JPH0443698A - 多層積層配線基板 - Google Patents
多層積層配線基板Info
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- JPH0443698A JPH0443698A JP15198090A JP15198090A JPH0443698A JP H0443698 A JPH0443698 A JP H0443698A JP 15198090 A JP15198090 A JP 15198090A JP 15198090 A JP15198090 A JP 15198090A JP H0443698 A JPH0443698 A JP H0443698A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- electrode
- multilayer laminated
- laminated wiring
- electrode terminal
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、配線基板の表面の電極端子を電気メッキする
のに適した多層積層配線基板に関する。
のに適した多層積層配線基板に関する。
従来の技術
従来、多層積層配線基板は１枚の多層ｍｓ配線基板上に
複数枚の単位基板を形成させた後、単位基板毎に切断し
、最終形状となる。
複数枚の単位基板を形成させた後、単位基板毎に切断し
、最終形状となる。
以下、その構成について第３図を参照しながら説明する
。図において、１１は多層積層配線基板、１２は配線基
板の切断面、１３は単位の多層積層配線基板、１４は電
極端子、１５は電極メツ牛用引呂配線、１６は電気メッ
キ用電極である。
。図において、１１は多層積層配線基板、１２は配線基
板の切断面、１３は単位の多層積層配線基板、１４は電
極端子、１５は電極メツ牛用引呂配線、１６は電気メッ
キ用電極である。
すなわち、単位の多層積層配線基板１３を得るための配
線基板の切断面１２に近傍に電極端子１４かあり、しか
もこの電極端子１４に金やはんだ等の金属電気メッキか
必要な場合は、電極端子１４から表面の配線を直接延長
し、電極メッキ用引出配線１−５を形成していた。この
引呂配線１５を電気メッキ用電極１６に接続し、メッキ
浴中で電極端子１４に金属メッキを施す。金属メッキさ
れた多層積層配線基板１１は、その後プレス加工やルー
タ加工等の機械的切断法を用い、配線基板の切断面１２
で切断され、最終外形形状である単位の多層積層配線基
板１３に仕上げられていた。
線基板の切断面１２に近傍に電極端子１４かあり、しか
もこの電極端子１４に金やはんだ等の金属電気メッキか
必要な場合は、電極端子１４から表面の配線を直接延長
し、電極メッキ用引出配線１−５を形成していた。この
引呂配線１５を電気メッキ用電極１６に接続し、メッキ
浴中で電極端子１４に金属メッキを施す。金属メッキさ
れた多層積層配線基板１１は、その後プレス加工やルー
タ加工等の機械的切断法を用い、配線基板の切断面１２
で切断され、最終外形形状である単位の多層積層配線基
板１３に仕上げられていた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の多層積層配線基板では、単位の多層積
層配線基板を得るための最終外形形状に仕上げるプレス
加工やルータ加工を行なう際、その切断が基板表面に形
成された電極メッキ用引出配線上で行なわれるため、加
工時の応力で、その引出配線の形状か容易に崩れ、その
引出配線］５や電極端子１４のはがれで、隣接する電極
端子間短絡による不具合か生じるという課題があった。
層配線基板を得るための最終外形形状に仕上げるプレス
加工やルータ加工を行なう際、その切断が基板表面に形
成された電極メッキ用引出配線上で行なわれるため、加
工時の応力で、その引出配線の形状か容易に崩れ、その
引出配線］５や電極端子１４のはがれで、隣接する電極
端子間短絡による不具合か生じるという課題があった。
本発明は上記課題を解決するもので、切断加工時に電極
のはがれや短絡のトラブルが生じない多層積層配線基板
を提供することを目的としている。
のはがれや短絡のトラブルが生じない多層積層配線基板
を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するために、電極端子をその外
側の端部か配線基板の切断面より距離をおいた内側にく
るように設けたものである。
側の端部か配線基板の切断面より距離をおいた内側にく
るように設けたものである。
作用
本発明は上記した構成により、電極端子の端部が配線基
板の切断面より距離をおいた内側にくるように形成され
ているので、配線基板の切断時に電極端子にプレス加工
刃やルータ加工刃が触れなく、そのため電極端子形状か
崩れることなく良好な状態が保持されるものである。
板の切断面より距離をおいた内側にくるように形成され
ているので、配線基板の切断時に電極端子にプレス加工
刃やルータ加工刃が触れなく、そのため電極端子形状か
崩れることなく良好な状態が保持されるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図および第２図を
参照しなから説明する。
参照しなから説明する。
第１図において、１は多層積層配線基板、２は配線基板
の切断面、３は単位の多層積層配線基板、４は電極端子
、５は電極メッキ用引出配線、６は電気メッキ用電極、
７は電極端子４と電極メッキ用引出配線５を接続するス
ルーホールである。
の切断面、３は単位の多層積層配線基板、４は電極端子
、５は電極メッキ用引出配線、６は電気メッキ用電極、
７は電極端子４と電極メッキ用引出配線５を接続するス
ルーホールである。
第２図は、第１図の要部部分拡大斜視図である。第１図
および第２図かられかるように、電極端子４の基板切断
面２側の端部が、基板切断面２より距離をおいた内側に
設けられている。そのため基板切断時に損傷を受けるこ
となく良好な形状を保つ。電極メッキ用引出配線５は、
電極端子４とスルー、ナール７を通して接続され、多層
積層配線基板１の内部の層を通って、基板切断面２を横
切る。そして再度スルーホールを通して表面の配線と結
ばれ、電気メッキ用電極６へ至る。このスルーホール７
は単位の多層積層配線基板３中に多数用いられているた
め、本発明により複雑な工程となることはない。また、
多層積層配線基板の内部の層に設けられた引出配線が、
交互に深さの異なる内部の層に設けられている。したが
ってルータ加工を用いた場合、切断される電極メッキ用
弓出配線か横方向に伸びることかあるが、隣接する電極
メッキ用引出配線は深さか児なるので、電極端子間か短
絡する危険性は少ない。
および第２図かられかるように、電極端子４の基板切断
面２側の端部が、基板切断面２より距離をおいた内側に
設けられている。そのため基板切断時に損傷を受けるこ
となく良好な形状を保つ。電極メッキ用引出配線５は、
電極端子４とスルー、ナール７を通して接続され、多層
積層配線基板１の内部の層を通って、基板切断面２を横
切る。そして再度スルーホールを通して表面の配線と結
ばれ、電気メッキ用電極６へ至る。このスルーホール７
は単位の多層積層配線基板３中に多数用いられているた
め、本発明により複雑な工程となることはない。また、
多層積層配線基板の内部の層に設けられた引出配線が、
交互に深さの異なる内部の層に設けられている。したが
ってルータ加工を用いた場合、切断される電極メッキ用
弓出配線か横方向に伸びることかあるが、隣接する電極
メッキ用引出配線は深さか児なるので、電極端子間か短
絡する危険性は少ない。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように本発明は、電極端子を
その外側の端部か配線基板の切断面より距離をおいた内
側にくるように設けているので、切断加工時に起る電極
端子のはかれや短絡のトラブルのない多層積層配線基板
を提供できる。
その外側の端部か配線基板の切断面より距離をおいた内
側にくるように設けているので、切断加工時に起る電極
端子のはかれや短絡のトラブルのない多層積層配線基板
を提供できる。
第１図は本発明の一実施例の多層積層配線基板の要部平
面図、第２図は第１図の要部部分拡大斜視図、第３図は
従来の多層積層配線基板の要部平面図である。 １ ・・・多層積層配線基板、２・・・・配線基板の切
断面、４ ・・電極端子。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 ■ 図 電ｊ＆端子 ／
面図、第２図は第１図の要部部分拡大斜視図、第３図は
従来の多層積層配線基板の要部平面図である。 １ ・・・多層積層配線基板、２・・・・配線基板の切
断面、４ ・・電極端子。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名第 ■ 図 電ｊ＆端子 ／
Claims (3)
- （１）電極端子をその外側の端部が配線基板の切断面よ
り距離をおいた内側にくるように設けた多層積層配線基
板。 - （２）電極端子を電気メッキするための電気メッキ引出
配線をスルーホールを通して電極端子および電気メッキ
用電極に接続するとともに、配線基板の内部の層に設け
た多層積層配線基板。 - （３）配線基板の内部の層に設けた電気メッキ引出配線
が、交互に深さの異なる内部の層に設けられている請求
項（２）記載の多層積層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198090A JPH0443698A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 多層積層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198090A JPH0443698A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 多層積層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443698A true JPH0443698A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15530430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198090A Pending JPH0443698A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | 多層積層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011216588A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toshiba Corp | 発光素子モジュール基板、発光素子モジュール及び照明装置 |
| JP2012004595A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | 発光素子モジュール基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP15198090A patent/JPH0443698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011216588A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toshiba Corp | 発光素子モジュール基板、発光素子モジュール及び照明装置 |
| JP2012004595A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | 発光素子モジュール基板の製造方法 |
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