JPH02202441A - カバーレイフィルム - Google Patents
カバーレイフィルムInfo
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- JPH02202441A JPH02202441A JP1022348A JP2234889A JPH02202441A JP H02202441 A JPH02202441 A JP H02202441A JP 1022348 A JP1022348 A JP 1022348A JP 2234889 A JP2234889 A JP 2234889A JP H02202441 A JPH02202441 A JP H02202441A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブル印刷回路用保護カバーレイフィ
ルムに関するものである。
ルムに関するものである。
（従来の技術）
近年のエレクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化に伴
ない、プリント基板の需要が高まり、なかでもフレキシ
ブルプリント基板は、その使用範囲が広がり、需要が伸
びている。これと同時に、フレキシブル印刷回路の保護
用カバーレイフィルムの使用が多くなってきている。
ない、プリント基板の需要が高まり、なかでもフレキシ
ブルプリント基板は、その使用範囲が広がり、需要が伸
びている。これと同時に、フレキシブル印刷回路の保護
用カバーレイフィルムの使用が多くなってきている。
Ｂに、カバーレイフィルムは、Ｂステージの耐熱性接着
剤付き耐熱性絶縁フィルムと離型紙とからなり、この離
型紙には原紙の片面または両面にポリエチレン（以下Ｐ
Ｅとする）またはポリプロピレン（以下ＰＰとする）フ
ィルムを貼り合わせたもの、ポリ塩化ビニリデン（以下
ＰＶｄＣとする）を原紙の両面にコートしたもの、原紙
の片面にＰＥあるいはＰＰフィルムを貼り合わせ反対面
にＰＶｄＣをコートしたもの等がある。さらにこれら離
型紙の片面あるいは両面にシリコーンン離型剤等により
、離型処理が施されているものが知られている。
剤付き耐熱性絶縁フィルムと離型紙とからなり、この離
型紙には原紙の片面または両面にポリエチレン（以下Ｐ
Ｅとする）またはポリプロピレン（以下ＰＰとする）フ
ィルムを貼り合わせたもの、ポリ塩化ビニリデン（以下
ＰＶｄＣとする）を原紙の両面にコートしたもの、原紙
の片面にＰＥあるいはＰＰフィルムを貼り合わせ反対面
にＰＶｄＣをコートしたもの等がある。さらにこれら離
型紙の片面あるいは両面にシリコーンン離型剤等により
、離型処理が施されているものが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
前記、離型紙の片面のみにＰＥまたはＰＰフィルムを貼
り合わせたもの、ＰＶｄＣをコートしたものは、吸放湿
防止性が与えられていないため、接着剤付き耐熱性絶縁
フィルムと離型紙の湿度変化による寸法変化率の違いか
ら、湿度の低い冬や、湿度の高い梅雨時に、カバーレイ
フィルムにカールが発生する欠点がある。また、両面に
ＰＥ、ＰＰフィルムを貼り合わせたもの、ＰＶｄＣをフ
−トしたもの、片面にＰＥ、ＰＰフィルムを貼り合わせ
反対面にＰＶｄＣをコートしたものは、カール発生は防
止出来るが、カバーレイフィルムの打ち抜き性、接着剤
面との離型性が劣るという欠陥を持っている。この接着
剤面との離型性を改良するためにシリコーン系離型剤な
どにより離型処理を施すと、この離型剤がＢステージの
耐熱性接着剤面に転写し、接着剤の持つ基材との接着力
を低下させる。このことは、前記片面のみのポリマー処
理品も同様である。また、ＰＥ、ＰＰフィルムを貼り合
わせたものは、カバーレイフィルムの孔加工時にＰＥ、
ＰＰフィルムがクツション的な作用を及ぼし、型通りの
孔加工が出来ない、特に両面に貼り合わせたものについ
ては著しい。
り合わせたもの、ＰＶｄＣをコートしたものは、吸放湿
防止性が与えられていないため、接着剤付き耐熱性絶縁
フィルムと離型紙の湿度変化による寸法変化率の違いか
ら、湿度の低い冬や、湿度の高い梅雨時に、カバーレイ
フィルムにカールが発生する欠点がある。また、両面に
ＰＥ、ＰＰフィルムを貼り合わせたもの、ＰＶｄＣをフ
−トしたもの、片面にＰＥ、ＰＰフィルムを貼り合わせ
反対面にＰＶｄＣをコートしたものは、カール発生は防
止出来るが、カバーレイフィルムの打ち抜き性、接着剤
面との離型性が劣るという欠陥を持っている。この接着
剤面との離型性を改良するためにシリコーン系離型剤な
どにより離型処理を施すと、この離型剤がＢステージの
耐熱性接着剤面に転写し、接着剤の持つ基材との接着力
を低下させる。このことは、前記片面のみのポリマー処
理品も同様である。また、ＰＥ、ＰＰフィルムを貼り合
わせたものは、カバーレイフィルムの孔加工時にＰＥ、
ＰＰフィルムがクツション的な作用を及ぼし、型通りの
孔加工が出来ない、特に両面に貼り合わせたものについ
ては著しい。
本発明は、このような従来品の持つ諸欠陥を除去した、
カールの発生がなく、孔加工性に優れ、常にフラットで
作業性の良いフレキシブル印刷回路用保護カバーレイフ
ィルムを提供しようとするものである。
カールの発生がなく、孔加工性に優れ、常にフラットで
作業性の良いフレキシブル印刷回路用保護カバーレイフ
ィルムを提供しようとするものである。
（課題を解決する。ための手段）
本発明者らは、前記問題点を解決すべく、離型紙の材質
、構成および加工方法について種々検討を重ねた結果、
本発明に到達した。その要旨とするところは、 ａ）Ｂステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィルム
とｂ）原紙の両面にポリ−４−メチルペンテン−１フィ
ルムを貼り合せた離型紙とを積層して成るカバーレイフ
ィルム。
、構成および加工方法について種々検討を重ねた結果、
本発明に到達した。その要旨とするところは、 ａ）Ｂステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィルム
とｂ）原紙の両面にポリ−４−メチルペンテン−１フィ
ルムを貼り合せた離型紙とを積層して成るカバーレイフ
ィルム。
にある、以下本発明の詳細な説明する。
先ず、本発明で使用する耐熱性絶縁フィルムとしては、
ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・エー
テルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中でもポリ
イミドフィルムが好適に用いられる。
ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・エー
テルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中でもポリ
イミドフィルムが好適に用いられる。
耐熱性接着剤としては、エポキシ・フェノール／ポリエ
ステル、ＮＢＲ／フェノール、エポキシ・フェノール／
ＮＢＲ，ＮＢＲ／エポキシ、エポキシ／ポリエステル、
エポキシ／アクリル、アクリル等の各合成樹脂が用いら
れる。
ステル、ＮＢＲ／フェノール、エポキシ・フェノール／
ＮＢＲ，ＮＢＲ／エポキシ、エポキシ／ポリエステル、
エポキシ／アクリル、アクリル等の各合成樹脂が用いら
れる。
本発明の最も特徴とするところは、離型紙であり、原紙
の両面にポリ−４−メチルペンテン−１（以下ＴＰＸと
する）フィルムを貼り合わせたものが良い、このフィル
ムの厚さは５〜５０μｍが好ましい。５μｍ未満である
とＴＰＸＰＰフィルムさ特性が離型紙に反映されず、孔
加工時に離型紙がクツション的な作用を及ぼし、加工性
に劣る。
の両面にポリ−４−メチルペンテン−１（以下ＴＰＸと
する）フィルムを貼り合わせたものが良い、このフィル
ムの厚さは５〜５０μｍが好ましい。５μｍ未満である
とＴＰＸＰＰフィルムさ特性が離型紙に反映されず、孔
加工時に離型紙がクツション的な作用を及ぼし、加工性
に劣る。
また、５０μｍを超えると、離型紙が硬くなり過ぎて、
孔加工時の金型の摩耗を促進し、打ち抜き回数が低下す
る。
孔加工時の金型の摩耗を促進し、打ち抜き回数が低下す
る。
本発明のカバーレイフィルムは、前記耐熱性接着剤の有
機溶剤溶液を耐熱性絶縁フィルムに乾燥状態で２０〜４
０μｍになるように塗布し、溶剤を除去して接着剤をＢ
ステージとする。この場合、必要に応じて１００℃程度
に短時間加熱することが出来る。次ぎにこのＢステージ
の耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィルムを前記離型紙と
重ね合せ、ロルラミネーター等により積層し、ロール状
に巻きとって製造される。
機溶剤溶液を耐熱性絶縁フィルムに乾燥状態で２０〜４
０μｍになるように塗布し、溶剤を除去して接着剤をＢ
ステージとする。この場合、必要に応じて１００℃程度
に短時間加熱することが出来る。次ぎにこのＢステージ
の耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィルムを前記離型紙と
重ね合せ、ロルラミネーター等により積層し、ロール状
に巻きとって製造される。
（発明の効果）
本発明のカバーレイフィルムは、従来の製品にない特性
、すなわち、湿度変化によるカールの発生がない、孔加
工、切断等の機械装置による連続加工性が著しく改善さ
れる、さらに、シリコーン系離型剤などによる離型処理
が不要で、離型剤のＢステージの耐熱性接着剤面への転
写もなく、接着剤の持つ基材との接着力を維持すること
ができる等の特徴を有し産業上その価値は極めて高い。
、すなわち、湿度変化によるカールの発生がない、孔加
工、切断等の機械装置による連続加工性が著しく改善さ
れる、さらに、シリコーン系離型剤などによる離型処理
が不要で、離型剤のＢステージの耐熱性接着剤面への転
写もなく、接着剤の持つ基材との接着力を維持すること
ができる等の特徴を有し産業上その価値は極めて高い。
次ぎに実施例により本発明を具体的に説明するが、本発
明は、これらに限定されるものではない（実施例１） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに耐熱性エポキシ系
接着剤（固形分３０％ＭＥＫ溶液）をロールコータ−に
より乾燥後の塗布厚さが３０μｍになるように塗布し、
８０℃×２分、１２０℃×５分の二段階加熱乾燥し、溶
剤を除去して接着剤をＢステージとした０次ぎにこのＢ
ステージフィルムを第１表に示す離型紙とロールラミネ
ーターで加熱圧着し、線速２ｍ／ｍｉｎ、で積層してカ
バーレイフィルムを作成した。 このフィルム物性とし
て反り量、剥離強度を測定し、その結果を第２表に示し
た（比較例１〜３） 第１表に示したように離型紙の構成、処理を変化させた
以外は実施例１と同様の条件でＢステージフィルムと積
層して物性を測定し、第２表に示した。
明は、これらに限定されるものではない（実施例１） 厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに耐熱性エポキシ系
接着剤（固形分３０％ＭＥＫ溶液）をロールコータ−に
より乾燥後の塗布厚さが３０μｍになるように塗布し、
８０℃×２分、１２０℃×５分の二段階加熱乾燥し、溶
剤を除去して接着剤をＢステージとした０次ぎにこのＢ
ステージフィルムを第１表に示す離型紙とロールラミネ
ーターで加熱圧着し、線速２ｍ／ｍｉｎ、で積層してカ
バーレイフィルムを作成した。 このフィルム物性とし
て反り量、剥離強度を測定し、その結果を第２表に示し
た（比較例１〜３） 第１表に示したように離型紙の構成、処理を変化させた
以外は実施例１と同様の条件でＢステージフィルムと積
層して物性を測定し、第２表に示した。
（試験方法）
各例共通の試験方法は次ぎのとつりである。
１）反り量
２４ｃｍＸ ３０ｃｍサイズのカバーレイフィルムサン
プルを２０℃、２０％ＲＨと２０℃、６０％ＲＨと２０
’Ｃ１９゜％ＲＨの高温恒湿器に４時間放置した後、定
盤上で４隅の反りの高さを測定し、その平均値を反り量
（ｍｍ）とした。
プルを２０℃、２０％ＲＨと２０℃、６０％ＲＨと２０
’Ｃ１９゜％ＲＨの高温恒湿器に４時間放置した後、定
盤上で４隅の反りの高さを測定し、その平均値を反り量
（ｍｍ）とした。
２）剥離強度
カバーレイフィルムの離型紙を取りのぞき、銅箔の光沢
面上に１６０℃×５０にｇ／ａｍ” ｘ ３０分の加工
条件で貼り合せこれを剥離スピード５０ｍｍ／ｍｉｎ、
で９０°方向に引き剥がし、その剥離強度を測定した。
面上に１６０℃×５０にｇ／ａｍ” ｘ ３０分の加工
条件で貼り合せこれを剥離スピード５０ｍｍ／ｍｉｎ、
で９０°方向に引き剥がし、その剥離強度を測定した。
測定は作成直後（初期）と作成後５℃で３ケ月間放置後
の２回行った。
の２回行った。
３）打ち抜き性
２４ｃｍＸ ３０ｃｍサイズのカバーレイフィルムを２
枚積重ね３ｍｍφの穴を５００穴パンチングし、各々の
パンチング穴の外観を検査する。
枚積重ね３ｍｍφの穴を５００穴パンチングし、各々の
パンチング穴の外観を検査する。
○ 完全にパンチングされ、外観良好。
△ 若干パンチング穴の抜けが悪い。
× ５％以上のパンチング穴の抜は残がある。
Claims (1)
- １．ａ）Ｂステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィ
ルムとｂ）原紙の両面にポリ−４−メチルペンテン−１
フィルムを貼り合せた離型紙とを積層して成るカバーレ
イフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022348A JPH02202441A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | カバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022348A JPH02202441A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | カバーレイフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202441A true JPH02202441A (ja) | 1990-08-10 |
| JPH0566863B2 JPH0566863B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=12080166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1022348A Granted JPH02202441A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | カバーレイフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02202441A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483626U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | ||
| CN108966519A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1022348A patent/JPH02202441A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483626U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | ||
| CN108966519A (zh) * | 2017-05-23 | 2018-12-07 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法 |
| CN108966519B (zh) * | 2017-05-23 | 2020-08-21 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 高雾度的有色超薄高频覆盖膜及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566863B2 (ja) | 1993-09-22 |
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