JPS63159045A - 電気用積層板 - Google Patents

電気用積層板

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JPS63159045A
JPS63159045A JP61307542A JP30754286A JPS63159045A JP S63159045 A JPS63159045 A JP S63159045A JP 61307542 A JP61307542 A JP 61307542A JP 30754286 A JP30754286 A JP 30754286A JP S63159045 A JPS63159045 A JP S63159045A
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JP
Japan
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light
substrate
laminate
resin
untransmitting
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Application number
JP61307542A
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English (en)
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JPH0767782B2 (ja
Inventor
直 渡辺
俊一 佐藤
横沢 舜哉
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野ン 本発明は、ガラス布あるいはガラス不織布等のガラス基
材を予め光遮蔽物質で処理する光不透過積層基板の製造
方法に関する。
(従来の技術) 印刷回路板におりて、通常その最外層の導体パターン層
上に、はんだ付けの際に導体間に住するはんだブリッジ
を防止し成るいは導体パターンの永久保護のために、ノ
ルダーレジス)1形成する。このノルダーレジストハ、
従来は熱硬化性樹脂をスクリーン印刷などで形成さnて
いたが、近年作業性の向上及び精度の向上などを目的に
感光性樹脂を用いる写真焼付け(フォトプリントノ法で
行わnるようになっている。
また、作業性の点から、回路加工さrtた印刷回路板の
両面に感光性樹脂を塗布し、さらに両面同時焼付けを行
う方法が採用される傾向にある。
感光性樹脂は、露光によって光反応して非露光部と比べ
て溶解性及び接着性が変化するものであるが、このよう
な両面焼付けを行った場合、部分回路板の導体回路(鋼
〕以外の部分において、積層板に光透過性がある場合に
は片面側の光が反対面まで透過し反対面餉の感光性樹脂
を11党して正常なソルダーレジストパターンが形成さ
nない。この対策として基材(積層依)1−光不透過性
とする方法が採用さnている。例えば、拘脂中に光遮蔽
物質としてフタロシアニンブルー、亜鉛亀などの顔料、
メチルバイオレット、ビクトリアブルーなどの染料、ベ
ンゾトリアゾール、ベンゾフエノシ系の紫外線吸収剤、
炭酸カルシウム、クレーなどの充填剤を分散して積層板
′t−製造する方法がある。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、以上説明した方法では、積ノー板の叛厚
ばらつきすなわちケ(脂の付着量のばらつき等によって
光不透過性が変化し均一なものが得らrLない。また、
均一性を保持するためには多量の光遮蔽物lXを配付し
なけnばならない欠点がある。
(問題点を解決するための手段) 前述の問題点くかんがみ、光遮蔽物質を、樹脂中圧分散
するのではなく、積層′#it−構成する基材の線維間
隙に分散することを発明し、非常に良い結果を得た。す
なわち、積層板の基材(ガラス布、ガラス不織布など)
をあらかじめ光遮蔽物質によって処理し光不透過性とし
、こnと樹脂によってプリプレグとする。光遮蔽物質と
しては、顔料、染料、充填剤、紫外線吸収剤などがある
が、こnらから得る積層板の色相は通常品と著しく異な
るため望1しくな−0したがって、本発明では、光遮蔽
物質としてクマリン系、オキサゾリル系、チオフェン糸
等の蛍光増白剤を用い、こn″′cMi、材(ガラス布
、ガラス不織布など)を処理して得る積/#板の色相は
通常品と変らず、かつ光不透過性に優れている。
この蛍光増白剤でガラス基材を処理する場合、ガラス布
においては7ランカツプリング剤等の処理と同時、ある
いはカップリング剤処理後のいずへの場合でもよい。f
たプリプレグ製造工程における樹脂の含浸直前であって
もよい。ガラス不織布においてはガラス不織/f5製造
時のバインダーと同時に処理する、またはガラス不織布
製造後処理してもよい。また、プリプレグ製造直前に処
理してもよい。
(作用ン 本発明においては、蛍光増白剤で処理したガラス基材に
樹脂を含没後得た積層板は、板肉の如何なる位置におい
ても均一な光不透過性を有し、かつ通常の積層板との色
相の差が無い。
一般に加熱加圧して得る積層板の厚みは、均一てなくば
らつきが存在する。臀に端W15は中央部より薄くなる
傾向にあるので、光遮蔽物質を分散した樹脂を基材に官
製して得る積層板においては、端部の樹脂層が薄いため
に、端部は中央部よりも光不透過性に劣る。
本発明においては、基材を光遮蔽物質で処理するため、
積層板の厚みのばらつきにかかわらず均一な光不透過性
を現わす。さら忙、光遮蔽物質として蛍光増白剤を用い
て得る。t#層板の色相は従来の通常品と変わらない。
実施例 [12mm厚のガラス布(日東紡績製]を蛍光増白剤イ
ルミナール(昭和化工製)の分散液(溶媒はエタノール
)に浸漬後乾燥し、蛍光増白剤の付N量がガラス布に対
してCL2重jK%になるように処理した。次に、この
ガラス布を用いてエボ中クワニスに含浸させて樹脂分4
0%のプリプレグを得た。
このプリプレグを8枚重ね、その両面に18μm銅箔を
重ねた後、加熱加圧して両面鋼張積層板を得た。この積
層板に通常の回路加工t−冥施し表面Ilc鋼パターン
をもつ両面スh−ホーhプリント回路叛tl−得た。こ
のプリント回路板の両面に、感光性ソルダーレジストフ
ィルムHPR605F(日立化成工業■&ll)を積層
し、次に表裏そnぞnのネガを通して両面から露光し、
最後に1.1,1.りaルエタンを用いて境像した。
比較例 実施例の蛍光増白剤イルミナー、s、j処理しないガラ
ス布を用いて他は実施例と同様にして積層板を得た。
以上の実施例及び比較例によって得た槓/#&を色相及
びソルダーレジストのM像就で比軟した。解像度につい
ては、レジストパターンのエツジの形状とエツジの凹凸
で表した。
(発明の効果) 実施例と比較例の結果上第1表に示す。得た積層板の色
相は、実施例と比較例と同じであって、本発明によるも
のの色相が従来品と全く変わらない。
解像度は、端部及び中央部の何nも本発明の実施例が浚
nている。
第1図は、実施例の結果を示すプリント回路板の断面図
であるが、現偉後のソルダーレジストフィルムのエツジ
の形状は直角となり極めて良好である。こnに対して、
第2図は従来方法に!−る比較例を示すが、ソルダーレ
ジストフィルムのエツジの形状は台形となり不明瞭なも
のとなつている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例で得られたプリント回路依り断面図な
示すものである。 第2図は、比較例で得られたプリント回路板のjcIT
面囚を示すものである。 1 ソルダーレジスト 2 積層板 フィルム 3 導体パターン   4 ソルダーレジストフィルム

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ガラス基材に合成樹脂を含浸乾燥してなるプリプレ
    グを重ね合わせて加熱加圧する積層基板の製造方法にお
    いて、予め光遮蔽物質で処理したガラス基材を用いるこ
    とを特徴とする光不透過基板の製造方法。 2、光遮蔽物質が、クマリン系、オキサゾリル系、チオ
    フェン系の蛍光増白剤である特許請求の範囲第1項記載
    の光不透過基板の製造方法。
JP61307542A 1986-12-23 1986-12-23 電気用積層板 Expired - Lifetime JPH0767782B2 (ja)

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JPS63159045A true JPS63159045A (ja) 1988-07-01
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02253696A (ja) * 1989-03-28 1990-10-12 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Uv遮蔽材入り多層板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4929837A (ja) * 1972-07-14 1974-03-16
JPS61202837A (ja) * 1985-03-05 1986-09-08 日立化成工業株式会社 光不透過性積層板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4929837A (ja) * 1972-07-14 1974-03-16
JPS61202837A (ja) * 1985-03-05 1986-09-08 日立化成工業株式会社 光不透過性積層板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02253696A (ja) * 1989-03-28 1990-10-12 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Uv遮蔽材入り多層板

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