JPS61143740A - 導電回路の製造方法 - Google Patents
導電回路の製造方法Info
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- JPS61143740A JPS61143740A JP60263944A JP26394485A JPS61143740A JP S61143740 A JPS61143740 A JP S61143740A JP 60263944 A JP60263944 A JP 60263944A JP 26394485 A JP26394485 A JP 26394485A JP S61143740 A JPS61143740 A JP S61143740A
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- photocurable layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
この発明は導電回路の製造方法に関する。さらに特定す
れば、この発明は、二色の光学手段を用いて２層の光硬
化可能な素子を画像露光することによって導電回路を製
造する方法に関する。
れば、この発明は、二色の光学手段を用いて２層の光硬
化可能な素子を画像露光することによって導電回路を製
造する方法に関する。
技術の背景
多層プリント回路板は、はイファー（Ｐｅｉｆｆｅｒ）
の米国特許第４，０５４，４７９号および第４．０５４
，４８３号明細書に記載されているように、光硬化可能
なフィルムと後続のメッキ工程を用いて製造されてきた
。これらの方法において、層間の導電的相互接続は孔を
事前にあけ、その孔をプリント回路パターンと正しく重
ね合さるようにすることによって行なわれている。その
ような予備的穴あけ方法はもともと不正確であって、回
路の線が密に配線されていないプリント回路パターンの
孔を合せる場合に限られるものである。
の米国特許第４，０５４，４７９号および第４．０５４
，４８３号明細書に記載されているように、光硬化可能
なフィルムと後続のメッキ工程を用いて製造されてきた
。これらの方法において、層間の導電的相互接続は孔を
事前にあけ、その孔をプリント回路パターンと正しく重
ね合さるようにすることによって行なわれている。その
ような予備的穴あけ方法はもともと不正確であって、回
路の線が密に配線されていないプリント回路パターンの
孔を合せる場合に限られるものである。
ベイファーの米国特許第４１５ス４０７号明細書には、
先行技術の必要な穴あけや時間のかかる穿孔化学触媒工
程を用いることなく、電気的相互接続を有するプリント
回路を製造する方法が記載されている。多層回路は、こ
の方法によって、複合的にクロスオーバーし相互接続し
た高密度に詰め込まれたものが製造できる。米国特許第
４．１５７．４０７号は、多層回路の製造に有効ではあ
るが、実施にあたシ多くの繰返し工程を必要とする。そ
れらは次のようなものすなわち、画像と化学線露光物の
正しい重ね合せが２回：貫通孔に対する施用をも含む微
細金属の施用が２回：加熱を２回、そして例えば水洗と
その後の乾燥による過剰金属粒子の除去が２回必要であ
る。
先行技術の必要な穴あけや時間のかかる穿孔化学触媒工
程を用いることなく、電気的相互接続を有するプリント
回路を製造する方法が記載されている。多層回路は、こ
の方法によって、複合的にクロスオーバーし相互接続し
た高密度に詰め込まれたものが製造できる。米国特許第
４．１５７．４０７号は、多層回路の製造に有効ではあ
るが、実施にあたシ多くの繰返し工程を必要とする。そ
れらは次のようなものすなわち、画像と化学線露光物の
正しい重ね合せが２回：貫通孔に対する施用をも含む微
細金属の施用が２回：加熱を２回、そして例えば水洗と
その後の乾燥による過剰金属粒子の除去が２回必要であ
る。
したがって、単一０画像露光とトナー処理工程を用いる
単純な方法でその場合にはトナー処理された領域を通じ
ては露光の必要はない、多層プリント回路を製造する方
法を提供することが望まれている。
単純な方法でその場合にはトナー処理された領域を通じ
ては露光の必要はない、多層プリント回路を製造する方
法を提供することが望まれている。
発明め開示
この発明によれば次の工程を含む導電、回路の製造方法
が提供される。
が提供される。
（ａ） 基板に光硬化、可能な層を２層施し、その上
部の光硬化可能な層は短波長の化学線に露光したとき、
硬化するが非粘着性でちるもので、その下部の光硬化可
能な層は上部層よシ長い波長の化学線に露光したとき、
粘着性で硬化するものであシ、 （１）） 下部の光硬化可能な層が硬化するが粘着性
は保たれる可視光線を透過する１またはそれ以上の領域
、上部および下部の光硬化可能な層が硬化される可視光
線および紫外線を透過する１またはそれ以上の領域、お
よび上記輻射線をすべて遮へいする領域を含む二色性の
光学手段を通して光硬化性層を露光し、 （Ｃ） 上部および下部の光硬化可能層の非硬化部分
を、非硬化領域用溶剤を用いて除去し、（ｄ）微細に分
割された金属、合金またはメッキ用触媒物質を下部の光
硬化可能な層の露出された粘着性領域に施し、 （ｅ） この金属またはメッキ用触媒物質を施して金
属化または触媒化された画像をメッキして導電回路を形
成する。
部の光硬化可能な層は短波長の化学線に露光したとき、
硬化するが非粘着性でちるもので、その下部の光硬化可
能な層は上部層よシ長い波長の化学線に露光したとき、
粘着性で硬化するものであシ、 （１）） 下部の光硬化可能な層が硬化するが粘着性
は保たれる可視光線を透過する１またはそれ以上の領域
、上部および下部の光硬化可能な層が硬化される可視光
線および紫外線を透過する１またはそれ以上の領域、お
よび上記輻射線をすべて遮へいする領域を含む二色性の
光学手段を通して光硬化性層を露光し、 （Ｃ） 上部および下部の光硬化可能層の非硬化部分
を、非硬化領域用溶剤を用いて除去し、（ｄ）微細に分
割された金属、合金またはメッキ用触媒物質を下部の光
硬化可能な層の露出された粘着性領域に施し、 （ｅ） この金属またはメッキ用触媒物質を施して金
属化または触媒化された画像をメッキして導電回路を形
成する。
導電回路、たとえばその間に電気的接続な有する２つの
回路ノ署ターンを製造するためのこの発明の方法は、少
なくとも次のような工程を有する： （ハ））導電回路１５ターンを担持する基板または基層
に、２つの光硬化可能な層、さらに詳しくは上層が短波
長の化学線、紫外線に感応しそして下層が粘着性で、か
つ上層より長波長の化学線、すなわち可視光線に感応す
るものである層を施し、 Φ）該光硬化可能な層を、黒色領域、黄色領域および透
明領域を含む二色性の光学手段を通して可視光線および
紫外線に露光し、 （Ｃ） 非硬化領域を非硬化領域用溶剤で現像して除
去し、 （ｄ） 粘着性領域に金属、合金またはメッキ用触媒
物質を施し、そして （ｅ） こうして金属化または触媒を権した画像をメ
ッキして、下にある回路パターンと相互接続した導電回
路・ぞターンを形成する。
回路ノ署ターンを製造するためのこの発明の方法は、少
なくとも次のような工程を有する： （ハ））導電回路１５ターンを担持する基板または基層
に、２つの光硬化可能な層、さらに詳しくは上層が短波
長の化学線、紫外線に感応しそして下層が粘着性で、か
つ上層より長波長の化学線、すなわち可視光線に感応す
るものである層を施し、 Φ）該光硬化可能な層を、黒色領域、黄色領域および透
明領域を含む二色性の光学手段を通して可視光線および
紫外線に露光し、 （Ｃ） 非硬化領域を非硬化領域用溶剤で現像して除
去し、 （ｄ） 粘着性領域に金属、合金またはメッキ用触媒
物質を施し、そして （ｅ） こうして金属化または触媒を権した画像をメ
ッキして、下にある回路パターンと相互接続した導電回
路・ぞターンを形成する。
（ｃｌ）工１程の後、に、下部の光硬化可能な層の粘着
性領域以外、および上部の光硬化可能な層または表面層
の硬化領域に部分的に付着した過剰の金属、合金または
メッキ用触媒物質を、物理的、たとえばブラシがけ、磨
き、水流衝突などによって、上部の光硬化可能な層の表
面下に存在する、弱い粘着性部分に作用することなく、
除去することができる。画像にメッキを施した後（（ｅ
）工程）、上部層中の回路を損わないように必要に応じ
て、回路にブラシがけをしたり。
性領域以外、および上部の光硬化可能な層または表面層
の硬化領域に部分的に付着した過剰の金属、合金または
メッキ用触媒物質を、物理的、たとえばブラシがけ、磨
き、水流衝突などによって、上部の光硬化可能な層の表
面下に存在する、弱い粘着性部分に作用することなく、
除去することができる。画像にメッキを施した後（（ｅ
）工程）、上部層中の回路を損わないように必要に応じ
て、回路にブラシがけをしたり。
磨いたシすることができる。
導電相互接続を有する多層プリント回路基板は、前述の
（ａ）〜（８）工程およびその他の光学的工程を用い、
さらに必要な工程を繰返して製造された回路層を含むプ
リント回路から、（８）工程でメッキされたばかシの回
路パターンに（ハ））工程を後続させる光学的工程を少
なくとも１回用いることによって製造することができる
。
（ａ）〜（８）工程およびその他の光学的工程を用い、
さらに必要な工程を繰返して製造された回路層を含むプ
リント回路から、（８）工程でメッキされたばかシの回
路パターンに（ハ））工程を後続させる光学的工程を少
なくとも１回用いることによって製造することができる
。
この発明で用いられるプリント回路基板は、必要な電気
的および機械的性質、耐化学性、耐熱性等を有する、さ
まざまな種類のシート、板、合成樹脂板、合成樹脂ラミ
ネート板、その他の組成物などであシうる。樹脂の例と
しては、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ
樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。ガラス板やセラ
ミック板、あるいはセラミック被覆金属板もまた有用で
ある。紙、ボール紙、繊維、ガラスクロス、木材系シー
ト物質、あるいはフェノール樹脂ラミネート紙も基板と
なシうる。樹脂を使用しない紙基板は、特に低コストの
プリント回路を製造する際に有用である。金属シートは
、その金属シート基板と形成した金属化回路との間に、
金属シートに粘着する物質が絶縁障壁として作用するよ
うにして用いることができる。また、はイファーの米国
特許第４，０５４，４７９号明細書に開示されているよ
うな自己、支持性光、硬化可能な素子も有用である。密
罠配設された導線を含むことのできるプリント回路が、
その上に存在しうる。プリント回路は既知の標準的方法
、すなわち基板表面上の銅のエツチング、またはペイ７
アーの米国特許第４，２３４，６２６号明細書に記載さ
れたような他の方法によって製造しうる。
的および機械的性質、耐化学性、耐熱性等を有する、さ
まざまな種類のシート、板、合成樹脂板、合成樹脂ラミ
ネート板、その他の組成物などであシうる。樹脂の例と
しては、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ
樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。ガラス板やセラ
ミック板、あるいはセラミック被覆金属板もまた有用で
ある。紙、ボール紙、繊維、ガラスクロス、木材系シー
ト物質、あるいはフェノール樹脂ラミネート紙も基板と
なシうる。樹脂を使用しない紙基板は、特に低コストの
プリント回路を製造する際に有用である。金属シートは
、その金属シート基板と形成した金属化回路との間に、
金属シートに粘着する物質が絶縁障壁として作用するよ
うにして用いることができる。また、はイファーの米国
特許第４，０５４，４７９号明細書に開示されているよ
うな自己、支持性光、硬化可能な素子も有用である。密
罠配設された導線を含むことのできるプリント回路が、
その上に存在しうる。プリント回路は既知の標準的方法
、すなわち基板表面上の銅のエツチング、またはペイ７
アーの米国特許第４，２３４，６２６号明細書に記載さ
れたような他の方法によって製造しうる。
この発明によシ導電相互接続を有するプリント回路板を
形成するために、プリント回路表面に光硬化可能な層が
２層付与される。一般にこれは９０〜１２５℃、好まし
くは１０４〜１１０℃の温度範囲で薄膜で積層すること
によシ行なわれる。２層はブーリント回路表面または基
板に１回の２ミネート工程で付与される。また、基板あ
るいは回路表面に下部の粘着性光硬化可能な層をラミネ
ートし、次いで下部の光硬化可能な層に上部の光硬化可
能な層をラミネートすることによって、２層の連続的ラ
ミネートを行なうこともできる。この２工程ラミネート
は、２工程を必要とするので、それほど好ましいもので
はない。光硬化可能な層を液体、すなわち溶液、懸濁液
などとして、在来の方法、すなわち浸漬被覆、スピン被
覆、ドクターナイフを使った被覆、噴霧などで付与する
こともそれほど好ましいものではない。
形成するために、プリント回路表面に光硬化可能な層が
２層付与される。一般にこれは９０〜１２５℃、好まし
くは１０４〜１１０℃の温度範囲で薄膜で積層すること
によシ行なわれる。２層はブーリント回路表面または基
板に１回の２ミネート工程で付与される。また、基板あ
るいは回路表面に下部の粘着性光硬化可能な層をラミネ
ートし、次いで下部の光硬化可能な層に上部の光硬化可
能な層をラミネートすることによって、２層の連続的ラ
ミネートを行なうこともできる。この２工程ラミネート
は、２工程を必要とするので、それほど好ましいもので
はない。光硬化可能な層を液体、すなわち溶液、懸濁液
などとして、在来の方法、すなわち浸漬被覆、スピン被
覆、ドクターナイフを使った被覆、噴霧などで付与する
こともそれほど好ましいものではない。
上記のようなラミネート法は、たとえはセレスト（Ｏｅ
ｌｅｓｔｅ）の米国特許第５．４６９．９８２号明細書
、コリア（ｃｏｘｚｔｅｒ）およびビレット（Ｐｉｌｅ
ｔｔｅ ）の米国特許第５．９８４．２４４号明細書お
よび７リエル（Ｆｒｉａｉ）の米国特許第４．１２７．
４３６号明細書に開示されている既知の適当な方法であ
シうる。
ｌｅｓｔｅ）の米国特許第５．４６９．９８２号明細書
、コリア（ｃｏｘｚｔｅｒ）およびビレット（Ｐｉｌｅ
ｔｔｅ ）の米国特許第５．９８４．２４４号明細書お
よび７リエル（Ｆｒｉａｉ）の米国特許第４．１２７．
４３６号明細書に開示されている既知の適当な方法であ
シうる。
これらの特許を参考のために列挙する。
下部の光硬化可能な層の乾燥厚さはα００１５〜α００
２インチ（α０３８〜α０５１■）で、上部の光硬化可
能な層の乾燥厚さはα０００５〜α０００７５インチ（
０，０１３〜０．０１９ｍ）の範囲である。両層は光硬
化性で、そのような層では通常の成分、すなわち単量体
化合物、結合剤、光反応開始剤、その他の既知の添加剤
を含むが、下部層、すなわちプリント回路表面に近接し
た層は粘着性で、粘着性を保持する。上部層はその初期
状態では柔軟でいくらか粘着性であるが、少なくとも露
光状態では硬く非粘着性でおる。下部粘着性層は可視光
に感応し、したがって４００〜５２０ ｎｍ。
２インチ（α０３８〜α０５１■）で、上部の光硬化可
能な層の乾燥厚さはα０００５〜α０００７５インチ（
０，０１３〜０．０１９ｍ）の範囲である。両層は光硬
化性で、そのような層では通常の成分、すなわち単量体
化合物、結合剤、光反応開始剤、その他の既知の添加剤
を含むが、下部層、すなわちプリント回路表面に近接し
た層は粘着性で、粘着性を保持する。上部層はその初期
状態では柔軟でいくらか粘着性であるが、少なくとも露
光状態では硬く非粘着性でおる。下部粘着性層は可視光
に感応し、したがって４００〜５２０ ｎｍ。
好ましくは４６０〜４８０ ｎｍの波長範囲の光を吸収
する、少なくともひとつの感光剤（ａｅｎｓｉｔｉｇｅ
ｒ）も含む。また粘着性を与えるための粘着性物質。
する、少なくともひとつの感光剤（ａｅｎｓｉｔｉｇｅ
ｒ）も含む。また粘着性を与えるための粘着性物質。
あるいは粘着化剤も同様に含む。粘着性樹脂、好ましく
はポリチル堅ンｉＲ脂が下部層に永久的粘着性を与える
ので有用である。ＷｉｎｇｔａＱｋ Ｐｌｕｇという登
録商標の、オハイオ州アクキンのグッドイヤア・タイア
・アンド・ラバー社製の樹脂が特に有用である。ゴムや
他のこの分野で公知の粘着物質もまた用いることができ
る。紫外線に感応し、可視光線には比較的非感応性であ
る上部層は、スはクトルの紫外線領域に感応的な少なく
ともひとつの成分を含む。上部の光硬化可能な層の典型
は、セレステの米国特許第５，４６９，９８２号明細書
に開示されたような、在来のホトレジストの処方による
ものである。下部の粘着性光硬化可能な層の典型は、ハ
ネ−（Ｈａｎｅｙ）およびロト（ＬＯｔｔ ）の米国特
許第４，４１１，９８０号明細書に開示されているよう
なニジストマー的結合剤、粘着化剤、および／または過
剰の可塑剤を含む光重合性組成物である。上記の２つの
特許は参考のため挙げたものである。
はポリチル堅ンｉＲ脂が下部層に永久的粘着性を与える
ので有用である。ＷｉｎｇｔａＱｋ Ｐｌｕｇという登
録商標の、オハイオ州アクキンのグッドイヤア・タイア
・アンド・ラバー社製の樹脂が特に有用である。ゴムや
他のこの分野で公知の粘着物質もまた用いることができ
る。紫外線に感応し、可視光線には比較的非感応性であ
る上部層は、スはクトルの紫外線領域に感応的な少なく
ともひとつの成分を含む。上部の光硬化可能な層の典型
は、セレステの米国特許第５，４６９，９８２号明細書
に開示されたような、在来のホトレジストの処方による
ものである。下部の粘着性光硬化可能な層の典型は、ハ
ネ−（Ｈａｎｅｙ）およびロト（ＬＯｔｔ ）の米国特
許第４，４１１，９８０号明細書に開示されているよう
なニジストマー的結合剤、粘着化剤、および／または過
剰の可塑剤を含む光重合性組成物である。上記の２つの
特許は参考のため挙げたものである。
光硬化可能な層は過当な溶媒または溶媒混合物、たとえ
ばメチレンクロライド、メチルエチルケトン、エチ／ｌ
／−セロソルブ（ｅｔｈｙｌ ０ｅｌｌｏａｏｌｖｅ）
（登録商標）などの中で成分を混合して調製する。アル
コール、たとえばメタノール、エタノールなども溶媒組
成物中に存在しうる。粘着化剤および感光剤は次いで他
成分に混合するとよい。そして組成物は、たとえば後記
０例１に記載するように、十分に混合する。それからそ
の組成物を支持膜たとえばポリエチレンテレフタレート
、その他のプラスチック膜上に、標準的な被覆技術、た
とえばドクターナイフ、スピン被覆機などを使って被覆
する。その膜を続いて、一般には４５〜９５℃、好まし
くは５０〜ＳＳＣに加温して乾燥する。ポリエチレンカ
バーシート、その他のカバーシートを一般に室温でその
自由表面にラミネートし、光硬化性素子を形成する。
ばメチレンクロライド、メチルエチルケトン、エチ／ｌ
／−セロソルブ（ｅｔｈｙｌ ０ｅｌｌｏａｏｌｖｅ）
（登録商標）などの中で成分を混合して調製する。アル
コール、たとえばメタノール、エタノールなども溶媒組
成物中に存在しうる。粘着化剤および感光剤は次いで他
成分に混合するとよい。そして組成物は、たとえば後記
０例１に記載するように、十分に混合する。それからそ
の組成物を支持膜たとえばポリエチレンテレフタレート
、その他のプラスチック膜上に、標準的な被覆技術、た
とえばドクターナイフ、スピン被覆機などを使って被覆
する。その膜を続いて、一般には４５〜９５℃、好まし
くは５０〜ＳＳＣに加温して乾燥する。ポリエチレンカ
バーシート、その他のカバーシートを一般に室温でその
自由表面にラミネートし、光硬化性素子を形成する。
カバーシートおよび支持フィルムは共に光硬化性層を損
うことなく除去可能である。使用時には、カバーシート
を粘着性素子から除去し、その素子を基板またはプリン
ト回路板上の回路にラミネートする。それから支持膜を
除去し、そしてカバーシートを除去した上部の光硬化可
能素子を粘着性光硬化可能層にラミネートする。
うことなく除去可能である。使用時には、カバーシート
を粘着性素子から除去し、その素子を基板またはプリン
ト回路板上の回路にラミネートする。それから支持膜を
除去し、そしてカバーシートを除去した上部の光硬化可
能素子を粘着性光硬化可能層にラミネートする。
上述したように、２層素子が製造できるので、−回のラ
ミネート工程が必要であるのみである。
ミネート工程が必要であるのみである。
ひとたび光硬化可能層を回路板表面上に荘在させた後、
該層に二色性の（黒色／黄色）マスクを通して画像が紫
外線源や可視光源で照射される。マスクの黒色領域は十
分な光学的密度をもち、そのような輻射線のいかなるも
のにも不透明である。マスクの透明領域は紫外線および
可視光線に対して共に透明である。二色性マスクは、ニ
ューヨーク州ロチェスターのイーストマン・コダック社
の登録商標、コダクワーム（ＩＣｏｄａｃｈｒｏｍｅ）
のような減算型カッ−フィルムに使用されるような、普
通のカラー現象方法によシー造しうる。適当なフィルム
の力２−現象については、 Ｔ、 Ｈ，Ｊａｍｅｓ編の
’ Ｔｈａ Ｔｈｅｏｒ７ ｏｆＰｈｏｔｏｇｒａｐｈ
ｉｃ Ｐｒ０ａｅａａ ’ 、４ｔｈ Ｉ！１ｄｄｉｔ
ｉｏｎ、ＴｈｅＭａｃｍｉｌｌａｎ Ｃ！ｏｍｐａｎｙ
、Ｎｅｗ ！ｏｒｋ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９７７）に
記載されている。
該層に二色性の（黒色／黄色）マスクを通して画像が紫
外線源や可視光源で照射される。マスクの黒色領域は十
分な光学的密度をもち、そのような輻射線のいかなるも
のにも不透明である。マスクの透明領域は紫外線および
可視光線に対して共に透明である。二色性マスクは、ニ
ューヨーク州ロチェスターのイーストマン・コダック社
の登録商標、コダクワーム（ＩＣｏｄａｃｈｒｏｍｅ）
のような減算型カッ−フィルムに使用されるような、普
通のカラー現象方法によシー造しうる。適当なフィルム
の力２−現象については、 Ｔ、 Ｈ，Ｊａｍｅｓ編の
’ Ｔｈａ Ｔｈｅｏｒ７ ｏｆＰｈｏｔｏｇｒａｐｈ
ｉｃ Ｐｒ０ａｅａａ ’ 、４ｔｈ Ｉ！１ｄｄｉｔ
ｉｏｎ、ＴｈｅＭａｃｍｉｌｌａｎ Ｃ！ｏｍｐａｎｙ
、Ｎｅｗ ！ｏｒｋ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９７７）に
記載されている。
露光されると、下部の光硬化可能な層は、黒色画像で輻
射線がマスクされた領域を除いて重合化される。そして
上部の光硬化可能な層は黒色または黄色画像で輻射線が
マスクされた領域を除いて重合化される。好ましさの点
では劣るが、両層をラットン（Ｗｒａｔ ｔａｎ ）＠
Ｎ１４ フィルターを通して、層一層相互接続を含む黒
色／透明パターンに露光させ、次いでフィルターを通さ
ない光を用いて黒色／透明相互接続口＃、ｏターンに露
光させることもできる。適当な紫外線源は、参考のため
に挙げると、プランベック（Ｐｌａｍｂｅｃｋ）の米国
特許第２．７６へ８６３号明細書、シュー（Ｏｈｕ）お
よびコーベｙ （ｃｏｂｅｎ）の米国特許第４．１５７
．４０７号明細書およびベイファーの米国特許第４．１
５７．４０７号明細書に開示されている。可視光露光装
置としては、拡大領域ランプ（部品番号１４０６−０２
）を備えた、Ｂｅｒｋｅｙ Ａｓｃｏｒ真空プリンタ
ーが特に有用である。
射線がマスクされた領域を除いて重合化される。そして
上部の光硬化可能な層は黒色または黄色画像で輻射線が
マスクされた領域を除いて重合化される。好ましさの点
では劣るが、両層をラットン（Ｗｒａｔ ｔａｎ ）＠
Ｎ１４ フィルターを通して、層一層相互接続を含む黒
色／透明パターンに露光させ、次いでフィルターを通さ
ない光を用いて黒色／透明相互接続口＃、ｏターンに露
光させることもできる。適当な紫外線源は、参考のため
に挙げると、プランベック（Ｐｌａｍｂｅｃｋ）の米国
特許第２．７６へ８６３号明細書、シュー（Ｏｈｕ）お
よびコーベｙ （ｃｏｂｅｎ）の米国特許第４．１５７
．４０７号明細書およびベイファーの米国特許第４．１
５７．４０７号明細書に開示されている。可視光露光装
置としては、拡大領域ランプ（部品番号１４０６−０２
）を備えた、Ｂｅｒｋｅｙ Ａｓｃｏｒ真空プリンタ
ーが特に有用である。
３６０ ｎｍおよび４００〜５２０ ｎｍの波長の光を
放射する他の光源も使用することができる。
放射する他の光源も使用することができる。
画像露光に引□き続いて、上下の光硬化可能な層の非硬
化領域を、使用された特別の光硬化可能な組成物に適し
た溶媒を用いて除去する。
化領域を、使用された特別の光硬化可能な組成物に適し
た溶媒を用いて除去する。
１．１．１− トリクロロエチレンが好ましい溶媒であ
る。付加的溶媒も現像時間を調整したシ、あるいは現像
程度を変化させるために添加することができる。たとえ
ばイソプロパツールやエタノール、メタノール、カルピ
トール（０ａｒｂｉｔｏｌ）（登録商標）、セロソルブ
（登録商標）である。
る。付加的溶媒も現像時間を調整したシ、あるいは現像
程度を変化させるために添加することができる。たとえ
ばイソプロパツールやエタノール、メタノール、カルピ
トール（０ａｒｂｉｔｏｌ）（登録商標）、セロソルブ
（登録商標）である。
他の溶媒もこの種の技術では知られているだろう。光硬
化可能な層の非硬化領域の除去は、公知の技術、たとえ
ば現像装置において溶媒を衝突させるなどして、ある場
合には光−機械的作用の助けもかシて行なわれる。光学
手段の黒色領域に対応する両層の非硬化領域は、バイヤ
スを形成する孔または領域を形成して除去される。
化可能な層の非硬化領域の除去は、公知の技術、たとえ
ば現像装置において溶媒を衝突させるなどして、ある場
合には光−機械的作用の助けもかシて行なわれる。光学
手段の黒色領域に対応する両層の非硬化領域は、バイヤ
スを形成する孔または領域を形成して除去される。
光学素子の黄色領域に対応する上部の光硬化可能な層の
非硬化領域もまた、除去されて回路導線が形成される溝
を生ずる。光学手段の透明領域に対応する領域の光硬化
した物質は除去されない。
非硬化領域もまた、除去されて回路導線が形成される溝
を生ずる。光学手段の透明領域に対応する領域の光硬化
した物質は除去されない。
金属粒子、合金粒子またはメッキ用触媒が現像工程によ
シ生じた粘着性領域に、非粘着性領域と同様に施される
。両層の光硬化可能な物質が回路支持基板から除去され
た場所（光学手段の黒色領域）では、下部の光硬化可能
な層の縁部が粘着性である。上部の光硬化可能な層の光
硬化可能な物質のみが除去された場所では、粘着性の下
部の光硬化可能な層部分が露出する（光学手段の黄色領
域）。金属粒子、合金粒子、またはメッキ用触媒は粘着
性領域に粘着するが、上部層の光硬化領域（光学手段の
透明領域）には粘着しない。
シ生じた粘着性領域に、非粘着性領域と同様に施される
。両層の光硬化可能な物質が回路支持基板から除去され
た場所（光学手段の黒色領域）では、下部の光硬化可能
な層の縁部が粘着性である。上部の光硬化可能な層の光
硬化可能な物質のみが除去された場所では、粘着性の下
部の光硬化可能な層部分が露出する（光学手段の黄色領
域）。金属粒子、合金粒子、またはメッキ用触媒は粘着
性領域に粘着するが、上部層の光硬化領域（光学手段の
透明領域）には粘着しない。
引き続いて無電解メッキ、あるいははんたづけできる適
当な粒子には、公知のように銅、スズ、鉛、ハンダ、銅
とハンダの混合物、銅−スズ合金、銅−鉛合金、アルミ
ニウム、金、銀がある。チタン酸化物、銅酸化物のよう
な金属酸化物も使用できる。また、金稿披俊粒子、たと
えば銀被覆ガラスも有用である。粒子は平均粒径０．５
〜２５０μｍ、好ましくは１〜２５μｍをもつものであ
る。銅粉末が好適である。
当な粒子には、公知のように銅、スズ、鉛、ハンダ、銅
とハンダの混合物、銅−スズ合金、銅−鉛合金、アルミ
ニウム、金、銀がある。チタン酸化物、銅酸化物のよう
な金属酸化物も使用できる。また、金稿披俊粒子、たと
えば銀被覆ガラスも有用である。粒子は平均粒径０．５
〜２５０μｍ、好ましくは１〜２５μｍをもつものであ
る。銅粉末が好適である。
それらの粒子は、これに限られるわけではないが、ベル
ブ（Ｂθｒｇ）およびコーエン（ｃｏｈθｎ）の米国特
許第３，０６０，０２４号明細書、シュー （Ｃ！ｈｕ
）およびコーエンの米国特許第５．６４９．２６８号明
細書、およびトビアス（Ｔｏｂｉａｓ ）の米国特許第
４．０６９，７９１号明細書に記載されているトナー処
理（ｔｏｎｉｎｇ ）方法を含む公知の方法によシ付与
しうる。はイファーおよびウッドルア （Ｗｏｏａｒｕ
ｆｆ）によるＲｅ５ｅａｒｃｈ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ
、 、Ｔｕｎｅ １９７７． Ｎｕ１５８８２に記載さ
れたような粒子流動床を用いて粒子を付与することもで
きる。必要ならば、過剰の金属、合金またはメッキ用触
媒粒子を非粘着性画像領域から除去する。このために適
当な機械的、その他の手段は、参考文献として前述した
米国特許や調査報告に記載されている。
ブ（Ｂθｒｇ）およびコーエン（ｃｏｈθｎ）の米国特
許第３，０６０，０２４号明細書、シュー （Ｃ！ｈｕ
）およびコーエンの米国特許第５．６４９．２６８号明
細書、およびトビアス（Ｔｏｂｉａｓ ）の米国特許第
４．０６９，７９１号明細書に記載されているトナー処
理（ｔｏｎｉｎｇ ）方法を含む公知の方法によシ付与
しうる。はイファーおよびウッドルア （Ｗｏｏａｒｕ
ｆｆ）によるＲｅ５ｅａｒｃｈ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ
、 、Ｔｕｎｅ １９７７． Ｎｕ１５８８２に記載さ
れたような粒子流動床を用いて粒子を付与することもで
きる。必要ならば、過剰の金属、合金またはメッキ用触
媒粒子を非粘着性画像領域から除去する。このために適
当な機械的、その他の手段は、参考文献として前述した
米国特許や調査報告に記載されている。
無電解メッキ法は、たとえば米国特許第４，０５４，４
８３号明細書にもあるように、この種の技術としては既
知のものである。無電解メッキ浴は、たとえばミネソタ
州すビア（Ｒｅｖａｒｅ ）のシソプレイ社（Ｓｈｉｐ
ｌｅｙ Ｃｏｍｐａｎｙ）やニューヨーク州グレンコー
プ（Ｇｌｅｎ Ｃｏｖｅ）のコールモーゲン社（ｘｏｕ
ｍｏｒｇｅｎｃｏｒｐ、入その他から市販されているも
のを使用できる。そのような浴は、金属支持可撓性素子
が該浴中に十分な時間、たとえば１〜６時間、好ましく
は１〜４時間、保持されることを保証するように改良し
なければならないかもしれない。有用な無電解メッキ浴
はぜブリスキー（Ｚｅｂｌｉｓｋｙ）ほかの米国特許第
５，０９５，３０９号明細書の特に例■に記載されてい
る。無電解メッキ浴の温度は４６〜８５℃の範囲、好ま
しくは５６℃であシうる。メッキ後、絶縁部分からごみ
や沈積物を除去し、後続の回路層の積層に平滑で均一な
表面を与えるために、金属化した回路導線の完全さを損
うことなく、回路層をブラシがけ、または磨くことが望
ましい。
８３号明細書にもあるように、この種の技術としては既
知のものである。無電解メッキ浴は、たとえばミネソタ
州すビア（Ｒｅｖａｒｅ ）のシソプレイ社（Ｓｈｉｐ
ｌｅｙ Ｃｏｍｐａｎｙ）やニューヨーク州グレンコー
プ（Ｇｌｅｎ Ｃｏｖｅ）のコールモーゲン社（ｘｏｕ
ｍｏｒｇｅｎｃｏｒｐ、入その他から市販されているも
のを使用できる。そのような浴は、金属支持可撓性素子
が該浴中に十分な時間、たとえば１〜６時間、好ましく
は１〜４時間、保持されることを保証するように改良し
なければならないかもしれない。有用な無電解メッキ浴
はぜブリスキー（Ｚｅｂｌｉｓｋｙ）ほかの米国特許第
５，０９５，３０９号明細書の特に例■に記載されてい
る。無電解メッキ浴の温度は４６〜８５℃の範囲、好ま
しくは５６℃であシうる。メッキ後、絶縁部分からごみ
や沈積物を除去し、後続の回路層の積層に平滑で均一な
表面を与えるために、金属化した回路導線の完全さを損
うことなく、回路層をブラシがけ、または磨くことが望
ましい。
この発明の好ましい実施態様を下記の例１に示す。
工業的適用性
この発明の方法は、必要な孔を穴あけや打ち抜きするこ
となく、また時間のかかる貫通孔の化学的触媒化を行う
ことなく、電気的相互接続を有する２またはそれ以上の
層プリント回路を製造しうるものである。この方法は一
般的に用いられている方法よシ簡単で、単一導電層を製
造するための工程の繰返しが少ない。この方法は好まし
さの点では劣るが、２つの異なる黒色と透明の光マスク
を用いて露光することにも有用である。
となく、また時間のかかる貫通孔の化学的触媒化を行う
ことなく、電気的相互接続を有する２またはそれ以上の
層プリント回路を製造しうるものである。この方法は一
般的に用いられている方法よシ簡単で、単一導電層を製
造するための工程の繰返しが少ない。この方法は好まし
さの点では劣るが、２つの異なる黒色と透明の光マスク
を用いて露光することにも有用である。
この発明の方法において、画像付与現象は、光硬化可能
な層の重合化による現像で異なる状態に付与されるもの
ではなく、下部の光硬化可能な層組成の永冬的粘着性と
露出した上部の光硬化可能な層の非粘着性によるもので
ある。現像溶媒中での２つの光硬化可能な層の相対的溶
解性は、画像光硬化により決定される。引続いて行なう
現像は、粘着領域、非粘着領域または下の基板あるいは
回路が露出され、粘着領域の調色が準備されるかどうか
で決まる。粘着度は光硬化とは無関係であるので、熱硬
化粘着のような望ましい性質が、光学系に影響を与えた
り、変更することなく絶縁層に使用しうる。公知の調色
−メッキ方法とは異なシ、メンキされたバイアスおよび
回路導線の形状（ｇｅｏｍｅｔｒｙ）は、調色粒子の寸
法や配置よりも、溝や貫通孔の元で規定された形状によ
シ決定される。したがって、よシ大きな粒子を回路導線
の鮮明さを損うことなく使用できるし、メッキを単純化
し、非回路部分に付与される粒子の量を低減できる。
な層の重合化による現像で異なる状態に付与されるもの
ではなく、下部の光硬化可能な層組成の永冬的粘着性と
露出した上部の光硬化可能な層の非粘着性によるもので
ある。現像溶媒中での２つの光硬化可能な層の相対的溶
解性は、画像光硬化により決定される。引続いて行なう
現像は、粘着領域、非粘着領域または下の基板あるいは
回路が露出され、粘着領域の調色が準備されるかどうか
で決まる。粘着度は光硬化とは無関係であるので、熱硬
化粘着のような望ましい性質が、光学系に影響を与えた
り、変更することなく絶縁層に使用しうる。公知の調色
−メッキ方法とは異なシ、メンキされたバイアスおよび
回路導線の形状（ｇｅｏｍｅｔｒｙ）は、調色粒子の寸
法や配置よりも、溝や貫通孔の元で規定された形状によ
シ決定される。したがって、よシ大きな粒子を回路導線
の鮮明さを損うことなく使用できるし、メッキを単純化
し、非回路部分に付与される粒子の量を低減できる。
その表面に金属粒子を付与して製造された回路の上の、
この発明の方法で製造された回路の他の利点は、次のと
おシである： １、 金楓その他の粒子が絶縁層の内部に沈積し、機械
的に絶縁層に付与されているので、回路導線の付着が表
面に載置した付加的回路Ｏ付着より強い。
この発明の方法で製造された回路の他の利点は、次のと
おシである： １、 金楓その他の粒子が絶縁層の内部に沈積し、機械
的に絶縁層に付与されているので、回路導線の付着が表
面に載置した付加的回路Ｏ付着より強い。
２ 回路導線が絶縁層中に存在するので、回路に層を付
加する際に回路厚みが累積成長することがないし、かつ
回路導線の層一層間間隔が、絶縁層の厚さを調節するこ
とによシ、正確に調節できる。干潮な表面に積層するの
で付着性は改善され、ラミネートされた層における気泡
の混入、その他の不都合が減少する。
加する際に回路厚みが累積成長することがないし、かつ
回路導線の層一層間間隔が、絶縁層の厚さを調節するこ
とによシ、正確に調節できる。干潮な表面に積層するの
で付着性は改善され、ラミネートされた層における気泡
の混入、その他の不都合が減少する。
五 メッキ作用が限定されているので、メッキ中に回路
導線が拡がることはない。メッキは回路壁によって制限
されるので、短絡の量も大いに減少する。同じ幅の表面
メッキ導線に比較して、よシ大きな縦横比を有する、よ
シ鮮明な回路導線と、よシ大きな電流伝導能力が得られ
る。
導線が拡がることはない。メッキは回路壁によって制限
されるので、短絡の量も大いに減少する。同じ幅の表面
メッキ導線に比較して、よシ大きな縦横比を有する、よ
シ鮮明な回路導線と、よシ大きな電流伝導能力が得られ
る。
これは、回路表面の単位当りよシ多くのデバイスを有す
る、よシ高解明回路の製造を意味するものである。
る、よシ高解明回路の製造を意味するものである。
例
次の例によってこの発明を説明するが、各側における部
およびパーセントは重量部、ｈｉｔ”’−セントを意味
する。重合体のＭｎ （単位ＢＬ童当シの平均分子数〕
およびＭｗ（単位重量当りの平均分子重量）値は、この
種の技術において公知の重合体標準物を使ったケ゛ル・
／２−ミッション・クロマトグラフィによシ決定される
。
およびパーセントは重量部、ｈｉｔ”’−セントを意味
する。重合体のＭｎ （単位ＢＬ童当シの平均分子数〕
およびＭｗ（単位重量当りの平均分子重量）値は、この
種の技術において公知の重合体標準物を使ったケ゛ル・
／２−ミッション・クロマトグラフィによシ決定される
。
例 １
２層よシなる２色性の絶縁フィルムが次のように調製さ
れた。
れた。
次の原料を、可視光線に感応するフィルムの下部の光硬
化可能な層を形成す′る組成物を製造するために、下記
に述べるように混合する。
化可能な層を形成す′る組成物を製造するために、下記
に述べるように混合する。
緑色顔料（ＩＪ Ｇ、０
３１ベンゾトリアゾール ０．
０５２スチレン共重合体（２）１．５５ トリエチレン・グリコール・ジメタクリ Ａ
４０レート 一チル ベンゾフェノン １．０２６Ｎ−
フェニル・グリシン ０．１２０メ
チレンクロライド ２２．２１０
メタノール １．１６８（Ｂ
） Ｈｏｕｓｔｏｎ、 Ｔｅｘａｓ メチレンクロライド ２１９５５
（Ｃ） メチレンクロライド ２五９３３
Ａｋｒｏｎ、 Ｏｈｉ。
３１ベンゾトリアゾール ０．
０５２スチレン共重合体（２）１．５５ トリエチレン・グリコール・ジメタクリ Ａ
４０レート 一チル ベンゾフェノン １．０２６Ｎ−
フェニル・グリシン ０．１２０メ
チレンクロライド ２２．２１０
メタノール １．１６８（Ｂ
） Ｈｏｕｓｔｏｎ、 Ｔｅｘａｓ メチレンクロライド ２１９５５
（Ｃ） メチレンクロライド ２五９３３
Ａｋｒｏｎ、 Ｏｈｉ。
重合性感光剤（３） １．９１
５（１） Ｖｉｃｔｏｒｉａ Ｇｒｅｅｎ Ｏ，工、
緑色顔料１８（Ｍ料５０％）をメチルメタクリレート（
３４）／スチレン（４２）／アクリロニトリル（８）／
ブタジェン（１６）共重合体とロールミルで混合したも
の。
５（１） Ｖｉｃｔｏｒｉａ Ｇｒｅｅｎ Ｏ，工、
緑色顔料１８（Ｍ料５０％）をメチルメタクリレート（
３４）／スチレン（４２）／アクリロニトリル（８）／
ブタジェン（１６）共重合体とロールミルで混合したも
の。
（２） α−メチル幸スチレン／ヒニルｅＰルエン樹
脂（軟化点１００℃、屈折率１．５８３．６５チトル工
ン溶液の２５℃における粘度が１．６〜１．９ポイズで
、 Ｈ＠ｒｏｕｌｅａ、工ｎａ、 Ｗｉｌｍｉｎｇｔ
ｏｎ、 ＤＩで製造されたもの。
脂（軟化点１００℃、屈折率１．５８３．６５チトル工
ン溶液の２５℃における粘度が１．６〜１．９ポイズで
、 Ｈ＠ｒｏｕｌｅａ、工ｎａ、 Ｗｉｌｍｉｎｇｔ
ｏｎ、 ＤＩで製造されたもの。
（３）でたらめの順序で１１．４％のメチルアクリレ−
）、８２．９９ｂのメチルメタクリレートおよび５．７
チの染料を含む、次の式を有するメチルアクリレート、
メチルメタアクリレートおよび染料の３者重合体： １１．４チ ８２．９慢 ５．７チここでＭ
ｗは１８１，０００、Ｍｎは２２，０００である。
）、８２．９９ｂのメチルメタクリレートおよび５．７
チの染料を含む、次の式を有するメチルアクリレート、
メチルメタアクリレートおよび染料の３者重合体： １１．４チ ８２．９慢 ５．７チここでＭ
ｗは１８１，０００、Ｍｎは２２，０００である。
１００２の溶液を調整するために、溶媒中に撹拌によシ
溶質を溶解させて、上述したような溶液（Ａ） ＣＢ）
および（Ｃ）を調製する。粘着化樹脂および重合性感光
剤を添加し、直径α１２５インチ（３，１８ｗ＋）のス
テンレスポールなＡ充填した４オンス（１１，３４Ｆ）
容器中の振動ロー２で１６時間混練する。混合された組
成物は、厚さα０００１インチ（α００２５ｍ）の、ミ
ネソタ州りオーセスタ−（ｗｏｒｃｅｓｔｅｒ）のカス
タム・コーティング・アンド−／Ｆミネーテイング社（
Ｃｕｓｔｏｍ Ｃｏａｔｉｎｇａｎｄ Ｌａｍｉｎａｔ
ｉｎｇ Ｃｏｒｐ、）の１６，２５０はく離削で被覆面
が処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムに、
０．０１３インチ（α３３ｍ）のドクターナイフで６フ
イ一ト／分（１，８！１？Ｒ／分）の速度で被覆され、
そして１２０７（４９℃）で乾燥され、乾燥した層を形
成する。その上に被覆され、乾燥時に約１２５ｆ／ｄｍ
２の被覆重量を与えるポリジメチルシロキサンのはく離
層を有するポリエチレンテレ７タレートカパーシートが
、光硬化性層の上に４０ ｐ、ｓ、ｉ（１８１Ｋｐ／ａ
ｎ２ ）の圧力と室温で積層される。
溶質を溶解させて、上述したような溶液（Ａ） ＣＢ）
および（Ｃ）を調製する。粘着化樹脂および重合性感光
剤を添加し、直径α１２５インチ（３，１８ｗ＋）のス
テンレスポールなＡ充填した４オンス（１１，３４Ｆ）
容器中の振動ロー２で１６時間混練する。混合された組
成物は、厚さα０００１インチ（α００２５ｍ）の、ミ
ネソタ州りオーセスタ−（ｗｏｒｃｅｓｔｅｒ）のカス
タム・コーティング・アンド−／Ｆミネーテイング社（
Ｃｕｓｔｏｍ Ｃｏａｔｉｎｇａｎｄ Ｌａｍｉｎａｔ
ｉｎｇ Ｃｏｒｐ、）の１６，２５０はく離削で被覆面
が処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムに、
０．０１３インチ（α３３ｍ）のドクターナイフで６フ
イ一ト／分（１，８！１？Ｒ／分）の速度で被覆され、
そして１２０７（４９℃）で乾燥され、乾燥した層を形
成する。その上に被覆され、乾燥時に約１２５ｆ／ｄｍ
２の被覆重量を与えるポリジメチルシロキサンのはく離
層を有するポリエチレンテレ７タレートカパーシートが
、光硬化性層の上に４０ ｐ、ｓ、ｉ（１８１Ｋｐ／ａ
ｎ２ ）の圧力と室温で積層される。
次の原料が紫外線に感応するフィルムの上部の光硬化可
能な層を形成する組成物を製造するために、下記のよう
に混合される。
能な層を形成する組成物を製造するために、下記のよう
に混合される。
トリメチロールプロパントリメタクリレ−）
ａ０１２４−モルホリノベンゾフェノン
α１４１０イコクリスタルバイオレツト
ａ０２６ジオクチルフタレート
２．３８７トリエチレングリコールジア
セテート １．１８８４．４′−ジクロロ
ベンゾフェノン １．１０５Ｎ−フ
ェニルグリシン ０．１．４１メ
チレンクロライド ６６．５１７
メタノール ５．８５９１０
０ｆ （Ｄ溶液の調製： 直径α１２５インチ（Ａ１８■）のステンレスポールを
％充填した４オンス（１１３，４Ｆ）容器内で１６時間
回転させることによシ、原料を混合＠媒中に溶解する。
ａ０１２４−モルホリノベンゾフェノン
α１４１０イコクリスタルバイオレツト
ａ０２６ジオクチルフタレート
２．３８７トリエチレングリコールジア
セテート １．１８８４．４′−ジクロロ
ベンゾフェノン １．１０５Ｎ−フ
ェニルグリシン ０．１．４１メ
チレンクロライド ６６．５１７
メタノール ５．８５９１０
０ｆ （Ｄ溶液の調製： 直径α１２５インチ（Ａ１８■）のステンレスポールを
％充填した４オンス（１１３，４Ｆ）容器内で１６時間
回転させることによシ、原料を混合＠媒中に溶解する。
混合した組成物を、厚さＣＬＯＯＯ１インチ（０，００
２５ｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、
α００４インチ（α１０調）ドクターナイフで６フイ一
ト／分（１，８３ｍ／分）の速度で被積し、１２０℃で
乾燥し、厚さａ、ｏｏｏｓインチ（α０１３ｍ）の乾燥
層を形成する。ｄｊ’ リエチレ／カバーシートを光硬
化性層の上に４ Ｑ ｐ、ｓ、ｉ。
２５ｍ）のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、
α００４インチ（α１０調）ドクターナイフで６フイ一
ト／分（１，８３ｍ／分）の速度で被積し、１２０℃で
乾燥し、厚さａ、ｏｏｏｓインチ（α０１３ｍ）の乾燥
層を形成する。ｄｊ’ リエチレ／カバーシートを光硬
化性層の上に４ Ｑ ｐ、ｓ、ｉ。
（２，８１Ｋ９／ｃｍ２）の圧力、ロール温度１８０下
（７７℃）で積層する。
（７７℃）で積層する。
下部の光硬化可能な層上のカバーシートを除去し、該層
を、必要な機械的性質と適当な電気抵抗を有する基板、
たとえばフェノール回路板、エポキシガラス回路板など
に積層する。交互に、下部の光硬化可能な層を、この発
明の方法あるいは他の方法、たとえば銅板にレジストを
塗布して不用な銅を化学エツチングで除去するプリント
およびエツチング法によ＃）メらかしめ製造された、バ
イヤスおよび回路導線を含む回路層に積層することもで
きる。さらに、銅または触媒を画像を形成するように施
し、無電解メンキして回路を形成する工程を付加する。
を、必要な機械的性質と適当な電気抵抗を有する基板、
たとえばフェノール回路板、エポキシガラス回路板など
に積層する。交互に、下部の光硬化可能な層を、この発
明の方法あるいは他の方法、たとえば銅板にレジストを
塗布して不用な銅を化学エツチングで除去するプリント
およびエツチング法によ＃）メらかしめ製造された、バ
イヤスおよび回路導線を含む回路層に積層することもで
きる。さらに、銅または触媒を画像を形成するように施
し、無電解メンキして回路を形成する工程を付加する。
あるいは、導゛道性インクをスクリーン印刷などで塗布
する印刷工程を付加してもよい。それかう、ｄ リエチ
レンテレフタレート膜を除去し、上部光硬化性層からカ
バーシートを除去した後、この層を下部層に約２０℃で
ラミネートする。積層物は第１Ａ図に示される。第１Ａ
図において、緯（プリント回路を担持している）、下部
光硬化性層および上部光硬化性層はそれぞれ１．２．３
で示されている。光学手段（第１Ｂ図の４）は、所望の
回路の絶縁領域、バイアスおよび回路領域にそれぞれ対
応する。透明画像領域（第１Ｂ図の５）、不透明画像領
域（第１Ｂ図の６）およ−び黄色画像領域（第１Ｂ図の
７）を有し、上部光硬化性層の上に置かれる。そして２
層膜が、ｍ １４０６−１２紫外線／可視光ランプを備
えたＢｅｒｋｅｙＡｓｃａｒ真空プリンターを用いて、
紫外線−可視光源に露光される。該層は、装置に装備さ
れた光エネルギー積分装置を用いて約１００単位の光に
露光される。その値はプリンターによって変化する。光
学手段が除去された後、膜の非硬化領域をｉ、１．ｉ
−）リクロロエチレン溶媒の噴霧によシ除去する。非硬
化領域を除去した後の絶縁層は、２層が共に除去された
領域（バイアスが将来形成される）、上層のみが除去さ
れた領域（回路導線が将来形成される）、および２層が
そのまま残っている領域（非回路領域）を含む。これは
バイアスが符号８で示されている第１０図に図示されて
いる。粘着性領域に対して、約１μｍの平均粒径をもつ
銅粉（第１ Ｄ図の９）が、表面上に粉末を流すことに
よシ塗布される。銅粉は溝およびバイアス孔に落下し、
第１Ｄ図に示されるように回路導線の粘着性底部および
バイアス孔の縁部な被覆する。調色された表面は、ｐＨ
９の温石けん液で洗浄し、温水でゆすいで余分な粉末を
洗い流す。そしてこのトナー処理された素子は冷却され
る。このトナー処理された素子を１５秒間、１チ硫酸液
に浸漬し、水槽および蒸留水槽でそれぞれ６０秒間ゆす
ぐ。このゆすがれたトナー処理ずみ素子は、ニューヨー
ク州りレンコーブのコールモルゲン社フォト回路部門か
ら購入した銅無電解メッキ浴、 ＰＯＫ ＡＰ−４８０
（無電解銅付加技術用の付加メッキ浴４８０の系列に属
する）内に直ちに置かれ、メッキ浴中に２時間保持され
る。無電解メッキ後、回路層（第１Ｅ図の１０）はブラ
シかけるるいは磨かれ、絶縁領域からよごれや析出物を
除去され、もし必要であれば、回路溝内の銅導線の集積
度を損うことなく、次の回路層のために滑らかで均一な
表面を提供する。これは第１Ｅ図に図示されている。有
用な２層プリント回路は、基板１上の当初プリント回路
を新しい回路と接続することによ）得られる。
する印刷工程を付加してもよい。それかう、ｄ リエチ
レンテレフタレート膜を除去し、上部光硬化性層からカ
バーシートを除去した後、この層を下部層に約２０℃で
ラミネートする。積層物は第１Ａ図に示される。第１Ａ
図において、緯（プリント回路を担持している）、下部
光硬化性層および上部光硬化性層はそれぞれ１．２．３
で示されている。光学手段（第１Ｂ図の４）は、所望の
回路の絶縁領域、バイアスおよび回路領域にそれぞれ対
応する。透明画像領域（第１Ｂ図の５）、不透明画像領
域（第１Ｂ図の６）およ−び黄色画像領域（第１Ｂ図の
７）を有し、上部光硬化性層の上に置かれる。そして２
層膜が、ｍ １４０６−１２紫外線／可視光ランプを備
えたＢｅｒｋｅｙＡｓｃａｒ真空プリンターを用いて、
紫外線−可視光源に露光される。該層は、装置に装備さ
れた光エネルギー積分装置を用いて約１００単位の光に
露光される。その値はプリンターによって変化する。光
学手段が除去された後、膜の非硬化領域をｉ、１．ｉ
−）リクロロエチレン溶媒の噴霧によシ除去する。非硬
化領域を除去した後の絶縁層は、２層が共に除去された
領域（バイアスが将来形成される）、上層のみが除去さ
れた領域（回路導線が将来形成される）、および２層が
そのまま残っている領域（非回路領域）を含む。これは
バイアスが符号８で示されている第１０図に図示されて
いる。粘着性領域に対して、約１μｍの平均粒径をもつ
銅粉（第１ Ｄ図の９）が、表面上に粉末を流すことに
よシ塗布される。銅粉は溝およびバイアス孔に落下し、
第１Ｄ図に示されるように回路導線の粘着性底部および
バイアス孔の縁部な被覆する。調色された表面は、ｐＨ
９の温石けん液で洗浄し、温水でゆすいで余分な粉末を
洗い流す。そしてこのトナー処理された素子は冷却され
る。このトナー処理された素子を１５秒間、１チ硫酸液
に浸漬し、水槽および蒸留水槽でそれぞれ６０秒間ゆす
ぐ。このゆすがれたトナー処理ずみ素子は、ニューヨー
ク州りレンコーブのコールモルゲン社フォト回路部門か
ら購入した銅無電解メッキ浴、 ＰＯＫ ＡＰ−４８０
（無電解銅付加技術用の付加メッキ浴４８０の系列に属
する）内に直ちに置かれ、メッキ浴中に２時間保持され
る。無電解メッキ後、回路層（第１Ｅ図の１０）はブラ
シかけるるいは磨かれ、絶縁領域からよごれや析出物を
除去され、もし必要であれば、回路溝内の銅導線の集積
度を損うことなく、次の回路層のために滑らかで均一な
表面を提供する。これは第１Ｅ図に図示されている。有
用な２層プリント回路は、基板１上の当初プリント回路
を新しい回路と接続することによ）得られる。
例 ２
透明、不透明および黄色画像領域を有する光学手段にか
えて、２種類の異なる黒色および透明光学手段を用いて
２回露光することを除いて例１を繰返す。基板、または
あらかじめ製造さ ｊれた回路層への積層後、バイ
アスがマスキングされた黒色および透明画像領域を有す
る光学手 ４．１段を通して膜が露光される。被処理
物と光学手段との間にニューヨーク州ロチェスターのイ
ーストマン−コダツク社の登録商標Ｗｒａｔｔｅｎ Ｎ
ｌ１４というフィルターを設置した、広領域ランプを有
するＢｅｒｋｅｙ Ａｅｃａｒ真空プリンターを使用し
て、膜を可視光に約５０単位（約２．６分）露光する。
えて、２種類の異なる黒色および透明光学手段を用いて
２回露光することを除いて例１を繰返す。基板、または
あらかじめ製造さ ｊれた回路層への積層後、バイ
アスがマスキングされた黒色および透明画像領域を有す
る光学手 ４．１段を通して膜が露光される。被処理
物と光学手段との間にニューヨーク州ロチェスターのイ
ーストマン−コダツク社の登録商標Ｗｒａｔｔｅｎ Ｎ
ｌ１４というフィルターを設置した、広領域ランプを有
するＢｅｒｋｅｙ Ａｅｃａｒ真空プリンターを使用し
て、膜を可視光に約５０単位（約２．６分）露光する。
２回目の露光は、バイアスおよび回路導線がマスキング
されている黒色および透明画像領域を有する光学手段を
通して、フィルターのない上記と同じプリンターを使用
して、紫外線および可視光線を照射する。２番目の光学
手段は、１番目の光学手段でレジストされた個所に置か
れる。上記例１に記載したように現像し、銅粉でトナー
処理し、無電解メッキした後得られる２讐プリント回路
は、例１に記載したものと同様でちる。
されている黒色および透明画像領域を有する光学手段を
通して、フィルターのない上記と同じプリンターを使用
して、紫外線および可視光線を照射する。２番目の光学
手段は、１番目の光学手段でレジストされた個所に置か
れる。上記例１に記載したように現像し、銅粉でトナー
処理し、無電解メッキした後得られる２讐プリント回路
は、例１に記載したものと同様でちる。
第１ Ａ％ Ｉ Ｂｓ １０． Ｉ Ｄ および１Ｅ図
は、この発明の製造方法のいろいろな段階における単一
の２層プリント回路の断面を示したものである。 特許出願人 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパ二一
は、この発明の製造方法のいろいろな段階における単一
の２層プリント回路の断面を示したものである。 特許出願人 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパ二一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）（ａ）基板に、２つの光硬化可能な層を施すことと
し、その場合その上部の光硬化可能な層は短波長の化学
線で露光したときは硬化可能であるが非粘着性のもので
あり、下部の光硬化可能な層は上部の層より長波長の化
学線で露光したときに粘着性であつて硬化可能であるも
のとし、 （ｂ）下部の光硬化可能な層が硬化するが粘着性は保た
れる可視光線を透過する１またはそれ以上の領域、上部
および下部の光硬化可能な層が硬化される可視光線およ
び紫外線を透過する１またはそれ以上の領域、および上
記輻射線がすべて遮へいされる領域を含む二色性の光学
手段を通して、該光硬化可能な層を輻射線で露光し、 （ｃ）上部および下部の光硬化可能な層の非硬化領域を
非硬化領域用溶媒で除去し、 （ｄ）下部の光硬化可能な層の露出された粘着性領域に
、微細に分割された金属、合金、またはメッキ用触媒物
質を施し、そして （ｅ）この金属またはメッキ用触媒物質を施して金属化
または触媒化された画像をメッキし、導電回路を形成す
る、 ことからなる導電回路の製造方法。 ２）特許請求の範囲第１項記載の方法でプリント回路を
製造し、それから少なくとも１回、工程（ｅ）でメッキ
されたばかりの回路パターンに工程（ａ）を続けること
により、工程（ａ）から（ｅ）までを繰返すことを含む
、導電的相互接続を有する多層導電回路の製造方法。 ３）下部の光硬化可能な層が波長４００〜５２０ｎｍの
光を吸収する重合感光剤を含むものである特許請求の範
囲第１項記載の方法。 ４）２つの光硬化可能な層が、９０〜１２５℃の範囲で
のラミネーションにより、基板に施されるものである特
許請求の範囲第１項記載の方法。 ５）２つの光硬化可能な層が１回のラミネート工程で基
板に施されるものである特許請求の範囲第４項記載の方
法。 ６）下部の光硬化可能な層が基板にラミネートされ、上
部の光硬化可能な層が下部の光硬化可能な層にラミネー
トされる、２つの連続したラミネートにより２つの光硬
化可能な層が施される特許請求の範囲第４項記載の方法
。 ７）光硬化可能な層が黒色と黄色の画像を有する二色の
光学手段を通して輻射線に露光される特許請求の範囲第
１項記載の方法。 ８）露光輻射線が可視光線と紫外線である特許請求の範
囲第７項記載の方法。 ９）微細に分割された金属が平均直径０．５〜２５μｍ
の金属粒子である特許請求の範囲第１項記載の方法。 １０）金属粒子が銅である特許請求の範囲第９項記載の
方法。 １１）金属、合金またはメッキ触媒を付与した後、余剰
分を非粘着性画像領域から除去する特許請求の範囲第１
項記載の方法。 １２）メッキ後、回路をブラシがけ、または磨く特許請
求の範囲第１項記載の方法。 １３）下部光硬化可能な層が永久的粘着性を与える添加
剤を含む特許請求の範囲第１項記載の方法。 １４）粘着化添加剤がポリテルペン樹脂である特許請求
の範囲第１３項記載の方法。 １５）粘着化添加剤がゴム物質である特許請求の範囲第
１３項記載の方法。 １６）二色の光学手段を通しての光硬化可能な層の化学
線露光が、ひとつのフォトマスクを通しての露光が可視
光によるもので、２番目のフォトマスクを通しての露光
が紫外線および可視光によるものである、２つの黒色／
透明フォトマスクを通しての連続的かつ正しく重ね合わ
された層への組合せ露光である特許請求の範囲第１項記
載の方法。 １７）ひとつのフォトマスクを通しての露光が、フィル
ターを透過した輻射線の可視光によるものであつて、２
番目のフォトマスクを通しての露光が輻射線のフィルタ
ーを通さない光によるものである特許請求の範囲第１６
項記載の方法。 １８）１番目のフォトマスクがバイアスをマスクする画
像領域を含むものであつて、２番目のフォトマスクがバ
イアスおよび回路導線をマスクする画像領域を含むもの
である特許請求の範囲第１６項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US675229 | 1984-11-27 | ||
| US06/675,229 US4631111A (en) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | Dichromic process for preparation of conductive circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61143740A true JPS61143740A (ja) | 1986-07-01 |
Family
ID=24709578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60263944A Pending JPS61143740A (ja) | 1984-11-27 | 1985-11-26 | 導電回路の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4631111A (ja) |
| JP (1) | JPS61143740A (ja) |
| DE (1) | DE3541427A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03502554A (ja) * | 1987-12-15 | 1991-06-13 | オイ・パルテック エー・ビー | 砥石 |
| US6479230B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light sensitive silver halide photographic emulsion and silver halide photographic light-sensitive material containing the emulsion |
| US6544725B2 (en) | 2000-08-08 | 2003-04-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lightsensitive silver halide photographic emulsion, silver halide photographic lightsensitive material containing the same, and method of enhancing sensitivity of lightsensitive silver halide photographic emulsion |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4902610A (en) * | 1985-08-02 | 1990-02-20 | Shipley Company Inc. | Method for manufacture of multilayer circuit board |
| US5068714A (en) * | 1989-04-05 | 1991-11-26 | Robert Bosch Gmbh | Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky adhesive and the device so made |
| DE3913116C1 (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-08 | Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 6380 Bad Homburg, De | |
| DE3913117A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-25 | Du Pont Deutschland | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen mustern |
| DE3913115A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-25 | Du Pont Deutschland | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen mustern |
| US5716663A (en) * | 1990-02-09 | 1998-02-10 | Toranaga Technologies | Multilayer printed circuit |
| US5266446A (en) * | 1990-11-15 | 1993-11-30 | International Business Machines Corporation | Method of making a multilayer thin film structure |
| US5209817A (en) * | 1991-08-22 | 1993-05-11 | International Business Machines Corporation | Selective plating method for forming integral via and wiring layers |
| US5240817A (en) * | 1991-12-20 | 1993-08-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Lamination of a photopolymerizable solder mask layer to a substate containing holes using an intermediate photopolymerizable liquid layer |
| US6060207A (en) * | 1994-07-11 | 2000-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive material |
| CN103687334A (zh) * | 2013-12-02 | 2014-03-26 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种解决单面开窗pcb板上防焊塞孔冒油的方法 |
| JP6015969B2 (ja) | 2014-08-19 | 2016-10-26 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 回路基板の形成方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3751248A (en) * | 1971-12-27 | 1973-08-07 | Bell Telephone Labor Inc | Method of selective multilayered etching |
| US4157407A (en) * | 1978-02-13 | 1979-06-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Toning and solvent washout process for making conductive interconnections |
| US4411980A (en) * | 1981-09-21 | 1983-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for the preparation of flexible circuits |
| US4469777A (en) * | 1983-12-01 | 1984-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Single exposure process for preparing printed circuits |
| US4572764A (en) * | 1984-12-13 | 1986-02-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Preparation of photoformed plastic multistrate by via formation first |
-
1984
- 1984-11-27 US US06/675,229 patent/US4631111A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-11-23 DE DE19853541427 patent/DE3541427A1/de active Granted
- 1985-11-26 JP JP60263944A patent/JPS61143740A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03502554A (ja) * | 1987-12-15 | 1991-06-13 | オイ・パルテック エー・ビー | 砥石 |
| US6479230B1 (en) | 1999-02-26 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light sensitive silver halide photographic emulsion and silver halide photographic light-sensitive material containing the emulsion |
| US6544725B2 (en) | 2000-08-08 | 2003-04-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lightsensitive silver halide photographic emulsion, silver halide photographic lightsensitive material containing the same, and method of enhancing sensitivity of lightsensitive silver halide photographic emulsion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3541427A1 (de) | 1986-06-05 |
| US4631111A (en) | 1986-12-23 |
| DE3541427C2 (ja) | 1988-09-01 |
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