JPS6228241A - 光不透過性積層板 - Google Patents

光不透過性積層板

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Publication number
JPS6228241A
JPS6228241A JP16932585A JP16932585A JPS6228241A JP S6228241 A JPS6228241 A JP S6228241A JP 16932585 A JP16932585 A JP 16932585A JP 16932585 A JP16932585 A JP 16932585A JP S6228241 A JPS6228241 A JP S6228241A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
laminate
titanium oxide
laminated board
opaque
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16932585A
Other languages
English (en)
Inventor
横沢 舜哉
俊一 佐藤
直 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP16932585A priority Critical patent/JPS6228241A/ja
Publication of JPS6228241A publication Critical patent/JPS6228241A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はガラス布あるいはガラス不織布等のカラス基材
に用いエポキシ4ff(脂など光透過性のある台11i
2樹脂を結合剤とする積)#叛VC関する。
(従来の技術) 印刷回路板において、通常その最外j−の得体パターン
ノb上にばんだ付は時の得体間のはんだブリッジの防止
あるいは導体パターンの永久保穫のためにソルダーレジ
ストが形成さnる。このソルダーレジストは従来熱硬化
性の樹脂をスクリーン印刷などで形成されていたが近年
作業性の向上精度の向上など全目的に感光性樹脂を用い
たフォトプリント(写真焼き付まン法で行なわnるよう
になってきている。また作業性の面から回路加工さnた
印刷回路板の両面に感光性樹脂を塗布し両面同時焼き付
けを実施する工程が採用されるようになってきている。
感光性樹脂は露光によって光反応し非露光部と溶解性、
接着性が変化するものであるため、このような両面焼付
けt−実施した場曾、部分回路板の導体回路(銅)以外
の部分つまり積層板の光透過性がある場会Kid片面側
の光が、反対面まで透過し反対面側の感光性樹脂を露光
し正常なソルダーレジストパターンが形成さねない。こ
の対策として基材(積層板)全光透過性のないものにす
る手法がとられている。たとえば樹脂中に光遮断物質と
してフタロシアニンブルー、チタン白などの顔料、メチ
ルバイオレット、ビクトリアブルーなどの染料、オルト
ヒドロキシベンゾフェノン類などの紫外線吸収剤、炭酸
カルシウム、クレーなどの充填剤などを分散し積層it
−製造する方法などがある。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながらこnらの手法では積層板の板厚ばらつきつ
まり個脂の付N量のばらつきなどにより光透過性が変化
し均一なものが得収れない。
また均一性を維持するためKは多量の光遮断物質全必要
とする欠点がある。不発aAはこのLうな欠点のない光
透過性の均一な積層板を得るためになされたものである
(問題点を解決する九めの手段) 積層板は、熱硬化性樹脂を基材1’(含浸、乾燥しプリ
プレグを得、プリプレグの必要枚数全1ね合せ加熱加圧
して製造さnているが本発明は積層板の基材(ガラス布
、ガラス不織布など)をあらかじめ光遮断物質によシ処
理し元不透過憔の基材を使用することにある。光運@物
質としては顔料、染料、充′#X削、紫外線吸収剤など
があるが、ソルダーレジスト用感元性(グ1脂全露光す
る波長550〜500nm(特560 nm付近)全遮
断する効果があるのは顔料充填剤など元金遮蔽する物質
(炭酸カルシウム、クレー、チタン白など)である。し
かしながら積層板の色相を著しく変化させるため採用が
むずかしい。
また一般にこれら充填剤は平均粒托が1μm以上であり
基材に処理する際に処理液中での沈降など作業性を著し
く悪化させる。
本発明はこのような点VC層目したものでるり、充填剤
としてcl、01〜cL04μmの平均bl托をもつ微
粒子酸化チタンを用いることにある。微粒子酸化チタン
は粒径が小さいため白色厳科として要求さnる性質を持
っておらず、その代υ使用濃度に応じて大なり小なりの
不透明性金示す。ま念用途としては一般的には熱安定剤
としてシリコンゴムVc添加あるいは粒子の細かいこと
から化粧品に用いらnているものである。この微粒子酸
化チタンをガラス基材に処理する場合、ガラス布rCお
いてはシランカップリング剤等の処理と同時あるい汀、
カップリング剤処理のいずれの場合でも良い。またプリ
プレグ製造工程での樹脂の含浸直前であっても良い。ガ
ラス不織布においてにガラス不織布製造時のバインダー
と同時に処理するまたはガラス不織布装造後処理しても
良い。またプリプレグ製造直前に処理しても良い。光遮
断物質の処理Mにガラス基材に対してo、 o o i
〜5.01漬%に適正範囲がある。望ましくはこの範囲
内で処理源は印刷画P?!!板の厚さ、また便用する感
光件側脂に工って実験的VC設定する。
本発明の積層板は、通¥の方法を採用して製造すること
が出来る。
実施例 Q、 21!+111厚のカラス布(日東紡製エポキシ
シラン処理)を微粒子酸化チタン(西独、デグサ社與、
0xideP 25 )  の分散液(水:メタノール
、ホキシワニスを含浸し佼1脂分40%のプリプレグを
得た。このプリプレグ全8枚重ねその両面に65μ銅は
くを重ね常法にしたがい加熱加圧することにより両面銅
張シ積層板金得た。さらに通常の回路加工を実施し表面
に銅パターンをもつ両面スルホール印刷回路板金得た。
この印刷回路板の両面に引立感光性ンルダーレジストフ
ィルムHPR605FC日立化成工業■製感光性ンルダ
ーレジストの商品名)をラミネートし、次に表裏それぞ
れのネガを通して両面から露光し、最後に1.1,1.
− トリクロルエタン金用いて現像した。
比較例1 実施例の微粒子酸化チタン分散液で処理しないガラス布
を用いて他(徒実施声1と同祥にして積層板を得た。
以上の実施例、比較例の詰果金ソルダーレジストの解像
度で比較した。)ダr像度はレジストパターンのエツジ
形状とエツジの凹凸で表した。
(発明の効果〕 本発明の持層枦は、均一な光歪にり過性が得られ、ソル
ダーレジストf高精度形成することが出来る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ガラス基材に光透過性の合成樹脂を含浸、乾燥した
    プリプレグの必要枚数を重ね合せ加熱加圧した積層板に
    於て、微粒子の酸化チタンで処理した光不透性ガラス基
    材を使用した光不透過性積層板。 2、酸化チタンが平均粒径0.01〜0.04μmの酸
    化チタンである特許請求の範囲第1項記載の光不透過性
    積層板。
JP16932585A 1985-07-31 1985-07-31 光不透過性積層板 Pending JPS6228241A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16932585A JPS6228241A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 光不透過性積層板

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JP16932585A JPS6228241A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 光不透過性積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6228241A true JPS6228241A (ja) 1987-02-06

Family

ID=15884454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16932585A Pending JPS6228241A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 光不透過性積層板

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JP (1) JPS6228241A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0483529A (ja) * 1990-07-24 1992-03-17 Chiyoda Kohan Kk 紫外線ランプ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0483529A (ja) * 1990-07-24 1992-03-17 Chiyoda Kohan Kk 紫外線ランプ

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