JPH0566863B2 - - Google Patents
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- JPH0566863B2 JPH0566863B2 JP1022348A JP2234889A JPH0566863B2 JP H0566863 B2 JPH0566863 B2 JP H0566863B2 JP 1022348 A JP1022348 A JP 1022348A JP 2234889 A JP2234889 A JP 2234889A JP H0566863 B2 JPH0566863 B2 JP H0566863B2
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- film
- adhesive
- heat
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- films
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
（産業上のの利用分野）
本発明は、フレキシブル印刷回路用保護カバー
レイフイルムに関するものである。 （従来の技術） 近年のエレクトロニクス製品の軽薄短小、高機
能化に伴ない、プリント基板の需要が高まり、な
かでもフレキシブルプリント基板は、その使用範
囲が広がり、需要が伸びている。これと同時に、
フレキシブル印刷回路の保護用カバーレイフイル
ムの使用が多くなつてきている。 一般に、カバーレイフイルムは、Ｂステージの
耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フイルムと離型紙と
からなり、この離型紙には原紙の片面または両面
にポリエチレン（以下PEとする）またはポリプ
ロピレン（以下PPとする）フイルムを貼り合わ
せたもの、ポリ塩化ビニリデン（以下PVdCとす
る）を原紙の両面にコートしたもの、原紙の片面
にPEあるいはPPフイルムを貼り合わせ反対面に
PVdCをコートしたもの等がある。さらに、これ
ら離型紙の片面あるいは両面にシリコーンン離型
剤等により、離型処理が施されているものが知ら
れている。 （発明が解決しようとする課題） 前記、離型紙の片面のみにPEまたはPPフイル
ムを貼り合わせたもの、PVdCをコートしたもの
は、吸放湿防止性が与えられていないため、接着
剤付き耐熱性絶縁フイルムと離型紙の湿度変化に
よる寸法変化率の違いから、湿度の低い冬や、湿
度の高い梅雨時に、カバーレイフイルムにカール
が発生する欠点がある。また、両面にPE、PPフ
イルムを貼り合わせたもの、PVdCをコートした
もの、片面にPE、PPフイルムを貼り合わせ反対
面にPVdCをコートしたものは、カール発生は防
止出来るが、カバーレイフイルムの打ち抜き性、
接着剤面との離型性が劣るという欠陥を持つてい
る。この接着剤面との離型性を改良するためにシ
リコーン系離型剤などにより離型処理を施すと、
この離型剤がＢステージの耐熱性接着剤面に転写
し、接着剤の持つ基材との接着力を低下させる。
このことは、前記片面のみのポリマー処理品も同
様である。また、PE、PPフイルムを貼り合わせ
たものは、カバーレイフイルムの孔加工時にPE、
PPフイルムがクツシヨン的な作用を及ぼし、型
通りの孔加工が出来ない。特に両面に貼り合わせ
たものについては著しい。 本発明は、このような従来品の持つ諸欠陥を除
去した、カールの発生がなく、孔加工性に優れ、
常にフラツトで作業性の良いフレキシブル印刷回
路用保護カバーレイフイルムを提供しようとする
ものである。 （課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記問題点を解決すべく、離型
紙の材質、構成および加工方法について種々検討
を重ねた結果、本発明に到達した。その要旨とす
るところは、 (a)Ｂステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フ
イルムと(b)原紙の両面にポリ−４−メチルペンテ
ン−１フイルムを貼り合せた離型紙とを積層して
成るカバーレイフイルム。 にある。以下本発明を詳細に説明する。 先ず、本発明で使用する耐熱性絶縁フイルムと
しては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンスルフイド、ポリパラバン
酸、ポリエーテル・エーテルケトン等の各フイル
ムが挙げられるが、中でもポリイミドフイルムが
好適に用いられる。 耐熱性接着剤としては、エポキシ・フエノー
ル／ポリエステル、NBR／フエノール、エポキ
シ・フエノール／NBR、NBR／エポキシ、エポ
キシ／ポリエステル、エポキシ／アクリル、アク
リル等の各合成樹脂が用いられる。 本発明の最も特徴とするところは、離型紙であ
り、原紙の両面にポリ−４−メチルペンテン−１
（以下TPXとする）フイルムを貼り合わせたもの
が良い。このフイルムの厚さは５〜50μｍが好ま
しい。5μｍ未満であるとTPXフイルムの硬さ特
性が離型紙に反映されず、孔加工時に離型紙がク
ツシヨン的な作用を及ぼし、加工性に劣る。ま
た、50μｍを超えると、離型紙が硬くなり過ぎ
て、孔加工時の金型の摩耗を促進し、打ち抜き回
数が低下する。 本発明のカバーレイフイルムは、前記耐熱性接
着剤の有機溶剤溶液を耐熱性絶縁フイルムに乾燥
状態で20〜40μｍになるように塗布し、溶剤を除
去して接着剤をＢステージとする。この場合、必
要に応じて100℃程度に短時間加熱することが出
来る。次にこのＢステージの耐熱性接着剤付き耐
熱性絶縁フイルムを前記離型紙と重ね合せ、ロー
ルラミネーター等により積層し、ロール状に巻き
とつて製造される。 （発明の効果） 本発明のカバーレイフイルムは、従来の製品に
ない特性、すなわち、湿度変化によるカールの発
生がない、孔加工、切断等の機械装置による連続
加工性が著しく改善される、さらに、シリコーン
系離型剤などによる離型処理が不要で、離型剤の
Ｂステージの耐熱性接着剤面への転写もなく、接
着剤の持つ基材との接着力を維持することができ
る等の特徴を有し産業上その価値は極めて高い。 次ぎに実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明は、これらに限定されるものではな
い。 実施例 １ 厚さ25μｍのポリイミドフイルムに耐熱性エポ
キシ系接着剤（固形分30％MEK溶液）をロール
コーターにより乾燥後の塗布厚さが30μｍになる
ように塗布し、80℃×２分、120℃×５分の二段
階加熱乾燥し、溶剤を除去して接着剤をＢステー
ジとした。次ぎにこのＢステージフイルムを第１
表に示す離型紙とロールラミネーターで加熱圧着
し、線速２ｍ／min.で積層してカバーレイフイ
ルムを作成した。このフイルム物性として反り
量、剥離強度を測定し、その結果を第２表に示し
た。 比較例 １〜３ 第１表に示したように離型紙の構成、処理を変
化させた以外は実施例１と同様の条件でＢステー
ジフイルムと積層して物性を測定し、第２表に示
した。 （試験方法） 各例共通の試験方法は次のとうりである。 (1) 反り量 24cm×30cmサイズのカバーレイフイルムサン
プルを20℃、20％RHと20℃、60％RHと20℃、
90％RHの高温恒湿器に４時間放置した後、定
盤上で４隅の反りの高さを測定し、その平均値
を反り量（mm）とした。 (2) 剥離強度 カバーレイフイルムの離型紙を取りのぞき、
銅箔の光沢面上に160℃×50Kg／cm2×30分の加
工条件で貼り合せこれを剥離スピード50mm／
min.で90
レイフイルムに関するものである。 （従来の技術） 近年のエレクトロニクス製品の軽薄短小、高機
能化に伴ない、プリント基板の需要が高まり、な
かでもフレキシブルプリント基板は、その使用範
囲が広がり、需要が伸びている。これと同時に、
フレキシブル印刷回路の保護用カバーレイフイル
ムの使用が多くなつてきている。 一般に、カバーレイフイルムは、Ｂステージの
耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フイルムと離型紙と
からなり、この離型紙には原紙の片面または両面
にポリエチレン（以下PEとする）またはポリプ
ロピレン（以下PPとする）フイルムを貼り合わ
せたもの、ポリ塩化ビニリデン（以下PVdCとす
る）を原紙の両面にコートしたもの、原紙の片面
にPEあるいはPPフイルムを貼り合わせ反対面に
PVdCをコートしたもの等がある。さらに、これ
ら離型紙の片面あるいは両面にシリコーンン離型
剤等により、離型処理が施されているものが知ら
れている。 （発明が解決しようとする課題） 前記、離型紙の片面のみにPEまたはPPフイル
ムを貼り合わせたもの、PVdCをコートしたもの
は、吸放湿防止性が与えられていないため、接着
剤付き耐熱性絶縁フイルムと離型紙の湿度変化に
よる寸法変化率の違いから、湿度の低い冬や、湿
度の高い梅雨時に、カバーレイフイルムにカール
が発生する欠点がある。また、両面にPE、PPフ
イルムを貼り合わせたもの、PVdCをコートした
もの、片面にPE、PPフイルムを貼り合わせ反対
面にPVdCをコートしたものは、カール発生は防
止出来るが、カバーレイフイルムの打ち抜き性、
接着剤面との離型性が劣るという欠陥を持つてい
る。この接着剤面との離型性を改良するためにシ
リコーン系離型剤などにより離型処理を施すと、
この離型剤がＢステージの耐熱性接着剤面に転写
し、接着剤の持つ基材との接着力を低下させる。
このことは、前記片面のみのポリマー処理品も同
様である。また、PE、PPフイルムを貼り合わせ
たものは、カバーレイフイルムの孔加工時にPE、
PPフイルムがクツシヨン的な作用を及ぼし、型
通りの孔加工が出来ない。特に両面に貼り合わせ
たものについては著しい。 本発明は、このような従来品の持つ諸欠陥を除
去した、カールの発生がなく、孔加工性に優れ、
常にフラツトで作業性の良いフレキシブル印刷回
路用保護カバーレイフイルムを提供しようとする
ものである。 （課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記問題点を解決すべく、離型
紙の材質、構成および加工方法について種々検討
を重ねた結果、本発明に到達した。その要旨とす
るところは、 (a)Ｂステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フ
イルムと(b)原紙の両面にポリ−４−メチルペンテ
ン−１フイルムを貼り合せた離型紙とを積層して
成るカバーレイフイルム。 にある。以下本発明を詳細に説明する。 先ず、本発明で使用する耐熱性絶縁フイルムと
しては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンスルフイド、ポリパラバン
酸、ポリエーテル・エーテルケトン等の各フイル
ムが挙げられるが、中でもポリイミドフイルムが
好適に用いられる。 耐熱性接着剤としては、エポキシ・フエノー
ル／ポリエステル、NBR／フエノール、エポキ
シ・フエノール／NBR、NBR／エポキシ、エポ
キシ／ポリエステル、エポキシ／アクリル、アク
リル等の各合成樹脂が用いられる。 本発明の最も特徴とするところは、離型紙であ
り、原紙の両面にポリ−４−メチルペンテン−１
（以下TPXとする）フイルムを貼り合わせたもの
が良い。このフイルムの厚さは５〜50μｍが好ま
しい。5μｍ未満であるとTPXフイルムの硬さ特
性が離型紙に反映されず、孔加工時に離型紙がク
ツシヨン的な作用を及ぼし、加工性に劣る。ま
た、50μｍを超えると、離型紙が硬くなり過ぎ
て、孔加工時の金型の摩耗を促進し、打ち抜き回
数が低下する。 本発明のカバーレイフイルムは、前記耐熱性接
着剤の有機溶剤溶液を耐熱性絶縁フイルムに乾燥
状態で20〜40μｍになるように塗布し、溶剤を除
去して接着剤をＢステージとする。この場合、必
要に応じて100℃程度に短時間加熱することが出
来る。次にこのＢステージの耐熱性接着剤付き耐
熱性絶縁フイルムを前記離型紙と重ね合せ、ロー
ルラミネーター等により積層し、ロール状に巻き
とつて製造される。 （発明の効果） 本発明のカバーレイフイルムは、従来の製品に
ない特性、すなわち、湿度変化によるカールの発
生がない、孔加工、切断等の機械装置による連続
加工性が著しく改善される、さらに、シリコーン
系離型剤などによる離型処理が不要で、離型剤の
Ｂステージの耐熱性接着剤面への転写もなく、接
着剤の持つ基材との接着力を維持することができ
る等の特徴を有し産業上その価値は極めて高い。 次ぎに実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明は、これらに限定されるものではな
い。 実施例 １ 厚さ25μｍのポリイミドフイルムに耐熱性エポ
キシ系接着剤（固形分30％MEK溶液）をロール
コーターにより乾燥後の塗布厚さが30μｍになる
ように塗布し、80℃×２分、120℃×５分の二段
階加熱乾燥し、溶剤を除去して接着剤をＢステー
ジとした。次ぎにこのＢステージフイルムを第１
表に示す離型紙とロールラミネーターで加熱圧着
し、線速２ｍ／min.で積層してカバーレイフイ
ルムを作成した。このフイルム物性として反り
量、剥離強度を測定し、その結果を第２表に示し
た。 比較例 １〜３ 第１表に示したように離型紙の構成、処理を変
化させた以外は実施例１と同様の条件でＢステー
ジフイルムと積層して物性を測定し、第２表に示
した。 （試験方法） 各例共通の試験方法は次のとうりである。 (1) 反り量 24cm×30cmサイズのカバーレイフイルムサン
プルを20℃、20％RHと20℃、60％RHと20℃、
90％RHの高温恒湿器に４時間放置した後、定
盤上で４隅の反りの高さを測定し、その平均値
を反り量（mm）とした。 (2) 剥離強度 カバーレイフイルムの離型紙を取りのぞき、
銅箔の光沢面上に160℃×50Kg／cm2×30分の加
工条件で貼り合せこれを剥離スピード50mm／
min.で90
【表】
〓註〓 ＊：表示した材質、厚さのフイルムを積
層。
＊＊：Bステージ接着剤との貼り合わせ面。
層。
＊＊：Bステージ接着剤との貼り合わせ面。
【表】
Claims (1)
- １ (a)Ｂステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁
フイルムと(b)原紙の両面にポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムを貼り合せた離型紙とを積層し
て成るカバーレイフイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022348A JPH02202441A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | カバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022348A JPH02202441A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | カバーレイフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202441A JPH02202441A (ja) | 1990-08-10 |
| JPH0566863B2 true JPH0566863B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=12080166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1022348A Granted JPH02202441A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | カバーレイフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02202441A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084285Y2 (ja) * | 1990-11-29 | 1996-02-07 | 信越化学工業株式会社 | プリント回路基板多層化用両面カバーレイフィルム |
| CN108966519B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-08-21 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1022348A patent/JPH02202441A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02202441A (ja) | 1990-08-10 |
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