JP2009253132A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】プリプレグの表面に部品がはんだ付けされる電極を有する配線基板において、電極上のはんだクラックを抑制するのに適した配線基板を提供する。
【解決手段】第１の方向Ｘに沿って延びる複数本の第１のヤーン１１とこれに直交する第２の方向Ｙに沿って延びる複数本の第２のヤーン１２とが交差するように格子状パターンにて織られてなるガラスクロス１３に、樹脂１４を含浸してなるプリプレグ１０と、プリプレグ１０の表面に設けられたはんだ付け用の電極２０とを備え、電極２０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙの両方向に対して斜めの方向に延びる形状となっていることにより、１個の電極２０の一部がプリプレグ１０の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、プリプレグ上にはんだ付け用の電極を有する配線基板に関する。

従来のこの種の配線基板としては、たとえば特許文献１に記載のものが提案されている。この配線基板における表層部となるプリプレグは、ガラスクロスに樹脂を含浸してなるものである。

ここで、ガラスクロスは、第１の方向に沿って延びるガラス繊維よりなる複数本の第１のヤーンと当該第１の方向に直交する第２の方向に沿って延びるガラス繊維よりなる複数本の第２のヤーンとが交差する格子状パターンに織られてなるものである。

そして、プリプレグの表面には、アルミニウムや銅などよりなる電極が設けられており、この電極と外部の電子部品などとが、はんだを介して電気的・機械的に接合されるようになっている。
特開平７−６６５１３号公報

しかしながら、従来の配線基板では、電極上にはんだクラックが生じ、はんだ接続寿命が不十分となる場合が、しばしば生じ、問題となっていた。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、プリプレグの表面に部品がはんだ付けされる電極を有する配線基板において、電極上のはんだクラックを抑制するのに適した配線基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明者は、この配線基板におけるはんだクラックの発生状況について、試作検討を行った。図１３（ａ）は、従来技術に基づいて本発明者が試作した配線基板の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の破線で囲んだ電極２０部分を拡大した図である。

図１３（ｂ）に示されるように、第１のヤーン１１は、第１の方向Ｘに沿って延び、第２のヤーン１２は、第１の方向Ｘと直交する第２の方向Ｙに沿って延びており、これら両ヤーン１１、１２が格子状パターンにて織られたガラスクロス１３が形成されている。

そして、このガラスクロス１３における各ヤーン１１、１２の隙間、すなわち格子状パターンの隙間には、樹脂１４が含浸されることで、配線基板の本体をなすプリプレグ１０が構成されている。

そして、このようなプリプレグ１０の表面に、銅箔などよりなるはんだ付け用の電極２０が形成されている。ここでは、平面短冊状の電極２０が、配線基板の周辺部に複数個環状に配置されている（図１３（ａ）参照）。

そして、従来のものと同様、電極２０は、上記両方向Ｘ、Ｙの一方、ここでは第１のヤーン１１の延びる方向である第１の方向Ｘに対して平行に配置されている（図１３（ｂ）参照）。

この場合、実装部品の小型化、高密度実装などに対応して電極２０を小型化していくと、電極２０の位置によっては、図１３（ｂ）の符号Ａに示されるように、電極２０に平行な第１のヤーン１１の真上に１個の電極２０全体が配置される場合が出てくる。そして、このように１個の電極２０全体が１本のヤーン１１の上に配置される場合において、はんだ接続寿命が短命となる問題が生じやすいことがわかった。

一方で、図１３（ｂ）の符号Ｂに示されるように、電極２０に平行な第１のヤーン１１が無い部分の上に配置された電極２０の場合には、当該電極２０の一部が上記格子状パターンの隙間、すなわち樹脂１４上に配置されているため、そのはんだ付け部には、はんだクラックが入りにくい傾向があることがわかった。

これは、上記符号Ａの場合には、電極２０のはんだ付け部が、温度サイクル試験等の温度変化によって、電極２０の真下のヤーン１１からの応力を受けやすくなるためと考えられる。

そこで、本発明者は、１個の電極２０の全体が１本のヤーン１１のみの上に位置するとはんだクラックが発生しやすいが、１個の電極２０が、プリプレグ１０の格子状パターンの隙間の上に位置すれば、ヤーンに発生する応力が緩和されると考えた。

なお、従来でも、図１３の符号Ｂにあるように、１個の電極が上記格子状パターンの隙間の上に位置する構成は存在するが、同時に、１個の電極が１本のヤーンのみの上に配置された構成も存在する。

また、電極のサイズが大きければ、１個の電極が１本のヤーンからはみ出して、上記格子状パターンの隙間の上に位置することも可能であるが、電極の小型化の点で好ましくない。

本発明者は、電極を小型化していった場合、特に電極幅を１本のヤーンの幅よりも狭くした場合でも、１個の電極が１本のヤーンからはみ出して上記格子状パターンの隙間の上に位置する構成を確実に実現する必要があると考えた。そして、電極サイズを大きくすることなく、電極上のはんだクラック発生を抑制できるようにするため、電極構成について鋭意検討した。

請求項１に記載の発明は、この検討の結果、創出されたものであり、電極（２０）は、第１の方向および第２の方向の両方向に対して斜めの方向に延びる形状となっていることにより、１個の電極（２０）の一部がプリプレグ（１０）の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、電極（２０）を上記のように斜め配置とすることで、プリプレグ（１０）における樹脂（１４）の多い部位の上に、１個の電極（２０）が乗るため、従来に比べて電極サイズを極力大きくすることなく、電極（２０）上のはんだクラック発生を抑制できる配線基板が提供される。

ここで、請求項２に記載の発明のように、１個の電極（２０）は、隣り合うヤーン（１１、１２）同士にまたがって配置されたものにできる。

また、請求項３に記載の発明のように、１個の電極（２０）は、当該電極（２０）の延びる方向と直交する方向の寸法である幅が、第１のヤーン（１１）の幅および第２のヤーン（１２）の幅と同等以下の大きさであってもよい。電極（２０）としては、このように細いものであってもよい。

また、請求項４に記載の発明では、電極（２０）は、第１の方向に沿った当該電極（２０）の両端部の一端部側が他端部側よりも幅が広くなっていることにより、１個の電極（２０）の一部がプリプレグ（１０）の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されていることを特徴とする。

それによっても、電極サイズを極力大きくすることなく、電極（２０）上のはんだクラック発生を抑制できる配線基板が提供される。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ２００の配線基板１００への実装状態を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った部分の概略断面図である。

また、図２は、図１中のモールドパッケージ２００における配線基板１００との対向面の構成を示す概略平面図である。また、図３（ａ）は、図１中の配線基板１００におけるモールドパッケージ２００の搭載面の構成を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＤ部の部分拡大図である。

モールドパッケージ２００は、大きくは、リードフレーム２１０のアイランド部２１１と、アイランド部２１１の上に搭載された部品としての半導体素子２２０と、アイランド部２１１の周囲に配置され半導体素子２２０と電気的に接続されたリードフレーム２１０のリード部２１２と、これらリードフレーム２１０および半導体素子２２０を封止するモールド樹脂２３０とを備えている。

アイランド部２１１とリード部２１２とは、１枚のリードフレーム２１０から分離形成されたものである。ここで、リードフレーム２１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、リードフレーム２１０に対してプレスやエッチング加工などを行うことによって、アイランド部２１１とリード部２１２とのパターンが形成されたものである。

ここでは、図２に示されるように、アイランド部２１１は矩形板状のものであり、リード部２１２は、アイランド２１１の４辺の外周において複数本の短冊状のものが配列されている。そして、半導体素子２２０は、アイランド部２１１の上に、Ａｇペーストや導電性接着剤などよりなるダイマウント材２４０を介して搭載され、接着されている。

この半導体素子２２０は、シリコン半導体などの半導体基板を用いて半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。そして、図１に示されるように、半導体素子２２０と各リード部２１２とは、Ａｕ（金）やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ２５０を介して結線されて互いに電気的に接続されている。

そして、モールド樹脂２３０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成されるものであり、このモールド樹脂２３０によって、アイランド部２１１、リード部２１２、半導体素子２２０およびボンディングワイヤ２５０が包み込むように封止されている。

また、モールド樹脂２３０における配線基板１００との対向面では、アイランド部２１１およびリード部２１２が露出している。また、リード部２１２は、モールド樹脂２３０の上記対向面における周辺部にて露出しており、さらに、リード部２１２はモールド樹脂３０の外周端面より突出しておらず、本実施形態では、リードレス構造のパッケージとなっている。

そして、本実施形態のモールドパッケージ２００は、図１に示されるように配線基板１００に搭載され、モールド樹脂２３０から露出するアイランド部２１１およびリード部２１２にて、はんだ３００を介して接合されている。

ここでは、配線基板１００は、図３に示されるように、プリプレグ１０上にはんだ付け用の電極２０を有する配線基板１００である。

このプリプレグ１０は、配線基板１００の表層部であり、第１の方向Ｘに延びる第１のヤーン１１と第１の方向Ｘに直交する第２の方向Ｙに延びる第２のヤーン１２とが格子状パターンに織られてなるガラスクロス１３と、このガラスクロス１３に含浸されたエポキシ樹脂などの樹脂１４とにより構成されている。

図３に示されるように、第１のヤーン１１は、第１の方向Ｘに沿って延びるガラス繊維よりなり、複数本の第１のヤーン１１は互いに離れて配置されている。また、第２のヤーン１２は、第２の方向Ｙに沿って延びるガラス繊維よりなり、複数本の第２のヤーン１２は互いに離れて配置されている。

そして、これら複数本の第１のヤーン１１と複数本の第２のヤーン１２とが交差することにより、第１および第２のヤーン１１、１２により格子状パターンが形成され、ガラスクロス１３は、当該格子状パターンにて織られた織物として構成されている。

そして、この格子状パターンの隙間は、隣り合うヤーン１１、１２同士の隙間であるが、図３に示されるように、この隙間の平面形状は、隣り合う辺の一方が第１のヤーン１１、他方が第２のヤーン１２である長方形状となっている。

また、この格子状パターンの隙間には上記樹脂１４が充填されている。なお、各ヤーン１１、１２の表面にも樹脂１４は存在するが、当該隙間は、プリプレグ１０の表面における樹脂１４の多い部位となっている。

そして、配線基板１００においては、図３に示されるように、プリプレグ１０の表面には、はんだ付け用の電極２０が設けられている。ここで、プリプレグ１０の表面とは、配線基板１００におけるモールドパッケージ２００の搭載面である。

電極２０は、図３（ａ）に示されるように、配線基板１００における搭載面の周辺部にてモールドパッケージ２００のリード部２１２に正対する位置に設けられている。また、配線基板１００において、プリプレグ１０の表面には、モールドパッケージ２００のアイランド部２１１に正対する位置に、アイランド部搭載用ランド３０が設けられている。これら電極２０およびランド３０は、一般のものと同様、銅箔などにより構成される。

そして、図１に示されるように、モールドパッケージ２００のリード部２１２と配線基板１００の電極２０、および、モールドパッケージ２００のアイランド部２１１と配線基板１００のアイランド部搭載用ランド３０とが、それぞれ、はんだ３００を介して接続されている。

それにより、図１に示される実装構造においては、リード部２１２と配線基板１００との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、半導体素子２２０などから発生する熱がアイランド部２１１から配線基板１００へ放熱されるようになっている。

なお、この実装構造は、まず、配線基板１００の電極２０およびランド３０に、印刷法などによってはんだ３００を配置し、次に、モールドパッケージ２００を、はんだ３００を介して、配線基板１００上に搭載し、その後、はんだ３００をリフローさせることにより、形成される。

ここで、図３に示されるように、本実施形態の配線基板１００においては、電極２０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙの両方向に対して斜めの方向に延びる形状となっている。

たとえば、平面短冊状の各電極２０の延びる方向（長手方向）と第１の方向Ｘとのなす角度は、４５°とする。このような斜め方向に延びる細長の電極２０とすることにより、１個の電極２０の一部がプリプレグ１０の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されている。

つまり、１個の電極２０は、上記格子状パターンにおける矩形状の隙間、すなわち隣り合うヤーンとヤーンとが樹脂１４を介して離れている部位を通って、隣り合うヤーン１１、１２同士にまたがって配置されたものとなっている。ここでは、１個の電極２０は、上記格子状パターンの隙間を通り複数本の第１のヤーン１１同士および複数本の第２のヤーン１２同士にまたがって配置されたものとなっている。

本実施形態によれば、電極２０を上記のように斜め配置とすることで、プリプレグ１０におけるヤーン１１、１２間の隙間、すなわち、プリプレグ１０における樹脂１４の多い部位の上に、１個の電極２０が乗っており、従来のような１個の電極が１本のヤーンのみの上に配置された構成は存在しないため、従来に比べて電極サイズを大きくすることなく、電極２０上のはんだクラック発生を抑制できる。

ここで、１個の電極２０における当該電極２０の延びる方向と直交する方向の寸法である幅２０ａについては、特に限定しないが、本実施形態では、この１個の電極２０の幅２０ａは、第１のヤーン１１の幅１１ａおよび第２のヤーン１２の幅１２ａと同等以下の大きさである。これら各幅２０ａ、１１ａ、１２ａについては、図３参照のこと。

具体的には、第１のヤーン１１の幅１１ａおよび第２のヤーン１２の幅１２ａは、数百μｍ程度であり、また、隣り合う平行なヤーン間の幅、すなわち上記格子状パターンの隙間の幅１４ａ（図３参照）も、数百μｍ程度である。そして、電極２０の幅２０ａは、これらの具体値以下である。

また、本実施形態では、図３に示されるように、配線基板１００の表層部であるプリプレグ１０の平面形状は、長方形であり、そのプリプレグ１０における直交する２辺の一方が第１の方向Ｘ、他方が第２の方向Ｙとなっている。そのため、電極２０は、平面長方形をなすプリプレグ１０の直交する２辺の両方に対して斜めの方向に延びる形状となっている。

そして、モールドパッケージ２００の上記対向面においてモールド樹脂２３０から露出するリード部２１２の配置パターンも、プリプレグ１０の表面における電極２０の配置パターンと同様のものとなっている。

すなわち、本実施形態のモールドパッケージ２００は、図２に示されるように、平面矩形であり、上記対向面においてモールド樹脂２３０から露出するリード部２１２は、パッケージ２００における直交する２辺の一方が第１の方向Ｘ、他方が第２の方向Ｙとなっている。そして、リード部２１２は、平面長方形をなすパッケージ１００の直交する２辺の両方に対して斜めの方向に延びる細長の形状となっている。

また、本実施形態の実装構造では、上記配線基板１００には、はんだ付け用の電極２０が複数個設けられているが、実装される部品としてのモールドパッケージ２００は、これら複数個の電極２０にまたがってはんだ付けされるものである。

そして、このパッケージ２００において配線基板１００の電極２０にはんだ付けされる電極としてのリード部２１２は、部品本体すなわちパッケージ本体から実質的に突出していない。つまり、本実装構造では、リードレスの部品２００が、配線基板１００の複数の電極２０にまたがってはんだ付けされている。

このような場合、当該複数の電極２０間にて、電極２０のはんだ付け部に応力が生じる。ここで、たとえば、ＱＦＰのようなガルウィング状のリード部を持つ部品であれば、複数の電極２０間にて、はんだ付け部に応力が生じても、リード部がたわむなどにより、当該応力を吸収しやすい。

しかし、リードレス部品の場合、上記応力を当該各電極２０間で吸収しにくいことから、はんだ付け部にクラックが生じやすい。しかし、本実施形態によれば、そのような問題を回避できる。なお、このようなリードレスの部品としては、上記モールドパッケージ２００以外にも、セラミックコンデンサや水晶振動子などが挙げられる。

図４、図５、図６は、本実施形態の他の例を示す概略平面図である。本実施形態では、配線基板１００において、電極２０を第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙの両方向に対して斜めの方向に延びる形状とすることにより、１個の電極２０の一部を、１本のヤーンからはみ出させプリプレグ１０の格子状パターンにおける隙間の直上に配置させることを要部とする。

そのため、配線基板１００における電極２０の配置パターンは、上記図３に示すものに限定されず、図４〜図６に示されるようなものであってもよい。なお、図４〜図６では、当該他の例としての電極２０の配置パターンを、これと同様のモールドパッケージ２００の上記対向面におけるリード部２１２の配置パターンとして示している。

図４は、すべての電極２０の傾きを同一方向とした例、図５は、配線基板１００の中心から電極２０を放射状に傾けた例、図６は、配線基板１００を長方形に代えて正方形とした例である。

また、図７（ａ）は、本実施形態の配線基板１００の製造方法を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＥ部拡大図である。

図７に示される例では、隣り合う２辺がそれぞれ第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙに平行な矩形をなす大型のプリプレグ１を形成し、この大型のプリプレグ１の辺に対して、４５°の角度で傾斜した辺を有する矩形の小型のプリプレグ１ａを、当該大型のプリプレグ１から分割する。この分割されたプリプレグ１ａにより、本実施形態の配線基板１００が形成できる。

図８（ａ）は、本実施形態の配線基板１００の製造方法の他の例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＦ部拡大図である。

図８に示される例では、隣り合う２辺が第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙに斜めとなった矩形をなす大型のプリプレグ１を形成し、この大型のプリプレグ１の辺に対して平行な辺を有する矩形の小型のプリプレグ１ａを、当該大型のプリプレグ１から分割する。この分割されたプリプレグ１ａにより、本実施形態の配線基板１００が形成できる。

（第２実施形態）
図９（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージにおける配線基板との対向面の部分構成を示す概略平面図であり、図９（ｂ）は、本実施形態の配線基板における電極２０部分の構成を拡大して示す概略平面図である。

本実施形態は、上記第１実施形態の実装構造において、配線基板の電極２０の構成およびそれに対応してパッケージのリード部２１２の構成を変更したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べていく。

図９（ｂ）に示されるように、本実施形態の配線基板も、第１の方向Ｘに沿って延びる複数本の第１のヤーン１１と第２の方向Ｙに沿って延びる複数本の第２のヤーン１２とが格子状パターンにて織られてなるガラスクロス１３に、樹脂１４を含浸してなるプリプレグ１０と、このプリプレグ１０の表面に設けられたはんだ付け用の電極２０とを備えて構成されている。

ここで、電極２０は、第１の方向Ｘに沿った電極２０の両端部の一端部側が他端部側よりも幅が広くなっている。図９（ｂ）に示される例では、電極２０は、第１の方向Ｘに沿って一端側から他端側に拡がる三角形をなす。それにより、１個の電極２０の一部が、１本のヤーン１１、１２の端部からはみ出して、プリプレグ１０の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されている。

本実施形態によっても、電極サイズを極力大きくすることなく、電極２０上のはんだクラック発生を抑制できる配線基板が提供される。また、本実施形態では、隣り合う電極２０同士にて幅の広がる方向を逆にすることにより、電極２０を千鳥状に配置することが可能となっており、高密度実装化に好ましい構成とされている。

また、図９（ａ）に示されるように、モールドパッケージの上記対向面においてモールド樹脂２３０から露出するリード部２１２の配置パターンも、電極２０の配置パターンと同様のものとなっている。

図１０、図１１は、本実施形態の他の例を示す概略平面図である。ここで、これら図１０、図１１において、（ａ）はモールドパッケージにおける配線基板との対向面の部分構成を示す概略平面図であり、（ｂ）は配線基板における電極２０部分の構成を拡大して示す概略平面図である。

図１０に示される例では、電極２０は、第１の方向Ｘに沿って一端側から他端側に拡がる台形をなし、図１１に示される例では、電極２０は、第１の方向Ｘに沿って一端側が他端側よりも幅の広いＴ字形をなしている。

いずれも、電極２０は、第１の方向Ｘに沿った電極２０の両端部の一端部側が他端部側よりも幅が広くなっており、それにより、１個の電極２０の一部が、１本のヤーン１１、１２の端部からはみ出して、プリプレグ１０の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されている。これらの場合も、図９の例と同様の効果が期待できる。なお、これら電極２０の形状は、エッチングなどにより容易に形成できる。

（他の実施形態）
なお、上記図３に示される例では、１個の電極２０は、上記格子状パターンにおける矩形状の隙間を通って、隣り合うヤーン１１、１２同士にまたがって配置されたものとなっていた。しかしながら、１個の電極２０全体が１本のヤーンのみの上に位置せずに、１個の電極２０の一部が１本のヤーンからはみ出して、当該隙間に位置していれば、上記第１実施形態の効果が発揮できる。

つまり、図１２に示されるように、１個の電極２０を小型化していった場合など、１個の電極２０は隣り合うヤーン１１、１２同士にまたがらない程度まで短くなるが、この場合でも、１個の電極２０の一部が１本のヤーン１１からはみ出して、当該隙間に位置していればよい。

なお、上記実施形態では電極２０が配線基板の周辺部に複数個環状に配置された構成について説明したが、これ以外にも電極２０が配線基板に複数個グリッド状に配置された構成であってもよい。

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの配線基板への実装状態を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ概略断面図である。 図１中のモールドパッケージにおける配線基板との対向面の構成を示す概略平面図である。 （ａ）は、図１中の配線基板におけるモールドパッケージの搭載面の構成を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。 第１実施形態の他の例を示す概略平面図である。 第１実施形態の他の例を示す概略平面図である。 第１実施形態の他の例を示す概略平面図である。 （ａ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＥ部拡大図である。 （ａ）は、第１実施形態の配線基板の製造方法の他の例を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＦ部拡大図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージにおける配線基板との対向面の部分概略平面図であり、（ｂ）は、第２実施形態の配線基板における電極部分の拡大概略平面図である。 第２実施形態の他の例を示す概略平面図である。 第２実施形態の他の例を示す概略平面図である。 他の実施形態を示す概略平面図である。 （ａ）は、本発明者が試作した配線基板の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の破線で囲んだ電極部分の拡大図である。

符号の説明

１０ プリプレグ
１１ 第１のヤーン
１２ 第２のヤーン
１３ ガラスクロス
１４ 樹脂
２０ 電極

Claims (4)

1. 第１の方向に沿って延びるガラス繊維よりなる複数本の第１のヤーン（１１）と前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って延びるガラス繊維よりなる複数本の第２のヤーン（１２）とが交差するように格子状パターンにて織られてなるガラスクロス（１３）に、樹脂（１４）を含浸してなるプリプレグ（１０）と、
   前記プリプレグ（１０）の表面に設けられたはんだ付け用の電極（２０）とを備える配線基板において、
   前記電極（２０）は、前記第１の方向および前記第２の方向の両方向に対して斜めの方向に延びる形状となっていることにより、１個の前記電極（２０）の一部が前記プリプレグ（１０）の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されていることを特徴とする配線基板。
2. 前記１個の電極（２０）は、隣り合う前記ヤーン（１１、１２）同士にまたがって配置されたものとなっていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記１個の電極（２０）は、当該電極（２０）の延びる方向と直交する方向の寸法である幅が、前記第１のヤーン（１１）の幅および前記第２のヤーン（１２）の幅と同等以下の大きさであることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. 第１の方向に沿って延びるガラス繊維よりなる複数本の第１のヤーン（１１）と前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って延びるガラス繊維よりなる複数本の第２のヤーン（１２）とが交差するように格子状パターンにて織られてなるガラスクロス（１３）に、樹脂（１４）を含浸してなるプリプレグ（１０）と、
   前記プリプレグ（１０）の表面に設けられたはんだ付け用の電極（２０）とを備える配線基板において、
   前記電極（２０）は、前記第１の方向に沿った当該電極（２０）の両端部の一端部側が他端部側よりも幅が広くなっていることにより、１個の前記電極（２０）の一部が前記プリプレグ（１０）の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されていることを特徴とする配線基板。

Images