JPS5857312B2 - 片面金属箔張積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基板１０片面に金属箔２を積層すると共に基
板１の他面にこの基板１を構成する樹脂よりも温度、湿
度等の変化に対して寸法変化の小さＬ・樹脂を塗布乾燥
して形成される樹脂膜３を設けて成ることを特徴とする
片面金属箔張積層板に係り、その目的とするところは温
度、湿度等の変化に対しても反りが生じにぐい片面金属
箔張積層板を提供するにある。

例えば片面銅張積層板をプリント基板に加工する際にエ
ツチング工程、加熱工程、半田付は工程等加熱、加湿を
伴なう加工工程を経るが、これらの工程に於Ｌ・て銅箔
と基板との間の膨張、収縮量が異なる（共に銅箔よりも
基板の方が犬）ために反りが発生しやす℃・ものであっ
た。

本発明はかかる従来の欠点を解消せんとするもので、以
下添付図に基づＬ・て詳細に説明する。

積層板は紙、布、不織布、ガラス布等の適宜のシート状
基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等任意の熱硬化性
樹脂を含浸して乾燥させ、この１枚又は複数枚積重ねた
ものの片面に銅箔又はその他の金属箔２を重ねて熱圧し
て形成されたもので、基板１の片面に金属箔２が張合せ
られた状態となってＬ・る。

しかして金属箔２が付Ｌ・てな〜・基板１の他面に吸湿
、加熱等の加熱、加湿の変化による寸法変化がこの基板
１よりも小さな樹脂を塗布し加熱乾燥して第１図のよう
に樹脂膜３を形成したものである。

この場合、基板１がフェノール樹脂、メラミン樹脂、ポ
リエステル樹脂の場合は樹脂膜３用としてエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂を用〜・、また基板１がエポキシ樹脂
の場合ではポリイミド樹脂を用（・る。

本発明にあっては上述のように基板の片面に金属箔を積
層した積層板にあって、基板の他面にこの基板を構成す
る樹脂よりも温度、湿度の変化に対して寸法変化の小さ
Ｌ・樹脂膜を設けであるから、基板の裏面に位置する金
属箔と樹脂膜がち・ずれも温度、湿度の変化に対して寸
法変化が共通して小さく抑えられ、エツチング、加熱、
半田付は等の処理に供しても積層板に反りが生ずること
を防止し得るものである。

また、樹脂膜を基板の樹脂よりも温度、湿度等の変化に
対して寸法変化の小さい樹脂を塗布乾燥して形成するよ
うにしたので、この樹脂膜は基板に樹脂を塗布して乾燥
すると馳う操作だけで形成することができ、反りの発生
を防止するようにした片面銅張積層板を容易に得ること
ができるもゆである。

尚、金属箔の有無を問わず、樹脂含浸シートを重ねて積
層板を製造するに当り、積層板に加工基準を明示するマ
ークを施すことがある。

この場合、第２図のように樹脂含浸シート４の表面にマ
ーク５を印刷し、マーク５にメッキ板６を押圧して熱圧
するとメッキ板６にマーク５が転写されることがある。

したがってこれを防止するために従来は第３図のように
樹脂含浸シート４の裏面にマーク５を印刷して表面より
メッキ板６を押当てて熱圧成形してＬ・るが、マーク５
が裏面に施されて℃・るためにマーク５が不鮮明になり
、マークを逆印刷しなげればならず、′しかも樹脂含浸
シート４を成形後透明乃至半透明になるものでなＬ・と
マーク５を入れることができないものであった。

これを改善するために樹脂含浸シート４０表面にマーク
５を印刷し、第４図のように転写防止紙７を介してこの
マーク５にメッキ板６を押当てるようにすることも考え
られたが、転写防止紙７の挿入及び取外しがめんどうで
あった。

これらの欠点を解消するためには次のことが考えられる
。

まず印刷インクの選定である。

一般に印刷インクとしては熱硬化性樹脂、高重合ビニル
系その他の熱可塑性樹脂、その他ゴム系樹脂、セルロー
ス系樹脂等があり、☆☆Ｌ・ずれも広く用℃・られて（
・る。

しかるに熱硬化性樹脂を用Ｌ・た場合は印刷後加熱硬化
させるための乾燥機が必要である。

また現在の印刷スピード（５０〜８０ｍ／分）では２０
〜５０ｍの乾燥機が必要となり、印刷コスト面で問題が
あって実施できな℃・ことが多く、特殊な用途に限定さ
れる。

他方、熱可塑性樹脂を用Ｕ・た場合では印刷後の乾燥機
が不必要であるためと、軟質でありコスト面で安くでき
ることにより広く用〜・られてＬ・るが、耐熱性に欠け
るものであった。

そこでマーク５の印刷インクとしての必要特性を調べる
と、（イ）メッキ板に転写しなＬ・こと （ロ）耐熱性に優れ、印刷インキの変色、膨れのな（・
こと（２５０℃、３０分で異常なし）（ハ） コスト（
インク、印刷費）が安く溶剤に溶解しな℃・こと（現行
品と同等以下） の３点が要求される。

これらの特性につし・て種々のインクにつＬ・て側床し
たところ、下表の通りの結果が得られた。

上表の結果から最終的にアクリル系とセルロース系が共
に良好であった。

次に成形法につ℃・て検討した。

即ち、転写紙を用℃・ずに、上記選定後のインクを用Ｌ
・、第５図のように樹脂含浸シート４０表面にマーク５
を印刷し、マーク５側に直接メッキ板６を押当てて熱圧
するものである。

そこで上記選定インクと改良法とを用Ｌ・てマークの印
刷を行なった。

まず混抄紙にアクリル系印刷インク（東洋インキ社製、
品番アクリルＰＣＦ２５１、黄土色）でマーク５を印刷
した。

この場合、上記インク１部に対しレジューサ１〜３部及
び溶剤１〜５部を配合して５０〜８０ｍ／分のスピード
で印刷を行なった。

次Ｌ゛でこの印刷紙及び別途リンター紙（サブライナー
用）に商品名（品番）でＣＣＦＲ８６部、Ｓｒ１部、Ｅ
Ｐ７．４部の配合のフェノール樹脂を含浸して乾燥させ
、同様にフィラー用のクラフト紙にＣＣＦＲ９０部、Ｓ
ｒ１．２部、ＴＢＳ３０．９部、ＣＤＰ ５．４部の配
合のフェノール樹脂を含浸して乾燥させた。

次Ｌ・で樹脂含浸クラフト紙を６枚重ねたものの表面側
に樹脂含浸リンター紙、樹脂含浸混抄紙を各各１枚ずつ
順次重ねて第６図のようにマーク５が表面に露出するよ
うに基板１用の樹脂含浸シート４のビルドアップを行な
うと共に裏面側に金属箔２として銅箔を重ねて１組とし
、上下の熱盤８，８間にこれを１１組挟み１５０℃、１
０ ｋｇ／ｃｒｉｆ、の条件で７０分間熱圧成形した。

この場合、各紐間及び熱盤閘にメッキ板６を介在させて
、マーク５の印刷面が直接メッキ板６に接するようにし
て成形した。

成形後熱盤８，８を開離してメッキ板６を剥して積層板
を取出し、定寸に切断して片面にマークが施され他面に
銅箔が張られた印刷配線用の積層板を得た。

この場合、マークは鮮明に施され、またメッキ板にマー
クが転写されることもなかった。

これは印刷インクとしてセルロース系〔例えば東洋イン
キ社製、品番ハイトーン〕を用（・でも同様であった。

またこのようにして得られた積層板のマーク印刷面に上
記の如く温度、湿度の変化に対して基板構成樹脂よりも
寸法変化の小さい樹脂膜を施すこともできる。

以下本発明を実施例に基づＬ・て具体的に説明する。

〔実施例 １〕 紙基材フェノール樹脂片面銅張積層板の銅が張られて〜
・ない面にエポキシ樹脂を塗布し、１７０℃で１０分間
加熱して樹脂膜を形成した。

これを２０ｃｍＸ２０傭に切断して１５０℃で３０分間
加熱したところ、最大反り量は０．８■であった。

〔比較例 １〕 エポキシ樹脂膜を設けなＬ・他は実施例１と同様の片面
鋼張積層板を同様に熱処理を行なったところ、最大反り
量は２．５ｍｍであった。

〔実施例 ２〕 紙基材エポキシ樹脂片面銅張積層板の銅のなＬ・面にポ
リイ□ド樹脂を塗布し、８０℃で１時間、更に２１０℃
で４時間加熱して樹脂膜を形成した。

これを実施例１と同様にして反りを測定したところ、０
．８ ｖａｎであった。

〔比較例 ２〕 ポリイミド樹脂膜を設げなＬ゛他は実施例２と同様にし
て反りをｍ１Ｊｆｆｌしたところ、１．５胴であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のマ
ーク印刷積層法の概略図、第３図及び第４図は従来の他
のマーク印刷積層法の概略図、第５図及び第６図は改良
されたマーク印刷積層法の概略図であって、１は基板、
２は金属箔、３は樹脂膜を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板の片面に金属箔を積層すると共に基板の他面に
   この基板を構成する樹脂よりも温度、湿度等の変化に対
   して寸法変化の小さい樹脂を塗布乾燥して形成される樹
   脂膜を設けて成ることを特徴とする片面金属箔張積層板
   。