JP2003012838A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JP2003012838A
JP2003012838A JP2001200878A JP2001200878A JP2003012838A JP 2003012838 A JP2003012838 A JP 2003012838A JP 2001200878 A JP2001200878 A JP 2001200878A JP 2001200878 A JP2001200878 A JP 2001200878A JP 2003012838 A JP2003012838 A JP 2003012838A
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epoxy resin
weight
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glass
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Hideki Kitano
英樹 北野
Chiyuu Hayai
宙 早井
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程を少なくすることにより低コスト化
した紫外部と可視部の光の遮蔽性に優れたコンポジット
積層板を提供する。 【解決手段】 ガラス織布の上にビスフェノ−ルA型エ
ポキシ樹脂とノボラック樹脂硬化剤を主成分とし、蛍光
吸収剤等を樹脂固形分100重量部に対し所定量添加し
たエポキシ樹脂ワニス(A)を塗布し、前記ガラス織布
の上からガラス不織布を重ね合わせ乾燥した後、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂
及びノボラック樹脂硬化剤を主成分とする中間層エポキ
シ樹脂組成物に無機フィラーを所定量添加した中間層樹
脂ワニス(B)を塗布し、乾燥してプリプレグとし、該
プリプレグ2枚をガラス不織布を内側にして重ね合わせ
加熱加圧することを特徴とするコンポジット積層板の製
造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】電気機器のコンパクト化に伴
いプリント基板の細線かつ峡間回路が進み写真工法によ
る回路形成が必要となった。本発明は、かかる回路形成
法において、片面からの紫外部及び可視部(波長300
〜450nm)の光の透過による反対面側への回路写り
を防ぐため、紫外線透過防止に優れ、紫外部及び可視部
の光を利用した回路形成に適したコンポジット積層板の
製造方法に関するものであり、更にはガラス織布とガラ
ス不織布との複合プリプレグを連続的に製造することが
でき、従って製造工程を短縮することができ、効率のよ
いコンポジット積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】印刷回路基板として、ガラス不織布を中
間層基材としガラス織布を表面層基材とし、エポキシ樹
脂を含浸させ加熱加圧成形したコンポジット積層板は、
従来、ガラス不織布に中間層樹脂を含浸させ乾燥したプ
リプレグとガラス織布に表面層樹脂を含浸させ乾燥した
プリプレグをそれぞれ別個に製造し、加熱加圧成形時に
重ね合わせて製造されている。写真工法による回路形成
を実施する場合、紫外部及び可視部の光遮蔽性向上のた
めに、表面層に4官能エポキシ樹脂のような300〜4
50nmの波長領域で吸収ピークを持つエポキシ樹脂が
用いられるが、コスト増、打ち抜き性悪化の問題があっ
た。また、コンポジット積層板の製造において、環境へ
の負荷を小さくする目的から、溶剤使用量の削減、熱エ
ネルギーの低減のために、ガラス織布に溶剤量の少ない
樹脂ワニスを塗布し、次いで、溶剤量の少ないペースト
状の中間層樹脂を塗布し、ガラス不織布を重ね合わせ、
加熱乾燥してプリプレグを作製し、このプリプレグ2枚
をガラス不織布を内側にして重ね合わせ加熱加圧成形し
てコンポジット積層板を製造することが検討されてい
る。しかし、このような製造方法においては、プリプレ
グ作製時、加熱乾燥後に中間層樹脂の気泡が残る傾向に
あり、この気泡の除去が困難であるという問題があっ
た。プリプレグ中に気泡が残存すると、積層板は耐熱性
が低下することとなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点に鑑み、打ち抜き性、紫外部及び可視部(波
長300〜450nm)の光遮蔽性および耐熱性をより
向上させたコンポジット積層板を効率良く生産すること
を課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(1)ガラス
織布の上にガラス織布の上にビスフェノ−ルA型エポキ
シ樹脂とノボラック樹脂硬化剤を主成分とする表面層エ
ポキシ樹脂組成物に、蛍光吸収剤及び/又は蛍光染料を
樹脂固形分に対し0.05〜10.0%添加したエポキ
シ樹脂ワニス(A)を塗布し、前記ガラス織布の上から
ガラス不織布を重ね合わせ乾燥した後、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂及びノボ
ラック樹脂硬化剤を含む中間層エポキシ樹脂組成物に、
無機充填材を前記樹脂組成物100重量部に対して80
〜150%添加した中間層樹脂ワニス(B)を塗布し、
乾燥してプリプレグとし、該プリプレグ2枚をガラス不
織布を内側にして重ね合わせ加熱加圧することを特徴と
するコンポジット積層板の製造方法、(2)中間層樹脂
ワニス(B)の固形分が重量比でガラス不織布の5〜1
5倍である第(1)項に記載のコンポジット積層板の製
造方法、(3)中間層樹脂ワニス(B)を塗布し乾燥後
に、ガラス織布側にガラス織布の上にビスフェノ−ルA
型エポキシ樹脂とノボラック樹脂硬化剤を主成分とし、
蛍光吸収剤及び/又は蛍光染料を樹脂固形分に対し0.
05〜10.0重量部添加するエポキシ樹脂ワニス
(C)を塗布する第(1)又は(2)項に記載のコンポ
ジット積層板の製造方法、(4)前記エポキシ樹脂ワニ
ス(A)は、樹脂固形分100重量部に対し1〜4重量
部の微粒子充填材を含有するものである第(1)乃至
(3)項のいずれかに記載のコンポジット積層板の製造
方法、(5)前記蛍光吸収剤と蛍光染料は、重量比で
9:1〜7:3で併用するものである第(1)乃至
(4)項のいずれかに記載のコンポジット積層板の製造
方法、(6)前記蛍光吸収剤は、ヒドロキシフェニルベ
ンゾトリアゾールである第(1)乃至(5)のいずれか
に記載のコンポジット積層板の製造方法。(7)前記蛍
光染料は、ピラゾリン誘導体である第(1)乃至(6)
項のいずれかに記載のコンポジット積層板の製造方法、
である。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明で用いるガラス織布は、特
に限定されるものではなく、通常のエポキシ樹脂ガラス
積層板用のものが使用される。例えば、7628スタイ
ルが挙げられる。
【0006】本発明において、エポキシ樹脂ワニス
(A)に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂である。これにより、低コストにすることが
できる。
【0007】また、エポキシ樹脂ワニス(A)に用いる
蛍光吸収剤は、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキ
シフェニルベンゾトリアゾール類等で波長300〜45
0nmの光を吸収するものであれば特に限定されるもの
ではない。これらの中でもヒドロキシフェニルベンゾト
リアゾール類が、コスト、作業性の点で好ましい。
【0008】エポキシ樹脂ワニス(A)に用いる蛍光染
料は、ジアミノスチルベンジスルホン酸誘導体、イミダ
ゾール誘導体、オキサゾール誘導体、クマリン誘導体、
トリアゾール誘導体、カルバゾール誘導体、ピリジン誘
導体、ピラゾリン誘導体、ナフタル酸誘導体、イミダゾ
ロン誘導体等で特に限定されるものではない。これらの
中でもピラゾリン誘導体がコスト、作業性の点で好まし
い。
【0009】本発明のエポキシ樹脂ワニス(A)ではエ
ポキシ樹脂固形分100重量部に対して前記蛍光吸収剤
及び/又は蛍光染料を0.05〜10重量部、好ましく
は0.1〜5.0重量部配合する。かかる組成で、紫外
部及び可視部(波長300〜450nm)の光遮蔽性、
打ち抜き性および耐熱性が良好であり、銅箔や中間層の
樹脂との密着性も優れているからである。蛍光吸収剤等
が前記下限値未満では紫外部及び可視部の光遮蔽性が低
下する場合があり、前記上限値を超えると耐熱性が低下
する場合がある。また、前記蛍光吸収剤と蛍光染料は、
特に限定されないが、重量比9:1〜7:3で併用する
ことが好ましい。これにより、光遮蔽性、打ち抜き性、
密着性を両立できる。蛍光吸収剤と蛍光染料の重量比が
9:1を超えると密着性が低下する場合があり、7:3
未満であると光遮蔽性の効果が低下する場合がある。
【0010】ここで塗布するエポキシ樹脂ワニス(A)
は、溶媒に硬化剤を溶解しエポキシ樹脂を混合し、か
つ、蛍光吸収剤及び/又は蛍光染料を混合したもので、
溶媒、硬化剤は、特に限定されるものではない。前記エ
ポキシ樹脂ワニスの塗布量は、特に限定されないが、固
形分でガラス織布100重量部に対して50〜150重
量部が好ましい。50重量部より少ないと中間層樹脂あ
るいはガラス不織布との密着性が低下する場合があり、
150重量部より多いと樹脂分が過剰となり、積層板の
熱時特性が低下する場合がある。また、ガラス織布に塗
布するエポキシ樹脂ワニス(A)は、特に限定されない
が、固形分100重量部に対し1〜4重量部の微粒子充
填材を含有することがガラス織布の塗布面の反対側への
エポキシ樹脂ワニス抜け落ち防止の点で好ましい。微粒
子充填材としては、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム微粒子を挙げることができる。微粒子充
填材が1重量部未満であるとガラス織布の塗布面の反対
側へのエポキシ樹脂ワニス抜け落ちになる場合があり、
4重量部を超えると260℃の半田耐熱性が低下する場
合がある。微粒子充填材は、特に限定されないが、平均
粒子径0.1〜10μmが好ましく、特に0.5〜5μ
mが好ましい。
【0011】本発明で用いるガラス不織布は、特に限定
されるものではないが、通常単位面積当たりの重量25
〜150g/m2 のものが好ましく使用される。また、
ガラス不織布を重ね合わせた後の加熱乾燥条件は、特に
限定されないが、120〜180℃、1〜5分間程度が
好ましい。
【0012】本発明において、中間層樹脂ワニス(B)
は、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂及びノボラック樹脂硬化剤を主成分とする樹
脂組成物である。また、難燃化のために、エポキシ樹脂
はその一部または全部にハロゲン化したものを使用する
ことができる。ここで、ノボラック型エポキシ樹脂は硬
化後の樹脂の架橋密度を大きくし、積層板の耐熱性や機
械的強度を高くするために配合されるものであり、エポ
キシ樹脂中40〜80重量部が好ましい。40重量部よ
り少ないと前記効果が十分でなく、80重量部より多い
と加工特性の低下となる。
【0013】中間層樹脂ワニス(B)に用いる無機充填
材は、熱膨張率の低減、寸法安定性の向上等のために配
合される。無機充填材は、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、クレー、タルク、シリカ等であり、特に限定
されないが、水酸化アルミニウムを主成分とするもの
が、難燃性、ドリル加工性のために好ましい。無機充填
材の配合量は、特に限定されないが、中間層エポキシ樹
脂組成物100重量部に対して80〜150重量部であ
る。この配合量が80重量部未満では前記特性の改善が
不十分な場合があり、150重量部を超えると成形性が
低下し、熱時特性も低下する場合がある。無機充填材を
含有する中間層樹脂ワニスの固形分は、特に限定されな
いが、通常、65〜95重量%(無機充填材も固形分と
して計算)で使用可能であり、好ましくは80〜95重
量%であり、ペースト状である。中間層樹脂ワニス
(B)の塗布量は、特に限定されないが、固形分でガラ
ス不織布100重量部に対して500〜1500重量部
が好ましい。500重量部より少ないと熱時特性の低
下、プリプレグ間の密着性の低下が生じるようになり、
1500重量部より多いと成形性が低下し、熱時特性も
低下するようになる。なお、中間層樹脂ワニス塗布後の
加熱乾燥条件は、120〜180℃、1〜5分間程度が
好ましい。
【0014】なお、本発明において、中間層樹脂ワニス
(B)を塗布した後加熱乾燥する前に、ガラス織布の側
から初めに塗布するエポキシ樹脂ワニス(A)と同様の
組成を有するエポキシ樹脂ワニス(C)を塗布すること
により、コンポジット積層板の表面層に樹脂を十分に存
在させ、銅箔との密着性や耐熱性を向上させることがで
きる。このエポキシ樹脂ワニス(C)の量は、特に限定
されないが、固形分でガラス織布100重量部に対して
20〜100重量部が好ましい。20重量部より少ない
と上記効果が小さく、100重量部より多いと樹脂量が
多すぎて成形性の低下や寸法安定性の低下等を生じる場
合がある。エポキシ樹脂ワニス(C)においてもワニス
(A)同様に蛍光吸収剤及び/又は蛍光染料を添加する
ことが前述と同様の理由で好ましい。
【0015】次に、本発明では得られたプリプレグをガ
ラス不織布側を内側にして2枚重ね合わせ加熱加圧成形
することによりコンポジット積層板が得られる。成形条
件は、積層板の厚さにもよるが、通常、温度150〜1
80℃、圧力20〜50kg/cm2 で、30〜90分
である。このようにして得られたコンポジット積層板
は、気泡がなく、銅箔とプリプレグ及び表面層と中間層
の密着性が良好であり、耐熱性が優れている。
【0016】次に、本発明において、プリプレグを製造
するまでの工程の一例(概略)を図1に示す。巻き出し
装置から巻き出されたガラス織布1の上面にエポキシ樹
脂ワニス(A)2をコーター3により所定量塗布し、そ
の上面よりガラス不織布4を重ね合わせた後、乾燥装置
5を通し溶剤を加熱蒸発させる。その後、中間層樹脂ワ
ニス(B)6をコーター7により所定厚み塗布する。コ
ーター7としては、コンマロールコーター、ナイフコー
ター、ダイスコーター、リバースコーター等が挙げられ
る。中間層樹脂は多量の無機充填材を含有しているが、
充填材の分離を防止し、塗布後に樹脂組成物がガラス不
織布中に良好に保持されるために、ワニス粘度を高粘度
のペースト状にすることが好ましい。このときの使用さ
れる塗布方式は、高粘度材料を塗布できる方式、例えば
コンマロールコーター、ナイフコーターが好ましい。従
って、中間層樹脂を高粘度のペースト状にすることによ
り、溶剤使用量は削減され、その後の加熱乾燥に要する
エネルギーも少なくなる。
【0017】好ましくは、次いで、ガラス織布側にエポ
キシ樹脂ワニス(A)と同様な組成のエポキシ樹脂ワニ
ス(C)8を塗布する。この塗布は通常ロールコーター
9により行われるが、これに限定されるものではない。
その後、乾燥装置10を通して加熱乾燥することによ
り、ガラス織布上にガラス不織布が重ね合わされたエポ
キシ樹脂含浸複合プリプレグ12を得る。加熱乾燥条件
は、120〜180℃、1〜5分間程度である。その
後、このプリプレグをカッター11により所定長さに切
断する。あるいは、切断しないで連続成形に供すること
も可能である。
【0018】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例に基づき
詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。
【0019】実施例1 エポキシ樹脂ワニス(A)および(C)の調製 ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてエピクロン85
0(エポキシ当量190,大日本インキ(株)製)、臭
素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてGX153
(エポキシ当量400,大日本インキ(株)製)、テト
ラブロムビスフェノールA、ノボラック樹脂としてPR
−51470(住友デュレズ(株)製)、硬化促進剤と
して2−エチル−4−メチルイミダゾ−ルを使用し、蛍
光染料としてビス−(1,5−ジフェニル−ピラリゾン
−3−イル)−スチレン(NeoSuper HR−2
1,中央合成化学(株)製)、蛍光吸収剤として2−
(−2‘−ヒドロキシ−3’−t−ブチル−5‘−メチ
ルフェニル−)−5−クロロベンゾドリアゾール(Vi
osorb 550,共同薬品(株)製)を用い、表1
に示した割合にて配合した。溶剤としてアセトンを使用
し、固形分70重量部とした。
【0020】
【表1】
【0021】中間層エポキシ樹脂ワニスの調製 ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂としてエピクロン85
0(エポキシ当量190、大日本インキ(株)製)、臭
素化ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂としてGX153
(エポキシ当量400、大日本インキ化学(株)製)、
クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂として、エピコ−
ト180S75(エポキシ当量210、油化シェルエポ
キシ(株)製)、ノボラック樹脂としてPR−5147
0(住友デュレズ(株)製)、硬化促進剤として2−エ
チル−4−メチルイミダゾ−ルを使用し、無機フィラー
として水酸化アルミニウム(住友化学(株)製、CL−
310)を用い、表2に示した割合にて配合した。溶剤
としてアセトンを使用し、固形分80重量部とした。
【0022】
【表2】
【0023】積層板の製造 図1に示すようにガラス織布の上に前記エポキシ樹脂ワ
ニス(A)を100重量部塗布し、前記ガラス織布の上
からガラス不織布を重ね合わせ165℃で1分乾燥した
後、前記中間層エポキシ樹脂ワニス(B)を100重量
部塗布し、乾燥してプリプレグとし、該プリプレグ2枚
をガラス不織布を内側にして重ね合わせ、さらに、両表
面に銅箔を重ね、加熱加圧成形してコンポジット積層板
を得た。
【0024】実施例2 蛍光吸収剤と蛍光染料の比率を表1のように変えた以外
は実施例1と同様にした。
【0025】実施例3 蛍光吸収剤としてヒドロキシベンゾフェノン類を、蛍光
染料としてオキサゾール誘導体を用いた以外は実施例1
と同様にした。
【0026】実施例4 蛍光染料としてヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール
類を用いて、蛍光吸収剤を用いなかった以外は実施例1
と同様にした。
【0027】実施例5 蛍光吸収剤としてピラゾリン誘導体を用いて、蛍光染料
を用いなかった以外は実施例1と同様にした。
【0028】実施例6 蛍光吸収剤と蛍光染料の比率を表1のように変えた以外
は実施例1と同様にした。
【0029】実施例7 蛍光吸収剤と蛍光染料の比率を表1のように変えた以外
は実施例1と同様にした。
【0030】比較例1 蛍光染料及び蛍光吸収剤を添加しない以外は実施例1と
同様に行った。
【0031】比較例2 蛍光染料と蛍光吸収剤の添加量を表1のように変えた以
外は実施例1と同様にした。
【0032】比較例3 蛍光染料と蛍光吸収剤の添加量を表1のように変えた以
外は実施例1と同様にした。
【0033】上記の結果を表3に示す。なお、表中の注
は、以下のことを表す。 (注1)エピクロン850(エポキシ等量190、大日
本インキ化学(株)製) (注2)GX153(エポキシ当量400、大日本イン
キ化学(株)製) (注3)エピコ−ト180S75(エポキシ当量210、油化
シェルエポキシ(株)製) (注4)PR−51470(住友デュレズ(株)製) (注5)Viosorb 550(共同薬品(株)製) (注6)Neo Super HR−21(中央合成化
学(株)製) (注7)Kayalight OSR(日本化薬(株)
製) (注8)CL−310(住友化学(株)製)
【0034】また、各評価は以下のように行った。 1.プリプレグの含有気泡量:プリプレグを切断し研磨
し、その断面2×2mmについて電子顕微鏡(SEM)
写真を撮る。その断面写真について0.2mm格子板を
用い、気泡を有する部分の格子面積を測定する。断面に
おける気泡含有部分の格子面積の占める割合を求め、プ
リプレグの含有気泡量とする。 ○:プリプレグの含有気泡量が30%未満(a)、又は5
0%未満(b)である。 ×:プリプレグの含有気泡量が30%以上(a)、又は5
0%以上(b)である。 2.ガラス転移温度(DMA法):周波数60Hzでの
回転振動による粘弾性データを用い測定した。測定は3
℃/min昇温で行った。 3.紫外線遮蔽性:エッチングを行い銅を除去したのち
両面にフォトレジストを塗工した。片面にネガフィルム
を当て、紫外線照射し炭酸ナトリウム溶液にて現像し
た。裏露光の有無(紫外線遮蔽性)をレジスト残存の有
無で評価した。 4.半田耐熱性:JIS C 6481に準じて測定し
た。試験片は、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、26
0℃の半田槽に120秒浸漬した後の外観の異常の有無
を観察した。 1.打ち抜き性:150トン打ち抜きプレスを用い、穴
径1.0mmφ、穴間1.0mmの穴が直線上に連続し
た金型で打ち抜いた。穴間の白化、クラックの有無を観
察した。ここで、各記号は以下の事項を表す。 白化またはクラックが、 ◎:実質的にみられない ○:穴間の一部に発生 ×:穴間を直結して発生
【0035】
【表3】
【0036】表から明らかなように実施例1〜7は、成
形性、紫外線遮蔽性、半田耐熱性、打ち抜き性に優れ
る。特に、実施例1、2、6および7は、打ち抜き性に
優れる。
【0037】
【発明の効果】本発明の製造方法は、過剰な乾燥を行う
ことなく、プリプレグの中間層樹脂に含まれる気泡を低
減することができるので、銅箔とプリプレグの密着性が
低下することなく、耐熱性を良好に維持しつつコンポジ
ット積層板を効率良く製造することができ、さらに、表
面層樹脂としてエポキシ樹脂及び蛍光吸収剤又は蛍光染
料、あるいは、両方を使用しているので、紫外部と可視
部の光の遮蔽性の優れたコンポジット積層板が得られ、
その工業的価値は極めて大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明において、プリプレグを製造するまで
の工程(一例)の概略図である。
【符号の説明】
1 ガラス織布 2 エポキシ樹脂 3 コーター 4 ガラス不織布 5 乾燥装置 6 中間層エポキシ樹脂 7 コーター 8 エポキシ樹脂 9 ロールコーター 10 乾燥装置 11 カッター 12 エポキシ樹脂含浸プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 63/00 C08L 63/00 C H05K 1/03 630 H05K 1/03 630F // B29K 63:00 B29K 63:00 105:08 105:08 309:08 309:08 B29L 7:00 B29L 7:00 9:00 9:00 Fターム(参考) 4F072 AA04 AA07 AA09 AB09 AB28 AB29 AD28 AE00 AE09 AF01 AF15 AF27 AG03 AG17 AG19 AH02 AH12 AH20 AH25 AJ04 AK05 AK14 AL13 4F204 AA39 AB01 AB03 AB11 AB12 AG01 AG03 AH36 FB02 FE27 FF01 FF05 FF06 FJ08 4J002 CC042 CD051 DE077 DE147 DJ017 EE036 EF096 EU026 EU046 EU116 EU126 EU166 EU176 EU226 EU236 EV236 FA087 FD017 FD096 FD142 GQ01 4J036 AD08 FA01 FA12 FB08 JA08 JA11

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス織布の上にビスフェノ−ルA型エ
    ポキシ樹脂とノボラック樹脂硬化剤を主成分とする表面
    層エポキシ樹脂組成物に、蛍光吸収剤及び/又は蛍光染
    料を樹脂組成物100重量部に対し0.05〜10.0
    重量部添加したエポキシ樹脂ワニス(A)を塗布し、前
    記ガラス織布の上からガラス不織布を重ね合わせ乾燥し
    た後、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルA型
    エポキシ樹脂及びノボラック樹脂硬化剤を主成分とする
    中間層エポキシ樹脂組成物に、無機フィラーを前記樹脂
    組成物100重量部に対して80〜150重量部添加し
    た中間層樹脂ワニス(B)を塗布し、乾燥してプリプレ
    グとし、該プリプレグ2枚をガラス不織布を内側にして
    重ね合わせ加熱加圧することを特徴とするコンポジット
    積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記中間層樹脂ワニス(B)の固形分が
    重量比でガラス不織布の5〜15倍である請求項1に記
    載のコンポジット積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 中間層樹脂ワニス(B)を塗布し乾燥後
    に、ガラス織布側にガラス織布の上にビスフェノ−ルA
    型エポキシ樹脂とノボラック樹脂硬化剤を主成分とし、
    蛍光吸収剤及び/又は蛍光染料を樹脂固形分に対し0.
    05〜10.0重量部添加するエポキシ樹脂ワニス
    (C)を塗布する請求項1又は2に記載のコンポジット
    積層板の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記エポキシ樹脂ワニス(A)は、樹脂
    固形分100重量部に対し1〜4重量部の微粒子充填材
    を含有するものである請求項1乃至3のいずれかに記載
    のコンポジット積層板の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記蛍光吸収剤と蛍光染料は、重量比で
    9:1〜7:3で併用するものである請求項1乃至4い
    ずれかに記載のコンポジット積層板の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記蛍光吸収剤がヒドロキシフェニルベ
    ンゾトリアゾールである請求項1乃至5のいずれかに記
    載のコンポジット積層板の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記蛍光染料がピラゾリン誘導体である
    請求項1乃至6のいずれかに記載のコンポジット積層板
    の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007161979A (ja) * 2005-11-16 2007-06-28 Hitachi Chem Co Ltd 積層板用樹脂組成物、これを用いた積層板用プリプレグ、積層板及び金属張積層板
WO2023210567A1 (ja) * 2022-04-27 2023-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、半導体装置、および、プリント配線板の製造方法

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