JPS5857312B2 - 片面金属箔張積層板 - Google Patents
片面金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPS5857312B2 JPS5857312B2 JP51138876A JP13887676A JPS5857312B2 JP S5857312 B2 JPS5857312 B2 JP S5857312B2 JP 51138876 A JP51138876 A JP 51138876A JP 13887676 A JP13887676 A JP 13887676A JP S5857312 B2 JPS5857312 B2 JP S5857312B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal foil
- mark
- substrate
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基板10片面に金属箔2を積層すると共に基
板1の他面にこの基板1を構成する樹脂よりも温度、湿
度等の変化に対して寸法変化の小さL・樹脂を塗布乾燥
して形成される樹脂膜3を設けて成ることを特徴とする
片面金属箔張積層板に係り、その目的とするところは温
度、湿度等の変化に対しても反りが生じにぐい片面金属
箔張積層板を提供するにある。
板1の他面にこの基板1を構成する樹脂よりも温度、湿
度等の変化に対して寸法変化の小さL・樹脂を塗布乾燥
して形成される樹脂膜3を設けて成ることを特徴とする
片面金属箔張積層板に係り、その目的とするところは温
度、湿度等の変化に対しても反りが生じにぐい片面金属
箔張積層板を提供するにある。
例えば片面銅張積層板をプリント基板に加工する際にエ
ツチング工程、加熱工程、半田付は工程等加熱、加湿を
伴なう加工工程を経るが、これらの工程に於L・て銅箔
と基板との間の膨張、収縮量が異なる(共に銅箔よりも
基板の方が犬)ために反りが発生しやす℃・ものであっ
た。
ツチング工程、加熱工程、半田付は工程等加熱、加湿を
伴なう加工工程を経るが、これらの工程に於L・て銅箔
と基板との間の膨張、収縮量が異なる(共に銅箔よりも
基板の方が犬)ために反りが発生しやす℃・ものであっ
た。
本発明はかかる従来の欠点を解消せんとするもので、以
下添付図に基づL・て詳細に説明する。
下添付図に基づL・て詳細に説明する。
積層板は紙、布、不織布、ガラス布等の適宜のシート状
基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等任意の熱硬化性
樹脂を含浸して乾燥させ、この1枚又は複数枚積重ねた
ものの片面に銅箔又はその他の金属箔2を重ねて熱圧し
て形成されたもので、基板1の片面に金属箔2が張合せ
られた状態となってL・る。
基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等任意の熱硬化性
樹脂を含浸して乾燥させ、この1枚又は複数枚積重ねた
ものの片面に銅箔又はその他の金属箔2を重ねて熱圧し
て形成されたもので、基板1の片面に金属箔2が張合せ
られた状態となってL・る。
しかして金属箔2が付L・てな〜・基板1の他面に吸湿
、加熱等の加熱、加湿の変化による寸法変化がこの基板
1よりも小さな樹脂を塗布し加熱乾燥して第1図のよう
に樹脂膜3を形成したものである。
、加熱等の加熱、加湿の変化による寸法変化がこの基板
1よりも小さな樹脂を塗布し加熱乾燥して第1図のよう
に樹脂膜3を形成したものである。
この場合、基板1がフェノール樹脂、メラミン樹脂、ポ
リエステル樹脂の場合は樹脂膜3用としてエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂を用〜・、また基板1がエポキシ樹脂
の場合ではポリイミド樹脂を用(・る。
リエステル樹脂の場合は樹脂膜3用としてエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂を用〜・、また基板1がエポキシ樹脂
の場合ではポリイミド樹脂を用(・る。
本発明にあっては上述のように基板の片面に金属箔を積
層した積層板にあって、基板の他面にこの基板を構成す
る樹脂よりも温度、湿度の変化に対して寸法変化の小さ
L・樹脂膜を設けであるから、基板の裏面に位置する金
属箔と樹脂膜がち・ずれも温度、湿度の変化に対して寸
法変化が共通して小さく抑えられ、エツチング、加熱、
半田付は等の処理に供しても積層板に反りが生ずること
を防止し得るものである。
層した積層板にあって、基板の他面にこの基板を構成す
る樹脂よりも温度、湿度の変化に対して寸法変化の小さ
L・樹脂膜を設けであるから、基板の裏面に位置する金
属箔と樹脂膜がち・ずれも温度、湿度の変化に対して寸
法変化が共通して小さく抑えられ、エツチング、加熱、
半田付は等の処理に供しても積層板に反りが生ずること
を防止し得るものである。
また、樹脂膜を基板の樹脂よりも温度、湿度等の変化に
対して寸法変化の小さい樹脂を塗布乾燥して形成するよ
うにしたので、この樹脂膜は基板に樹脂を塗布して乾燥
すると馳う操作だけで形成することができ、反りの発生
を防止するようにした片面銅張積層板を容易に得ること
ができるもゆである。
対して寸法変化の小さい樹脂を塗布乾燥して形成するよ
うにしたので、この樹脂膜は基板に樹脂を塗布して乾燥
すると馳う操作だけで形成することができ、反りの発生
を防止するようにした片面銅張積層板を容易に得ること
ができるもゆである。
尚、金属箔の有無を問わず、樹脂含浸シートを重ねて積
層板を製造するに当り、積層板に加工基準を明示するマ
ークを施すことがある。
層板を製造するに当り、積層板に加工基準を明示するマ
ークを施すことがある。
この場合、第2図のように樹脂含浸シート4の表面にマ
ーク5を印刷し、マーク5にメッキ板6を押圧して熱圧
するとメッキ板6にマーク5が転写されることがある。
ーク5を印刷し、マーク5にメッキ板6を押圧して熱圧
するとメッキ板6にマーク5が転写されることがある。
したがってこれを防止するために従来は第3図のように
樹脂含浸シート4の裏面にマーク5を印刷して表面より
メッキ板6を押当てて熱圧成形してL・るが、マーク5
が裏面に施されて℃・るためにマーク5が不鮮明になり
、マークを逆印刷しなげればならず、′しかも樹脂含浸
シート4を成形後透明乃至半透明になるものでなL・と
マーク5を入れることができないものであった。
樹脂含浸シート4の裏面にマーク5を印刷して表面より
メッキ板6を押当てて熱圧成形してL・るが、マーク5
が裏面に施されて℃・るためにマーク5が不鮮明になり
、マークを逆印刷しなげればならず、′しかも樹脂含浸
シート4を成形後透明乃至半透明になるものでなL・と
マーク5を入れることができないものであった。
これを改善するために樹脂含浸シート40表面にマーク
5を印刷し、第4図のように転写防止紙7を介してこの
マーク5にメッキ板6を押当てるようにすることも考え
られたが、転写防止紙7の挿入及び取外しがめんどうで
あった。
5を印刷し、第4図のように転写防止紙7を介してこの
マーク5にメッキ板6を押当てるようにすることも考え
られたが、転写防止紙7の挿入及び取外しがめんどうで
あった。
これらの欠点を解消するためには次のことが考えられる
。
。
まず印刷インクの選定である。
一般に印刷インクとしては熱硬化性樹脂、高重合ビニル
系その他の熱可塑性樹脂、その他ゴム系樹脂、セルロー
ス系樹脂等があり、☆☆L・ずれも広く用℃・られて(
・る。
系その他の熱可塑性樹脂、その他ゴム系樹脂、セルロー
ス系樹脂等があり、☆☆L・ずれも広く用℃・られて(
・る。
しかるに熱硬化性樹脂を用L・た場合は印刷後加熱硬化
させるための乾燥機が必要である。
させるための乾燥機が必要である。
また現在の印刷スピード(50〜80m/分)では20
〜50mの乾燥機が必要となり、印刷コスト面で問題が
あって実施できな℃・ことが多く、特殊な用途に限定さ
れる。
〜50mの乾燥機が必要となり、印刷コスト面で問題が
あって実施できな℃・ことが多く、特殊な用途に限定さ
れる。
他方、熱可塑性樹脂を用U・た場合では印刷後の乾燥機
が不必要であるためと、軟質でありコスト面で安くでき
ることにより広く用〜・られてL・るが、耐熱性に欠け
るものであった。
が不必要であるためと、軟質でありコスト面で安くでき
ることにより広く用〜・られてL・るが、耐熱性に欠け
るものであった。
そこでマーク5の印刷インクとしての必要特性を調べる
と、(イ)メッキ板に転写しなL・こと (ロ)耐熱性に優れ、印刷インキの変色、膨れのな(・
こと(250℃、30分で異常なし)(ハ) コスト(
インク、印刷費)が安く溶剤に溶解しな℃・こと(現行
品と同等以下) の3点が要求される。
と、(イ)メッキ板に転写しなL・こと (ロ)耐熱性に優れ、印刷インキの変色、膨れのな(・
こと(250℃、30分で異常なし)(ハ) コスト(
インク、印刷費)が安く溶剤に溶解しな℃・こと(現行
品と同等以下) の3点が要求される。
これらの特性につし・て種々のインクにつL・て側床し
たところ、下表の通りの結果が得られた。
たところ、下表の通りの結果が得られた。
上表の結果から最終的にアクリル系とセルロース系が共
に良好であった。
に良好であった。
次に成形法につ℃・て検討した。
即ち、転写紙を用℃・ずに、上記選定後のインクを用L
・、第5図のように樹脂含浸シート40表面にマーク5
を印刷し、マーク5側に直接メッキ板6を押当てて熱圧
するものである。
・、第5図のように樹脂含浸シート40表面にマーク5
を印刷し、マーク5側に直接メッキ板6を押当てて熱圧
するものである。
そこで上記選定インクと改良法とを用L・てマークの印
刷を行なった。
刷を行なった。
まず混抄紙にアクリル系印刷インク(東洋インキ社製、
品番アクリルPCF251、黄土色)でマーク5を印刷
した。
品番アクリルPCF251、黄土色)でマーク5を印刷
した。
この場合、上記インク1部に対しレジューサ1〜3部及
び溶剤1〜5部を配合して50〜80m/分のスピード
で印刷を行なった。
び溶剤1〜5部を配合して50〜80m/分のスピード
で印刷を行なった。
次L゛でこの印刷紙及び別途リンター紙(サブライナー
用)に商品名(品番)でCCFR86部、Sr1部、E
P7.4部の配合のフェノール樹脂を含浸して乾燥させ
、同様にフィラー用のクラフト紙にCCFR90部、S
r1.2部、TBS30.9部、CDP 5.4部の配
合のフェノール樹脂を含浸して乾燥させた。
用)に商品名(品番)でCCFR86部、Sr1部、E
P7.4部の配合のフェノール樹脂を含浸して乾燥させ
、同様にフィラー用のクラフト紙にCCFR90部、S
r1.2部、TBS30.9部、CDP 5.4部の配
合のフェノール樹脂を含浸して乾燥させた。
次L・で樹脂含浸クラフト紙を6枚重ねたものの表面側
に樹脂含浸リンター紙、樹脂含浸混抄紙を各各1枚ずつ
順次重ねて第6図のようにマーク5が表面に露出するよ
うに基板1用の樹脂含浸シート4のビルドアップを行な
うと共に裏面側に金属箔2として銅箔を重ねて1組とし
、上下の熱盤8,8間にこれを11組挟み150℃、1
0 kg/crif、の条件で70分間熱圧成形した。
に樹脂含浸リンター紙、樹脂含浸混抄紙を各各1枚ずつ
順次重ねて第6図のようにマーク5が表面に露出するよ
うに基板1用の樹脂含浸シート4のビルドアップを行な
うと共に裏面側に金属箔2として銅箔を重ねて1組とし
、上下の熱盤8,8間にこれを11組挟み150℃、1
0 kg/crif、の条件で70分間熱圧成形した。
この場合、各紐間及び熱盤閘にメッキ板6を介在させて
、マーク5の印刷面が直接メッキ板6に接するようにし
て成形した。
、マーク5の印刷面が直接メッキ板6に接するようにし
て成形した。
成形後熱盤8,8を開離してメッキ板6を剥して積層板
を取出し、定寸に切断して片面にマークが施され他面に
銅箔が張られた印刷配線用の積層板を得た。
を取出し、定寸に切断して片面にマークが施され他面に
銅箔が張られた印刷配線用の積層板を得た。
この場合、マークは鮮明に施され、またメッキ板にマー
クが転写されることもなかった。
クが転写されることもなかった。
これは印刷インクとしてセルロース系〔例えば東洋イン
キ社製、品番ハイトーン〕を用(・でも同様であった。
キ社製、品番ハイトーン〕を用(・でも同様であった。
またこのようにして得られた積層板のマーク印刷面に上
記の如く温度、湿度の変化に対して基板構成樹脂よりも
寸法変化の小さい樹脂膜を施すこともできる。
記の如く温度、湿度の変化に対して基板構成樹脂よりも
寸法変化の小さい樹脂膜を施すこともできる。
以下本発明を実施例に基づL・て具体的に説明する。
〔実施例 1〕
紙基材フェノール樹脂片面銅張積層板の銅が張られて〜
・ない面にエポキシ樹脂を塗布し、170℃で10分間
加熱して樹脂膜を形成した。
・ない面にエポキシ樹脂を塗布し、170℃で10分間
加熱して樹脂膜を形成した。
これを20cmX20傭に切断して150℃で30分間
加熱したところ、最大反り量は0.8■であった。
加熱したところ、最大反り量は0.8■であった。
〔比較例 1〕
エポキシ樹脂膜を設けなL・他は実施例1と同様の片面
鋼張積層板を同様に熱処理を行なったところ、最大反り
量は2.5mmであった。
鋼張積層板を同様に熱処理を行なったところ、最大反り
量は2.5mmであった。
〔実施例 2〕
紙基材エポキシ樹脂片面銅張積層板の銅のなL・面にポ
リイ□ド樹脂を塗布し、80℃で1時間、更に210℃
で4時間加熱して樹脂膜を形成した。
リイ□ド樹脂を塗布し、80℃で1時間、更に210℃
で4時間加熱して樹脂膜を形成した。
これを実施例1と同様にして反りを測定したところ、0
.8 vanであった。
.8 vanであった。
〔比較例 2〕
ポリイミド樹脂膜を設げなL゛他は実施例2と同様にし
て反りをm1Jfflしたところ、1.5胴であった。
て反りをm1Jfflしたところ、1.5胴であった。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来のマ
ーク印刷積層法の概略図、第3図及び第4図は従来の他
のマーク印刷積層法の概略図、第5図及び第6図は改良
されたマーク印刷積層法の概略図であって、1は基板、
2は金属箔、3は樹脂膜を示す。
ーク印刷積層法の概略図、第3図及び第4図は従来の他
のマーク印刷積層法の概略図、第5図及び第6図は改良
されたマーク印刷積層法の概略図であって、1は基板、
2は金属箔、3は樹脂膜を示す。
Claims (1)
- 1 基板の片面に金属箔を積層すると共に基板の他面に
この基板を構成する樹脂よりも温度、湿度等の変化に対
して寸法変化の小さい樹脂を塗布乾燥して形成される樹
脂膜を設けて成ることを特徴とする片面金属箔張積層板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51138876A JPS5857312B2 (ja) | 1976-11-15 | 1976-11-15 | 片面金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51138876A JPS5857312B2 (ja) | 1976-11-15 | 1976-11-15 | 片面金属箔張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5361674A JPS5361674A (en) | 1978-06-02 |
JPS5857312B2 true JPS5857312B2 (ja) | 1983-12-19 |
Family
ID=15232167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51138876A Expired JPS5857312B2 (ja) | 1976-11-15 | 1976-11-15 | 片面金属箔張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5857312B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59165709U (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | 川崎製鉄株式会社 | 鋼片側面スケ−ル除去装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61137736A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | 松下電工株式会社 | 積層板及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50128786A (ja) * | 1974-03-30 | 1975-10-11 |
-
1976
- 1976-11-15 JP JP51138876A patent/JPS5857312B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50128786A (ja) * | 1974-03-30 | 1975-10-11 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59165709U (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | 川崎製鉄株式会社 | 鋼片側面スケ−ル除去装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5361674A (en) | 1978-06-02 |
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