基板の中に浸入することがない。それ故，
絶縁基板の切断端面からの湿気の浸入を防止することが
できる。従って，側面スルーホール間及び内部スルーホ
ール間における電気絶縁性が高い，プリント配線板が得
られる。
側部から絶縁基板の中に浸入することがない。それ故，
絶縁基板の切断端面からの湿気の浸入を防止することが
できる。従って，側面スルーホール間及び内部スルーホ
ール間における電気絶縁性が高い，プリント配線板が得
られる。
【００１８】また，ガラスファイバーの束は，切断端面
に対して交差する方向に配置している。そのため，外形
切断加工をいかなる手段により行った場合にも，ガラス
ファイバーの束の一端が，切断端面において鋭利に切断
される。そのため，従来例のように，ガラスクロスが打
ち抜き型によりえぐられることもない。
に対して交差する方向に配置している。そのため，外形
切断加工をいかなる手段により行った場合にも，ガラス
ファイバーの束の一端が，切断端面において鋭利に切断
される。そのため，従来例のように，ガラスクロスが打
ち抜き型によりえぐられることもない。
【００１９】従って，個片化した絶縁基板の側面及び，
該側面に露出する側面スルーホールに，損傷を与えるこ
となく，これらを形成することができる。故に，側面ス
ルーホールの導電性を確保することができる。また，本
発明のプリント配線板は，上記の方法により製造される
ため，絶縁基板の側面及び該側面に露出する側面スルー
ホールに損傷がなく，側面スルーホールの導電性が高
い。
該側面に露出する側面スルーホールに，損傷を与えるこ
となく，これらを形成することができる。故に，側面ス
ルーホールの導電性を確保することができる。また，本
発明のプリント配線板は，上記の方法により製造される
ため，絶縁基板の側面及び該側面に露出する側面スルー
ホールに損傷がなく，側面スルーホールの導電性が高
い。
【００２０】従って，本発明によれば，外形断面加工に
よる絶縁基板の中への湿気の浸入を防止し，かつ導電性
に優れた側面スルーホールを形成することができる，プ
リント配線板及びその製造方法を提供することができ
る。
よる絶縁基板の中への湿気の浸入を防止し，かつ導電性
に優れた側面スルーホールを形成することができる，プ
リント配線板及びその製造方法を提供することができ
る。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例にかかるプリント配線板につ
いて，図１〜図５を用いて説明する。本例のプリント配
線板７９は，図１に示すごとく，絶縁基板７と，該絶縁
基板７の側面７５に設けた側面スルーホール１とを有し
ている。側面スルーホール１の内壁は，金属めっき膜１
２により被覆されている。絶縁基板７は，ガラスファイ
バーの束７１１を格子状に織ったガラスクロス７１０，
及び該ガラスクロス７１０の間に含浸させた合成樹脂７
２よりなる。絶縁基板７の側面７５におけるその露出面
には，ガラスファイバーの切断端部７１のみが露出して
いる。
いて，図１〜図５を用いて説明する。本例のプリント配
線板７９は，図１に示すごとく，絶縁基板７と，該絶縁
基板７の側面７５に設けた側面スルーホール１とを有し
ている。側面スルーホール１の内壁は，金属めっき膜１
２により被覆されている。絶縁基板７は，ガラスファイ
バーの束７１１を格子状に織ったガラスクロス７１０，
及び該ガラスクロス７１０の間に含浸させた合成樹脂７
２よりなる。絶縁基板７の側面７５におけるその露出面
には，ガラスファイバーの切断端部７１のみが露出して
いる。
【００２２】側面スルーホール１は，図２に示すごと
く，ランド２１を介して，絶縁基板７の表面に設けた導
体回路２と電気的に接続している。導体回路２は，電子
部品を搭載するための搭載部２３の周囲に設けられたパ
ッド２２と接続している。また，絶縁基板７の内部に
は，内部スルーホール１３が設けられている。内部スル
ーホール１３の内壁は金属めっき膜により被覆されてい
る。内部スルーホール１３の上下両端には，ランド１３
２が設けられている。
く，ランド２１を介して，絶縁基板７の表面に設けた導
体回路２と電気的に接続している。導体回路２は，電子
部品を搭載するための搭載部２３の周囲に設けられたパ
ッド２２と接続している。また，絶縁基板７の内部に
は，内部スルーホール１３が設けられている。内部スル
ーホール１３の内壁は金属めっき膜により被覆されてい
る。内部スルーホール１３の上下両端には，ランド１３
２が設けられている。
【００２３】次に，上記プリント配線板７９の製造方法
について説明する。まず，図３に示すごとく，ガラスフ
ァイバーの束７１１を格子状に織ったガラスクロス７１
０と，該ガラスクロス７１０に含浸させた合成樹脂７２
とよりなるワークシート７０を準備する。このワークシ
ート７０の側面方向は，ガラスファイバーの束７１１の
配置方向に対して平行方向である。また，ワークシート
７０は，多数のプリント配線板を作製できる大きさであ
り，各プリント配線板の絶縁基板を多数個構成してい
る。
について説明する。まず，図３に示すごとく，ガラスフ
ァイバーの束７１１を格子状に織ったガラスクロス７１
０と，該ガラスクロス７１０に含浸させた合成樹脂７２
とよりなるワークシート７０を準備する。このワークシ
ート７０の側面方向は，ガラスファイバーの束７１１の
配置方向に対して平行方向である。また，ワークシート
７０は，多数のプリント配線板を作製できる大きさであ
り，各プリント配線板の絶縁基板を多数個構成してい
る。
【００２４】次に，図４，図５に示すごとく，上記ワー
クシート７０に対して，ガラスファイバーの束７１１の
配置方向と交差する方向に絶縁基板７の境界線７５０を
描き，該境界線７５０に沿って，側面スルーホール形成
用の貫通穴１０を穿設する。次に，エッチング等の常法
手段により，ワークシート７０の表面に導体回路２，ラ
ンド２１，パッド２２，及び搭載部２３を形成する。次
いで，導体回路２，ランド２１，パッド２２，及び搭載
部２３の表面，並びに貫通穴１０の内壁に，ニッケルめ
っき，金めっきを行い，その後，ワークシート７０の表
面にソルダーレジストを被覆する。
クシート７０に対して，ガラスファイバーの束７１１の
配置方向と交差する方向に絶縁基板７の境界線７５０を
描き，該境界線７５０に沿って，側面スルーホール形成
用の貫通穴１０を穿設する。次に，エッチング等の常法
手段により，ワークシート７０の表面に導体回路２，ラ
ンド２１，パッド２２，及び搭載部２３を形成する。次
いで，導体回路２，ランド２１，パッド２２，及び搭載
部２３の表面，並びに貫通穴１０の内壁に，ニッケルめ
っき，金めっきを行い，その後，ワークシート７０の表
面にソルダーレジストを被覆する。
【００２５】次に，図５に示すごとく，ワークシート７
０の側面方向に対して斜め方向に外形切断加工を行う。
これにより，ガラスファイバーの束７１１の配置方向と
４５度の角度によって交差する方向に，上記貫通穴が２
分される。外形切断加工は，ダイシングソー又は打ち抜
き型のいずれを用いてもよい。この外形切断加工によ
り，個片化した絶縁基板７が形成されると共に，絶縁基
板７の側面の露出面には上記貫通穴を２分割した側面ス
ルーホール１が形成されて，図１，図２に示すプリント
配線板７９が得られる。
０の側面方向に対して斜め方向に外形切断加工を行う。
これにより，ガラスファイバーの束７１１の配置方向と
４５度の角度によって交差する方向に，上記貫通穴が２
分される。外形切断加工は，ダイシングソー又は打ち抜
き型のいずれを用いてもよい。この外形切断加工によ
り，個片化した絶縁基板７が形成されると共に，絶縁基
板７の側面の露出面には上記貫通穴を２分割した側面ス
ルーホール１が形成されて，図１，図２に示すプリント
配線板７９が得られる。
【００２６】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図５に示
すごとく，上記外形切断加工により，ワークシート７０
が，ガラスファイバーの束７１１の配置方向と交差する
方向に切断される。
本例のプリント配線板の製造方法においては，図５に示
すごとく，上記外形切断加工により，ワークシート７０
が，ガラスファイバーの束７１１の配置方向と交差する
方向に切断される。
【００２７】このとき，図１に示すごとく，ガラスファ
イバーの束が切断されて，その切断端部７１が，個片化
した絶縁基板７の切断端面，即ち側面７５に露出する。
この側面７５には，ガラスファイバーの切断端部７１の
みが共に露出し，側面７５に形成された隣接する側面ス
ルーホール１の間の間隙に，連続したガラスファイバー
の束７１１の側部が露出しない。
イバーの束が切断されて，その切断端部７１が，個片化
した絶縁基板７の切断端面，即ち側面７５に露出する。
この側面７５には，ガラスファイバーの切断端部７１の
みが共に露出し，側面７５に形成された隣接する側面ス
ルーホール１の間の間隙に，連続したガラスファイバー
の束７１１の側部が露出しない。
【００２８】このため，湿気がガラスファイバーの束７
１１の側部から絶縁基板７の中に浸入することがない。
それ故，絶縁基板７の側面７５からの湿気の浸入を防止
することができる。従って，側面スルーホール１間及び
内部スルーホール１３間における電気絶縁性が高い，プ
リント配線板７９が得られる。
１１の側部から絶縁基板７の中に浸入することがない。
それ故，絶縁基板７の側面７５からの湿気の浸入を防止
することができる。従って，側面スルーホール１間及び
内部スルーホール１３間における電気絶縁性が高い，プ
リント配線板７９が得られる。
【００２９】また，ガラスファイバーの束７１１は，切
断端面である絶縁基板７の側面７５に対して交差する方
向に配置している。そのため，外形切断加工をいかなる
手段により行った場合にも，ガラスファイバーの束７１
１の一端が，切断端面において鋭利に切断される。その
ため，従来例のようにガラスクロスが打ち抜き型により
えぐられることもない。従って，絶縁基板７の側面７５
及び，該側面７５に露出する側面スルーホール１に，損
傷を与えることなく，これらを形成することができる。
故に，側面スルーホール１の導電性を確保することがで
きる。
断端面である絶縁基板７の側面７５に対して交差する方
向に配置している。そのため，外形切断加工をいかなる
手段により行った場合にも，ガラスファイバーの束７１
１の一端が，切断端面において鋭利に切断される。その
ため，従来例のようにガラスクロスが打ち抜き型により
えぐられることもない。従って，絶縁基板７の側面７５
及び，該側面７５に露出する側面スルーホール１に，損
傷を与えることなく，これらを形成することができる。
故に，側面スルーホール１の導電性を確保することがで
きる。
【００３０】また，上記プリント配線板７９は，上記の
方法により製造されるため，絶縁基板７の側面７５及び
該側面７５に露出する側面スルーホール１に損傷がな
く，側面スルーホール１の導電性が高い。
方法により製造されるため，絶縁基板７の側面７５及び
該側面７５に露出する側面スルーホール１に損傷がな
く，側面スルーホール１の導電性が高い。
【００３１】実施例２ 本例のプリント配線板は，図６に示すごとく，側面方向
が，ガラスファイバーの束７１１の配置方向に対して斜
め方向であるワークシート７００を用いて作製したもの
である。このワークシートに対して，その側面方向に対
して平行方向に絶縁基板７の境界線７５１を描く。該境
界線７５１に沿って，外形切断加工を行い，個片化した
絶縁基板７を得る。その他は，実施例１と同様である。
本例においても，実施例１と同様の効果を得ることがで
きる。
が，ガラスファイバーの束７１１の配置方向に対して斜
め方向であるワークシート７００を用いて作製したもの
である。このワークシートに対して，その側面方向に対
して平行方向に絶縁基板７の境界線７５１を描く。該境
界線７５１に沿って，外形切断加工を行い，個片化した
絶縁基板７を得る。その他は，実施例１と同様である。
本例においても，実施例１と同様の効果を得ることがで
きる。
【図１】実施例１のプリント配線板の斜視説明図。
【図２】実施例１のプリント配線板の平面図。
【図３】実施例１の，ワークシートのガラスファイバー
の束の配置方向を示す説明図。
の束の配置方向を示す説明図。
【図４】実施例１の，導体回路及び貫通穴等を形成し
た，ワークシートの平面図。
た，ワークシートの平面図。
【図５】実施例１の，ワークシートの外形切断の方向を
示す説明図。
示す説明図。
【図６】実施例２の，ワークシートの外形切断の方向を
示す説明図。
示す説明図。
【図７】従来例のプリント配線板の斜視説明図。
【図８】従来例の，ワークシートの外形切断の方向を示
す説明図。
す説明図。
１．．．側面スルーホール， １０．．．貫通穴， １３．．．内部スルーホール， ２．．．導体回路， ７．．．絶縁基板， ７０．．．ワークシート， ７１．．．切断端部， ７１０．．．ガラスクロス， ７１１．．．ガラスファイバーの束， ７５．．．側面， ７９．．．プリント配線板，
Claims (4)
- 【請求項１】 ガラスファイバーの束を格子状に織った
ガラスクロスと，該ガラスクロスに含浸させた合成樹脂
とよりなるワークシートを用い，該ワークシートに対し
て，上記ガラスファイバーの束の配置方向と交差する方
向に個片化した絶縁基板の側面が位置するように側面ス
ルーホールの貫通穴及び導体回路を形成し，その後，上
記ガラスファイバーの束の配置方向と交差する方向に上
記貫通穴を２分するように外形切断加工を行って，個片
化した絶縁基板となし，該絶縁基板の側面に側面スルー
ホールを有するプリント配線板を製造することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記外形切断加工
は，ガラスファイバーの束の配置方向と１０〜８０度の
方向に行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 ガラスファイバーの束を格子状に織った
ガラスクロス，及び該ガラスクロスに含浸させた合成樹
脂よりなる絶縁基板と，該絶縁基板の側面に設けた側面
スルーホールとを有するプリント配線板において，上記
絶縁基板の側面における絶縁基板の露出面には，ガラス
ファイバーの束の切断端部のみが露出していることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項３において，上記プリント配線板
の側面は，ガラスファイバーの束の配置方向と１０〜８
０度の角度を有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30306394A JPH08139424A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30306394A JPH08139424A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139424A true JPH08139424A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17916463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30306394A Pending JPH08139424A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139424A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1286575A2 (en) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | TDK Corporation | Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component |
| JP2009253132A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Denso Corp | 配線基板 |
| WO2011016555A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| KR20140095710A (ko) * | 2013-01-25 | 2014-08-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 통신 모듈 및 이의 제조 방법 |
| US9204541B2 (en) | 2011-02-15 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer circuit board and method for manufacturing the same |
| WO2021085417A1 (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 株式会社棚澤八光社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP30306394A patent/JPH08139424A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1286575A2 (en) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | TDK Corporation | Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component |
| EP1286575A3 (en) * | 2001-08-22 | 2005-01-26 | TDK Corporation | Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component |
| JP2009253132A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Denso Corp | 配線基板 |
| WO2011016555A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| US8692364B2 (en) | 2009-08-07 | 2014-04-08 | Nec Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| US9204541B2 (en) | 2011-02-15 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer circuit board and method for manufacturing the same |
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| WO2021085417A1 (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 株式会社棚澤八光社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2021085417A1 (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | ||
| US11979982B2 (en) | 2019-10-30 | 2024-05-07 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
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