JPS5823957B2 - 印刷回路エレメント中にメツキ孔を形成する方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、付加メッキ法で光感受性エレメントを使用し
てメンキされた貫通孔を有する印刷回路板の製造法に関
する。

印叩１］回路板の製造においては、電気部品導線の挿入
およびはんだづけを可能ならしめるように伝導性の孔が
板を貫通して導入される。

伝導性の孔は、通常は、銅被覆された剛性の板にドリル
またはバンチ操作により孔をあけそして次いでメッキ法
を行うことによって導入される。

この孔は通常は例えばＣ１ｙｄｅ Ｆ、Ｃｏｏｍｂｓ
Ｊ ｒ、氏編ｒＰｒ −１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｏｕｉｔ
ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ （印刷回路ハンドブック）」第
５章（マツフグローヒル社１９６７年版）およびＣ−Ｒ
，［）ｒａｐｅｒ氏編［Ｐｒ−１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔｓ ａｎｄ ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＡｓｓｅ
ｍｂｌｉｅｓ （印刷回路および電子集成部品）」第６
章（ロバート・ドレイバー社１９６９年版）に開示され
ているような銅還元法によってメッキされている。

次いで、このようにしてメッキされた貫通孔を有する銅
クラツド板は例えば前記文献または米国特許第３，４６
９，９８２号および同第３．５２６，５０４号各明細書
に記載されたレジストおよび方法を使用して印刷回路板
に加工される。

前記米国特許第３．４６９，９８２号および同第３．５
２６，５０４号明細書は場合によりメッキされた貫通孔
を有する印刷回路板に乾燥フィルムレジストを適用する
方法を開示している。

しかしながら、従来のように貫通孔をメッキするために
銅還元法を用いると高価な触媒が銅クラツド板と孔に付
着しその結果銅クラツド板の余計な部分までもメッキさ
れるという欠点がある。

また、印刷回路は銅導体パターンを絶縁性基板上に直接
電着させて作成することもできる。

例えば、米国特許第３，０６０，０２４号明細書の例■
には、粘着性の画像表面（未露光部分）に銅粉を適用し
次いでこの部分をメッキして印刷回路を作製する方法が
記載されている。

また、米国特許第３．２５９，５５９号明細書には無電
解銅メッキ法が記載されている。

さらに、米国特許第３，３９１，４５５号明細書には、
貫通孔を活性化し触媒金属粉末例えば銅粉を適用しさら
に無電解メッキを行なって貫通孔をメッキする方法が開
示されている。

しかしながら、これらの先行技術にはメッキされた貫通
孔を形成する際に存在する問題については配意されてい
ない。

すなわち、無電解メッキを使用してメッキ貫通孔を有す
る印刷回路板を製造する際に、無電解メッキに先立って
非回路部分から不要の触媒を除去するために孔および回
路線を活性化した後で往々にして清浄化が必要とされる
。

しかし、清浄化には費用がかかる上に、高価な触媒が非
回路部分に付着して無駄になる。

本発明は従来の上記問題を解決するためになされたもの
であって、本発明によれば露光前または露光後に貫通孔
がエレメントに導入され次いで貫通孔に粘着性触媒材料
が適用され、光感受性層上に存在する剥離可能な支持体
は除去され次いで貫通孔はメッキされる。

また、本発明ではレジスト表面を材料による汚染から保
護する剥離可能な支持体が存在するので触媒物質または
触媒になすことのできる物質が所望の部分にだけ付着す
る。

さらに、本発明の方法は従来の方法によって可能である
よりも貫通孔のメッキを大きく制御することができる。

本発明によれば、光感受性層および活性線照射を透過し
うる剥離可能支持体をその順序に有する基材を包含する
光感受性エレメントからのメッキした貫通孔を有する印
刷回路板の製造法が提供されるものであり、而してこの
方法では光感受性層を画像的に露光し、剥離性支持体を
除去し、画像形成した光感受性層を現像しそして現像し
た画像を伝導性印刷回路に変換するのであるが、その際
露光の前または後のいずれかに次の段階すなわち（１）
エレメント中に貫通孔を導入することおよび次いで （２）無電解メッキに触媒的であるかまたは現像段階に
よって触媒性にすることのできる接着性物質をこの貫通
孔に適用すること、 （３）剥離性支持体を光感受性層上）ら除去すること、
そして （４）触媒の付着した貫通孔に無電解メッキ溶液を適用
して電気的に伝導性の貫通孔を生成させること を包含する。

接着性光硬化性層および活性線照射透過性の剥離可能な
支持体を有する光硬化性エレメントを使用したメッキ貫
通孔を有する多層印刷回路板は、次の段階すなわち （１）基材に光硬化性エレメントの光硬化性表面を積層
して積層エレメントを生成させ、 （２）この積層エレメントを支持体を通して活性線照射
に画像的に露光させ、 （３）剥離可能な支持体を除去し、 （４）微細分割された触媒物質を露光表面に適用して触
媒画像を形成させ、そして （５）融媒画像を無電解メッキ溶液で処理して印刷回路
基材を生成させ、 （６）得ら、れた印刷回路基材に光硬化性エレメントの
光硬化性表面を積層させ、そして次いでいずれかの順序
で （７）支持体を通してのこの積層エレメントの活性線照
射への画像的露光そして （８）この積層エレメント中への付活化された貫通孔の
導入および前記孔への無電解メッキに触媒的な接着剤ま
たは接着性物質の適用を実施し、次いで （９）剥離性支持体を除去し、 ００）微細分制令れた触媒物質を露光された表面および
孔に適用して触媒画像を生成させ、そしてαυ この触
媒画像および孔を無電解メッキ溶液で処理して伝導性印
刷回路および孔を生成させることを包含する方法によっ
て製造される。

各側に光感受性層および活性線照射を透過しつる剥離可
能な支持体をその順序に有する基材を包含する光感受性
エレメントからメンキした貫通孔を有するそして光感受
性層を画像的に露光させ剥離可能支持体を除去し、画像
形成光感受性層を現像しそして現像した画像を伝導性印
刷回路板に変換させることによる二面印刷回路板が次の
段階すなわち （１）エレメント中に貫通孔を導入し、次いで（２）こ
の貫通孔に無電解メッキに触媒的な接着性物質を適用し
、 （３）剥離性支持体を光感受性層から除去し、そして （４）触媒の付着した貫通孔に無電解メッキ溶液を適用
して電気的に伝導性の貫通孔を生成させることを包含す
る方法により製造される。

メッキした貫通孔を有する印刷回路板は、光感受性エレ
メント、好ましくは光硬化性エレメントそしてより好ま
しくは光重合性エレメントから製造される。

好ましい光硬化性エレメントは、約０．０００３インチ
（〜０．０００８Ｃｒ／Ｌ）〜約０．０１インチ（０，
０２５ｃＩＩＬ）厚さを有しそしてそれと薄く可撓性て
光重合性層に活性な照射を透過する重合体フィルム支持
体を低度ないし中等度の接着性をもって接着せしめた光
硬化性層を包含する。

光硬化性層の反対側は、支持体と層との間の接着性より
は低い接着性を層に対して有している第二の保護カバー
シートをそれに接着させておくことができる。

全体的に付加無電解メッキ法を使用して印刷回路を生成
させる本発明の方法においては、この光硬化性層は接着
性または粘着性であるかあるいは適当な処理例えば加熱
によって接着性となしうるものであるべきである。

接着性光硬化性エレメントを使用してメッキした貫通孔
を有する印刷回路板を製造するための無電解メッキ法は
、エレメントの光硬化性表面を基材に積層して基材、光
硬化性層および透明な剥離可能支持体をその順で包含し
ている積層エレメントを生成させることを包含する。

次いでいずれかの順序でこの積層エレメントを支持体を
通して画像的に露光させ、そして画像に整合状態におい
てこの積層エレメントに付活された孔を導入する。

この活性化された孔は、まずこの積層エレメント中にド
リルまたはパンチ操作で孔をあけ、次いで支持体表面の
この孔に無電解メッキに触媒的な接着性物質（例えば通
常の錫−バラジ・クム触媒）または粉末触媒を接着させ
うる接着性物質を適用する。

画像的露光は触媒孔を導入する前または後か、または孔
を導入しそして触媒または接着性物質を適用する段階の
間に導入することができる。

画像的露光および活性化孔の導入の後で、剥離可能な支
持体を、光硬化性層の露光部分または未露光部分のいず
れをもそれに移行させることなしに除去する。

無電解メッキに触媒的な微細分割された物質例えば銅粉
をこの層および孔の表面に適用する。

この触媒物質は露光不足部分および接着剤で処理された
孔表面のみに接着して触媒的作用をもつ印刷回路画像を
生成する。

過剰の触媒物質を除去した後、このエレメントを好まし
くはベーキングして画像形成層に対する触媒の接着性が
改善する。

次いで、この触媒付着した印刷回路画像を有する積層エ
レメントを例えば浸漬エレメントを例えば浸漬によって
少くとも伝導性印刷回路が形成されるまで無電解メッキ
溶液で処理する。

接着性光硬化性エレメントを使用してメッキ貫通孔を有
する二面印刷回路板を製造するための本発明の別の態様
は、基材の各側に光硬化性エレメントの光硬化性表面を
積層して剥離性支持体、光硬化性層、基材、第二の光硬
化性層および第二の剥離性支持体をこの順序で包含する
積層エレメントを生成させる。

次いでいずれかの順序で、この積層エレメントの各側を
画像的に支持体を通して露光させ、そして活性化孔を一
般にこの画像に整合させた積層エレメントを貫通して導
入する。

次いで無電解メッキに対して触媒的な接着剤または接着
性物質の溶液または懸濁液に浸漬させることによって活
性化させることのできる活性化孔をこの積層エレメント
を通して孔をドリルであけることによって導入すること
ができる。

画像的露光および活性化された孔の導入の後、この剥離
可能支持体を除去し、そして各画像形成した層表面に触
媒物質を適用する。

過剰の触媒物質を除去しそして場合によりエレメントを
焼付け（ベーキング）した後で１次いでこのエレメント
を少くとも伝導性の印刷回路および孔が形成されるまで
無電解メッキ溶液で処理する。

接着性光硬化性エレメントを使用してメッキした貫通孔
を有する多層印刷回路板を製造するための本発明の更に
別の態様は、（１）基材に光硬化性エレメントの光硬化
性表面を積層して積層エレメントを生成させること、（
２）この積層エレメントを支持体を通して活性線照射に
画像的に露光させること、（３）剥離可能な支持体を除
去すること、（４）微細分割された触媒物質を露光表面
に適用して触媒画像を形成させること、そして（５）触
媒画像を無電解メッキ溶液で処理して印刷回路基材を生
成させるこ々、次いで得られた印刷回路基材を使用して
（６）光硬化性エレメントの光硬化性表面をこの印刷基
材に積層させること、そして次いで、いずれかの順序で
（７）支持体を通してのこの積層エレメントの活性線照
射への画像的露光、そして（８）ドリルまたはパンチ操
作によるこの積層エレメント中への活性化された貫通孔
の導入およびその孔への無電解メッキに触媒的な接着剤
または接着性物質の適用を実施し、次いで（９）剥離性
支持体を除去、００）微細分割された触媒物質を露光さ
れた表面および孔に適用して触媒画像を生成させ、そし
て（１１）この触媒画像および孔を無電解メッキ溶液で
処理して伝導性印刷回路および孔を生成させることを包
含する。

もし２個より多くの印刷回路層が所望される場合には、
段階（１）〜（５）を１回またはそれ以上くりかえし、
その後で段階（６）を開始することができるし、または
段階（１）の最初の基材にいずれかの通常の方法で製造
された既存の印刷回路をその上に存在させておくことが
できる。

同様に、基材の反対側を前記のようにして使用して回路
層の数を増加させることができる。

隣接層間の相互接続が所望されている場合には、光硬化
性層を印刷回路基材に合せて積層させる前にその層中に
孔をパンチまたはドリルであけることができる。

別の好ましい態様においては、メッキした貫通孔を有す
る印刷回路板は光硬化性層に活性な照射を透過する薄く
可撓性の重合体状剥離可能支持体フィルムを低ないし中
等度の接着性をもって付着させた光硬化性層を包含する
、光硬化性（そして特に光重合性）のレジスト形成性エ
レメントから製造される。

この態様の方法は、（１）光硬化性エレメントの光硬化
性表面を銅被覆基材の銅表面に積層させ、次いでいずれ
かの順序で（２）支持体を通しての活性線照射へのエレ
メントの露光による光硬化および未硬化画像部分の画像
的生成、および（３）積層エレメントおよび基材への例
えばドリルまたはパンチ操作による孔の導入を行ない、
次いで（４）支持体表面から孔に無電解メッキに触媒的
な接着性物質を適用し、（５）支持体を除去し、（６）
未硬化画像部分を除去し、（７）無電解メッキ溶液を孔
表面および露出された銅表面に適用してその上に連続的
な電気伝導性表面を形成させ、（８）メッキ浴中に浸す
ことによって露出銅表面上に追加の銅を沈着させ、レジ
スト画像を除去して保護されたメッキされていない銅被
覆表面部分を露出させ、そしてこのメッキされていない
銅被覆表面部分をエツチングすることを包含する。

この態様においては、多数の変形が可能である。

銅被覆基材の銅表面は伝導性であるにまさに充分なだけ
厚い〔例えば約０．０００２インチ（０，０００５ＣＩ
′／Ｌ）までの〕ものでありうる。

この場合、無電解または電解メッキ浴中に浸漬させるこ
とによって露出銅表面上に追加の銅を沈着させてメンキ
されていない薄い銅被覆表面のエツチングの間残留しう
るに充分なだけ厚い〔例えば約０．０００５インチ（〜
０．００１３Ｃ１ｒＬ）またはそれ以上の〕調画像を生
成させる。

より厚い銅表面の銅被覆基材が使用される場合には、孔
を無電解的にメッキした後で通常のメッキおよびエツチ
ング法を使用して印刷回路板を製造することができる。

すなわち、追加の銅を露出させた銅表面上に電解的にメ
ンキし、次いでマスク用金属表面例えば金または錫−鉛
の電解沈着を行なう。

次いでこのレジスｔ−１を除去し、そして隠蔽されてい
ない銅被覆表面をエツチングする。

この態様の別の変形においては例えば米国特許第３，１
４６，１２５号および同第３，０３１，３４４号各明細
書に開示された触媒物質でコーティングされた表面を銅
被覆基材の代りに使用することができる。

この場合、この段階は実質的に銅被覆表面に関して使用
されているものと同一であるがただし硬化レジスト画像
除去の最終段階は基材の触媒表面が電気的に伝導性でな
い場合には実施する必要はない。

異った触媒物質を使用して孔表面を活性化させてもよく
、または特に例えば米国特許第３，１４６，１２５号明
細書記載の１ような活性化段階が必要な場合には、基材
表面に使用された同一の触媒物質を使用されてもよい。

更にその他の変形においては、メッキした貫通孔を有す
る二面印刷回路板を前記の方法を使用してそして両面に
銅被覆表面または触媒表面を有するｊ基材を使用して製
造することができる。

本発明の方法は多くのタイプの光硬化性エレメントにつ
いて使用することができる。

有用なエレメントは剥離可能な好ましくは活性線照射を
透過させる支持体に隣接する接着性硬化性層を包含すす
る。

この光硬化性層としては、付加重合しうる光重合性層お
よび光交叉結合性層があげられる。

多くのそのような光硬化性層の具体例が次の米国特許第
３，４６９，９８２号、同第３．５２６，５０４号、同
第３，５４７，７３０号、同第３，６２２，３３４号、
２同第３，６４９，２６８号およびフランス特許第７２
１１６５８芳容明細書に記載されているがこれらは本明
細書中に参照として包含されている。

この方法はまたポジとして働くフィルム例えば米国特許
第３，８３７，８６０号明細書に開示された。

光硬化性組成物および米国特許第３，７７８，２７０号
明細書に開示された光域感性組成物を使用して操作する
こともできる。

両者の場合、露光された部分が除去されてフィルム上に
画像を残存させる。

フィルムの基本的要求は光感受性層の画像的露光。

が粘着性および非粘着性部分または可溶性および不溶性
部分を直接形成するかまたはそのようになしうるという
ことである。

これらの部分においては以後の機械処理が可溶性部分を
除去してレジスト画像を残存させるであろう。

本発明の更にその他の態様においては、前記の方法がく
りかえされるが、しかし基材は光感受性層で積層される
よりもむしろ液体物質供給分からの光感受性または光硬
化性組成物の層でコーティングされる点で異なる。

この態様においては、コーチイブしたエレメントに触媒
付着質量孔を導入する前に、コーティングされた層に保
護カバーシートを積層する。

この保護カバーシートは先受性層に対して低度ないし中
等度の接着性を有しており、そしてコーティングされた
層から剥離可能であり、そしてこれはカバーシートをコ
ーティングした層に適用する前に露光が実施される場合
以外には活性線照射に透明であるべきである。

多層印刷回路板を製造する場合には、カバーシートは一
度だけすなわち触媒を付着させた貫通孔を導入する直前
にのみ必要でありうる。

いずれかの通常のコーテング技術例えば浸漬（とぶづけ
）コーティング、スピンコーティング、ドクターナイフ
でのコーティングその他を使用することができる。

完全付加的無電解メッキ法による印刷回路生成において
は、直接粘着性および非粘着性画像部分を直接形成する
かまたはそれらを形成するように処理することのできる
光感受性層が特に有用である。

この方法においては、無電解メッキに触媒的な微細分割
された物質をこの粘着性画像部分に接着させそして次い
で無電解メッキ溶液で処理して伝導性印刷回路を生成せ
しめる。

そのような触媒物質は、微細に分割された微粒状金属ま
たは金属酸化物、例えばチタニウム、アルミニウム、銅
、金、銀、バラジ・クム、亜鉛、コバルト、鉄、ニッケ
ル、酸化第一チタン、酸化銅その他またはそれらの混合
物でありうる。

微細分割触媒物質は粉末、スラリー、コロイド懸濁液ま
たは例えば米国特許第３．０３１，３４４号明細書に記
載の被覆された担体でありうる。

本発明の実施においては、剥離可能な支持体上に画像形
成性光重合性基層を含有するエレメントが使用されるの
が好ましい。

光重合性組成物は約０．０００３インチ（〜０．０００
８ＬＺ７７１）〜約０．０１インチ（〜０．０２５ｃｍ
）またはそれ以上の乾時コーティング厚さで存在する。

好ましくは温度変化に対して高度の寸法安定性を有して
いる適当な剥離可能支持体は高度重合体例えばポリアミ
ド、ポリオレフィン、ポリエステル、ビニル重合体およ
びセルロースエステルよりなる広範な種類のフィルムか
ら選ぶことができ、そしてそれは０．０００２５インチ
（〜０．０００６ＣＩｒＬ）〜０．００８インチ（〜０
．０２ＣｒＩＬ）またはそれ以上の厚さを有しうる。

剥離可能支持体の除去の前に露光を実施する場合には、
勿論それはそれに投射される活性線照射の実質的部分を
透過させるものでなくてはならない。

露光の前に剥離可能支持体が除去される場合には、その
ような制限は適用されない。

特に適当な支持体は約０．００１インチ（〜０．００２
５ＣＩｒＬ）の厚さを有する透明なポリスチレンテし・
フタレートフィルムである。

適当な除去可能な保護カバーシートは、前記と同一の高
度重合体フィルムから選ぶことができ、そしてこれは同
一の広範囲の厚さ範囲を有していることができる。

〜０．００１インチ（〜０．００２５ＣｒｒＬ）厚さの
ポリエチレンカバーシートが特に適当である。

前記の支持体およびカバーシートは光重合性レジスト層
に良好な保護を与える。

この光硬化性層は、重合体成分（結合剤）、単量体成分
、開始剤および１阻害剤から調製される。

単独かまたは他との組合せで使用しうる適当な結合剤と
しは、ポリアクリレートおよびアルファアルキルポリア
クリレートエステル例えばポリメチルメチルメタクリレ
ートおよびポリエチルメタクリレート、ポリビニルエス
テル例えばポリビニルアセテート、ポリビニルアセテー
ト／アクリレート、ポリビニルアセテート／メタクリレ
ートおよび加水分解されたポリビニルアセテート、エチ
レン／ビニルアセテート共重合体、ポリスチレン重合体
および例えばマレイン酸無水物およびエステルとの共重
合体、ビニリデンクロリド共重合体例えばビニリデンク
ロリド／アクリロニトリル、ビニリデンクロリド／メタ
クリレートおよびビニリデンクロリド／ビニルアセテー
ト共重合体、ポリビニルクロリドおよび共重合体例えば
ポリビニルクロリド／アセテート、飽和および不飽和ポ
リ・フレタン、合成ゴム例えばブタジェン／アクリロニ
トリル、アクリロニトリル／ブタジェン／スチレン、メ
タクリレート／テクリロニトリル／ブタジェン／スチレ
ン共重合体、２−クロロブタジェン−１，３重合体、塩
素化ゴムおよびスチレン／ブタジェン／スチレン、スチ
レン／イソプレン／スチレンフ七ツク共重合体、約４，
０００〜１．０００，０００の平均分子量を有するポリ
グリコールの高分子量ポリエチレンオキサイド、エポキ
シサイド、例えばアクリレートまたはメタクリレート基
を含有するエポキサイド、コポリエステル例えば式ＨＯ
（０Ｈ２） ｎＯＨ（式中ｎは２〜１０の全数である）
のポリメチレングリコールと（１）へキサヒドロテレフ
タル酸、セバシン酸およびテレフタル酸、（２）テレフ
タル酸、イソフタル酸およびセバシンｅ、（３）テレフ
タル酸およびセバシン酸または（４）テレフタル酸およ
びイソフタル酸との反応生成物から製造されたコポリエ
ステル、および（５）前記グリコールと（１）テレフタ
ル酸、イソフタル酸およびセバシン酸、および（１１）
テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸およびアジピ
ン酸から製造されたコポリエステルの混合物、ナイロン
またはポリアミド例えばＮ−メトキシメチルポリヘキサ
メチレンアジパミド、セルロースエステル例えばセルロ
ースアセテート、セルロースアセテートサクシネートお
よびセルロースアセテートブチレート、セルロースエー
テル例工ばメチルセルロース、エチルセルロースおよび
ベンジルセルロース、ポリカーボネート、ポリビニルア
セクール例えばポリビニルブチラール、ポリビニルホル
マール、ポリホルムアルデヒドがあげられる。

単独の単量体かまたは他との組合せで使用することので
きる適当な単量体としては、第三級ブチルアクリレート
、■、５−ベンタンジオールジアクリレート、Ｎ、Ｎ−
ジエチルアミノエチルアクリレート、エチレングリコー
ルジアクリレート、１．４−ブタンジオールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジアクリレート、ヘキサメ
チレングリコールジアクリレート、１，３−プロパンジ
オールジアクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート、デカメチレングリコールジメタクリレート、
１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，
２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロー
ルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリ
レート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、２，２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル
）プロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、２，２−ジー（ｐ−ヒドロキシフェニ
ル）プロパンジメタクリレート、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリオキシエチル−２，２−ジー（
ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジメタクリレート、
ビスフェノールＡのジー（３−メタクリルオキシ−２−
ヒドロキシプロピル）エーテル、ビスフェノールＡのジ
ー（２−メタクリルオキシエチル）エーテル、ビスフェ
ノールＡのジー（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシ
プロピル）エーテル、ビスフェノールＡのジ（２−アク
リルオキシエチル）エーテル、テトラクロロビスフェノ
ールＡのジ（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル）エーテル、テトラクロロビスフェノールＡのジ
ー（２−メタクリルオキシエチル）エーテル、テトラブ
ロモビスフェノールＡのジー（３−メタクリルオキシ−
２−ヒドロキシプロピル）エーテル、テトラブロモビス
フェノールＡのジー（２−メタクリルオキシエチル）エ
ーテル、１ 、４−７’タンジオールのジー（３−メタ
クリルオキシ−２−ヒドロキシプロビルエーテル）、ジ
フェノール酸のジー（３−メタクリルオキシ−２−ヒド
ロキシプロピル）エーテル、トリエチレングリコールジ
メタアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロール
プロパントリアクリレート（４６２）、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ブチレングリコールジメタクリ
レート、１．３−プロパンジオールジメタクリレート、
１，２．４−ブタントリオールトリメタクリレート、２
，２，４−トリメチル−１゜３−ベンタンジオールジメ
タクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレー
ト、■−フェニルエチレンー１，２−ジメククリレート
、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート、■、５−ベンタ
ンジオールジメタクリレート、ジアリルフマレート、ス
チレン、１，４−ベンセンジオールジメタアクリレート
、１，４−ジイソプロペニルベンセンおよび１，３．５
−トリイソプロペニルベンセンがあげられる。

前記のエチレン性不飽和単量体の他に、光硬化性層はま
た、少くとも３００の分子量を有する遊離ラジカル開始
連鎖延長付加重合性エチレン性不飽和化合物の少くとも
１種をも含有させることができる。

このタイプの好ましい単量体は、２〜１５個の炭素原子
を含有するアルキレングリコールまたは１〜１０個のエ
ーテル結合を含有するポリアルキレンエーテルグリコー
ルおよび米国特許第２．９２７，０２２号明細書に開示
の単量体例えば特に末端結合として存在する場合の複数
個の付加重合性エチレン結合を有する単量体、そして特
にそのような結合の少くとも１個そして好ましくはほと
んどが炭素二重結合（これは炭素に二重結合された炭素
および例えば窒素、酸素および硫黄のようなペテロ原子
に二重結合された炭素を含む）に共役しているものとか
ら製造されたアルキレンまたはポリアルキレングリコー
ルジアクリレートである。

エチレン性不飽和基特にビニリデン基がエステルまたは
アミド構造に共役しているような物質が特にすぐれてい
る。

活性線により活性化可能なそして１８５℃およびそれ以
下では熱的に不活性な遊離ラジカル生成性付加重合開始
剤の好ましい群としては、共役炭素環系中に２個の環内
カルボニル基を有する化合物である置換または非置換の
多核キノン例えば９゜１０−アントラキノン、１−クロ
ロアントラキノン、２−クロロアントラキノン、２−メ
チルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−
第三級ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキ
ノン、■、４−ナフトキノン、９，１０−フェナンスレ
ンキノン、■、２−ベンズアントラキノン、２，３−ベ
ンズアントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノ
ン、２，３−ジクロロナフトキノン、１，４−ジメチル
アントラキノン、２．３−ジメチルアントラキノン、２
−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアント
ラキノン、アントラキノンアルファスルホン酸ナトリ１
クム塩、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、レチ
ンキノン、７，８，９．１０−テトラヒドロナフタセン
キノンおよび１，２，３．４−テトラヒト宅ベンズ（ａ
）アントラセン−７，１２−ジオンがあげられる。

あるものは８５℃程度の低温度でも熱的に活性でありう
るがこれまた有用なその他の光開始剤が米国特許第２，
７６０，８６３号明細書中に記載されており、そしてこ
れらとしては隣接ケトアルドニルアルコール例えばベン
ツイン、ビバロイン、アシロインエーテル例えばベンゾ
インメチル（またはエチル）エーテル、α−メチルベン
ゾイン、α−アリルベンゾインおよびα−フェニルベン
ゾインを含めてα一炭化水素置換された芳香族アシロイ
ンがあげられる。

米国特許第２．８５０，４４５号、同第２，８７５，０
４７号、同第３．０９７，０９６号、同第３，０７４，
９７４号、同第３．０９７，０９７号および同第３，１
４５，１０４号各明細書に開示の光還元性染料および還
元剤ならびにフェナジン、オキサジンおよびキノン系の
染料、水素供与体を有するミヒラーのケトン、ベンゾフ
ェノン、２，４．５−トリフェニルイミダゾリル二量体
およびそれらの混合物（米国特許第３．４２７，１６１
号、同第３，４７９，１８５号および同第３，５４９，
３６７号明細書参照）を開始剤として使用することがで
きる。

光重合性組成物中に使用しうる熱重合阻害剤は、ｐ−メ
トキシフェノール、ヒドロキノンおよびアルキルおよび
アリール置換ヒドロキノンおよびキノン、第三級ブチル
カテコール、ピロガロール、樹脂酸銀、ナフチルアミン
、ベータナフトール、塩化第一銅、２，６一ジ第三級ブ
チルーｐ−クレゾール、フェンチアジン、上リンク、ニ
トロベンゼンおよびジニトロベンゼン、ｐ−トルキノン
およびクロラニルである。

レジスト画像の可視性を増大させるために、植種の染料
および顔料を添加することができる。

しかし好ましくは使用されるすべての着色剤は使用され
る活性線照射に対して透明であるべきである。

本発明の方法においては、光硬化性層を基材に接着させ
てエレメントを生成した後でただし常に剥離可能支持体
を光硬化性層から除去する前に、触媒付着された孔が積
層エレメント中に貫通される。

触媒付着孔は活性線照射への光硬化性層の画、像的露光
の前または後で積層エレメント中に挿入されてもよいし
、あるいは露光の前にこの孔をエレメント中にドリルま
たはパンチであけそして孔を露光後に触媒処理すること
もできる。

光硬化性層を基材の両側に積層させる場合には、好まし
く。

はどちらの剥離可能支持体を除去する前に積層物中に触
媒付加した孔を挿入するべきである。

本発明の方法を使用して多層回路を有する印刷回路板を
製造する場合には、各印刷回路層が順次に次の光硬化性
層を積層させるべき基材を形成するので、ある。

この場合、触媒付加孔は、回路層間の相互接続が所望さ
れていない場合には、最後の光硬化性層を積層させた後
でのみ挿入させる必要がある。

そのような相互接続が所望されている場合には、次の光
硬化性層を積層させる前に、積層ニレメン・トに触媒付
加孔を挿入することができる。

隣接回路層間の相互接続が所望されている場合には、光
硬化性層を前もってドリルで穿孔しそして次いで回路基
材に合わせて積層させることができる。

積層エレメント中に貫通孔を導入するためには任意の方
法を使用することができるが、しかし基材または剥離可
能支持体のいずれからも、光硬化性層を離層させないよ
うに注意すべきである。

ドリル、パンチまたはピアスによる適当な方法は前掲の
「Ｐｒｄｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏ
ｋｊおよびｒＰｒｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ
ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒ −□ｎｉｃ Ａｓｓｅｍｂ
１ｉｅｓＪに開示されている。

積層エレメント中の貫通孔は、本発明の方法によって、
直接この貫通孔表面を無電解メッキに対して触媒的とす
るかあるいは貫通孔表面を変性してそれを触媒物質に接
着性とするような物質を支持体表面からの貫通孔に適用
する任意の操作により触媒作用をもたせることができる
。

この適用された触媒物質は剥離可能支持体の露出表面に
は接着しないのが好ましい。

前記ｒＰｒｉｎｔｅｄ ｃｔ−ｒｃｕｉｔｓ ａｎ
ｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｓｓｅｍｂｌｉ−
ｅｓＪ 第１１７頁に記載のようにある場合にはこの貫
通孔を錫で増感させそしてパラジウムで活性化させるこ
とができる。

また、この貫通孔を接着性触媒例えば米国特許第３，５
６２，０３８号明細書に開示の錫酸−貴金属触媒で処理
することもできる。

その他の場合には、この貫通孔を微細分割された触媒物
質が接着する硬化性接着剤で処理することができる。

この硬化性接着剤は、米国特許第８．５０６，４８２号
明細書に記載の接着性インクのように熱的に硬化させる
ことができるし、または本明細書に開示の粘着性光硬化
性組成物の溶液のように光分解的に硬化させることがで
きる。

どちらのタイプの場合にも、この硬化性接着剤は、剥離
可能支持体を除去する前に貫通孔に適用される。

しかし、本明細書にこれまでに記載されている微細分割
触媒物質は、剥離可能支持体の除去の前または後で適用
することができる。

粘着性光硬化性層を画像的に露光させそして微細分割触
媒物質を適用して触媒画像を形成させる場合には、剥離
可能支持体の除去のみが微細分割物質の適用の前に必要
である。

画像光硬化性層の未硬化部分を溶媒により除去する場合
には、その溶媒は使用されている硬化性接着剤に例えば
それを溶解するというような悪影響を有しているべきで
はない。

この場合微細分割触媒物質は剥離可能支持体の除去の前
かまたは画像形成層の未非硬化部分の除去の後かのいず
れかに適用されるのが好ましい。

光分解性硬化接着剤を使用する利点は例えば回路板中に
非伝導性の軸合わせ用の孔が所望されている場合に、選
ばれた貫通孔はそれを触媒物質非受性とするために光硬
化させうるということである。

勿論、この場合には接着剤は活性線照射への画像的露光
の前に孔に適用される。

接着性触媒物質または接着剤物質は、任意の便利な方法
で適用することができる。

すなわち、通常は液体溶液または懸濁液であるこれら物
質を貫通孔に一滴ずつ適用することができるし、あるい
はまた好ましくはその中に貫通孔を有する積層エレメン
ト全体をその物質中に浸すことができる。

しかし浸漬法が使用される場合には、単一面印刷回路板
の製造においては、例えば適当なマスク（隠蔽）法を使
用して回路板の反対側がその物質でコーティングされる
ことを防止するような注意を払うべきである。

例えばスプレー、塗装その他の方法を注意して使用して
この物質を適用することもできる。

次の実施例によって本発明を説明するが、ここに％は重
量基準である。

例１ メッキした貫通孔を有する単一面印刷回路板が無電解メ
ッキ完全付加過程および米国特許第３．４６９，９８２
号明細書記載のタイプの光重合性エレメントを使用して
製造される。

このエレメントは、その一表面に０．００１インチ（〜
０．００２５Ｃｎ′Ｌ）厚さの剥離可能なポリエチレン
テレフタレートフィルム支持体を、そして他表面に支持
体が有しているよりも低い接着性をその層に対して有し
ている０、００１インチ（〜０．００２５ｃｒＩＬ）厚
さの剥離性ポリエチレンカバーシートを設けた０、００
１８インチ（〜０．００４６ｃＩｒＬ）厚さの粘着性の
光重合性層を包含している。

この粘着性光重合性層は、主成分として不飽和度０．５
％および１，９００の分子量を有する不飽和ポリ・フレ
タン４０％、〜１．０７の比重を有するアクリロニトリ
ル／ブタジェン／スチレン共重合体２０％、トリメテロ
ールプＯ／々ントリアクリレート３０楚、ベンゾフェノ
ン５％および４ 、４’ −ヒス（ジメチルアミノ）ベ
ンゾフェノン５％を含有している。

その未露光状態においてはその層は接着的に銅粉末を保
持し、そして露光された状態においてはその層は銅粉末
を保持しない。

ポリエチレンカバーシートを光重合性層から除去し、そ
して層の表面を加熱加圧ロールを使用して前記のｒＰｒ
ｉｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ Ｈａｎｄｂｏｏｋｊの
第２〜１８頁に記載と同様の３×５インチ（〜７．６Ｘ
１２．’７ＣＩｒＬ）ガラス−エポキシＧＩＯ回路板に
積層させる。

この積層された光重合性エレメントをコライト社（Ｃｏ
ｌｉｇｈｔ Ｉｎｃ、）製の型式ＤＭＶＬ両面露光フ
レーム中で４００ワツト中圧水銀蒸気ランプの紫外線照
射に回路パターンの密着ポジ透明画を通して２５秒間画
像的に露光させる。

１５．０００ ｒｐｍの１，５ｍｍドリルを使用して露
光されていない回路パターンのパッド部分にドリルで穿
孔することによって、この露光された積層エレメント中
に貫通孔を導入する。

穿孔そして露光された板エレメント全体を数秒間フィル
ム中に使用されたと同じ光重合性組成物の２０％メチレ
ンクロリド溶液に浸し、そして過剰の溶液を空気の流れ
によって除去する。

光重合性物質を溶媒で拭き取ることによって反対側の板
表面から除去する。

剥離性支持体を画像形成光重合性層から除水しそして１
１μｍの平均粒子サイズを有する銅粉をこの露光表面上
および貫通孔中に散布する。

過剰の銅を水の微細噴霧により除去して、きれいな明確
に定義された回路パターンを生成させる。

触媒のついたパターンおよび孔を有する回路板を米国特
許第３，０９５，３０９号明細書の例■と同様の無電解
銅メッキ溶液に浸す。

１時間後に銅は孔および表面に沈着して伝導性パターン
を形成する。

例２ ガラスエポキシＧＩＯ板、例１に記載したと同様の０．
００１８インチ厚さの光重合性層および０．００１イン
チ厚さのポリエチレンテレフタレート支持体をその順序
で包含する３Ｘ５インチの積層板エレメントが例１のよ
うにして製造される。

貫通孔は例１におけるようにして画像的に露光された板
エレメントに導入されるが、ただし孔は画像的露光の前
にドリルであけられる。

その中に貫通孔を有する画像形成された板エレメントを
米国特許第３，５６２，０３８号明細書例７のようにし
て製造した錫−パラジウムコロイド溶液に浸す。

１０分間浸漬後、この板エレメントを蒸留水で洗い、そ
の板の反対側を拭いてすべての付着している触媒を除去
し、そしてこの板を乾燥させる。

剥離可能な支持体を画像形成光重合体層から除去し、そ
して例１におけるようにして銅粉を適用して触媒画像を
生成させ、そして触媒パターンおよび孔を有するこの板
を無電解メッキ溶液中に浸す。

１時間以内に孔および表面を接続する伝導体パターンが
得られる。

例３ メッキした貫通孔を有する二面印刷回路板を例２に記載
の無電解メッキ完全付加過程および例１の光感受性エレ
メントを使用して製造する。

エレメント中のポリエチレンカバーシートを除去した後
、２個のエレメントの光重性層を加熱加圧ロールを使用
して３３Ｘ５インチ（〜７，６Ｘ１２．７ｃＩｒＬ）の
ガラスエポキシＧＩＯ回路板の面に積層させる。

１５．００ Ｏｒｐｍの１．５朋ドリルを使用して所望
のドリル穿孔パターンでこの積層エレメントに。

貫通孔を導入する。

この積層エレメントの両側を例１に記載の露光用光源を
使用して貫通孔に合致させて回路パターンの相補的密着
ポジ透明画を通して活性線照射に露光させる。

その中に貫通孔を有する画像形成された回路板。

エレメントを例２におけるようして１０分間錫−パラジ
ウムコロイド溶液中に浸し、蒸留水で洗いそして乾燥さ
せる。

除去可能な支持体を積層エレメントの各面から除去しそ
して銅粉末をその表面に散布する。

過剰・の銅粉を微細な水の噴霧で除去した後、この積層
エレメントを１６０℃で３０分ベーキング銅粉の光重合
体層への接着性を改善させる。

触媒の付着したパターンおよび孔を有する板を例１の無
電解銅メッキ溶液中に浸漬させる。

１時間以内に導電・性パターンが試料の両面および貫通
孔中に得られ、その結果として回路パターンはメンキし
た貫通孔を介してエレメントの一方側から他方側まで伝
導性となる。

銅の延性を改善するためにこの二面印刷回路板を１６０
℃で１時間ベーキングする。

・例４ 次の無電解メッキ法によって、二層間にメッキされた貫
通孔相互接続を有する多層印刷回路板を製造する。

メッキ貫通孔を有する二面印刷回路板を例３に記載のよ
うにして製造する。

光重合性層を二面印刷回路板の各側に積層させ、そして
この光感受性エレメントおよび例１に記載の操作を使用
して回路パターの密着ポジ透明画を通して画像的に露光
させる。

剥離可能な支持体を積層エレメントの各側からの除去し
、そして銅粉をこの表面に散布する。

細かい水のスプレーで過剰の銅粉を除去した後、この積
層エレメントを６５分間１６０゜〜１６５℃でベーキン
グし、そして次いで例１の無電解メッキ浴に８時間浸漬
させてこの積層エレメントの両側に伝導性回路を形成さ
せる。

得られた多層印刷回路板は中間にはさまされたメッキ貫
通孔により相互接続されそして別の２個の印刷回路層か
らは電気的に絶縁された２個の印刷回路層より成ってい
る。

例５ 例１に記載の光感受註エレメントを使用して、ポリエチ
レンカバーシートを除去しそして２個のエレメントの光
重合性層を加熱加圧ロールの間を通過させることによっ
て３Ｘ５インチ（〜７．６×１２．７ＣＩｒＬ）ガラス
エポキシＧＩＯ回路板の面に製層する。

積層エレメントの両面を、２５秒間例１間例１の露光光
源を使用して回路パターンの相補的な密着ポジ透明画を
通して活性線照射に画像的に露光させる。

この積層エレメントの各面の光重合体層から剥離性支持
を除去し、そして例１に記載の銅粉を表面上に散布する
。

細かい水のスプレーで過剰の銅粉を除去した後、この積
層エレメントを１６０℃で３０分ベーキングしそしてこ
の板を伝導性回路が得られるまで８時間例１の無電解銅
メッキ溶液に浸漬させる。

次いでこの二面印刷回路板を１６０℃で１時間ベーキン
グする。

この２個の光感受性エレメントシートを一緒に積み重ね
そして剛体板にテープでとめる。

次いで１．５ｍｍの１５．００ Ｏｒｐｍのドリルを使
用してこの二面板の回路パターン中のパッドに相当する
位置でフィルムにドリルで孔をあける。

各々の予めドリルで孔をあけたエレメントのポリエチレ
ンカバーシートを除去しそして各光重合性層を二面印刷
回路エレメントの面に積層させて予め設けた孔がその下
にある印刷回路のパッドに合致するようにする。

この積層エレメントの両面を前記のようにして相補的回
路パターンの透明画を通して画像的に露光させる。

この露光された光重合性層に銅粉を散布し、焼成（ベー
キング）し、そして前記のようにして無電解的にメッキ
してエポシガラス板の各面の二層が表面層を通してのメ
ッキした孔によって相互接続されている４層印刷回路板
を生成させる。

更に追加の２個の光感受性エレメントのポリエチレンカ
バーシートを除去し、そしてその光重合性層を前記のよ
うにして４層印刷回路エレメントの各面上に積層させる
。

１，５韮の１５．００ Ｏｒｐｍのドリルを使用して孔
をあけることによって、下にある印刷回路パターンに合
致させてこの積層エレメント中に貫通孔を導入する。

積層エレメントの両面を前記のようにして、エレメント
中の貫通孔に合致させた回路パターンの相補的な密着ポ
ジ透明画を通して活性線照射に画像的に露光させる。

その中に貫通孔を有する画像形成された板エレメントを
例２におけるようにして１０分間錫−パラジ・クムコロ
イド溶液に浸漬させ、蒸留水で洗い、そして乾燥させる
。

積層エレメントの各面の光重合体層から剥離可。

能支持体を除去し、そして銅粉をこの表面に散布する。

細かい水のスプレーで過剰の銅粉を除去した後、この積
層エレメントを１６０℃で３０分焼成し、そして次いで
触媒パターンおよび孔を有するこの板を例１の無電解銅
メッキ溶液に浸す。

１時間以内にこの試料の両面および孔に伝導体パターン
が得うれ、その結果エレメントの一方面から他方の側に
いたる伝導性のメッキした貫通孔によって６個の回路パ
ターンすべてが相互接続される。

この６層相互接続印刷回路板を１６０℃で１時間焼成す
る。

例６ 薄い銅被覆エポキシファイバーグラス板および通常のフ
ィルムホトレジストエレメントを使用してメンキした貫
通孔を有する二面印刷回路板を製。

造する。

米国特許第３，４６９，９８２号明細書の例■のように
して製造された光重合性溶液を０．００１インチ（０，
００２５ＣｒｒＬ）厚さの剥離可能なポリエチレンテレ
フタレート支持体フィルム上にコーティングしそして風
乾する。

次いで０．００１インチ厚さのポリエチレンカバーシー
トフィルムをこの乾燥コーティングに積層させて光重合
ホトレジストエレメントを生成させる。

このエレメントからカバーシートを除去し、そして光重
合性層の表面を、各面上に約０．０００１インチ（〜０
．０００２５ＣｒＩＬ）の銅被覆厚さを有する清浄化し
た薄い被覆エポキシ−フィルムガラス板の各面の銅表面
に積層させる。

カーボンアーク光源（ヌアーク社製フリップトップタイ
プのヌアーク・プレート・マーカー型式／ｉ６ＥＴ−２
６Ｍ−２）を使用してこの積層光重合性エレメントを９
０秒間密着ポジ透明画を通してその両側を画像的に露光
させる。

１５．００ Ｏｒｐｍの１．５ ｍｉａのドリルを使用
して未露光回路パターンのパッド部分中にドリルで孔を
あけることによってこの露光積層エレメントに６個の貫
通孔を導入する。

その中に貫通孔を有する画像形成された板エレメントを
米国特許第３．５６２，０３８号明細書の例７における
ようにして製造された錫−バラジ・クムコロイド溶液に
浸す。

１０分間浸漬させた後、この板エレメントを蒸留水で洗
いそしてこの板を乾燥させる。

ポリエチレンテレフタレート剥離性支持体をこの画像性
成表面から除去し、そしてメチルクロロホルムのスプレ
ー中の未露光部分を洗い去ることによってこの画像形成
層を現像してこのエレメントの各面にレジスト画像を生
成させる。

この試料を１６０°〜１６５℃で３０分焼成（ベーキン
グ）しその後でそれを８時間米国特許第３，０９５．．
３０９号明細書の例■と同様の無電解銅メッキ溶液中に
浸す。

完全に水洗した後、この試料をジクロロメタンに浸すこ
とによってレジスト画像を除去する。

次いでこの試料を板の各面にメッキした貫通孔の相互接
続を有する印刷回路が得られるまで４５秒間４１ボーメ
塩化第二鉄溶液で処理する。

例７ 光重合性組成物をコーティングした例６の二面印刷回路
板および無電解メッキ法を使用して層間にメッキした相
互接続およびメッキした貫通孔を有する多層印刷回路板
が製造される。

例６におけるようにして製造されたメッキ貫通孔を有す
る二面印刷回路板を米国特許第 ３．６４９，２６８号明細書の例１（溶液Ａ）のように
して製造された光重合性溶液中でどぶづけする。

コーティングを５５℃で乾燥させそしてポリエチレンテ
レフタレートの０．００１インチ（０，００２５函）フ
ィルムをこの回路板の各コーティング表面に積層させる
。

１５．００ Ｏｒｐｍの１．５朋ドリルを使用して画像
形成すべき回路パターンのパッド部分にドリル穿孔する
ことによって、貫通孔をこの積層エレメント中に導入す
る。

次いでこの貫通孔を例６におけるようにして錫−パラジ
ウム触媒で活性化させ、そしてこのエレメントの両面を
例６のカーボンアーク光源を使用して、合致させた密着
ポジ透明画を通して５秒間画像的に露光させる。

ポリエチレンテレフタレートフィルムをこのエレメント
の各面の画像形成された光重合体層から除去し、そして
この表面に銅粉を散布する。

細かい水のスプレーで過剰の銅粉を除去した後、このエ
レメントを１６０℃で３０分間焼成して銅の光重合：体
層への接着を改善させる。

触媒パターンおよび孔を有するこの板を、例１の無電解
鋼メッキ溶液に浸す。

１時間以内に、試料の両面および貫通孔中に伝導性パタ
ーンが得られる。

その結果４個の回路パターンはメッキした貫通孔を通し
てエレメントの一方から他方側にわたって伝導性となる
。

更に、２個の内部回路パターンはファイバーグラスエポ
キシ板中のメッキ貫通孔によって相互接続されている。

例８ 通常の銅被覆エポキシファイバーグラス板および通常の
フィルムホトレジストエレメントを使用してメッキした
貫通孔を有する単一面印刷回路板が製造される。

ポリエチレンテレフタレート剥離性支持体フィルム上に
光重合性層を包含しているホトレジストエレメントを例
６に記載のようにして製造する。

このエレメントの光重合性表面を約０．００１３インチ
（ｏ、ｏｏ３３ｃＩｒＬ）の銅被覆厚さを有する清浄化
された銅被覆エポキシファイバーグラス板の銅表面に積
層させる。

この積層光重合性エレメントを例６に記載の密着ポジ透
明画を通して画像的に露光させる。

このエポキシファイバーグラス板の反対側の非金属面を
接着性マスク用テープでおおい、そして例６に記載のよ
うに露光された積層エレメントのパッド部分に貫通孔を
ドリルであける。

その中に貫通孔を有する画像形成された板エレメントを
米国特許第３，５６２，０３８号明細書の例７に記載の
ようにして製造した錫−パラジウムコロイド溶液に浸す
。

１０分間浸した後、この板エレメントを蒸留水で洗い、
マスク用テープを除去しそしてこの板を乾燥させる。

この画像形成表面からポリエチレンテレフタレートシー
トを除去し、そして画像形成層をメチルクロロホルムの
スプレー中で未露光部分を洗い去ることにより現像して
銅表面上にレジスト画像を生成させる。

この試料を３０分間１６５℃で焼成し、貫通孔中に伝導
性表面が形成されるまで１時間米国特許第３，０９５，
３０９号明細書の例■に記載と同様の無電解銅メッキ溶
液中に浸し、そして次いで水洗する。

このレジスト銅板を通常の硫酸銅メッキ浴中に入れ、そ
して画像形成された銅被覆板の保護されていない非レジ
スト部分および孔に１５分間電解的に銅を沈着させ、そ
の後でそれを浴から取出し、そして風乾させる。

この板エレメントの電気的に沈着された銅を塩化第二鉄
溶液に不溶性の金属例えば金でメッキし、そして次いで
レジストをジクロロメタンを使用して取り去る。

次いでこの試料をメッキ貫通孔を有する印刷回路が生成
するまで４５°ボーメの塩化第二鉄溶液でエツチングす
る。

例９ 無電解メッキ法を使用して光硬化性レジストでコーティ
ングした触媒支持体からメッキ貫通孔を有する印刷回路
板を製造する。

ガラスエポキシＧＩＯ回路板上に米国特許第３．１４６
，１２５号明細書の例Ｉのエポキシ樹脂−酸化第一銅組
成物をコーティングしそしてそれをその上で硬化させる
ことにより触媒支持体を製造する。

次いでこの触媒作用する支持体を米国特許第３，５２６
，５０４号明細書の例■に記載のポリビニルシンナメー
ト光交叉結合性溶液でコーティングする。

光交叉結合性層を乾燥させた後、０．００１インチ厚さ
のポリエチレンテレフタレート剥離性支持体フィルムを
その表面に積層させる。

この積層エレメントを、例６に記載のようにして１８分
間画像的に露光させる。

例８に記載のように未露光回路パターンのバンド部分に
ドリルで孔をあけそして触媒化することによってこの露
光積層エレメント中に活性化された貫通孔を導入する。

剥離可能な支持体を画像形成表面から除去し、そして３
０秒間トリクロロエチレン蒸気スプレー中で未露光部分
を除去することによってこの層を現像する。

試料を１６５℃で３０分間焼成する。３０°ボーメの硫
酸の水性溶液をこの露光された触媒化表面に適用し、そ
して１０分間接触状態とする。

次いで完全に洗うことにより酸を除去し、そしてこの触
媒処理されたエレメントを１０時間例６の無電解銅メッ
キ浴に浸す。

完全に水洗した後、メッキ貫通孔を有する銅被覆印刷回
路板を１６０℃で１時間焼成して銅の延性を改善する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 光感受性層を面像的に露光させ、剥離可能な支持体
   を除去し、画像形成された光感受性層を現像しそして現
   像した画像を伝導性印刷回路に変換することによって光
   感受性層および活性線照射を透過しうる剥離可能な支持
   体をこの順序で有する基材を包含する光感受性エレメン
   トからメッキ貫通孔を有する印刷回路板を製造するにあ
   たり、露光の前または後のいずれかに次の諸段階すなわ
   ちけ）エレメント中に貫通孔を導入するこ吉、そして次
   いで （２）無電解メッキに触媒的であるかまたは現像段階に
   よって触媒的となすことのできる接着性物質をこの貫通
   孔に適用すること、 （３）剥離性支持体を光感受性層から除去すること、そ
   して （４）触媒つき貫通孔に無電解メッキ溶液を適用して電
   気的に伝導性の貫通孔を生成させることを実施すること
   を特徴とする方法。 ２ 基材がその反対側に印刷回路パターンを有している
   ことを特徴とする、前記第１項記載の方法。 ３ 接着性物質を支持体表面から孔に適用することを特
   徴とする、前記第１項または第２項のいずれかに記載の
   方法。 ４ 基材を液体でコーティングして光感受性層を形成さ
   せ、そして前記層に剥離可能な支持体を積層することに
   よって光感受性エレメントが製造されることを特徴とす
   る、前記第１項記載の方法。 ５ 支持体つき光感受性層表面を基材に積層することに
   よって光感受性エレメントが製造されることを特徴とす
   る、前記第１項記載の方法。 ６ 光感受性層が接着性光硬化性層であることを特徴と
   する、前記第５項記載の方法。 ７ 支持体を層の露光部分または非露光部分のどちらも
   それに移行させることなしに段階（３）で除去し、段階
   （３）の後でしかも段階（４）の前に層の表面およびそ
   の中の孔に無電解メッキに触媒的な露光不足部分に接着
   する微細分割物質を適用することによって画像形成層を
   現像して触媒画像を生成させ、そして段階（４）で無電
   解メッキ溶液をこの触媒画像および孔表面に適用して電
   気的に伝導性の回路を生成させることを特徴さする。 前記第６項記載の方法。 ８ 光感受性エレメントが、電気的に伝導性であるかま
   たは無電解メッキに触媒的な表面を有しており且つ画像
   的に活性線照射に露光させた場合に層からの除去が可能
   な部分を生成する光感受性レジスト形成層を有する基材
   および剥離可能な支持体を包含していることを特徴とす
   る、前記第１項記載の方法。 ９ 基材表面が電気的に伝導性であり、そして除去可能
   な画像部分を除去することによって段階（３）の間かま
   たはその後で画像層の現像を実施して基材上にレジスト
   画像を形成させ、段階（４）で孔および露光基材表面に
   無電解メッキ容液を適用してその上に電気的に伝導性の
   表面を形成し、レジスト面像を除去して保護された電気
   的に伝導性の基材部分を露出させ、そして保護された電
   気的に伝導性の基材部分を除去することを特徴とする、
   前記第８項記載の方法。 １０ 基材表面が無電解メッキに触媒的であり、そし
   て段階（３）の間かまたはその後で除去可能な画像部分
   を除去することによってこの画像層を現像して触媒的基
   材上にレジスト画像を形成させ、無電解メッキ溶液を段
   階（４）で孔および触媒基材表面に適用してその上に電
   気伝導性表面を生成させることを特徴とする、前記第８
   項記載の方法。 １１ 電気伝導性表面が銅被覆基材の銅であり、そし
   て段階（４）の後でしかもレジスト画像の除去前にメッ
   キ浴に浸すことによって露出された銅表面上に追加の銅
   を沈着させそしてレジスト画像を除去した後にこの基材
   のメッキされていない銅部分をエツチングすることを特
   徴とする、前記第９項記載の方法。 １２ 接着性光硬化性層および活性線照射を透過する
   剥離可能な支持体を有する光硬化性エレメントを使用し
   てメッキした貫通孔を有する多層印刷回路板を製造する
   にあたり、次の諸段階すなわち（１）基材に光硬化性エ
   レメントの光硬化性表面を積層して積層エレメントを生
   成させること、（２）この積層エレメントを支持体を通
   して活性線照射に画像的に露光させること、 （３）剥離可能な支持体を除去すること、（４）微細分
   割触媒物質を露光表面に適用して触媒画像を形成させる
   こと、そして （５）触媒画像を無電解メッキ溶液で処理して印刷回路
   基材を生成させること、 （６）得られた印刷回路基材に光硬化性エレメントの光
   硬化性表面を積層させること、そして次いでいずれかの
   順序で （７）支持体を通してのこの積層エレメントの活性線照
   射への画像的露光、そして （８）活性化された貫通孔のこの積層エレメント中への
   導入および無電解メッキに触媒的な接着剤または接着性
   物質の孔への適用を行ない、次いで （９）剥離性支持体を除去すること、 （ＬＯ） 微細分割触媒物質をこの露出表面および孔
   に適用して触媒画像を生成させること、そしてαυ こ
   の触媒画像および孔を無電解メッキ溶液で処理して伝導
   性印刷回路および孔を生成させること を特徴とする方法。 １３ 段階（６）の開始の前に、段階（１）〜（５）
   を少なくとも１回くりかえすことを特徴とする、前記第
   １２項記載の方法。 １４ 印刷回路基材への積層の前に、光硬化性エレメ
   ント中に孔を導入することを特徴とする、前記第１２項
   記載の方法。 １５ 光感受性層を画像的に露光させ、剥離可能支持
   体を除去し、画像形成された光感受性層を現像しそして
   現像した画像を伝導性印刷回路に変換させることによっ
   て各側に光感受性層および活性線照射を透過しうる剥離
   可能支持体をこの順序で有する基材を包含する光感受性
   エレメントからメッキした貫通孔を有する二面印刷回路
   板を製造するにあたり、露光の前または後のいずれかで
   次の段階すなわち （１）エレメント中に貫通孔を導入し、次いで（２）こ
   の貫通孔に、無電解メッキに触媒的な接着性物質を適用
   し、 （３）剥離性支持体を光感受性層から除去し、そして （４）触媒を付した貫通孔に無電解メッキ溶液を適用し
   て電気的に伝導性の貫通孔を生成させること を実施することを特徴とする方法。