JPH0310836A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH0310836A JPH0310836A JP1146246A JP14624689A JPH0310836A JP H0310836 A JPH0310836 A JP H0310836A JP 1146246 A JP1146246 A JP 1146246A JP 14624689 A JP14624689 A JP 14624689A JP H0310836 A JPH0310836 A JP H0310836A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１機械的強度及び電気時性に優れ、かつ脆性な
き銅張積層板の製造方法に関する。
き銅張積層板の製造方法に関する。
銅張積層板からなるプリント基板は、紙基材フェノール
樹脂銅張積層板、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が
代表的であるが、熱硬化性樹脂を使用して作るものであ
る。熱硬化性樹脂は非常に脆い性質を持つが、これを初
期硬化の状態で線維基材に含浸した所請プリプレグを複
数枚と＠箔とを重ねて積層成形して銅張積層板とする。
樹脂銅張積層板、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が
代表的であるが、熱硬化性樹脂を使用して作るものであ
る。熱硬化性樹脂は非常に脆い性質を持つが、これを初
期硬化の状態で線維基材に含浸した所請プリプレグを複
数枚と＠箔とを重ねて積層成形して銅張積層板とする。
このような従来の銅張積層板は、基材と樹脂の密着性に
問題があるため、耐湿電気特性が劣り。
問題があるため、耐湿電気特性が劣り。
９に誘電特性に限Ｊｉがあって用途範囲が限定さｎる。
熱硬化性樹脂の脆さのために、積層板を打抜加工する時
は加温する必要があり、打抜物を生じて穴の内壁面が滑
かでない等の問題がある。脆さを防ぐために、樹脂の反
応を強めあるいは樹脂に可塑性を与えると、打抜加工性
、そり特性及び耐溶剤性が悪くなってプリント配線基板
としての用途が限定さハる。
は加温する必要があり、打抜物を生じて穴の内壁面が滑
かでない等の問題がある。脆さを防ぐために、樹脂の反
応を強めあるいは樹脂に可塑性を与えると、打抜加工性
、そり特性及び耐溶剤性が悪くなってプリント配線基板
としての用途が限定さハる。
熱硬化性−樹脂の脆さを抑えろために樹脂ｉｔを少なく
しまたは基材の強度及び密層性を良くする検討が行わｒ
、たが、電気特性に限界があり特に誘電特性の良いもの
がない現状にある。
しまたは基材の強度及び密層性を良くする検討が行わｒ
、たが、電気特性に限界があり特に誘電特性の良いもの
がない現状にある。
耐衝撃性、耐薬品性、電気特性特に誘電特性の良い銅張
積層板にフッ素樹脂例えばポリテトラフルオロエチレン
を使用する方法があるが、非常に高価であって用途範囲
が限定さｎて民生用電子羽料としては利用し難い。
積層板にフッ素樹脂例えばポリテトラフルオロエチレン
を使用する方法があるが、非常に高価であって用途範囲
が限定さｎて民生用電子羽料としては利用し難い。
本発明は、以上説明した銅９に積層板の問題点圧かんが
み、機械強度及び電気特性特に誘電特性に優ｎ、かつ脆
性なき銅張積層板の製造方法を提供することを目的とす
る。
み、機械強度及び電気特性特に誘電特性に優ｎ、かつ脆
性なき銅張積層板の製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明は、超高分子量ポリエチレンシートとガラス繊維
基拐にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを介して
銅ｗ３を重ね加熱加圧底形する銅張積層板の製造方法で
ある。
基拐にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを介して
銅ｗ３を重ね加熱加圧底形する銅張積層板の製造方法で
ある。
超高分子量ポリエチレンの平均分子量を１００〜４００
万とし、こｎに充填剤を混入して特徴を出すことができ
る。例えば、スルーホールメツキ用に使用するＦｆｉｆ
は、塩化パラジウムの酸化化合物をａ１％入ｎ混疎分散
して使用する。
万とし、こｎに充填剤を混入して特徴を出すことができ
る。例えば、スルーホールメツキ用に使用するＦｆｉｆ
は、塩化パラジウムの酸化化合物をａ１％入ｎ混疎分散
して使用する。
超高分子量ポリエチレンは、通常のボリエｆＶンと異な
り、高温にしても一定粘度以下とならず加工性が悪い。
り、高温にしても一定粘度以下とならず加工性が悪い。
すなわち、一定の温度と圧力で加工することが不可能で
あるために銅箔及び基材との組合わせ構造を形成するこ
とができず、超高分子量ポリエチレンの特徴である耐衝
撃性、１ｌｉｉ１１薬品性及び電気特性％に誘電特性を
活用することができない。
あるために銅箔及び基材との組合わせ構造を形成するこ
とができず、超高分子量ポリエチレンの特徴である耐衝
撃性、１ｌｉｉ１１薬品性及び電気特性％に誘電特性を
活用することができない。
したがって、本発明においては、第１図に示すように超
高分子量ポリエチレンシート１と銅箔３との間にＢステ
ージの硬化状態にある熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グ２を挾んで成形する。、ｊ１１張積層板を厚くするた
め、超高分子量ポリエチレンシー）１４くするかシート
枚数を多くする方法があるが、第２図に示すようにさら
にプリプレグ２を中間層として挿入する方法がある。こ
の第２図の方法は、加熱またｔＸはんだ加工時の熱軟化
を防ぐことができる。又１両面鋼層板層板は、第３図に
示すように何ｎの銅箔３もプリプレグ２を介して積層し
接ｙＩｊを確実にする。
高分子量ポリエチレンシート１と銅箔３との間にＢステ
ージの硬化状態にある熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グ２を挾んで成形する。、ｊ１１張積層板を厚くするた
め、超高分子量ポリエチレンシー）１４くするかシート
枚数を多くする方法があるが、第２図に示すようにさら
にプリプレグ２を中間層として挿入する方法がある。こ
の第２図の方法は、加熱またｔＸはんだ加工時の熱軟化
を防ぐことができる。又１両面鋼層板層板は、第３図に
示すように何ｎの銅箔３もプリプレグ２を介して積層し
接ｙＩｊを確実にする。
プリプレグの樹脂は重合系のエポキシ樹脂が最適である
が、無溶剤型のフェノール速硬化樹脂及び不飽和ポリエ
ステル樹脂も応用できる。
が、無溶剤型のフェノール速硬化樹脂及び不飽和ポリエ
ステル樹脂も応用できる。
プリプレグの基材は、ガラス繊維の布及び不織布が適し
ている。強度の弱い紙基材を使用するときは前処理材の
選択がむつかしいが特に強度か弱い。したがって、低品
位の電気特性及び低価格を企図する用途には利用できる
。その他化学繊維としてテトロン、ナイロン、ビニロン
、ポリプロピレン、ケプラー繍維等ｔ−使用することも
できる。
ている。強度の弱い紙基材を使用するときは前処理材の
選択がむつかしいが特に強度か弱い。したがって、低品
位の電気特性及び低価格を企図する用途には利用できる
。その他化学繊維としてテトロン、ナイロン、ビニロン
、ポリプロピレン、ケプラー繍維等ｔ−使用することも
できる。
又、超高分子量ポリエチレンは電気？３巌性が良い反面
、装造工程中に微細異物が付着しゃすいことがある。し
たがって、この異物除去を必要とする時は静電法による
除去処理が最適である。
、装造工程中に微細異物が付着しゃすいことがある。し
たがって、この異物除去を必要とする時は静電法による
除去処理が最適である。
本発明の銅張積層板の製造方法において、多段プレスを
使用する場合は、超高分子量ポリエチレンシートを一定
１法に切断し、プリプレグ及び銅箔と構成し、多段プレ
スで１段内に２〜１５枚挿入して成形する。成形条件は
、温度１７０’Ｃ１圧力２０ ｂａｒ、時間６０分とす
る。成形条件によっては、後硬化管１３０〜２５０’Ｃ
で１０〜６ｏ分行うことによって成形時間を短縮でき、
プリプレグの硬化特性罠よってさらに短時間とすること
ができる。
使用する場合は、超高分子量ポリエチレンシートを一定
１法に切断し、プリプレグ及び銅箔と構成し、多段プレ
スで１段内に２〜１５枚挿入して成形する。成形条件は
、温度１７０’Ｃ１圧力２０ ｂａｒ、時間６０分とす
る。成形条件によっては、後硬化管１３０〜２５０’Ｃ
で１０〜６ｏ分行うことによって成形時間を短縮でき、
プリプレグの硬化特性罠よってさらに短時間とすること
ができる。
次にダブルベルト式成形機を使用する場合について、第
４図を参照して説明する。ａ−ル巻の長尺のガラス繊維
基４１４に樹脂含浸装置５で一定量の樹脂を塗布含浸し
、次いで加熱炉６で乾燥しＢステージ化してプ、リプレ
グとする。さらに、長尺の超高分子量ポリエチレン７及
び長尺の銅箔８と、必要に応じて離型シート１３と共に
１重ねてダブルベルト９に送入し、加熱加圧炉１０で積
層成形し、切断機１１で切断して銅張積層板１２を得る
。
４図を参照して説明する。ａ−ル巻の長尺のガラス繊維
基４１４に樹脂含浸装置５で一定量の樹脂を塗布含浸し
、次いで加熱炉６で乾燥しＢステージ化してプ、リプレ
グとする。さらに、長尺の超高分子量ポリエチレン７及
び長尺の銅箔８と、必要に応じて離型シート１３と共に
１重ねてダブルベルト９に送入し、加熱加圧炉１０で積
層成形し、切断機１１で切断して銅張積層板１２を得る
。
この時、プリプレグの樹脂が速硬化無溶剤型であｎば加
熱炉６は不要である。又、ダブルベルｔ−Ｊｌ形機は、
空気加圧方式、油圧加圧方式の何れも使用できるが、特
開昭６１−１７９７１１に記載の静水圧ダブルベルトで
成形することが望ましい。
熱炉６は不要である。又、ダブルベルｔ−Ｊｌ形機は、
空気加圧方式、油圧加圧方式の何れも使用できるが、特
開昭６１−１７９７１１に記載の静水圧ダブルベルトで
成形することが望ましい。
又、プリプレグ化は、真空含浸法と併せてボイドを無く
する方法が良い。
する方法が良い。
超高分子量ポリエチレンとズリプレグを組甘わせ積層す
ることによって、熱硬化性樹脂の脆さを呈せず、機械的
強度及び熱可塑性樹脂の特徴である耐溶剤性、耐衝撃吸
収性、寸法変化率に優れた性質を示す。又、はんだ耐熱
性十分であり、かり誘電特性が広く使用範囲が広い。
ることによって、熱硬化性樹脂の脆さを呈せず、機械的
強度及び熱可塑性樹脂の特徴である耐溶剤性、耐衝撃吸
収性、寸法変化率に優れた性質を示す。又、はんだ耐熱
性十分であり、かり誘電特性が広く使用範囲が広い。
１、 エポキシ樹脂エピコート１００１（８０％ン１２
５部に、硬化剤ジシアンジアミド３部をジメチルホルム
アミド１５部及びダウケミカル製タワノールＰＭ１５部
に溶かしたものを加え、これに硬化促進剤として２エテ
ル４メチルイξダゾール（ＭＥＫｆＯ％溶液〕３部を加
えてメテルエテルクトン１４．７部に＃＃して硬化時間
２７０秒の樹脂液含得た。この樹脂液を０１ｍｍ厚のガ
ラス布基材に含浸し加熱炉でＢステージに硬化して、付
Ｎ樹脂分４５％樹脂ａｎ５％のプリプレグを得た。この
プリプレグ２枚を３５μ厚のＷ４箔の上におき、さらに
０．２５１１１ｆｆｉＪｌｌの超高分子量ポリエチレン
シー）ｔ−３［ね、その上下より１．５市厚のステンレ
ス鏡板で挟みクラフト２１フ１フ紙を介して多段プレス
の熱板にセットし、温度１６０℃、圧力２０ ｂａｒ、
時間３ｏ分加熱して室温まで冷却し解体して０．５ａｌ
１１厚の片面銅張積増板を得た。
５部に、硬化剤ジシアンジアミド３部をジメチルホルム
アミド１５部及びダウケミカル製タワノールＰＭ１５部
に溶かしたものを加え、これに硬化促進剤として２エテ
ル４メチルイξダゾール（ＭＥＫｆＯ％溶液〕３部を加
えてメテルエテルクトン１４．７部に＃＃して硬化時間
２７０秒の樹脂液含得た。この樹脂液を０１ｍｍ厚のガ
ラス布基材に含浸し加熱炉でＢステージに硬化して、付
Ｎ樹脂分４５％樹脂ａｎ５％のプリプレグを得た。この
プリプレグ２枚を３５μ厚のＷ４箔の上におき、さらに
０．２５１１１ｆｆｉＪｌｌの超高分子量ポリエチレン
シー）ｔ−３［ね、その上下より１．５市厚のステンレ
ス鏡板で挟みクラフト２１フ１フ紙を介して多段プレス
の熱板にセットし、温度１６０℃、圧力２０ ｂａｒ、
時間３ｏ分加熱して室温まで冷却し解体して０．５ａｌ
１１厚の片面銅張積増板を得た。
この積層板を工、２６０℃のはんだ耐熱性試験によって
６０秒ふくｎなかうた。
６０秒ふくｎなかうた。
２、（Ｌ２市厚、長尺のガラス布基材に実施例１と同じ
エポキシ樹脂を含浸し、樹脂分４５％樹脂流れ３％とな
るように加熱炉で乾燥したプリプレグＫＯ，２５＋１１
ｆｌＪ１１、長尺の超高分子量ポリエチレンシートを連
続的に合わせ、さらに３５μ厚の畏尺綱箔を前記プリプ
レグと接するように供給してダブルベルト底形機に１っ
て連続的に成形した。成形条件は、温度１７０℃、圧力
１０ ｂａｒ、ベルト速度１．０ｍ／分で１０分間とし
た。得た銅張積層板を定尺に切断し、さらに１７０℃で
３０分間硬化炉で後硬化し、厚さＱ、５鞄の銅張積層板
上書た。
エポキシ樹脂を含浸し、樹脂分４５％樹脂流れ３％とな
るように加熱炉で乾燥したプリプレグＫＯ，２５＋１１
ｆｌＪ１１、長尺の超高分子量ポリエチレンシートを連
続的に合わせ、さらに３５μ厚の畏尺綱箔を前記プリプ
レグと接するように供給してダブルベルト底形機に１っ
て連続的に成形した。成形条件は、温度１７０℃、圧力
１０ ｂａｒ、ベルト速度１．０ｍ／分で１０分間とし
た。得た銅張積層板を定尺に切断し、さらに１７０℃で
３０分間硬化炉で後硬化し、厚さＱ、５鞄の銅張積層板
上書た。
こり銅箔側はかし強さは２．０ｋｇ／Ｃｆｆであり、誘
電特性は広い周波数６０〜１０’Ｈ２で低い値を示した
。
電特性は広い周波数６０〜１０’Ｈ２で低い値を示した
。
本発明の方法による銅張積層板は、脆さがなく機械強度
に優れ、かつ熱可塑性樹脂の特徴を表わして耐溶剤性、
耐衝撃吸収性及び寸法変化率に優れているため薄形化及
び軽量化が可能である。
に優れ、かつ熱可塑性樹脂の特徴を表わして耐溶剤性、
耐衝撃吸収性及び寸法変化率に優れているため薄形化及
び軽量化が可能である。
はんだ耐熱性が十分であり、誘電特性は広い周波数範囲
で低い値全示し、使用範囲が広い。
で低い値全示し、使用範囲が広い。
製造方法としては、多段プレスで成形可能であり、その
成形速さは樹脂の硬化速度によるから速硬化樹脂を使用
すると数分で成形できる。ダブルベルトプレスによる連
続製造が可能であり、量産に適している。
成形速さは樹脂の硬化速度によるから速硬化樹脂を使用
すると数分で成形できる。ダブルベルトプレスによる連
続製造が可能であり、量産に適している。
第１図及び第２図は本発明による片面銅張積層板構成図
、第３図は両面銅張積層板構成図、第４図は本発明によ
るダブルベルト式表造説明図である。 １・・・・・・超高分子量ポリエチレンシート、２・・
・・・・ズリプレグ、３・・・・・・銅箔、４・・・・
・・ガラス線維、５・・・・・・塗布含浸装置、６・・
・・・・２１ＯＳ炉、７・・・・・・超高分子量ポリエ
チレンシート、８・・・・・・銅箔、９・・・・・・ス
チールベルト、１ｏ川・・・加熱加圧炉、１１・・・・
・・切断機、１２・・川・銅張積層板、１３・・・・・
・ａ型シート。 第１ 図 第３図 超高分子量 １ポリエチレンシート 〜２プリプレデ 第４図
、第３図は両面銅張積層板構成図、第４図は本発明によ
るダブルベルト式表造説明図である。 １・・・・・・超高分子量ポリエチレンシート、２・・
・・・・ズリプレグ、３・・・・・・銅箔、４・・・・
・・ガラス線維、５・・・・・・塗布含浸装置、６・・
・・・・２１ＯＳ炉、７・・・・・・超高分子量ポリエ
チレンシート、８・・・・・・銅箔、９・・・・・・ス
チールベルト、１ｏ川・・・加熱加圧炉、１１・・・・
・・切断機、１２・・川・銅張積層板、１３・・・・・
・ａ型シート。 第１ 図 第３図 超高分子量 １ポリエチレンシート 〜２プリプレデ 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、超高分子量ポリエチレンシートと銅箔とをガラス繊
維基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグを
介して積層し加熱加圧成形することを特徴とする銅張積
層後の製造方法。 ２、フェノール樹脂または不飽和ポリエステル樹脂をエ
ポキシ樹脂に代えてなるプリプレグを使用することを特
徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。 ３、ダブルベルトプレスを用いて連続的に加熱加圧成形
することを特徴とする請求項１又は２記載の銅張積層板
の製造方法。 ４、多段プレスを用いて積層し加熱加圧成形する請求項
１又は２記載の銅張積層板の製造方法。 ５、静電法による異物除去処理を行った超高分子量ポリ
エチレンを使用する請求項１記載の銅張積層板の製造方
法。 ６、加熱加圧成形に続きさらに後硬化を行うことを特徴
とする請求項３又は４記載の銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146246A JPH0310836A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146246A JPH0310836A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310836A true JPH0310836A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15403398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146246A Pending JPH0310836A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310836A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009109003A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP1146246A patent/JPH0310836A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009109003A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
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