JPH0273685A - 表面実装用プリント板 - Google Patents

表面実装用プリント板

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Publication number
JPH0273685A
JPH0273685A JP22547588A JP22547588A JPH0273685A JP H0273685 A JPH0273685 A JP H0273685A JP 22547588 A JP22547588 A JP 22547588A JP 22547588 A JP22547588 A JP 22547588A JP H0273685 A JPH0273685 A JP H0273685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
stress
space
board
surface mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22547588A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Sakamoto
坂本 啓二
Shigeyuki Ushiyama
牛山 重幸
Mitsuyuki Taniguchi
満幸 谷口
Hirofumi Kikuchi
弘文 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP22547588A priority Critical patent/JPH0273685A/ja
Publication of JPH0273685A publication Critical patent/JPH0273685A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電子部品を実装して電子回路を構成する表面実
装用プリント板に関する。
(従来の技術) 近年、電子機器の小形化や量産化のため、半導体素子、
抵抗器、コンデンサなどの電子部品をプリント板に配置
して電子回路を構成した表面実装用プリント板が広く使
用されている。
この種のプリント板は例えば紙やガラス繊維を基板とし
て、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの合成樹脂を含
浸させた絶縁板に銅箔が張り付けられており、実装する
電子部品と電気回路とに応じて銅箔のエツチング法など
によって配線のプリントが形成されている。そして、組
立工程では電子部品がプリント板上にハンダ付けなどに
より取付けられ、銅箔の回路と接続されて所定の電子回
路が構成されるものである。
この種のプリント板を量産の際には、例えば個々の単体
プリント板を一板の集合プリント板に集合させ、電子部
品を個々の単体プリント板に実装後、集合プリント板を
切断して単体プリント板を分割している。
第2図はこのような集合された部品実装の集合プリント
板10であり、個々の単体プリント板11が互いに破線
にて示す切断部分にて切離されるものである。そして、
切断部分は例えば第3図のようにプリント板の両面から
浅い溝12が設けられているか、または第4図に示すよ
うに隣接して接続部13が設けられており、個々の単体
プリント板に分割するときは、溝12の部分、または接
続部13をカッタにより切離して単体プリント板を分割
している。
(発明が解決しようとする課題) 上述のような部品の実装された集合プリント板の分割時
には、カッタの切断力によりプリント板を介して実装さ
れた電子部品に応力がかかり、特に基板実装の高密度化
にともなう表面実装部品の採用では、単体プリント板に
応力が加わることにより、実装部品のリート部分などの
機械的強度が弱い部分に亀裂を生じて破損する虞がある
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的は集合された部品実装済のプリント板の分割に
際し、切断時の応力の影晋を減少させようとする表面実
装用プリント板を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明によれば、外周辺部を接続部と空間部とにより囲
まれた単体プリント板の集合による集合プリント板に部
品を実装後、前記接続部を切離して個々の単体プリント
板に分割する表面実装用プリント板において、前記単体
プリント板の接続部の外方向に近接して空間部を配置せ
しめた表面実装用プリント板が提供される。
(作用) 単体プリント板と集合プリント板とを接続する接続部の
外方に近接する空間部を設けたので、接続部の切断時に
は切断による応力が空間部の方に逃げて単体プリント板
への応力が減少される作用がある。
(実施例) つきに本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
第1図は本発明の一実施例を示す上面図であり、同図に
おいて、1は集合プリント板で、例えば紙やガラスia
維を基板として電気の絶縁性の良好な合成樹脂を含浸さ
せ、加圧固化後、表面に銅箔を張り付けて所定の電気回
路をエツチング法により形成したものである。そして、
直線状やかぎ状の空間部3により単体プリント板2が複
数個形成され、表面実装部品が用いられて組立作業によ
り、単体プリント板2の表面に取付られている。
4は接続部であり、単体プリント板2の外周に複数個設
けられて集合プリント板と単体プリント板とを接続して
いる部分で、相互の空間部3の端部の間に形成されてお
り、単体プリント板2の分割時にはカッタにより切断さ
れる部分である。そして、本実施例においては、接続部
4の外方向には近接して空間部3が設けられ、接続部4
が他の接続部と隣接して配置されることのないよう形成
されている。
つぎにこのように構成された本実施例の作動について説
明する。
部品の実装された単体プリント板2を集合プリント板1
から分割に際し、カッタが用いられて単体プリント板2
の外周の接続部4が切断される。
このとき、カッタの切断力による応力が接続部4の水平
方向に加わるが、接続部4の外方には近接して空間部3
が存在するため、切断される外方の集合プリント板の幅
狭い部分が外方の空間部3方向に移動して応力がその方
向に逃げ、接続部4の内方の単体プリント板2や実装部
品のリード部分への応力は減少されることになる。
以上、本発明を上述の一実施例によって説明したが、本
発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これら
を本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果) 本発明によれば、単体プリント板を集合プリント板に接
続する接続部の外方向に近接する空間部を配置したので
、集合プリント板から単体プリント板を分割の際に、接
続部への切断力による応力は近接する空間部方向に掛る
ことになり、単体プリント板や実装部品は応力から免れ
て、リード部分の機械的強度の弱い部品でも破損するこ
とがなく、したがってプリント板製造時の信頼性が向上
する効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す上面図、第2図は従来
の集合されたプリント板の上面図、第3図、第4図は切
断部分の断面図および上面図の一例である。 1・・・集合プリント板、2・・・単体プリント板、3
・・・空間部、4・・・接続部。 特許出願人  ファナック株式会社 代  理  人   弁理士  辻        實
第1 図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  外周辺部を接続部と空間部とにより囲まれた単体プリ
    ント板の集合による集合プリント板に部品を実装後、前
    記接続部を切離して個々の単体プリント板に分割する表
    面実装用プリント板において、前記単体プリント板の接
    続部の外方向に近接して空間部を配置せしめたことを特
    徴とする表面実装用プリント板。
JP22547588A 1988-09-08 1988-09-08 表面実装用プリント板 Pending JPH0273685A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22547588A JPH0273685A (ja) 1988-09-08 1988-09-08 表面実装用プリント板

Applications Claiming Priority (1)

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JP22547588A JPH0273685A (ja) 1988-09-08 1988-09-08 表面実装用プリント板

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Publication Number Publication Date
JPH0273685A true JPH0273685A (ja) 1990-03-13

Family

ID=16829898

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22547588A Pending JPH0273685A (ja) 1988-09-08 1988-09-08 表面実装用プリント板

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JP (1) JPH0273685A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302922A (ja) * 1993-04-14 1994-10-28 O K Print:Kk プリント配線基板体
JP2011146411A (ja) * 2010-01-12 2011-07-28 Fuji Xerox Co Ltd 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置
JP2017126638A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 富士ゼロックス株式会社 集合基板、基板装置の製造方法及び光学装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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