JPH05193038A - コンポジット積層板 - Google Patents
コンポジット積層板Info
- Publication number
- JPH05193038A JPH05193038A JP4009566A JP956692A JPH05193038A JP H05193038 A JPH05193038 A JP H05193038A JP 4009566 A JP4009566 A JP 4009566A JP 956692 A JP956692 A JP 956692A JP H05193038 A JPH05193038 A JP H05193038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- epoxy resin
- paper
- prepreg
- aluminum hydroxide
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンポジット積層板において、打抜加工時の
せん断抵抗力及び引抜抵抗力を小さくし、かつ、厚み方
向の熱膨張収縮を小さくする。 【構成】 コンポジット積層板において、マトリックス
樹脂としてエポキシ樹脂を用い、芯材層１の基材とし
て、水酸化アルミニウムを２０〜８０重量％混抄した紙
を用い、表面層２の基材として、ガラス布を用いる。
せん断抵抗力及び引抜抵抗力を小さくし、かつ、厚み方
向の熱膨張収縮を小さくする。 【構成】 コンポジット積層板において、マトリックス
樹脂としてエポキシ樹脂を用い、芯材層１の基材とし
て、水酸化アルミニウムを２０〜８０重量％混抄した紙
を用い、表面層２の基材として、ガラス布を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁板として使用
され、厚さ方向の膨張、収縮が小さく、打ち抜加工性良
好なコンポジット積層板に関する。
され、厚さ方向の膨張、収縮が小さく、打ち抜加工性良
好なコンポジット積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂をマトリックス樹脂とする
積層板にコンポジット積層板がある。コンポジット積層
板は、図１に示すように、芯材層１の基材と表面層２の
基材とが異なった積層板である。通常、表面層２には１
枚のプリプレグ、芯材層１には１枚又は複数枚のプリプ
レグを重ね、加熱加圧して製造する。表面層２の基材と
してガラス布を用い、芯材層１の基材として紙を用いた
積層板としては、ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−２（ＣＥＭ：コ
ンポジットエポキシマテリアル）があり、また、表面層
２の基材としてガラス布を用い、芯材層１の基材として
ガラス不織布を用いた積層板としては、ＣＥＭ−３、Ｃ
ＥＭ−４がある。コンポジット積層板は、部品穴を形成
するための打抜加工に適している。
積層板にコンポジット積層板がある。コンポジット積層
板は、図１に示すように、芯材層１の基材と表面層２の
基材とが異なった積層板である。通常、表面層２には１
枚のプリプレグ、芯材層１には１枚又は複数枚のプリプ
レグを重ね、加熱加圧して製造する。表面層２の基材と
してガラス布を用い、芯材層１の基材として紙を用いた
積層板としては、ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−２（ＣＥＭ：コ
ンポジットエポキシマテリアル）があり、また、表面層
２の基材としてガラス布を用い、芯材層１の基材として
ガラス不織布を用いた積層板としては、ＣＥＭ−３、Ｃ
ＥＭ−４がある。コンポジット積層板は、部品穴を形成
するための打抜加工に適している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】芯材層１にガラス不織
布基材を使用したコンポジット積層板は、打抜加工時に
せん断抵抗力が大きく、ポンチの摩耗度合が激しく、良
好な打抜穴を得るためには、金型の研磨を頻繁に行う必
要がある。また、芯材層１に紙基材を使用したコンポジ
ット積層板は、打抜加工時のせん断抵抗力はガラス不織
布基材を使用したコンポジット積層板よりも小さいが、
厚み方向の熱膨張収縮が大きく、スルーホールめっき品
のホットオイル試験時にコーナークラックを発生しやす
い。本発明は、打抜加工時のせん断抵抗力が小さくかつ
厚み方向の熱膨張収縮も小さいコンポジット積層板を提
供することを目的とする。
布基材を使用したコンポジット積層板は、打抜加工時に
せん断抵抗力が大きく、ポンチの摩耗度合が激しく、良
好な打抜穴を得るためには、金型の研磨を頻繁に行う必
要がある。また、芯材層１に紙基材を使用したコンポジ
ット積層板は、打抜加工時のせん断抵抗力はガラス不織
布基材を使用したコンポジット積層板よりも小さいが、
厚み方向の熱膨張収縮が大きく、スルーホールめっき品
のホットオイル試験時にコーナークラックを発生しやす
い。本発明は、打抜加工時のせん断抵抗力が小さくかつ
厚み方向の熱膨張収縮も小さいコンポジット積層板を提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、芯材層１が水
酸化アルミニウムを混抄した紙基材とエポキシ樹脂とか
らなり、表面層２がガラス布基材とエポキシ樹脂とから
なるコンポジット積層板である。紙基材に混抄する水酸
化アルミニウムの量は２０〜８０重量％とする。水酸化
アルミニウムの配合量が２０重量％以下では効果がな
い。水酸化アルミニウムの配合量が多いほどホットオイ
ル試験時の寸法変化を小さくなるが、配合できる量には
限度があり、また、多くなると打抜加工性が悪化する。
水酸化アルミニウムを混抄した紙基材にエポキシ樹脂を
含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化して得たプリプレ
グを所定枚数積層し、その両面にガラス布基材にエポキ
シ樹脂を含浸し、同じくエポキシ樹脂をＢステージ化し
て得たプリプレグを重ね合わせ、加熱加圧してコンポジ
ット積層板とする。水酸化アルミニウム混抄紙基材を、
予めメラミン樹脂で処理しておくと、基材の強度が上が
り、エポキシ樹脂との親和性がよくなるので、エポキシ
樹脂含浸時の作業が安定する。含浸させるメラミン樹脂
の量は、水酸化アルミニウムの混抄量によって適宜決定
する。
酸化アルミニウムを混抄した紙基材とエポキシ樹脂とか
らなり、表面層２がガラス布基材とエポキシ樹脂とから
なるコンポジット積層板である。紙基材に混抄する水酸
化アルミニウムの量は２０〜８０重量％とする。水酸化
アルミニウムの配合量が２０重量％以下では効果がな
い。水酸化アルミニウムの配合量が多いほどホットオイ
ル試験時の寸法変化を小さくなるが、配合できる量には
限度があり、また、多くなると打抜加工性が悪化する。
水酸化アルミニウムを混抄した紙基材にエポキシ樹脂を
含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化して得たプリプレ
グを所定枚数積層し、その両面にガラス布基材にエポキ
シ樹脂を含浸し、同じくエポキシ樹脂をＢステージ化し
て得たプリプレグを重ね合わせ、加熱加圧してコンポジ
ット積層板とする。水酸化アルミニウム混抄紙基材を、
予めメラミン樹脂で処理しておくと、基材の強度が上が
り、エポキシ樹脂との親和性がよくなるので、エポキシ
樹脂含浸時の作業が安定する。含浸させるメラミン樹脂
の量は、水酸化アルミニウムの混抄量によって適宜決定
する。
【０００５】
【作用】芯材層１に紙基材を用いることにより、ガラス
不織布を用いた場合よりもポンチ摩耗が小さく、せん断
力が小さくなり、同一の打抜穴径、穴数を打ち抜く場合
に、プレス能力が小さくてすみ、金型の研磨頻度が少な
くてすむ。また、水酸化アルミニウムを混抄したことに
より、紙基材の熱膨張収縮が抑えられ、さらに難燃性も
付与できる。
不織布を用いた場合よりもポンチ摩耗が小さく、せん断
力が小さくなり、同一の打抜穴径、穴数を打ち抜く場合
に、プレス能力が小さくてすみ、金型の研磨頻度が少な
くてすむ。また、水酸化アルミニウムを混抄したことに
より、紙基材の熱膨張収縮が抑えられ、さらに難燃性も
付与できる。
【０００６】
実施例１ 水酸化アルミニウムを２０重量％混抄した紙基材に、エ
ポキシ樹脂（ＤＥＲ５１１、ダウケミカル社製）を含浸
し、エポキシ樹脂をＢステージ化してプリプレグを得
た。これをプリプレグａとする。また上記のエポキシ樹
脂をガラス布基材に含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ
化してプリプレグを得た。これをプリプレグＡとする。
プリプレグａを５枚重ね、その両面にプリプレグＡを各
１枚重ね、更に外側両面に銅はくを重ね合わせて温度１
７０℃、圧力８ＭＰａで９０分間加熱加圧して厚み１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
ポキシ樹脂（ＤＥＲ５１１、ダウケミカル社製）を含浸
し、エポキシ樹脂をＢステージ化してプリプレグを得
た。これをプリプレグａとする。また上記のエポキシ樹
脂をガラス布基材に含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ
化してプリプレグを得た。これをプリプレグＡとする。
プリプレグａを５枚重ね、その両面にプリプレグＡを各
１枚重ね、更に外側両面に銅はくを重ね合わせて温度１
７０℃、圧力８ＭＰａで９０分間加熱加圧して厚み１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【０００７】実施例２ 水酸化アルミニウムを５０重量％混抄した紙基材に、同
じエポキシ樹脂を含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化
してプリプレグを得た。これをプリプレグｂとする。プ
リプレグｂを５枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１
枚重ね、その他実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。
じエポキシ樹脂を含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化
してプリプレグを得た。これをプリプレグｂとする。プ
リプレグｂを５枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１
枚重ね、その他実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。
【０００８】実施例３ 水酸化アルミニウムを８０重量％混抄した紙基材に、同
じエポキシ樹脂を含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化
してプリプレグを得た。これをプリプレグｃとする。プ
リプレグｃを５枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１
枚重ね、その他実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。
じエポキシ樹脂を含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化
してプリプレグを得た。これをプリプレグｃとする。プ
リプレグｃを５枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１
枚重ね、その他実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。
【０００９】比較例１ 実施例１で使用したと同じエポキシ樹脂をガラス不織布
に含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化してプリプレグ
を得た。これをプリプレグｄとする。プリプレグｄを５
枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１枚重ね、その他
実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
に含浸し、エポキシ樹脂をＢステージ化してプリプレグ
を得た。これをプリプレグｄとする。プリプレグｄを５
枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１枚重ね、その他
実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
【００１０】比較例２ 実施例１で使用したと同じエポキシ樹脂を、水酸化アル
ミニウムを混抄しない紙基材に含浸し、エポキシ樹脂を
Ｂステージ化してプリプレグを得た。これをプリプレグ
ｅとする。プリプレグｅを５枚重ね、その両面にプリプ
レグＡを重ね、その他実施例１と同様にして厚み１．６
ｍｍの両面銅張積層板を得た。
ミニウムを混抄しない紙基材に含浸し、エポキシ樹脂を
Ｂステージ化してプリプレグを得た。これをプリプレグ
ｅとする。プリプレグｅを５枚重ね、その両面にプリプ
レグＡを重ね、その他実施例１と同様にして厚み１．６
ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１１】実施例１、２、３及び比較例１、２で得た
コンポジット積層板を全面エッチングし、打抜加工性、
厚さ方向の寸法変化について測定した。その結果を表１
に示す。
コンポジット積層板を全面エッチングし、打抜加工性、
厚さ方向の寸法変化について測定した。その結果を表１
に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】なお、打抜加工性は、基板表面温度２０℃
で測定した。また、厚み方向の寸法変化は、ホットオイ
ル試験時の寸法変化を、比較例１と同等又はそれ以下の
場合を○、比較例２と同等又はそれ以上の場合を×、そ
の中間の場合をに△で示した。
で測定した。また、厚み方向の寸法変化は、ホットオイ
ル試験時の寸法変化を、比較例１と同等又はそれ以下の
場合を○、比較例２と同等又はそれ以上の場合を×、そ
の中間の場合をに△で示した。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、芯材層１に水酸化アル
ミニウムを混抄した紙基材を用いたので、コンポジット
積層板の打抜加工時の打抜せん断力及び引抜抵抗力が小
さくなり、また、厚み方向の寸法変化も小さくなる。
ミニウムを混抄した紙基材を用いたので、コンポジット
積層板の打抜加工時の打抜せん断力及び引抜抵抗力が小
さくなり、また、厚み方向の寸法変化も小さくなる。
【図１】コンポジット積層板の断面図である。
１ 芯材層 ２ 表面層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/38 7016−4Ｆ 29/00 7016−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7011−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 芯材が水酸化アルミニウムを混抄した紙
基材とエポキシ樹脂とからなり、表面層がガラス布基材
とエポキシ樹脂とからなるコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009566A JPH05193038A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009566A JPH05193038A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | コンポジット積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05193038A true JPH05193038A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=11723849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009566A Pending JPH05193038A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05193038A (ja) |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4009566A patent/JPH05193038A/ja active Pending
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