JPH05185429A - フッ素樹脂プリプレグの製造方法 - Google Patents
フッ素樹脂プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH05185429A JPH05185429A JP525492A JP525492A JPH05185429A JP H05185429 A JPH05185429 A JP H05185429A JP 525492 A JP525492 A JP 525492A JP 525492 A JP525492 A JP 525492A JP H05185429 A JPH05185429 A JP H05185429A
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- Japan
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- prepreg
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- fluororesin
- fluoroplastic
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板としたときに、穴あけ加工性、外形加
工性及び信頼性に優れたフッ素樹脂プリプレグを製造す
る。 【構成】 平均粒子径０．２７〜０．３５μｍのフッ素
樹脂微粉末懸濁水を繊維基材に含浸し加熱して水分及び
分散剤を揮発した後、更に加熱して樹脂を基材面に融着
する過程を複数回反復する。
工性及び信頼性に優れたフッ素樹脂プリプレグを製造す
る。 【構成】 平均粒子径０．２７〜０．３５μｍのフッ素
樹脂微粉末懸濁水を繊維基材に含浸し加熱して水分及び
分散剤を揮発した後、更に加熱して樹脂を基材面に融着
する過程を複数回反復する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、穴あけ加工性、外形加
工性及び信頼性に優れたフッ素樹脂積層板を得ることが
できるプリプレグの製造方法に関する。
工性及び信頼性に優れたフッ素樹脂積層板を得ることが
できるプリプレグの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】繊維基材にフッ素樹脂を含浸してなるプ
リプレグを用いたプリント配線板用積層板は、誘電率、
誘電正切が小さいため、高周波用基板あるいは超高速コ
ンピュータ用基板として好適である。従来、このフッ素
樹脂積層板は、平均粒子径が０．２５μｍのフッ素樹脂
微粉末を懸濁した懸濁水を繊維基材に含浸乾燥し更にこ
れを加熱して樹脂を溶融することを、数回反復して得た
プリプレグを複数枚積層し加熱加圧成形して製造してい
た。また、その片面または両面に金属箔を配して加熱加
圧成形しフッ素樹脂銅張積層板とすることができる。
リプレグを用いたプリント配線板用積層板は、誘電率、
誘電正切が小さいため、高周波用基板あるいは超高速コ
ンピュータ用基板として好適である。従来、このフッ素
樹脂積層板は、平均粒子径が０．２５μｍのフッ素樹脂
微粉末を懸濁した懸濁水を繊維基材に含浸乾燥し更にこ
れを加熱して樹脂を溶融することを、数回反復して得た
プリプレグを複数枚積層し加熱加圧成形して製造してい
た。また、その片面または両面に金属箔を配して加熱加
圧成形しフッ素樹脂銅張積層板とすることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の方法
によるプリプレグを用いたフッ素樹脂積層板は、穴あけ
加工性、外形加工性及び信頼性に劣っていた。更に詳し
く説明すると、従来の方法では、プリプレグの基材繊維
面における樹脂皮膜の形成が不完全なためにクラックを
発生しやすく、耐熱性、信頼性などが悪く、穴あけ及び
外形加工においても満足な結果を得がたい。本発明は、
このような課題を解決して加工性、信頼性に優れたフッ
素樹脂積層板を得るためのプリプレグの製造方法を提供
することを目的とする。
によるプリプレグを用いたフッ素樹脂積層板は、穴あけ
加工性、外形加工性及び信頼性に劣っていた。更に詳し
く説明すると、従来の方法では、プリプレグの基材繊維
面における樹脂皮膜の形成が不完全なためにクラックを
発生しやすく、耐熱性、信頼性などが悪く、穴あけ及び
外形加工においても満足な結果を得がたい。本発明は、
このような課題を解決して加工性、信頼性に優れたフッ
素樹脂積層板を得るためのプリプレグの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、平均粒子径
０．２７〜０．３５μｍのフッ素樹脂微粉末を４５〜６
０重量％含有する懸濁水を繊維基材に含浸し、１００℃
から順次３００℃に昇温加熱して水分及び分散剤を揮発
させた後、更に３００〜４００℃に加熱して樹脂を融着
する過程を過程を複数回反復するプリプレグの製造方法
である。平均粒子径が０．２７μｍ未満であるとプリプ
レグにクラックを生じやすい。平均粒子径が０．３５μ
ｍより大きいと基材繊維間に含浸しがたく、かつ安定な
懸濁水を作りがたい。
０．２７〜０．３５μｍのフッ素樹脂微粉末を４５〜６
０重量％含有する懸濁水を繊維基材に含浸し、１００℃
から順次３００℃に昇温加熱して水分及び分散剤を揮発
させた後、更に３００〜４００℃に加熱して樹脂を融着
する過程を過程を複数回反復するプリプレグの製造方法
である。平均粒子径が０．２７μｍ未満であるとプリプ
レグにクラックを生じやすい。平均粒子径が０．３５μ
ｍより大きいと基材繊維間に含浸しがたく、かつ安定な
懸濁水を作りがたい。
【０００５】フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチ
レン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体など、あるいは
その混合物が使用できる。
レン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体など、あるいは
その混合物が使用できる。
【０００６】繊維基材としては、ガラス繊維、高耐熱有
機繊維（例えばアラミド繊維）等の織布、不織布、マッ
トまたは紙が使用できる。特に、ガラス繊維織布は機械
的及び電気的特性に優れている。基材の厚さは、３０〜
２００μｍが適切である。３０μｍ未満では、均一な基
材を作りがたく、樹脂の含浸時に繊維の目ずれ、目まが
りが発生して均一なプリプレグとならない。２００μｍ
を越えると繊維間に樹脂が浸透し難く、特にフッ素樹脂
微粉末はこの傾向が強い。
機繊維（例えばアラミド繊維）等の織布、不織布、マッ
トまたは紙が使用できる。特に、ガラス繊維織布は機械
的及び電気的特性に優れている。基材の厚さは、３０〜
２００μｍが適切である。３０μｍ未満では、均一な基
材を作りがたく、樹脂の含浸時に繊維の目ずれ、目まが
りが発生して均一なプリプレグとならない。２００μｍ
を越えると繊維間に樹脂が浸透し難く、特にフッ素樹脂
微粉末はこの傾向が強い。
【０００７】本発明の方法によって得たプリプレグを複
数枚重ね（この時必要によってフッ素樹脂フィルムを用
いることもある）、その片面または両面に銅はくを配し
た構成体をプレスを用いて３００〜４００℃、１〜１０
ＭＰａで加熱加圧してフッ素樹脂銅張積層板とする。
数枚重ね（この時必要によってフッ素樹脂フィルムを用
いることもある）、その片面または両面に銅はくを配し
た構成体をプレスを用いて３００〜４００℃、１〜１０
ＭＰａで加熱加圧してフッ素樹脂銅張積層板とする。
【０００８】
【作用】本発明によって、平均粒子径０．２７〜０．３
５μｍのフッ素樹脂微粉末によってなる懸濁水を用いる
と、基材繊維面に対する樹脂の濡れが良いために、含浸
に続く乾燥及び融着の過程で樹脂と基材との接着が充分
となり、結果としてプリプレグにクラックを発生せず、
かつ穴あけ、外形加工性及び信頼性に優れたフッ素樹脂
積層板を作ることができる。
５μｍのフッ素樹脂微粉末によってなる懸濁水を用いる
と、基材繊維面に対する樹脂の濡れが良いために、含浸
に続く乾燥及び融着の過程で樹脂と基材との接着が充分
となり、結果としてプリプレグにクラックを発生せず、
かつ穴あけ、外形加工性及び信頼性に優れたフッ素樹脂
積層板を作ることができる。
【０００９】
【実施例】平均粒子径０．２８μｍのフッ素樹脂微粉末
を６０重量％含有するフッ素樹脂懸濁水を、ガラス布
（日東紡ＷＥ０５Ｅ）に含浸した後、１００℃から順次
３００℃ に昇温加熱して融着に至る過程を４回反復し
た。かくして、樹脂付着量６８重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグを所定大きさに切断して得た切断片
１０枚を重ねた両面に厚み１８μｍの銅はくを配した構
成体を圧力２ＭＰａ、温度３８０℃（３８０℃の保持時
間５０分）で加熱加圧して積層板を得た。
を６０重量％含有するフッ素樹脂懸濁水を、ガラス布
（日東紡ＷＥ０５Ｅ）に含浸した後、１００℃から順次
３００℃ に昇温加熱して融着に至る過程を４回反復し
た。かくして、樹脂付着量６８重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグを所定大きさに切断して得た切断片
１０枚を重ねた両面に厚み１８μｍの銅はくを配した構
成体を圧力２ＭＰａ、温度３８０℃（３８０℃の保持時
間５０分）で加熱加圧して積層板を得た。
【００１０】比較例１ フッ素樹脂の平均粒子径を０．２５μｍとした他は実施
例と同様にして積層板を得た。
例と同様にして積層板を得た。
【００１１】比較例２ 初回含浸には、平均粒子径０．２５μｍのフッ素樹脂微
粉末を４５重量％含有するフッ素樹脂懸濁水を用い、第
２回以降の含浸はすべて６０重量％含有のものとして合
計５回の反復をした他は、実施例と同様にしてプリプレ
グを得た。このプリプレグを用い、実施例と同様にして
積層板を得た。
粉末を４５重量％含有するフッ素樹脂懸濁水を用い、第
２回以降の含浸はすべて６０重量％含有のものとして合
計５回の反復をした他は、実施例と同様にしてプリプレ
グを得た。このプリプレグを用い、実施例と同様にして
積層板を得た。
【００１２】試験 積層板のクラックの有無、ドリル加工性、外形加工性、
打抜き加工性をそれぞれ試験して次の結果を得た。結果
の程度差を優良可で示した。
打抜き加工性をそれぞれ試験して次の結果を得た。結果
の程度差を優良可で示した。
【００１３】クラックの有無 積層板へのカラーチェック液の染み込みによって評価し
た。実施例によって得た積層板にクラックが無く、比較
例１及び比較例２には両者共にクラックが認められた。
た。実施例によって得た積層板にクラックが無く、比較
例１及び比較例２には両者共にクラックが認められた。
【００１４】ドリル加工性 積層板をドリル加工して評価した。実施例によって得た
積層板は優、比較例１及び比較例２共に良であった。
積層板は優、比較例１及び比較例２共に良であった。
【００１５】外形加工性 積層板に外形加工を行って評価した。実施例によって得
た積層板は優、比較例１は可、比較例２は良であった。
た積層板は優、比較例１は可、比較例２は良であった。
【００１６】打抜き加工性 積層板を打ち抜き加工して評価した。実施例によって得
た積層板は優、比較例１は可、比較例２は良であった。
た積層板は優、比較例１は可、比較例２は良であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明のプリプレグの製造方法による
と、フッ素樹脂微粉末懸濁水が繊維基材に含浸し、乾燥
及び融着の過程を経た後、フッ素樹脂皮膜の形成及び基
材面への接着が良くなる。したがって、このプリプレグ
を用いて得た積層板はドリル加工性、外形加工性及び打
ち抜き加工性が良い。
と、フッ素樹脂微粉末懸濁水が繊維基材に含浸し、乾燥
及び融着の過程を経た後、フッ素樹脂皮膜の形成及び基
材面への接着が良くなる。したがって、このプリプレグ
を用いて得た積層板はドリル加工性、外形加工性及び打
ち抜き加工性が良い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】 平均粒子径が０．２７〜０．３５μｍの
フッ素樹脂微粉末を懸濁した懸濁水を繊維基材に含浸
し、次いで加熱して水分及び分散剤を揮発し、更に加熱
して樹脂を融着する過程を複数回反復することを特徴と
するフッ素樹脂プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP525492A JPH05185429A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | フッ素樹脂プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP525492A JPH05185429A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | フッ素樹脂プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185429A true JPH05185429A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11606088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP525492A Pending JPH05185429A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | フッ素樹脂プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185429A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009138074A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、および積層板 |
| CN102167873A (zh) * | 2011-03-03 | 2011-08-31 | 吴江市东风电子有限公司 | 一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液 |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP525492A patent/JPH05185429A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009138074A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、および積層板 |
| CN102167873A (zh) * | 2011-03-03 | 2011-08-31 | 吴江市东风电子有限公司 | 一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液 |
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