JPH0381140A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 末完明番よ、反りやねじれが少なく、寸法安定性に優れ
た片面銅張積層板の製造方法に関するものである。

（従来の技術） 印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。

ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。

一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信頼性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０　：　６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。

ところで、−Ｃにコンポジット積層板は、中間層にはガ
ラス不織布が基材として用いられており、織布基材を使
用した積Ｎ仮に比べて加熱加圧成形時の歪みを生じ易い
ため、反りやねしれが発生しやすく、寸法安定性が劣る
と言われていた。これは片面にのみ銅箔を張り合わせる
Ｉ′ｌ威の積層板ではさらに増幅されるという問題があ
る。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、次のコンポジット積層板の優れた特長を失う
ことなく、片面銅張積層板の加熱加圧成形時の歪みによ
る反りやねじれを両面銅張積層板と同程度に小さくする
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸し
たガラス織布を表面層とし、前記ワニスに無機質フィラ
ーを含有したワニスを含浸したガラス不織布を中間層と
する槽底において、無機質フィラーの含有率の異なるプ
リプレグを配して加熱加圧成形することを特徴とする印
刷回路用積層スフエノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラ
ック型エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸したガ
ラス織布からなり、中間層は表面層と同様の樹脂を主成
分とするワニスに無機質フィラーが含有されているエポ
キシ樹脂を含浸したガラス不織布基材からなり、これら
表面層と中間層とを加熱加圧することを特徴とする印刷
回路用積層板の製造方法である。

本発明において用いられるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂はエポキシ当量７００ないし１２００のものが適当
である。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板では、
加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収できず破壊へ
とつながることが多い。そこで用いるエポキシ樹脂の分
子量を上げて７００以上のエポキシ当量のものを用いる
と、従来より架橋点間の分子量が大きくなり、上述の加
工時の機械的、熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板
に破壊が生じにくくなる。一方ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加熱し
ても粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹
脂が浸透しにくく、気泡が残り接着強度を下げる。

そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボラック型
エポキシ樹脂を併用することにより抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当１１２００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹脂を用
いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用しても
、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られ難い。

本発明において、ビズフェノール型エポキシ樹脂は臭素
化型のもが通常使用され、臭素含有率は１５〜３０％（
重量％、以下同じ）が好ましい。

またビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特
に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６
０〜９０部　　　　、　　　　゛　に対しノボラック型
エポキシ樹脂４０〜ＩＯ部が好ましい。

本発明においてエポキシ当量７００ないし１２００のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これよりもエ
ポキシ当量の低いエポキシ化合物に置換しても、本発明
の目的とする寸法、反り、ねじれの安定性に有効である
。

本発明に用いられる中間層の無機質フィラー量は樹脂に
対して好ましくは１０〜２００％１、特に好ましくは４
０〜２００％含まれる。

１０％以下では耐熱性向上の効果が小さく　、２００％
以上では混合時の樹脂粘度が高くなり過ぎてガラス不織
布基材への含浸が困難となる。４０％以下では、寸法安
定性やスルーホールメツキの信頼性か低下して好ましく
ない。

特に好ましくは、銅箔側では１７０〜２００％、反対側
では４０〜８０％、これらの中間の層がある場合９０〜
１６０％含まれるよう、無機質フィラー量の異なるプリ
プレグを得る。

次に、このガラス不織布基材に無機質フィラーの含有量
の異なるエポキシ樹脂ワニスを含浸したプリプレグを中
間層とし、表面層にはエポキシ樹脂含浸ガラス織布を配
置し、更に銅箔を重ね、加熱加圧成形して一体化するこ
とにより、本発明による印刷回路用積層板を得る。

（作　用） 従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガラス不織
布が用いられているため、ガラス織布基材の積層板に比
して反り、ねじれ、寸法安定性が劣るとされている。こ
とに片面にのみｔｉＭｆｆｉを積層す 唖る構成ではその欠点がより増幅される問題があった。

本発明はこれらの欠点を解決するものであり、中間層と
して無機質フィラーの含有率の異なるプリプレグを使用
し、銅箔側にフィラー量の多７１ソフ”レフ゛ いチ←卵←−参を配することにより加熱加圧成形時にお
ける伸びと収縮変形の厚さ方向のバランスをとるもので
、両面銅張積層板と同等レヘルにまで反り、ねじれの安
定性を向上できる。

（実施例） エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。

第 表 前記材料を混合して均一なワニスを作製した。

次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡製ＷＥ−１８に−Ｒ’Ｂ８４）に樹脂含有量が４２
〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプレ
グを得た。

続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。

第　　２　　表　　　　　（単位二部）この無機充填剤
含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製）に
樹脂及び無機充填剤の含有量が９０％になるように含浸
乾燥してプリプレグを得た。

上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置しガラス
不織布基材プリプレグを中間層とする構成で、中間層の
組合せとしてプリプレグＡとプリプレグＢを配したもの
（実施例１）プリプレグＡとプリプレグＢを配したもの
（実施例２）にそれぞれさらにその上の片面に３５μｍ
厚の銅箔を重ね、成形温度１６５°Ｃ１圧力６０ｋｇ／
ｃＪで９０分間積層戒形して厚さ１．６ｍｓの銅張積層
板を得た。

比較例 前記実施例において中間層をプリプレグＡの単独構成と
した点を除いて実施例１．２と同様にして厚さ１．６ｍ
ｍの積層板を得た。

得られた銅張積層板について反りを測定した。

その結果を第３表に示す。

反りの測定は３θＸ　３０Ｃ１＋の大きさに切断した銅
張積層板において、各処理を行ったのち、平板上に載置
し、その高さ巻量高値により求めた。

第３表 銅張積層板の反り （単位＝ａｍ） 第２表から明らかなように、実施例１．２による銅張積
層板は反り発生の抑制に優れていた効果のあることがわ
かる。

（発明の効果〉 本発明による積層板は、中間層として無機質フィラー量
の異なるプリプレグを用い、このフィラー量の多いプリ
プレグを片面に積層される銅箔の側に配することにより
加熱加圧成形時の歪みを小さく抑えることができるので
、従来の無機質フィラーが均一に含まれるコンポジット
積層板に比べ、反りが大幅に減少し、両面銅張積層板と
同等レベルとなり、工業的な印刷回路用積層板の製造方
法として好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸したガ
   ラス織布を表面層とし、前記ワニスに無機質フィラーを
   含有したワニスを含浸したガラス不織布を中間層とする
   構成において、中間層として無機質フィラーの含有率の
   多いプリプレグを銅箔側に配し、無機質フィラーの含有
   率の少ないプリプレグを反対側に配してこれら表面層と
   中間層とを加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路
   用片面銅張積層板の製造方法。