JPH05147055A - プリント基板積層用離型シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 金属板の表面にポリシロキサンをコーティン
グしてなるプリント基板積層用離型シート。 【効果】 絶縁材として従来のガラスエポキシよりも加
工温度（ホットプレス）の高いポリイミド等を使用した
プリント基板に使用でき、その離型性が極めて良好なプ
リント基板積層用離型シートが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の積層工程
（ホットプレス）における離型シートに関する。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】プリント基板には、紙フ
ェノール型、ガラスエポキシ型、メタルコア型等種々の
製品がある。これら各基板は通常はホットプレスあるい
は真空ホットプレスからなる積層工程を経て製品とされ
る。図１は積層された状態の離型シートを示すものであ
り、この図１において、１はＳＵＳ板、２は離型紙、３
は絶縁材、４は銅箔をそれぞれ示す。例えば、紙フェノ
ール型あるいはガラスエポキシ型の場合、離型紙２とし
ては紙にＰ．Ｐ（ポリプロピレン）をラミネートしたも
のを用いるが、この離型紙２は耐熱温度が約１５０℃程
度と低いものである。従って、絶縁材３としてポリイミ
ド等の高耐熱性絶縁材の積層に使用する場合には加熱温
度が１７０〜１９０℃と高いため不適当となり、しかも
離型性が劣るものである。

【０００３】本発明は、ポリイミド等の高耐熱性絶縁材
の積層に使用できる離型シートを提供することを目的と
する。

【０００４】

【問題点を解決するための手段】上記課題は、金属板の
表面にポリシロキサンをコーティングしてなる本発明の
プリント基板積層用離型シートにより達成される。

【０００５】本発明において、アルミニウム板とは、単
にアルミニウム板のみでなくアルミニウム合金板をも含
むものであり、その厚さは０．０５〜１．０ｍｍ程度の
ものを使用し、ポリシロキサンは厚さ０．５〜２μｍと
する。ポリシロキサンはロールコーター等により塗布
し、その後８０〜９０℃の雰囲気温度で乾燥させる。

【０００６】本発明に係る離型シートは、金属板、就中
アルミニウム板の表面にポリシロキサンをコーティング
したものであり、これを図１における離型紙２として置
き換えれば図１の構成がそのまま適用される。すなわ
ち、ＳＵＳ板１の上に本発明の離型シート２、ポリイミ
ドの絶縁材３、銅箔４、ＳＵＳ板１、離型シート２、…
を積層し、これを温度１７０〜１９０℃程度でホットプ
レスする。

【０００７】

【実施例】金属板として、厚さ０．５ｍｍのアルミニウ
ム板（Ａ１１００）の表面に表１に示すようなコーティ
ング材料をロールコーティングにより塗布した後、焼付
けて離型シートを作成した。これら各離型シートにつ
き、絶縁材と離型シートとの離型性を目視にて判定し、
それらの結果を表２に示す。

【０００８】

【表１】

【０００９】

【表２】

【００１０】表２に示した４種類の表面処理を行い、実
機による積層試験を行ったところ、満足できるものはポ
リシロキサン処理品のみであった。

【００１１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば絶縁材と
して従来のガラスエポキシよりも加工温度（ホットプレ
ス）の高いポリイミド等を使用したプリント基板に使用
でき、その離型性は極めて良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的なプリント基板の積層状態の一例を示す
説明図である。

【符号の説明】 １ ＳＵＳ板 ２ 離型紙 ３ 絶縁材 ４ 銅箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ 7148−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の表面にポリシロキサンをコーテ
   ィングしてなるプリント基板積層用離型シート。