JPS63114639A - 光不透過性積層板 - Google Patents
光不透過性積層板Info
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- JPS63114639A JPS63114639A JP26134986A JP26134986A JPS63114639A JP S63114639 A JPS63114639 A JP S63114639A JP 26134986 A JP26134986 A JP 26134986A JP 26134986 A JP26134986 A JP 26134986A JP S63114639 A JPS63114639 A JP S63114639A
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- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 108091028072 EteRNA Proteins 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明に、光不透過性を有する積層板に関する。
(従来の技術)
近年、プリント配線板の高密度化に伴いファインパター
ン配線技術が要求さnている。そのため、ソルダーレジ
ストの分野でに従来のスクリーン印刷法に替わり写真現
像型ソルダーレジストが使用さnてお9、さらにこの作
業性向上のため両面同時に露光できる光不迅過性を有す
る積層板が使用さnてきている。
ン配線技術が要求さnている。そのため、ソルダーレジ
ストの分野でに従来のスクリーン印刷法に替わり写真現
像型ソルダーレジストが使用さnてお9、さらにこの作
業性向上のため両面同時に露光できる光不迅過性を有す
る積層板が使用さnてきている。
写真現像型ソルダーレジストは、紫外線及び可視光によ
りて硬化するため、両面同時露光を可能にするには積層
板内で入射光の強さ’kFIi定の強さを所定の強さま
で低下させる必景があろうすなわち、積層板として入射
光をある透過率まで低下させる性能を持たなけnばなら
ない。
りて硬化するため、両面同時露光を可能にするには積層
板内で入射光の強さ’kFIi定の強さを所定の強さま
で低下させる必景があろうすなわち、積層板として入射
光をある透過率まで低下させる性能を持たなけnばなら
ない。
従来はこのような積層板を得るために、紫外線吸収剤、
無機充填剤あるいに染料を一定1度含有したプリプレグ
を所定枚数重ねて加熱加圧して底形した。従って、種々
の板製の!JKf’J板の光透過率を所定値に低下させ
るためには、その都度前述の光遮蔽物質のa度を調整し
たプリプレグを全数揃えて成形加工する必要がある。第
2図は従来法の例である。2枚のf1箔4に8枚の光遮
蔽物質を含有するプリプレグ5が挟持さnている。
無機充填剤あるいに染料を一定1度含有したプリプレグ
を所定枚数重ねて加熱加圧して底形した。従って、種々
の板製の!JKf’J板の光透過率を所定値に低下させ
るためには、その都度前述の光遮蔽物質のa度を調整し
たプリプレグを全数揃えて成形加工する必要がある。第
2図は従来法の例である。2枚のf1箔4に8枚の光遮
蔽物質を含有するプリプレグ5が挟持さnている。
光遮蔽物質を箔加して得た樹脂をガラス基材に含浸させ
たプリプレグを重ね加熱加圧して光不透過性積層板とす
るが、光遮蔽物gtを分類すると次の例がある。
たプリプレグを重ね加熱加圧して光不透過性積層板とす
るが、光遮蔽物gtを分類すると次の例がある。
(リ ベンゾフェノン、ベンゾトリアゾール等の紫外線
吸収剤。
吸収剤。
(2) クレー、シリカ、亜鉛華等の無機光項剤。
(3) アゾ染料、フタロシアニン染料等の染料。
(発明が解決しようとする問題点)
以上説明した従来の製造方法においては、積層すべき全
数のプリプレグに光遮蔽物質を含有せしめるものであり
、かつ製造する積層板の厚さによつて光遮蔽物質の含有
濃度t−調整する必要がある。従って、光遮蔽物質を含
まない通常のプリプレグを用いて作る積層板に比べて、
製造方法が煩雑、かつ積層板として高価でありその色相
変化が著しいとい5問題がある。
数のプリプレグに光遮蔽物質を含有せしめるものであり
、かつ製造する積層板の厚さによつて光遮蔽物質の含有
濃度t−調整する必要がある。従って、光遮蔽物質を含
まない通常のプリプレグを用いて作る積層板に比べて、
製造方法が煩雑、かつ積層板として高価でありその色相
変化が著しいとい5問題がある。
(問題点を解決するための手段)
以上の問題点にかんがみ、本発明にLv”C1光遮蔽物
質を含有するプリプレグ枚数を低減してかつ透過光強度
がほとんど変化せず、従って両面同時露光が可能であっ
て色相変化も少ない積層板を得た。
質を含有するプリプレグ枚数を低減してかつ透過光強度
がほとんど変化せず、従って両面同時露光が可能であっ
て色相変化も少ない積層板を得た。
本発明は、2枚の銅箔とその銅箔によって挟持された複
数のブリプレ〆とから成る積層板において、該複数のプ
リプレグが光遮蔽物質全含有するものと含有しないもの
との2種類から成り、かつ少な(とも1枚を光遮蔽物質
含有のものとし、あるいに少なくとも1枚を光遮蔽物質
を含有しないものとする光不透過性積層板である。
数のブリプレ〆とから成る積層板において、該複数のプ
リプレグが光遮蔽物質全含有するものと含有しないもの
との2種類から成り、かつ少な(とも1枚を光遮蔽物質
含有のものとし、あるいに少なくとも1枚を光遮蔽物質
を含有しないものとする光不透過性積層板である。
本発明の実施例を第1図に示す。8枚のプリプレグから
成る例である。銅箔1、光遮蔽物質を含有するプリプレ
グ2、光遮蔽物質を含有しないプリプレグ3によって図
の如く構成する。
成る例である。銅箔1、光遮蔽物質を含有するプリプレ
グ2、光遮蔽物質を含有しないプリプレグ3によって図
の如く構成する。
8枚のプリプレグのうち2枚に光遮蔽物質全含有して両
端に1枚ずつ配置する。
端に1枚ずつ配置する。
プリプレグの槽底全数は、積層板の厚みによって決めろ
。
。
光遮蔽物質全含有するプリプレグを1枚とすることも可
能であって、その4台の位置を両端の何nか、あるいは
中間部分の任意の位置とすることもできる。成るいは、
光遮蔽物質を含有するプリプレグ数をさらに多数にして
含有しないプリプレグ数を少なくすることも可能である
。
能であって、その4台の位置を両端の何nか、あるいは
中間部分の任意の位置とすることもできる。成るいは、
光遮蔽物質を含有するプリプレグ数をさらに多数にして
含有しないプリプレグ数を少なくすることも可能である
。
しかし、光遮蔽物質を含有するプリプレグ数を少な(し
かつそれが可能であることを確認し得たことが本発明の
要点である。
かつそれが可能であることを確認し得たことが本発明の
要点である。
前記の銅箔に代えて、光遮蔽物質を含有する接着剤付き
銅箔を使用することもできる。
銅箔を使用することもできる。
従って、従来の製造方法よりも光遮蔽物質を含有するプ
リプレグの数が少なくてよく、このようにして得た積層
板の色相変化が少なく両面同時露光が可能である。
リプレグの数が少なくてよく、このようにして得た積層
板の色相変化が少なく両面同時露光が可能である。
(作用)
写真現像型ソルダーレジストを両面同時露光する際は両
面から紫外線及び司視光触を照射する。成る一足の光量
が基板内を透過し反対面に達すると、レジストi硬化反
応を起こしネガフィルムの黒色部分の下部すなわち本来
硬化してはならない部分をも硬化させてしまうため両面
同時露光が不可能となる。従って、レジストが硬化しな
い程度に基板内の光透過量を抑制できろ積層板であるこ
とが本発明の要点である。
面から紫外線及び司視光触を照射する。成る一足の光量
が基板内を透過し反対面に達すると、レジストi硬化反
応を起こしネガフィルムの黒色部分の下部すなわち本来
硬化してはならない部分をも硬化させてしまうため両面
同時露光が不可能となる。従って、レジストが硬化しな
い程度に基板内の光透過量を抑制できろ積層板であるこ
とが本発明の要点である。
本発明に、光遮蔽物質をある濃度含有せしめたプリプレ
グを用いると、従来用いていたプリプレグ数よりも少な
い数で一定の光ろ過量以下に抑えることができることを
明らかにした。光の強さが減衰するのは紫外線吸収剤、
無機光塙剤あるいに染料によって吸収さ2″L及躬さn
ることによる。従って、本発明によって光遮蔽物質を含
有するプリプレグの数を従来より少なくすることができ
る、すなわち積層板中の光遮蔽物質を含有する樹脂層が
薄くともその光遮蔽物質1度を所定濃度としておけば、
その樹脂層によって透過光を成る強度以下に抑制するこ
とが可能で、レジストが硬化しない程度の透過率に調整
することができる。
グを用いると、従来用いていたプリプレグ数よりも少な
い数で一定の光ろ過量以下に抑えることができることを
明らかにした。光の強さが減衰するのは紫外線吸収剤、
無機光塙剤あるいに染料によって吸収さ2″L及躬さn
ることによる。従って、本発明によって光遮蔽物質を含
有するプリプレグの数を従来より少なくすることができ
る、すなわち積層板中の光遮蔽物質を含有する樹脂層が
薄くともその光遮蔽物質1度を所定濃度としておけば、
その樹脂層によって透過光を成る強度以下に抑制するこ
とが可能で、レジストが硬化しない程度の透過率に調整
することができる。
実Mf!1
無機充填剤亜鉛華(堺化学製)をエポキシ樹脂に対して
5%務加したエポキシワニスをα2駒厚のガラス布(日
東紡製)に含浸しプリプレグ會得た。こnをWJ1図に
示すように2枚の鋼i1に接するプリプレグ2とし、他
の6枚のプリプレグ312光遮蔽物質’klls加しな
いものとした。前記2枚の鋼r?!iに18μm摩(古
河サーキットホイル製ンとし、加熱加圧して所定板厚の
銅張積層板へ全得た。この@張積層板Aを過硫酸アンモ
ニウムで銅箔を剥離して積層板を得た。
5%務加したエポキシワニスをα2駒厚のガラス布(日
東紡製)に含浸しプリプレグ會得た。こnをWJ1図に
示すように2枚の鋼i1に接するプリプレグ2とし、他
の6枚のプリプレグ312光遮蔽物質’klls加しな
いものとした。前記2枚の鋼r?!iに18μm摩(古
河サーキットホイル製ンとし、加熱加圧して所定板厚の
銅張積層板へ全得た。この@張積層板Aを過硫酸アンモ
ニウムで銅箔を剥離して積層板を得た。
この色相と通常の積層板の色相との相違を目視で確認後
、この積層板を紫外線照躬機(オーク製作所裂〕で70
0mj/cmの光量の露光を行い、その透過光Iil測
定し透過率を求めた。次に、積層板の片面に液状レジス
トPSR−1000(太陽インキ製)をスクリーン印刷
して塗布し80℃15分乾燥した後、ネガフィルムをあ
て紫外線照射機で塗布面の反対面から露光後、エターナ
IR(旭化底工業製)で現保して露光反対面にレジスト
が残存しているか否かyta察した。
、この積層板を紫外線照躬機(オーク製作所裂〕で70
0mj/cmの光量の露光を行い、その透過光Iil測
定し透過率を求めた。次に、積層板の片面に液状レジス
トPSR−1000(太陽インキ製)をスクリーン印刷
して塗布し80℃15分乾燥した後、ネガフィルムをあ
て紫外線照射機で塗布面の反対面から露光後、エターナ
IR(旭化底工業製)で現保して露光反対面にレジスト
が残存しているか否かyta察した。
比較例
無機充填剤亜鉛華(堺化学製)をエポキシ樹脂に対して
0.8%ざ5加したエポキンワニス會α2mm厚のガラ
ス布(日東紡製)に含浸しプリプレグを得た。こnを第
2図に示すように2枚の銅箔4で挟む8枚のプリプレグ
5とした。加熱加圧して所定板厚の銅張81!VI板f
3f得た。こnを実施例のAと同じ処理全行い、同じ測
定を行って、実施例と比較した。
0.8%ざ5加したエポキンワニス會α2mm厚のガラ
ス布(日東紡製)に含浸しプリプレグを得た。こnを第
2図に示すように2枚の銅箔4で挟む8枚のプリプレグ
5とした。加熱加圧して所定板厚の銅張81!VI板f
3f得た。こnを実施例のAと同じ処理全行い、同じ測
定を行って、実施例と比較した。
(発明の効果ン
前記の本発明実施例と従来方法による比較例との結果を
第1表に示す。
第1表に示す。
以下余1コ
第 1 表
第1表に示す数字で明らかなように、本発明による積層
板は、光遮蔽物質を含有するプリプレグの使用枚数を従
来方法よりも少な(し、しかも積層板内の透過光の強さ
変化がほとんど無く、色相変化が少なく、従来品と同様
に写真視像型ソルダーレジストの両面露光が可能である
ことが確認できた。
板は、光遮蔽物質を含有するプリプレグの使用枚数を従
来方法よりも少な(し、しかも積層板内の透過光の強さ
変化がほとんど無く、色相変化が少なく、従来品と同様
に写真視像型ソルダーレジストの両面露光が可能である
ことが確認できた。
第1図は本発明の実施例を示す光不透過性積層板の断面
図、M2図は従来の光不透i!4注積層板の断面図であ
る。 1.4・・・・・・銅箔、2.5・・・・・・光遮蔽物
質を含有したプリプレグ、3・・・・・・光遮蔽物質を
含有しないプリプレグ。
図、M2図は従来の光不透i!4注積層板の断面図であ
る。 1.4・・・・・・銅箔、2.5・・・・・・光遮蔽物
質を含有したプリプレグ、3・・・・・・光遮蔽物質を
含有しないプリプレグ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、2枚の銅箔とその銅箔によって挟持された複数のプ
リプレグとから成る積層板において、該複数のプリプレ
グが光遮蔽物質を含有するものと含有しないものとの2
種類から成り、かつ少なくとも1枚を光遮蔽物質を含有
するものとし、或るいは少なくとも1枚を光遮蔽物質を
含有しないものとすることを特徴とする光不透過性積層
板。 2、2枚の銅箔を光遮蔽物質を含有する接着剤付き銅箔
とすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光
子透過性積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26134986A JPS63114639A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 光不透過性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26134986A JPS63114639A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 光不透過性積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63114639A true JPS63114639A (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=17360603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26134986A Pending JPS63114639A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 光不透過性積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63114639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008162253A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤層付き金属箔、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP26134986A patent/JPS63114639A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008162253A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤層付き金属箔、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板 |
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