JPH06338670A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06338670A JPH06338670A JP5129210A JP12921093A JPH06338670A JP H06338670 A JPH06338670 A JP H06338670A JP 5129210 A JP5129210 A JP 5129210A JP 12921093 A JP12921093 A JP 12921093A JP H06338670 A JPH06338670 A JP H06338670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- insulating layer
- wiring board
- hole
- conductive path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルホール（５）内に形成した導電路（１）
を外部端子とするプリント配線板において、このスルホ
ール（５）内の導電路（１）が剥離しにくいプリント配
線板を提供する。 【構成】 絶縁層（４）、この絶縁層（４）の表面に形
成した導電回路（２）、この導電回路（２）の外部端子
として、上記絶縁層（４）の端面にスルホール（５）を
軸方向に切断して形成された導電路（１）を備えるプリ
ント配線板において、上記導電路（１）から絶縁層
（４）内に突出してくさび（３）が設けられている。
を外部端子とするプリント配線板において、このスルホ
ール（５）内の導電路（１）が剥離しにくいプリント配
線板を提供する。 【構成】 絶縁層（４）、この絶縁層（４）の表面に形
成した導電回路（２）、この導電回路（２）の外部端子
として、上記絶縁層（４）の端面にスルホール（５）を
軸方向に切断して形成された導電路（１）を備えるプリ
ント配線板において、上記導電路（１）から絶縁層
（４）内に突出してくさび（３）が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードレスチップキャリ
アとして用いられるプリント配線板に関するものであ
る。
アとして用いられるプリント配線板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント配線板に半導体チッ
プを搭載し、このプリント配線板の端面に外部端子を設
けたリードレスチップキャリアが知られている。このリ
ードレスチップキャリアに用いられるプリント配線板の
一例を図４に示す。従来のプリント配線板は、絶縁層
（４）、この絶縁層（４）の表面に形成された導電回路
（２）、この導電回路（２）の外部端子として、上記絶
縁層（４）の端面にスルホール（５）を軸方向に切断し
て形成された導電路（１）を備える。
プを搭載し、このプリント配線板の端面に外部端子を設
けたリードレスチップキャリアが知られている。このリ
ードレスチップキャリアに用いられるプリント配線板の
一例を図４に示す。従来のプリント配線板は、絶縁層
（４）、この絶縁層（４）の表面に形成された導電回路
（２）、この導電回路（２）の外部端子として、上記絶
縁層（４）の端面にスルホール（５）を軸方向に切断し
て形成された導電路（１）を備える。
【０００３】このプリント配線板の端面に上記外部端子
を形成する方法は、該プリント配線板より面積の広い絶
縁基板に、導電回路（２）を形成すると共に、この導電
回路（２）と連通する、プリント配線板の端部に当たる
個所にメッキによるスルホール導電路（１）を形成した
後に、この導電路（１）を形成したスルホール（５）の
中央を軸方向に金型で打ち抜いたり、ルーターやダイシ
ングで切断する方法が用いられる。しかし、これら方法
において、残ったスルホール（５）内の導電路（１）
が、打ち抜きや切断の際の衝撃で剥離し易い欠点があ
る。
を形成する方法は、該プリント配線板より面積の広い絶
縁基板に、導電回路（２）を形成すると共に、この導電
回路（２）と連通する、プリント配線板の端部に当たる
個所にメッキによるスルホール導電路（１）を形成した
後に、この導電路（１）を形成したスルホール（５）の
中央を軸方向に金型で打ち抜いたり、ルーターやダイシ
ングで切断する方法が用いられる。しかし、これら方法
において、残ったスルホール（５）内の導電路（１）
が、打ち抜きや切断の際の衝撃で剥離し易い欠点があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ス
ルホール（５）内に形成した導電路（１）を外部端子と
するプリント配線板において、このスルホール（５）内
の導電路（１）が剥離しにくいプリント配線板を提供す
ることにある。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ス
ルホール（５）内に形成した導電路（１）を外部端子と
するプリント配線板において、このスルホール（５）内
の導電路（１）が剥離しにくいプリント配線板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、絶縁層（４）、この絶縁層（４）の表面に形成した
導電回路（２）、この導電回路（２）の外部端子とし
て、上記絶縁層（４）の端面にスルホール（５）を軸方
向に切断して形成された導電路（１）を備えるプリント
配線板において、上記導電路（１）から絶縁層（４）内
に突出してくさび（３）が設けられていることを特徴と
する。
は、絶縁層（４）、この絶縁層（４）の表面に形成した
導電回路（２）、この導電回路（２）の外部端子とし
て、上記絶縁層（４）の端面にスルホール（５）を軸方
向に切断して形成された導電路（１）を備えるプリント
配線板において、上記導電路（１）から絶縁層（４）内
に突出してくさび（３）が設けられていることを特徴と
する。
【０００６】
【作用】本発明のプリント配線板は、スルホール（５）
に形成した導電路（１）から絶縁層（４）に突出したく
さび（３）が設けられているので、絶縁層（４）と、導
電路（１）及び導電路（１）に連接したくさび（３）と
の接触面積が大きくなり、その結果、絶縁層（４）への
導電路（１）の密着力が高まり、打ち抜きや切断の際の
衝撃に対して、導電路（１）が剥離することがない。
に形成した導電路（１）から絶縁層（４）に突出したく
さび（３）が設けられているので、絶縁層（４）と、導
電路（１）及び導電路（１）に連接したくさび（３）と
の接触面積が大きくなり、その結果、絶縁層（４）への
導電路（１）の密着力が高まり、打ち抜きや切断の際の
衝撃に対して、導電路（１）が剥離することがない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に係わる図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例に係るプリント配
線板の要部を示した斜視図である。本発明のプリント配
線板は絶縁層（４）を有し、この絶縁層（４）の表面に
導電回路（２）が形成されている。上記絶縁層（４）
は、基材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹
脂を硬化させた絶縁基板が用いられる。上記樹脂として
はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単
独、変成物、混合物等が用いられる。上記基材として
は、特に限定するものではないが、ガラス繊維などの無
機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。ま
た、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物
を用いることもできる。
線板の要部を示した斜視図である。本発明のプリント配
線板は絶縁層（４）を有し、この絶縁層（４）の表面に
導電回路（２）が形成されている。上記絶縁層（４）
は、基材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹
脂を硬化させた絶縁基板が用いられる。上記樹脂として
はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単
独、変成物、混合物等が用いられる。上記基材として
は、特に限定するものではないが、ガラス繊維などの無
機材料の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。ま
た、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物
を用いることもできる。
【０００９】上記絶縁層（４）表面の導電回路（２）
は、上記絶縁層（４）の表面に配設された金属箔をエッ
チングして形成しても、又はメッキで形成してもよく、
特に制限はない。
は、上記絶縁層（４）の表面に配設された金属箔をエッ
チングして形成しても、又はメッキで形成してもよく、
特に制限はない。
【００１０】本発明のプリント配線板は、上記導電回路
（２）の外部端子となる導電路（１）をプリント配線板
の端面に備える。上記外部端子となる導電路（１）は、
該プリント配線板より面積の広い絶縁基板の表面に上述
の方法で導電回路（２）を形成すると共に、この導電回
路（２）と連通するプリント配線板の端部に当たる個所
にスルホール（５）を設け、メッキにより上記スルホー
ル（５）に導電路（１）を形成した後に、このスルホー
ル（５）を軸方向に切断して形成される。上記メッキ方
法は公知の各種スルホールメッキを用いればよい。上記
スルホール（５）の軸方向の切断は、例えば、金型で打
ち抜いたり、ルーターやダイシングによる切断方法等が
挙げられる。
（２）の外部端子となる導電路（１）をプリント配線板
の端面に備える。上記外部端子となる導電路（１）は、
該プリント配線板より面積の広い絶縁基板の表面に上述
の方法で導電回路（２）を形成すると共に、この導電回
路（２）と連通するプリント配線板の端部に当たる個所
にスルホール（５）を設け、メッキにより上記スルホー
ル（５）に導電路（１）を形成した後に、このスルホー
ル（５）を軸方向に切断して形成される。上記メッキ方
法は公知の各種スルホールメッキを用いればよい。上記
スルホール（５）の軸方向の切断は、例えば、金型で打
ち抜いたり、ルーターやダイシングによる切断方法等が
挙げられる。
【００１１】本発明のプリント配線板は、上記導電路
（１）から絶縁層（４）内に突出したリング状のくさび
（３）が設けられている。このくさび（３）が形成され
ていることにより、絶縁層（４）と、導電路（１）及び
導電路（１）に連接するくさび（３）との接触面積が大
きくなり、その結果、絶縁層（４）への導電路（１）の
密着力が高まり、打ち抜きや切断の際の衝撃に対して、
導電路（１）が剥離することがない。
（１）から絶縁層（４）内に突出したリング状のくさび
（３）が設けられている。このくさび（３）が形成され
ていることにより、絶縁層（４）と、導電路（１）及び
導電路（１）に連接するくさび（３）との接触面積が大
きくなり、その結果、絶縁層（４）への導電路（１）の
密着力が高まり、打ち抜きや切断の際の衝撃に対して、
導電路（１）が剥離することがない。
【００１２】このくさび（３）の形成は、特に限定はし
ないが、例えば、スルホール（５）の壁面を削り、スル
ホールメッキによる方法等が挙げられる。
ないが、例えば、スルホール（５）の壁面を削り、スル
ホールメッキによる方法等が挙げられる。
【００１３】上記プリント配線板が多層のプリント配線
板である場合は、上記くさび（３）の形成方法として、
くさび（３）が形成された内層の絶縁基板を用いる方法
が挙げられる。このくさび（３）が形成された内層材を
用いる製造方法の一例を、図に基づいて説明する。図３
は４層のプリント配線板の製造方法に係る製造工程の要
部を示した断面図である。図３（ａ）に示す如く、内層
材（６ａ）は、絶縁層（４ａ）、内層回路（８）、及び
プリント配線板が構成された際に、外部端子が形成され
るスルホール（５）の個所に、外部端子となる導電路
（１）より絶縁層（４）に突出するだけの長さを有し、
内層回路（８）と断絶された、銅からなる円盤（３ａ）
を備える。この内層材（６ａ）の両側に、上記基材に樹
脂を含浸し半硬化したプリプレグ（７）を重ね、このプ
リプレグ（７）の外側に銅箔（２ａ）を配設する。これ
らを加熱加圧すると、プリプレグ（７）が硬化して絶縁
層（４ｂ）が形成される。プリント配線板の絶縁層
（４）は、上記内層材（６ａ）の絶縁層（４ａ）、及び
プリプレグ（７）が硬化した絶縁層（４ｂ）から構成さ
れる。その後、外部端子となる個所、すなわち円盤（３
ａ）にスルホール（５）が穿孔され、円盤（３ａ）がス
ルホール（５）の壁面に露出する。さらに、図３（ｂ）
に示す如く、メッキを施してスルホール（５）に導電路
（１）を形成すると共に、上記銅箔（２ａ）をエッチン
グして、絶縁層（４）の表面に導電回路（２）が形成さ
れる。上記導電回路（２）は、切断の際の耐衝撃性から
絶縁層（４）の両側に設けることが好ましい。この結
果、上記露出した円盤（３ａ）と導電路（１）が連接さ
れる。次に、上記スルホールを軸方向に切断すると、図
３（ｃ）に示す如く、上記スルホール（５）の導電路
（１）が外部端子となり、上記導電路（１）から絶縁層
（４）に突出した円盤（３ａ）がくさび（３）となる。
その結果、図２に示す如く、上記スルホール（５）の導
電路（１）から突出したくさび（３）は、内層の絶縁層
（４ａ）とこの内層の絶縁層（４ａ）に隣接する絶縁層
（４ｂ）の間に設けられた、多層のプリント配線板が得
られる。なお、上記くさび（３）の形成は、上記円盤
（３ａ）の形状のみに限定されず、歯車状、リング状の
形状等が挙げられる。
板である場合は、上記くさび（３）の形成方法として、
くさび（３）が形成された内層の絶縁基板を用いる方法
が挙げられる。このくさび（３）が形成された内層材を
用いる製造方法の一例を、図に基づいて説明する。図３
は４層のプリント配線板の製造方法に係る製造工程の要
部を示した断面図である。図３（ａ）に示す如く、内層
材（６ａ）は、絶縁層（４ａ）、内層回路（８）、及び
プリント配線板が構成された際に、外部端子が形成され
るスルホール（５）の個所に、外部端子となる導電路
（１）より絶縁層（４）に突出するだけの長さを有し、
内層回路（８）と断絶された、銅からなる円盤（３ａ）
を備える。この内層材（６ａ）の両側に、上記基材に樹
脂を含浸し半硬化したプリプレグ（７）を重ね、このプ
リプレグ（７）の外側に銅箔（２ａ）を配設する。これ
らを加熱加圧すると、プリプレグ（７）が硬化して絶縁
層（４ｂ）が形成される。プリント配線板の絶縁層
（４）は、上記内層材（６ａ）の絶縁層（４ａ）、及び
プリプレグ（７）が硬化した絶縁層（４ｂ）から構成さ
れる。その後、外部端子となる個所、すなわち円盤（３
ａ）にスルホール（５）が穿孔され、円盤（３ａ）がス
ルホール（５）の壁面に露出する。さらに、図３（ｂ）
に示す如く、メッキを施してスルホール（５）に導電路
（１）を形成すると共に、上記銅箔（２ａ）をエッチン
グして、絶縁層（４）の表面に導電回路（２）が形成さ
れる。上記導電回路（２）は、切断の際の耐衝撃性から
絶縁層（４）の両側に設けることが好ましい。この結
果、上記露出した円盤（３ａ）と導電路（１）が連接さ
れる。次に、上記スルホールを軸方向に切断すると、図
３（ｃ）に示す如く、上記スルホール（５）の導電路
（１）が外部端子となり、上記導電路（１）から絶縁層
（４）に突出した円盤（３ａ）がくさび（３）となる。
その結果、図２に示す如く、上記スルホール（５）の導
電路（１）から突出したくさび（３）は、内層の絶縁層
（４ａ）とこの内層の絶縁層（４ａ）に隣接する絶縁層
（４ｂ）の間に設けられた、多層のプリント配線板が得
られる。なお、上記くさび（３）の形成は、上記円盤
（３ａ）の形状のみに限定されず、歯車状、リング状の
形状等が挙げられる。
【００１４】上述の如くして得られたプリント配線板
は、半導体チップを搭載し、この半導体チップと導電回
路（２）を接続したリードレスチップキャリアとして、
用いられ、多層プリント配線板、単層プリント配線板い
ずれにも適用できる。
は、半導体チップを搭載し、この半導体チップと導電回
路（２）を接続したリードレスチップキャリアとして、
用いられ、多層プリント配線板、単層プリント配線板い
ずれにも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によると、スルホール（５）内に
形成した導電路（１）を軸方向に切断して、端面に露出
する外部端子を形成したプリント配線板に有用であっ
て、打ち抜きや切断の際の衝撃に対して、導電路（１）
が剥離しにくく、導通信頼性が高いプリント配線板が得
らる。
形成した導電路（１）を軸方向に切断して、端面に露出
する外部端子を形成したプリント配線板に有用であっ
て、打ち抜きや切断の際の衝撃に対して、導電路（１）
が剥離しにくく、導通信頼性が高いプリント配線板が得
らる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント配線板の要部
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプリント配線板の要部
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係るプリント配線板の製造
方法に係る製造工程の要部を示した断面図である。
方法に係る製造工程の要部を示した断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の要部の斜視図である。
１ 導電路 ２ 導電回路 ３ くさび ４ 絶縁層 ４ａ 絶縁層 ４ｂ 絶縁層 ５ スルホール ６ａ 内層材
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層（４）、この絶縁層（４）の表面
に形成した導電回路（２）、この導電回路（２）の外部
端子として、上記絶縁層（４）の端面にスルホール
（５）を軸方向に切断して形成された導電路（１）を備
えるプリント配線板において、上記導電路（１）から絶
縁層（４）内に突出してくさび（３）が設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記プリント配線板が多層のプリント配
線板であり、且つ、上記導電路（１）から突出したくさ
び（３）が、絶縁層（４）を構成している、内層の絶縁
層（４ａ）とこの内層の絶縁層（４ａ）に隣接する絶縁
層（４ｂ）の間に設けられていることを特徴とする請求
項１のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5129210A JPH06338670A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5129210A JPH06338670A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338670A true JPH06338670A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15003862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5129210A Pending JPH06338670A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338670A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041521A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 印刷回路基板及びこれを利用した表示装置 |
| CN105101624A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-25 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 多层印刷线路板内层监测结构 |
| CN111132475A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种埋孔制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02271596A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-06 | Tdk Corp | 多層ハイブリッド回路の製造方法 |
| JPH03187292A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Sharp Corp | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 |
| JPH05335871A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JPH06252562A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Alps Electric Co Ltd | 多層回路基板 |
| JP4099583B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2008-06-11 | 株式会社アドビック | 生コンクリートからの骨材分離方法および当該骨材を利用したコンクリート |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5129210A patent/JPH06338670A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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