JPH0890718A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板の製造方法Info
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- JPH0890718A JPH0890718A JP6233271A JP23327194A JPH0890718A JP H0890718 A JPH0890718 A JP H0890718A JP 6233271 A JP6233271 A JP 6233271A JP 23327194 A JP23327194 A JP 23327194A JP H0890718 A JPH0890718 A JP H0890718A
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- varnish
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本来の金属箔張積層板の外観及び各特性を維
持しつつ、光の透過率が均一で、紫外線の吸収に優れた
金属箔張積層板を提供することにある。 【構成】 金属箔張積層板の製造方法において、熱硬化
性樹脂を含有するワニスを基材に含浸した１枚以上のプ
リプレグの外側に金属箔を積層一体化した金属箔張積層
板の製造方法において、上記プリプレグとして、紫外線
を吸収する蛍光染料を予めラジカル重合性化合物に溶解
して蛍光組成物とし、この蛍光組成物を上記ラジカル重
合性化合物と相溶性を有する触媒に熱硬化性樹脂を溶融
してワニスとし、このワニスを基材に含浸したプリプレ
グを使用することを特徴とする。
持しつつ、光の透過率が均一で、紫外線の吸収に優れた
金属箔張積層板を提供することにある。 【構成】 金属箔張積層板の製造方法において、熱硬化
性樹脂を含有するワニスを基材に含浸した１枚以上のプ
リプレグの外側に金属箔を積層一体化した金属箔張積層
板の製造方法において、上記プリプレグとして、紫外線
を吸収する蛍光染料を予めラジカル重合性化合物に溶解
して蛍光組成物とし、この蛍光組成物を上記ラジカル重
合性化合物と相溶性を有する触媒に熱硬化性樹脂を溶融
してワニスとし、このワニスを基材に含浸したプリプレ
グを使用することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子、電気機器に使用
されるプリント配線板の材料として用いられる金属箔張
積層板の製造方法に関するものである。
されるプリント配線板の材料として用いられる金属箔張
積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、通常その最外層の導
体回路パターン上に半田付け時の導体回路パターン間の
半田付けによるショートの防止、または、導体回路パタ
ーンの表面保護のためにソルダーレジストが形成され
る。
体回路パターン上に半田付け時の導体回路パターン間の
半田付けによるショートの防止、または、導体回路パタ
ーンの表面保護のためにソルダーレジストが形成され
る。
【０００３】このソルダーレジストの形成方法には、感
光性樹脂（フォトレジスト）を用いた写真焼付け法が使
用されていた。この写真焼付け法は、フォトレジストを
用いて、ネガティブ又はポジティブマスクを重ね合わ
せ、露光機により回路パターンを露光する方法である。
光性樹脂（フォトレジスト）を用いた写真焼付け法が使
用されていた。この写真焼付け法は、フォトレジストを
用いて、ネガティブ又はポジティブマスクを重ね合わ
せ、露光機により回路パターンを露光する方法である。
【０００４】この露光機による回路パターンの露光は、
その作業性の点から両面同時露光が採用されている。と
ころが、例えば、プリント配線板の材料となる金属箔張
積層板を両面同時露光する場合、露光機により照射され
た光がフォトレジストを透過して、さらに積層板内を透
過し、紫外線領域の光が反対面のフォトレジストをも露
光することがあった。
その作業性の点から両面同時露光が採用されている。と
ころが、例えば、プリント配線板の材料となる金属箔張
積層板を両面同時露光する場合、露光機により照射され
た光がフォトレジストを透過して、さらに積層板内を透
過し、紫外線領域の光が反対面のフォトレジストをも露
光することがあった。
【０００５】特に、金属箔張積層板の厚みが薄くなると
その透過率も高くなり、そのために、基材に含浸する熱
硬化性樹脂組成物に紫外線吸収剤を配合したり、基材を
蛍光増白剤で処理する方法を用いて紫外線の透過防止を
おこなっていた。
その透過率も高くなり、そのために、基材に含浸する熱
硬化性樹脂組成物に紫外線吸収剤を配合したり、基材を
蛍光増白剤で処理する方法を用いて紫外線の透過防止を
おこなっていた。
【０００６】しかしながら、これらの方法を使用して紫
外線の透過防止を行い、金属箔張積層板を製造すると、
紫外線吸収剤や蛍光増白剤を多量に使用すために、紫外
線吸収剤や蛍光増白剤が金属箔張積層板内に均一に分散
せず、金属箔張積層板としての耐熱性が低下したり、金
属箔張積層板の光の透過率にバラツキが生じて反対面の
フォトレジストを露光する欠点を有していた。
外線の透過防止を行い、金属箔張積層板を製造すると、
紫外線吸収剤や蛍光増白剤を多量に使用すために、紫外
線吸収剤や蛍光増白剤が金属箔張積層板内に均一に分散
せず、金属箔張積層板としての耐熱性が低下したり、金
属箔張積層板の光の透過率にバラツキが生じて反対面の
フォトレジストを露光する欠点を有していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、本来
の金属箔張積層板の外観及び各特性を維持しつつ、光の
透過率が均一で、紫外線の吸収に優れた金属箔張積層板
を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、本来
の金属箔張積層板の外観及び各特性を維持しつつ、光の
透過率が均一で、紫外線の吸収に優れた金属箔張積層板
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属箔張積層板の製造方法は、熱硬化性樹脂を含有する
ワニスを基材に含浸した１枚以上のプリプレグの外側に
金属箔を積層一体化した金属箔張積層板の製造方法にお
いて、上記プリプレグとして、紫外線を吸収する蛍光染
料を予めラジカル重合性化合物に溶解して蛍光組成物と
し、この蛍光組成物を上記ラジカル重合性化合物と相溶
性を有する触媒に熱硬化性樹脂を溶融してワニスとし、
このワニスを基材に含浸したプリプレグを使用すること
を特徴とする。
金属箔張積層板の製造方法は、熱硬化性樹脂を含有する
ワニスを基材に含浸した１枚以上のプリプレグの外側に
金属箔を積層一体化した金属箔張積層板の製造方法にお
いて、上記プリプレグとして、紫外線を吸収する蛍光染
料を予めラジカル重合性化合物に溶解して蛍光組成物と
し、この蛍光組成物を上記ラジカル重合性化合物と相溶
性を有する触媒に熱硬化性樹脂を溶融してワニスとし、
このワニスを基材に含浸したプリプレグを使用すること
を特徴とする。
【０００９】また、本発明の請求項２に係る金属箔張積
層板の製造方法は、蛍光染料の含有量が熱硬化性樹脂成
分に対して、それぞれ、０．０３〜５．０重量％である
ことを特徴とする。
層板の製造方法は、蛍光染料の含有量が熱硬化性樹脂成
分に対して、それぞれ、０．０３〜５．０重量％である
ことを特徴とする。
【００１０】以下、本発明をより詳細に説明する。本発
明の金属箔張積層板の製造方法で使用される蛍光染料
は、任意の範囲において光を吸収する蛍光染料であり、
この蛍光染料の紫外線の吸収波長領域は、回路パターン
の形成時に使用される紫外線硬化型ソルダーレジストの
感光波長領域を占めるものが好ましく、３００〜４５０
ｎｍであるのが好ましい。また、この蛍光染料の含有量
は、熱硬化性樹脂組成物に対して、それぞれ、０．０３
〜５．０重量％の範囲であることが好ましく、０．０３
重量％未満ではその配合した効果を得ることができず、
プリント配線板を製造する時に光が透過する。また、
５．０重量％を越えると、光を遮断する効果は向上する
が、得られた金属箔張積層板の耐熱性が低下する。
明の金属箔張積層板の製造方法で使用される蛍光染料
は、任意の範囲において光を吸収する蛍光染料であり、
この蛍光染料の紫外線の吸収波長領域は、回路パターン
の形成時に使用される紫外線硬化型ソルダーレジストの
感光波長領域を占めるものが好ましく、３００〜４５０
ｎｍであるのが好ましい。また、この蛍光染料の含有量
は、熱硬化性樹脂組成物に対して、それぞれ、０．０３
〜５．０重量％の範囲であることが好ましく、０．０３
重量％未満ではその配合した効果を得ることができず、
プリント配線板を製造する時に光が透過する。また、
５．０重量％を越えると、光を遮断する効果は向上する
が、得られた金属箔張積層板の耐熱性が低下する。
【００１１】この蛍光染料を溶解するラジカル重合性化
合物の代表的物質を示すと、ビニル基を含む単量体で、
液状状態で蛍光染料の溶解速度が早く、均一に分散する
ことができる。このラジカル重合性化合物としては、特
に限定はされないが、例えば、スチレン、ビニルトルエ
ン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレン、クロロス
チレン等の芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、アジピ
ン酸ジビニルエステル等のビニルエステル類；ジアリル
フタレート；（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
等の（メタ）アクリル酸エステル類等が挙げられる。こ
れらの中でも、スチレンは、その溶剤性能、重合性反応
等が特に良く、好ましく使用される。このラジカル重合
性化合物は、単体または複数体が使用される。
合物の代表的物質を示すと、ビニル基を含む単量体で、
液状状態で蛍光染料の溶解速度が早く、均一に分散する
ことができる。このラジカル重合性化合物としては、特
に限定はされないが、例えば、スチレン、ビニルトルエ
ン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレン、クロロス
チレン等の芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、アジピ
ン酸ジビニルエステル等のビニルエステル類；ジアリル
フタレート；（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
等の（メタ）アクリル酸エステル類等が挙げられる。こ
れらの中でも、スチレンは、その溶剤性能、重合性反応
等が特に良く、好ましく使用される。このラジカル重合
性化合物は、単体または複数体が使用される。
【００１２】上記蛍光染料を溶解する熱硬化性樹脂組成
物としては、特に限定はされないが、積層板の製造に使
用される熱硬化性樹脂組成物で、例えば、不飽和ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等のいずれかを単独、変性
物又は混合物として用いることができる。また，必要に
応じて、上記樹脂に水酸化アルミニウム、クレー、タル
ク、シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウム、合成樹脂粉末又はガラス等の中空体等の充填材を
添加することもできる。
物としては、特に限定はされないが、積層板の製造に使
用される熱硬化性樹脂組成物で、例えば、不飽和ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等のいずれかを単独、変性
物又は混合物として用いることができる。また，必要に
応じて、上記樹脂に水酸化アルミニウム、クレー、タル
ク、シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウム、合成樹脂粉末又はガラス等の中空体等の充填材を
添加することもできる。
【００１３】そして、この熱硬化性樹脂を溶解するため
に使用される溶媒としては、熱硬化性樹脂の種類により
様々なものが使用されるが、例えば、メチルエチルケト
ン、アセトン、トルエンなどがある。この溶媒は、製造
工程によっては使用しないものもある。
に使用される溶媒としては、熱硬化性樹脂の種類により
様々なものが使用されるが、例えば、メチルエチルケト
ン、アセトン、トルエンなどがある。この溶媒は、製造
工程によっては使用しないものもある。
【００１４】上記蛍光染料が溶解と熱硬化性樹脂が溶解
して得られたワニスを含浸する基材は、積層板を形成す
る際に使用される基材であれば特に限定する必要はな
く、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等が使用され
る。
して得られたワニスを含浸する基材は、積層板を形成す
る際に使用される基材であれば特に限定する必要はな
く、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等が使用され
る。
【００１５】上記金属箔としては、銅、アルミニウム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独或いは合金の金属箔を用い
ることができる。
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独或いは合金の金属箔を用い
ることができる。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例と比較例を説明する。
【００１７】まずはじめに、下記の蛍光染料１、２を表
１に示す実施例１〜２、比較例１〜３に使用する配合比
に基づいてスチレンに配合し、攪拌機に投入して溶解し
て蛍光組成物を製造する。
１に示す実施例１〜２、比較例１〜３に使用する配合比
に基づいてスチレンに配合し、攪拌機に投入して溶解し
て蛍光組成物を製造する。
【００１８】蛍光染料１：１．３−（フェニル）−５−
（４−ＴＥＲＴ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン ：
中央合成化学（株）社製 ネオスーパーＨＲ−１０１ 最大吸収波長領域：３５５〜３５９ｎｍ 吸収波長領域：３３４〜３８０ｎｍ 蛍光染料２：１−（フェニル）−３−（４−ＴＥＲＴ−
ブチル−スチリル）−５−（４−ＴＥＲＴ−ブチル−フ
ェニル）−ピラゾリン：中央合成化学（株）社製 ネオスーパーＨＲ−５０ 最大吸収波長領域；３８５〜３８９ｎｍ 吸収波長領域：３６４〜４１６ｎｍ つぎに、不飽和ポリエステル（武田薬品工業〔株〕製タ
ケダポリマール６３２０Ｆ）を１００重量部、ベンゾイ
ルパーオキサイドを１重量部、水酸化アルミニウムを２
０重量部、さらに、上記で得られた蛍光組成物を加えて
ワニスとし、このワニスををガラス不織布（オリベスト
社製、厚さ０．３５ｍｍ）に含浸した。
（４−ＴＥＲＴ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン ：
中央合成化学（株）社製 ネオスーパーＨＲ−１０１ 最大吸収波長領域：３５５〜３５９ｎｍ 吸収波長領域：３３４〜３８０ｎｍ 蛍光染料２：１−（フェニル）−３−（４−ＴＥＲＴ−
ブチル−スチリル）−５−（４−ＴＥＲＴ−ブチル−フ
ェニル）−ピラゾリン：中央合成化学（株）社製 ネオスーパーＨＲ−５０ 最大吸収波長領域；３８５〜３８９ｎｍ 吸収波長領域：３６４〜４１６ｎｍ つぎに、不飽和ポリエステル（武田薬品工業〔株〕製タ
ケダポリマール６３２０Ｆ）を１００重量部、ベンゾイ
ルパーオキサイドを１重量部、水酸化アルミニウムを２
０重量部、さらに、上記で得られた蛍光組成物を加えて
ワニスとし、このワニスををガラス不織布（オリベスト
社製、厚さ０．３５ｍｍ）に含浸した。
【００１９】上記工程において、比較例４については、
不飽和ポリエステル（武田薬品工業〔株〕製タケダポリ
マール６３２０Ｆ）を１００重量部、ベンゾイルパーオ
キサイドを１重量部、水酸化アルミニウムを２０重量
部、蛍光染料１を熱硬化性樹脂に対して４０重量％加
え、さらに、スチレンを添加してワニスを配合し、この
ワニスをガラス不織布（オリベスト社製、厚さ０．３５
ｍｍ）に含浸してプリプレグを形成した。
不飽和ポリエステル（武田薬品工業〔株〕製タケダポリ
マール６３２０Ｆ）を１００重量部、ベンゾイルパーオ
キサイドを１重量部、水酸化アルミニウムを２０重量
部、蛍光染料１を熱硬化性樹脂に対して４０重量％加
え、さらに、スチレンを添加してワニスを配合し、この
ワニスをガラス不織布（オリベスト社製、厚さ０．３５
ｍｍ）に含浸してプリプレグを形成した。
【００２０】上記で得られたそれぞれのプリプレグを、
電気用積層板銅箔（日本鉱業製、ＪＴＣ、厚さ３５μ
ｍ）の処理面上に２枚積層し、さらに、その上に上記電
気用積層板銅箔を重ねた積層体を得た。
電気用積層板銅箔（日本鉱業製、ＪＴＣ、厚さ３５μ
ｍ）の処理面上に２枚積層し、さらに、その上に上記電
気用積層板銅箔を重ねた積層体を得た。
【００２１】この積層体を硬化炉に連続して送り、硬化
炉内で１００℃で１５分間、次いで１３０℃で２０分
間、加熱して、上記樹脂を加熱硬化して一体化すること
により、厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。
炉内で１００℃で１５分間、次いで１３０℃で２０分
間、加熱して、上記樹脂を加熱硬化して一体化すること
により、厚さ０．８ｍｍの金属箔張積層板を得た。
【００２２】得られた金属箔張積層板について、以下の
試験方法により、光の透過性、耐熱性を評価した。その
結果を下記表１に示した。
試験方法により、光の透過性、耐熱性を評価した。その
結果を下記表１に示した。
【００２３】光の透過性は、得られた金属箔張積層板を
エッチングして銅を除去し、銅が除去された基板の両面
にフォトレジスト（ＲＳＲ−４０００、太陽インキ
（株）製）を塗布して乾燥し、基板の表面に所定の回路
パターンが形成されたネガフィルムを面着して、紫外線
を照射した。そして、この基板を炭酸ナトリウム溶液に
て現像し、基板の裏面のレジストの残存の有無により光
の透過性を評価した。
エッチングして銅を除去し、銅が除去された基板の両面
にフォトレジスト（ＲＳＲ−４０００、太陽インキ
（株）製）を塗布して乾燥し、基板の表面に所定の回路
パターンが形成されたネガフィルムを面着して、紫外線
を照射した。そして、この基板を炭酸ナトリウム溶液に
て現像し、基板の裏面のレジストの残存の有無により光
の透過性を評価した。
【００２４】また、耐熱性は、得られた金属箔張積層板
をエッチングして銅を除去し、銅が除去された基板をプ
レッシャークッカテスト（ＰＣＴ：３ａｔｍ、１３４
℃、９０分処理）の後、２６０℃の半田槽に１８０秒間
浸漬した後の基板表面のフクレの有無により耐熱性を評
価した。
をエッチングして銅を除去し、銅が除去された基板をプ
レッシャークッカテスト（ＰＣＴ：３ａｔｍ、１３４
℃、９０分処理）の後、２６０℃の半田槽に１８０秒間
浸漬した後の基板表面のフクレの有無により耐熱性を評
価した。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示す如く、本発明の実施例１〜２に
おける金属箔張積層板は、蛍光染料を予めスチレン溶解
して、含浸用熱硬化性樹脂組成物を得るので、蛍光染料
が均一に分散されて、露光時に裏面のフォトレジストを
感光することなく、均一に光を遮断することができる。
また、この蛍光染料の配合量が、樹脂成分に対して、
０．０３〜５．０重量％であるので、表面にフクレの発
生もなく耐熱性に優れることがわかる。
おける金属箔張積層板は、蛍光染料を予めスチレン溶解
して、含浸用熱硬化性樹脂組成物を得るので、蛍光染料
が均一に分散されて、露光時に裏面のフォトレジストを
感光することなく、均一に光を遮断することができる。
また、この蛍光染料の配合量が、樹脂成分に対して、
０．０３〜５．０重量％であるので、表面にフクレの発
生もなく耐熱性に優れることがわかる。
【００２７】さらに、１種類の蛍光染料を溶解している
比較例２〜３に比べ、光の吸収波長領域の異なる２種類
の蛍光染料を溶解しているので、より効果的に光を遮断
することができることがわかる。
比較例２〜３に比べ、光の吸収波長領域の異なる２種類
の蛍光染料を溶解しているので、より効果的に光を遮断
することができることがわかる。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係る金属箔張積層板の製造方法
によると、紫外線を吸収する蛍光染料を予めラジカル重
合性化合物に溶解して蛍光組成物を形成した後、この蛍
光組成物を熱硬化性樹脂に溶解してワニスとし、このワ
ニスを基材に含浸したプリプレグを使用するので、この
プリプレグを使用して得られた金属箔張積層板は、蛍光
染料が均一に分散されて、均一に紫外線を吸収し、光の
遮蔽効果に優れ、露光時に裏面のフォトレジストを感光
することなく露光することができ、従来の積層板の性質
を損なうことなく、耐熱性にも優れている。
によると、紫外線を吸収する蛍光染料を予めラジカル重
合性化合物に溶解して蛍光組成物を形成した後、この蛍
光組成物を熱硬化性樹脂に溶解してワニスとし、このワ
ニスを基材に含浸したプリプレグを使用するので、この
プリプレグを使用して得られた金属箔張積層板は、蛍光
染料が均一に分散されて、均一に紫外線を吸収し、光の
遮蔽効果に優れ、露光時に裏面のフォトレジストを感光
することなく露光することができ、従来の積層板の性質
を損なうことなく、耐熱性にも優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 27/04 Ｚ 9349−4Ｆ 27/20 Ｚ 9349−4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を含有するワニスを基材に
含浸した１枚以上のプリプレグの外側に金属箔を積層一
体化した金属箔張積層板の製造方法において、上記プリ
プレグとして、紫外線を吸収する蛍光染料を予めラジカ
ル重合性化合物に溶解して蛍光組成物とし、この蛍光組
成物を上記ラジカル重合性化合物と相溶性を有する触媒
に熱硬化性樹脂を溶融してワニスとし、このワニスを基
材に含浸したプリプレグを使用することを特徴とする金
属箔張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 蛍光染料の配合量がワニスの熱硬化性樹
脂成分に対して、０．０３〜５．０重量％であることを
特徴とする請求項１記載の金属箔張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06233271A JP3095636B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06233271A JP3095636B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890718A true JPH0890718A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3095636B2 JP3095636B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=16952478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06233271A Expired - Fee Related JP3095636B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3095636B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146405A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Nippon Chemical Works Co., Ltd. | 蛍光材料 |
| JP2011074180A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Taiyo Holdings Co Ltd | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120230A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Rohm Co Ltd | 半導体部品におけるバンプ電極の形成方法及びバンプ電極付き半導体部品 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP06233271A patent/JP3095636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146405A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Nippon Chemical Works Co., Ltd. | 蛍光材料 |
| JP2011074180A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Taiyo Holdings Co Ltd | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3095636B2 (ja) | 2000-10-10 |
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