JPH03142239A - コンポジット積層板 - Google Patents
コンポジット積層板Info
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- JPH03142239A JPH03142239A JP28254989A JP28254989A JPH03142239A JP H03142239 A JPH03142239 A JP H03142239A JP 28254989 A JP28254989 A JP 28254989A JP 28254989 A JP28254989 A JP 28254989A JP H03142239 A JPH03142239 A JP H03142239A
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- Japan
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- prepregs
- epoxy resin
- glass
- impregnating
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- Pending
Links
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、１に気絶碌板として使用され、かつ打抜加工
性良好たコンポジット積層板に関する０〔従来り技術〕 パンチング法によろ打抜加工に適した積層板としては１
紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸し
て得たプリプレグを１枚あるいは複数枚を重ね、そり両
面にガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ
を亘ね合わせ加熱加圧成形したコンポジット積層板があ
る。
性良好たコンポジット積層板に関する０〔従来り技術〕 パンチング法によろ打抜加工に適した積層板としては１
紙基材またはガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸し
て得たプリプレグを１枚あるいは複数枚を重ね、そり両
面にガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ
を亘ね合わせ加熱加圧成形したコンポジット積層板があ
る。
こσ〕コンボジッＩｆ層板は、表面層にガラス布基材を
使用するため、第２図に示すように、穴を打抜く場合に
５％にダイス側表面層σ〕ガラス繊維が切断されずに打
抜穴壁に突起５として織り、高圧水洗を行っても除き難
い。こｎＶｃスルーホールめっきを施すと穴径が小さく
たり、ホットオイル試験時にコーナークラックの発生原
因とたる。
使用するため、第２図に示すように、穴を打抜く場合に
５％にダイス側表面層σ〕ガラス繊維が切断されずに打
抜穴壁に突起５として織り、高圧水洗を行っても除き難
い。こｎＶｃスルーホールめっきを施すと穴径が小さく
たり、ホットオイル試験時にコーナークラックの発生原
因とたる。
この突起発生は、ガラス布基材のガラス布が強く収束し
ているためである０突起を少たくするためにガラス布の
引張り強さを弱くすると、打抜穴の仕上がりは良くなる
が、第３（３）に示すように。
ているためである０突起を少たくするためにガラス布の
引張り強さを弱くすると、打抜穴の仕上がりは良くなる
が、第３（３）に示すように。
高密度のＩｃ／に５を打抜く場合に表面層が弱い結果と
して大間クラック４を生ずる。
して大間クラック４を生ずる。
不発８Ａは１以上り問題点を解決して打抜加工性に優れ
たコンボジッＦａｔ層板を提供することを目的とする。
たコンボジッＦａｔ層板を提供することを目的とする。
本発明を図によって説明する。
第１曲において１紙基材またはガラス不織布基材にエポ
キシ樹脂を含浸して得たプリプレグ２を所定枚数積層し
た両面に、たて、よこり織密度比が１．０へ１．２５．
引張り強さがたて３７〜６５ｋｇ／２５ｆｆｌｒｌｌ、
よこ５２〜６０ ｋｇ／ ２５ ｔｎｒｎａｙカラス布
１′材にエポキシ樹脂を含浸して得たプリプレグ１を重
ね合わせ加熱加圧成形してコンポジット槓ＪｆＩＩ板と
する。
キシ樹脂を含浸して得たプリプレグ２を所定枚数積層し
た両面に、たて、よこり織密度比が１．０へ１．２５．
引張り強さがたて３７〜６５ｋｇ／２５ｆｆｌｒｌｌ、
よこ５２〜６０ ｋｇ／ ２５ ｔｎｒｎａｙカラス布
１′材にエポキシ樹脂を含浸して得たプリプレグ１を重
ね合わせ加熱加圧成形してコンポジット槓ＪｆＩＩ板と
する。
上記ガラス布基材を例示すれは、織密度がたて糸３５〜
４５本／２５ｆｆｌｆｌ＋、よこ糸３５〜４５本／２５
１１１１１、織密度リタてよこ比１．０−１．２５、厚
さ０．１５〜ｃＬ２３ＩＩｕＩ、重さ１９０ Ｓ２５０
ｇ／ｍ’。
４５本／２５ｆｆｌｆｌ＋、よこ糸３５〜４５本／２５
１１１１１、織密度リタてよこ比１．０−１．２５、厚
さ０．１５〜ｃＬ２３ＩＩｕＩ、重さ１９０ Ｓ２５０
ｇ／ｍ’。
引張り強さのたて３７〜６５ ｋｇ／ ２５ ｆｆ１ｍ
、よこ３２〜６０ｋｇ／２５ｍ鵡σノ特性を待つもりを
選ぶ。
、よこ３２〜６０ｋｇ／２５ｍ鵡σノ特性を待つもりを
選ぶ。
不発ＥＪＡＶｃよるコンボシフ１８１層板においては。
ガラス布基材り織り密度がたて、よこ比１．０〜１゜２
５″′Ｃあるため、ガラス布基材たて、よこ勾引張り強
さが近似している結果として、打抜加工する場合にＩＣ
大間にクラックを生じ難い。従来りガラス布基材は、よ
こ方向勾引張り強さはたて方向に比べて弱いために、よ
こ方向σノ繊維が切γしてクラックを生じたりである。
５″′Ｃあるため、ガラス布基材たて、よこ勾引張り強
さが近似している結果として、打抜加工する場合にＩＣ
大間にクラックを生じ難い。従来りガラス布基材は、よ
こ方向勾引張り強さはたて方向に比べて弱いために、よ
こ方向σノ繊維が切γしてクラックを生じたりである。
又、ガラス布基桐σノ織り密度及び引張り強さがたて、
よこ℃近似しているため、たて、よこＱノ寸法変化り差
が同じか小さい。
よこ℃近似しているため、たて、よこＱノ寸法変化り差
が同じか小さい。
（実施例１）エポキシ樹脂（ＤＥＲ５１１、ダウケミカ
ル社製）を表１に示すガラス布Ａに含浸してプリプレグ
Ａを得た。また上記のエポキシ樹脂をリンク紙に含浸し
てプリプレグａを得た。プリプレグ！ｌを５枚重ね、そ
り両面にプリプレグＡを各１枚重ね、さらに外側両面に
銅Ｖ？３に重ね合わせて温度１７０℃、圧力８０ｋｇ／
ａｒＩで９０分間加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍσノ
両面９＠彊槓層板を得た。
ル社製）を表１に示すガラス布Ａに含浸してプリプレグ
Ａを得た。また上記のエポキシ樹脂をリンク紙に含浸し
てプリプレグａを得た。プリプレグ！ｌを５枚重ね、そ
り両面にプリプレグＡを各１枚重ね、さらに外側両面に
銅Ｖ？３に重ね合わせて温度１７０℃、圧力８０ｋｇ／
ａｒＩで９０分間加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍσノ
両面９＠彊槓層板を得た。
（実施例２ン実施例１で使用したと同じエポキシ樹脂を
ガラスペーパーに含浸してプリプレグ６を得た。プリプ
レグ６を４枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１枚重
ね、さらに外側両面に＠箔を東ね合わせて実施例１と肉
じ加熱加圧条件で成形して厚さ１．６關σ）両面鋼張積
層板を得た。
ガラスペーパーに含浸してプリプレグ６を得た。プリプ
レグ６を４枚重ね、その両面にプリプレグＡを各１枚重
ね、さらに外側両面に＠箔を東ね合わせて実施例１と肉
じ加熱加圧条件で成形して厚さ１．６關σ）両面鋼張積
層板を得た。
（実施例３）実施１１１１１で使用したと同じエポキシ
樹脂を表１に示すガラス布Ｂに含浸してプリプレグＢを
得た。実施例１とｒｍｅにして得たプリプレグａを５枚
重ね、その両面にプリプレグＢを各１枚重ね、その他冥
施例１と同様にして厚さ１． （５ｓｒｓの両面鋼張ｆ
ｊｌＮ板を得た。
樹脂を表１に示すガラス布Ｂに含浸してプリプレグＢを
得た。実施例１とｒｍｅにして得たプリプレグａを５枚
重ね、その両面にプリプレグＢを各１枚重ね、その他冥
施例１と同様にして厚さ１． （５ｓｒｓの両面鋼張ｆ
ｊｌＮ板を得た。
（比較例１ン実施例１″′ｃｆｊＩ！用したと同じエポ
キシ樹脂を表１１Ｃ示すガラス布Ｃに含浸してプリプレ
グＣ？得た。実施例１で得た５枚のプリプレグａり両面
にプリプレグＣを各１枚重ね、そσ〕他実施例１と同様
にして厚さ１．６１１１１１１σノ両面銅彊槓層板金得
た。
キシ樹脂を表１１Ｃ示すガラス布Ｃに含浸してプリプレ
グＣ？得た。実施例１で得た５枚のプリプレグａり両面
にプリプレグＣを各１枚重ね、そσ〕他実施例１と同様
にして厚さ１．６１１１１１１σノ両面銅彊槓層板金得
た。
（比較例２）実施例１．て使用したと同じエポキシ樹脂
を表ＩＫ示すガラス布ＤＫ含浸してプリプレグＤｉ得た
。実施例１で得た５枚σ」プリプレグａの両面にプリプ
レグＤを各１枚重ね、そσノ他実施例１と同様にして厚
さ１．６ ａｕｏσノ両面鋼＠櫃層板を得た。
を表ＩＫ示すガラス布ＤＫ含浸してプリプレグＤｉ得た
。実施例１で得た５枚σ」プリプレグａの両面にプリプ
レグＤを各１枚重ね、そσノ他実施例１と同様にして厚
さ１．６ ａｕｏσノ両面鋼＠櫃層板を得た。
表１
表
２
双）残ったガラスゆ維り長さがＱ、ｌｏｗ以上の打抜穴
り発生率（数値σ）小さい方が良好）を示す。またかっ
こ内は１通常行なわれている打抜加工後り高圧水洗（６
０ｋｇ／ａＩりをした後の打抜仕上りを示す。
り発生率（数値σ）小さい方が良好）を示す。またかっ
こ内は１通常行なわれている打抜加工後り高圧水洗（６
０ｋｇ／ａＩりをした後の打抜仕上りを示す。
ＸＸＸ）たて、よこ方向σ〕寸法変化り差を相対比較し
た。
た。
（比較例３を×として比較した。）
実施例１，２．３及び比較例１，２で得たコンポジット
積層板ＬｙＪ説明断面図を第１図に示す。ガラス布基材
プリプレグ１で紙またはガラス不織布基劇ブリプレグり
積層２を挾む構造であるが、これをポンチ径１．Ｑ ｒ
ｒｒｒｒｒφクリアランスＣＬＯ６１１１１（両側）の
金型て打抜加工した。その説明断面図を第２図に示す０
実施例及び比較例にりき打抜加工して、それぞれのクラ
ック発生率、打抜穴仕上がり。
積層板ＬｙＪ説明断面図を第１図に示す。ガラス布基材
プリプレグ１で紙またはガラス不織布基劇ブリプレグり
積層２を挾む構造であるが、これをポンチ径１．Ｑ ｒ
ｒｒｒｒｒφクリアランスＣＬＯ６１１１１（両側）の
金型て打抜加工した。その説明断面図を第２図に示す０
実施例及び比較例にりき打抜加工して、それぞれのクラ
ック発生率、打抜穴仕上がり。
寸法変化を測定した結果を表２に示す。
表２に示すように、不発８Ａ７７Ｊ ％施例ではクラッ
ク発光率、打抜穴仕上がり１寸法変化り何れも優れた成
績を示す０これに反して、たてよこり織密度比が大きく
、かつ引張り強さりたてよこ差が大きい比較例１及び２
σノ成績は著しく悪いことを確認した。
ク発光率、打抜穴仕上がり１寸法変化り何れも優れた成
績を示す０これに反して、たてよこり織密度比が大きく
、かつ引張り強さりたてよこ差が大きい比較例１及び２
σノ成績は著しく悪いことを確認した。
第１図は不発明によるコンポジット槓層板の断面図、第
２図は打抜加工σノ説明断面図、第３図は打抜加工時に
発生する大間クラック説明図である０１・・・・・・プ
リプレグ、 ２・・・・・・紙またはガラス不織６・
・・・・・打抜穴、 布基材７°″）７’Ｖ
ｆ。 ４・・・・・・穴間クラック、５・・・・・・ガラス線
維り突起。
２図は打抜加工σノ説明断面図、第３図は打抜加工時に
発生する大間クラック説明図である０１・・・・・・プ
リプレグ、 ２・・・・・・紙またはガラス不織６・
・・・・・打抜穴、 布基材７°″）７’Ｖ
ｆ。 ４・・・・・・穴間クラック、５・・・・・・ガラス線
維り突起。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、紙またはガラス不織布の基材にエポキシ樹脂を含浸
したプリプレグを所定枚数積層した両面に、たてよこの
織密度比が１．０〜１．２５、引張り強さがたて３７〜
６５ｋｇ／２５ｍｍ、よこ３２〜６０ｋｇ／２５ｍｍの
ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを重
ね合わせ加熱加圧成形してなるコンポジット積層板。 ２、請求項１記載のコンポジット積層後の加熱加圧成形
直前の積層材の片面または両面に金属箔を重ね加熱加圧
成形してなる金属箔張りコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28254989A JPH03142239A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28254989A JPH03142239A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | コンポジット積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142239A true JPH03142239A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17653920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28254989A Pending JPH03142239A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142239A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0569242A2 (en) * | 1992-05-07 | 1993-11-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| WO1994012345A1 (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-09 | Allied-Signal Inc. | A system of electronic laminates with improved registration properties |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP28254989A patent/JPH03142239A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0569242A2 (en) * | 1992-05-07 | 1993-11-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| EP0569242A3 (ja) * | 1992-05-07 | 1994-04-06 | Mitsubishi Gas Chemical Co | |
| US5435877A (en) * | 1992-05-07 | 1995-07-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of copper-clad laminate |
| WO1994012345A1 (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-09 | Allied-Signal Inc. | A system of electronic laminates with improved registration properties |
| US5464658A (en) * | 1992-11-30 | 1995-11-07 | Alliedsignal Inc. | System of electronic laminates with improved registration properties |
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