JPS5974695A - 電子回路保護用フイルム - Google Patents
電子回路保護用フイルムInfo
- Publication number
- JPS5974695A JPS5974695A JP18569482A JP18569482A JPS5974695A JP S5974695 A JPS5974695 A JP S5974695A JP 18569482 A JP18569482 A JP 18569482A JP 18569482 A JP18569482 A JP 18569482A JP S5974695 A JPS5974695 A JP S5974695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- electronic circuit
- thermoplastic resin
- protecting electronic
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子回路を外気より遮断して電子回路を保護
するだめのフィルムに関するものである。
するだめのフィルムに関するものである。
更に詳しくは、電子回路の上に重ね合わせた後熱圧着し
て電子回路の表面を被覆するだめのフィルムに関するも
のである。
て電子回路の表面を被覆するだめのフィルムに関するも
のである。
電子回路、たとえばプリント基板、フレキシブルサーキ
ット、フィルムキャリア等は基板あるいはフィルムに部
品や配線が積層された栂造をしているが２片側が露出さ
れているため９表面が空気中の水分や酸素の影響を受け
て劣化しやすい。これを防ぐために従来エポキシパウダ
ーをコートシて加熱硬化させたり、紫外線硬化型の樹脂
を塗布して硬化させる等の方法が採られているが１作業
性や生産性が悪く、また品質的にも問題が多かった。
ット、フィルムキャリア等は基板あるいはフィルムに部
品や配線が積層された栂造をしているが２片側が露出さ
れているため９表面が空気中の水分や酸素の影響を受け
て劣化しやすい。これを防ぐために従来エポキシパウダ
ーをコートシて加熱硬化させたり、紫外線硬化型の樹脂
を塗布して硬化させる等の方法が採られているが１作業
性や生産性が悪く、また品質的にも問題が多かった。
本発明者らはかかる問題を解決するべく検討を加えた結
果２次のようなフィルムを発明するに至った。すなわち
、熱可塑性樹脂フィルムに単体あるいは積層タイプの場
合は熱可塑性樹脂フィルムの片面に該熱可塑性樹脂と別
の熱ｑ ！ｊ！２件樹脂層もしくは常温で粘着性がなく
加熱や紫外線で架橋可能な未硬化樹脂層が設けられてい
る積層フィルムであり、かつ電子回路基板との加熱圧溜
後の常温接着強度が１０．Ｓ’／ｃｒｎ以上であること
を特徴とする電子回路基板用フィルムである。
果２次のようなフィルムを発明するに至った。すなわち
、熱可塑性樹脂フィルムに単体あるいは積層タイプの場
合は熱可塑性樹脂フィルムの片面に該熱可塑性樹脂と別
の熱ｑ ！ｊ！２件樹脂層もしくは常温で粘着性がなく
加熱や紫外線で架橋可能な未硬化樹脂層が設けられてい
る積層フィルムであり、かつ電子回路基板との加熱圧溜
後の常温接着強度が１０．Ｓ’／ｃｒｎ以上であること
を特徴とする電子回路基板用フィルムである。
本発明フィルムを険相した場合は、電子回路の表面に本
発明フィルムが強固に被覆されているので、空気中の水
分や酸素の影響を遮断することができる。本発明フィル
ムを使用する方法には、プたゴムローラーあるいはゴム
プレス板で圧着する方法等がある。この際、もし電子回
路に大きな凹凸があれば、熱可塑性樹脂フィルムに高熱
収縮性フィルムを使用しておけば加熱により熱収縮して
凹凸に応じて表面を被覆することができる。圧着吸着強
度は空気中の水分の侵入を防止し、しかも使用時にはが
れない程度の強固さを保持するために、 １０９７ｃ
ｍ以上、重重しくは３０．９／ＣｎＴ以上が必要である
。尚、圧着接着強度はフィルムと基板の接着可能面同志
を部分的に帯状に圧着接着した後。
発明フィルムが強固に被覆されているので、空気中の水
分や酸素の影響を遮断することができる。本発明フィル
ムを使用する方法には、プたゴムローラーあるいはゴム
プレス板で圧着する方法等がある。この際、もし電子回
路に大きな凹凸があれば、熱可塑性樹脂フィルムに高熱
収縮性フィルムを使用しておけば加熱により熱収縮して
凹凸に応じて表面を被覆することができる。圧着吸着強
度は空気中の水分の侵入を防止し、しかも使用時にはが
れない程度の強固さを保持するために、 １０９７ｃ
ｍ以上、重重しくは３０．９／ＣｎＴ以上が必要である
。尚、圧着接着強度はフィルムと基板の接着可能面同志
を部分的に帯状に圧着接着した後。
接着部に直角にＩＣｍ幅に切出してフィルムと基板を１
８０の角度で互いに逆方向に引張った時の強度として定
義される。
８０の角度で互いに逆方向に引張った時の強度として定
義される。
本発明に使用されるフィルムは、単体の場合は重重しく
は１００℃以上で自己接着性があり、しかも金属との接
着性も良好な樹脂、たとえばフェノキシ樹脂等、が好ま
しいが、特に限定されるものではない。寸だｙ ′Ｉｆ
ｉ層タイプの場合のベースフィルムは特に限定さハ、る
ものではないが２価格２機械的強度、電気的特性等から
ポリエチレンテレフタレートフィルムあるい（はポリプ
ロピレンフィルムが好ましい。また９、積層される樹脂
も特に限定はされないが、熱可塑性樹脂の場合は単体の
場合と同様にフェノキシＩｌ′１脂が好−１−１〜く、
熱硬化性樹脂の場合は常温で粘着性がなく重重しくは１
００ｔｌ：以上で架橋可能であることが必要であるので
共重合ポリエステルとメラミンあるいはブロックイソシ
アネートとの混合物が好ましい。
は１００℃以上で自己接着性があり、しかも金属との接
着性も良好な樹脂、たとえばフェノキシ樹脂等、が好ま
しいが、特に限定されるものではない。寸だｙ ′Ｉｆ
ｉ層タイプの場合のベースフィルムは特に限定さハ、る
ものではないが２価格２機械的強度、電気的特性等から
ポリエチレンテレフタレートフィルムあるい（はポリプ
ロピレンフィルムが好ましい。また９、積層される樹脂
も特に限定はされないが、熱可塑性樹脂の場合は単体の
場合と同様にフェノキシＩｌ′１脂が好−１−１〜く、
熱硬化性樹脂の場合は常温で粘着性がなく重重しくは１
００ｔｌ：以上で架橋可能であることが必要であるので
共重合ポリエステルとメラミンあるいはブロックイソシ
アネートとの混合物が好ましい。
電子回路基板の利質は一般には、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリイミド、エポキシ、メラミン等があるが、
特にこれらに限定されるものではない。尚、これらの基
板の表面は特に処理を加えないが、接着性を改良するだ
めにコロナ処理をすると良い結果が得られる場合がある
。
レート、ポリイミド、エポキシ、メラミン等があるが、
特にこれらに限定されるものではない。尚、これらの基
板の表面は特に処理を加えないが、接着性を改良するだ
めにコロナ処理をすると良い結果が得られる場合がある
。
以下、実施例により更に詳述する。
実施例１
フェノキシ４’ｆｆ：ｊ脂ベレットを４０ｔｒｖｎ押出
機を使用して２００ Ｃに加熱溶融し、Ｔダイより押出
して４０℃の冷却ロールで冷却して厚さ３８μのフィル
ムを成膜した。
機を使用して２００ Ｃに加熱溶融し、Ｔダイより押出
して４０℃の冷却ロールで冷却して厚さ３８μのフィル
ムを成膜した。
このフィルムを２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
イルムと筋状銅箔との伍層購造よりなるフレキシブルサ
ーキットの銅箔積層面側に重ね合わせ、 １６０Ｃに
加熱した２本のシリコンゴムロールの間をニップしなが
ら通過させて加熱圧着した。
イルムと筋状銅箔との伍層購造よりなるフレキシブルサ
ーキットの銅箔積層面側に重ね合わせ、 １６０Ｃに
加熱した２本のシリコンゴムロールの間をニップしなが
ら通過させて加熱圧着した。
この、１責）５したフレキシフ゛ルサーキット１００イ
固を４０℃９０ｔＩ）ＲＨの雰囲気中に２００時間放置
した後。
固を４０℃９０ｔＩ）ＲＨの雰囲気中に２００時間放置
した後。
回路検査をしたところ、不良品率０チで良好な結果であ
った。
った。
実施例２
厚さ２５μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイ
ルムの片面にグラビヤコニターを使用してフェノキシ樹
脂のトルエン溶液を塗布し乾燥した。
ルムの片面にグラビヤコニターを使用してフェノキシ樹
脂のトルエン溶液を塗布し乾燥した。
コート厚さは３μであった。このフィルムを幅３０■に
スリットし、電子回路の端子部に当る部分は予め穴を開
けておいだ後、電子回路を埋め込んだフィルムキャリア
の電子回路側にコート面がくるように重ね合わせ、１６
０ＣＫ加熱した２本のシリコンゴムロールの間をニップ
しながら通過させて加熱圧着した。
スリットし、電子回路の端子部に当る部分は予め穴を開
けておいだ後、電子回路を埋め込んだフィルムキャリア
の電子回路側にコート面がくるように重ね合わせ、１６
０ＣＫ加熱した２本のシリコンゴムロールの間をニップ
しながら通過させて加熱圧着した。
このｆＲ層したフィルムキャリア１０ｍ ｆ ４０’Ｃ
９０％ＲＨの雰囲気中に２００時間放置後１回路検査を
したところ、不良品率は０饅で良好な結果であった。
９０％ＲＨの雰囲気中に２００時間放置後１回路検査を
したところ、不良品率は０饅で良好な結果であった。
実施例３
実施例２と同様にして２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムの片面に共１合ポリエステルとメラミンの
混合物（Ｍ量比１００ ： ７ ）のトルエン・酢酸エ
チル溶液を塗布し乾繰した。コート厚さは３μであった
。
ートフイルムの片面に共１合ポリエステルとメラミンの
混合物（Ｍ量比１００ ： ７ ）のトルエン・酢酸エ
チル溶液を塗布し乾繰した。コート厚さは３μであった
。
このフィルムをプリント基板の電子回路側にコート面が
ぐるように重ね合わせ、 １６０Ｃの雰囲気中でシリ
コンゴムではさんでプレスした。
ぐるように重ね合わせ、 １６０Ｃの雰囲気中でシリ
コンゴムではさんでプレスした。
この積層したプリント基板１００枚を４０℃９０％ＲＨ
の雰囲気中に２００時間放置した後回路検査をしたとこ
ろ、不良品率＋ｄ Ｏ％で良好な結果であった。
の雰囲気中に２００時間放置した後回路検査をしたとこ
ろ、不良品率＋ｄ Ｏ％で良好な結果であった。
特許出願人 ユニチカ株式会社
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂フィルム単体、あるいは積層タイプの場合
は熱可塑性樹脂フィルムの片面に該熱可塑性樹脂と別の
熱可塑性樹脂もしくは常温で粘着性がなく加熱や紫外線
で架橋可能な未硬化樹脂層が設けられている積層フィル
ムであり、かつ電子回路基板との加熱圧着後の常温接着
強度が１０９７ｃｍ以上であることを特徴とする電子回
路保護用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18569482A JPS5974695A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 電子回路保護用フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18569482A JPS5974695A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 電子回路保護用フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974695A true JPS5974695A (ja) | 1984-04-27 |
Family
ID=16175224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18569482A Pending JPS5974695A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 電子回路保護用フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP18569482A patent/JPS5974695A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
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