JPH02231790A

JPH02231790A - フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JPH02231790A
Application number: JP5254989A
Authority: JP
Inventors: Koji Hara; 浩二原; Yutaka Hibino; 豊日比野
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1989-03-03
Filing date: 1989-03-03
Publication date: 1990-09-13
Anticipated expiration: 2013-01-26
Also published as: JP2705015B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】く産業上の利用分野〉この発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。

く従来の技術と発明が解決しようとする課題〉フレキシ
ブルプリント配線板は、通常の電線や硬質基板に比べて
、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡
素化、回路特性および信頼性の向上等が可能であること
から、電子卓上計算機、電話機、写．真機の内部配線、
自動車の配線パネル等に広く使用されている。

上記フレキシブルプリント配線板の製造においては、可
撓性を有する絶縁ベースフィルムの片面または両面に、
ベース用接着剤を介して圧延鋼箔または電解鋼箔を積層
する。そして、エッチングにより導体回路を作製し、さ
らに上記導体回路を保護するため、表面にフィルムによ
るカバーレイを施す。

このカバーレイは、ポリエステルフィルム、ポリイミド
フィルム等のフィルムにカバーレイ用接着剤を介してフ
レキシブルプリント配線板の導体回路が形成されている
面に積層接着することにより行われる。

このとき、フレキシブルプリント配線板の可撓性が損な
われないように、上記カバーレイ用接着剤およびベース
用接着剤には、屈曲性、耐流れ出し性、材料間の初期接
着力等が要求される。さらに電子部品が上記導体回路に
半田付けされるため、上記ベース用接着剤には、耐熱性
も要求される。

このような諸性能を満たすものとして、エボキシ系接着
剤がベース用接着剤およびカバーレイ用接着剤に用いら
れていた。

しかし、エポキシ系接着剤の硬化剤は、取り扱いの上か
ら沸点が高く低毒性のものを使用する必要があることか
ら、芳香族ポリアミンやカチオン重合タイプの硬化剤に
制限されるため、エポキシ系接着剤の硬化には高温高圧
下で長時間を要していた。

このため、エボキシ系接着剤を用いたフレキシブルプリ
ント配線板の製造はどうしてもバッチ処理にならざるを
得なかった。その結果、生産コストが高くなり、しかも
生産性が低いため、生産能力にも限界があるという問題
があった。

そこで、この発明は、耐熱性、可撓性等に優れ、しかも
連続生産が可能なフレキシブルプリント配線板を提供す
ることを目的とする。

く問題点を解決するための手段および作用〉この発明の
フレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベース
フィルムに、ベース用接着剤を介して導体回路が積層さ
れ、該導体回路上にカバーレイ用接着剤を介してカバー
レイフィルムが積層されたものであって、上記ベース用
接着剤がポリウレタン系接着剤であり、上記カバーレイ
用接着剤が熱可塑性接着剤であることを特徴とする。

ベース用接着剤として用いられる上記ポリウレタン系接
着剤は、低温下において短時間で被接着物を接着するた
め、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させつ
ると共に、柔軟性および耐熱性に優れているため、導体
回路に電子部品等を半田付けした場合や繰り返し屈曲し
た場合も、導体回路がベースフィルムから剥離する虞れ
はない。

ポリウレタン系接着剤はイソシアネート基の含有量、イ
ソシアネート基を有する化合物の種類を選択することに
より従来のエボキシ系接着剤とほぼ同等な高温接着力を
付与することができる。このようなポリウレタン系用接
着剤としては、例えばウレタン変性ポリエステルボリオ
ール（ＯＨ基含有量０．１７％》と、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート−トリレンジイソシアナート−
アダクト（分子量約１２００、ＮＧＯ含有量１２，５％
、以下、ｒＴＭＰＴＡ−ＴＤ　Ｉアダクト」という）と
を１２／１〜６／１の重量比で配合したもの等が挙げら
れる。ウレタン変性ポリエステルポリオールとＴＭＰＴ
Ａ−ＴＤＩアダクトとの重量比が１２７１より大きい場
合は、高温下での接着力が低下し、ウレタン変性ポリエ
ステルポリオールｔＴＭＰＴＡ−ＴＤ　Ｉアダクトとの
重量比が、６／１より小さい場合は、可撓性が低下する
と共にポットライフが低下するのでいずれも好ましくな
い。

また、上記力バーレイ用接着剤は熱可塑性接着剤である
ので、低温下において短時間で導体回路およびベースフ
ィルムに接着させることができる。

上記熱可塑性接着剤としては、ポリ酢酸ビニル、ポリビ
ニルアルコール、アクリル系、ポリエチレン、エチレン
ー酢酸ビニル共重合体、エチレンービニルアルコール共
重合体、ポリスチレン、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合
体等が挙げられるが、ポリエステルを変性した熱可塑性
接着剤を使用するのが、低温下においてより短時間で被
接着物を接着し、強い初期接着力を付与する上で好まし
い。

また、このポリエステルを変性した熱可塑性接着剤とし
ては、ポリエステルと他の成分とのグラフト重合物が挙
げられる。このものは、カバーレイフィルム（ポリエス
テルフィルム等）と導体回路（銅箔等）とを良好に接着
し、耐流れ出し性、屈曲性等も良好である。この共重合
ポリエステルのグラフト重合物は、ＭＦＲが３〜１０、
密度が０．９０〜１．２０、ビカット軟化点が６０〜８
５であるものが好ましい。上記ポリエステルとグラフト
重合する成分としては、ボリアミド、ポリウレタン、ポ
リ酢酸ビニル、ポリグリシジンメタクリレート、ポリエ
チレン等が挙げられる。

上記ベースフィルムとしては、ポリエステル系、ポリイ
ミド系、ガラスエボキシ系、ガラステ゛フロン系、ポリ
アミドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する
従来公知のフレキシブルプリント配線板用ベースフィル
ムを使用することができる。ベースフィルムの厚みは、
従来と同程度であれば良く、通常、２５〜１２５−の範
囲内であることが好ましい。

導体回路を形成する金属材料としては、銅のほか、錫、
銀、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの金属の合金
等が挙げられる。導体回路の形成方法としては、絶縁基
材の表面に積層された上記金属材料からなる薄膜の不要
部分をエッチング除去するいわゆるサブストラクティブ
法、ペースフィルム表面の導体回路として必要な部分に
のみ金属材料を堆積させるアディティブ法、サブストラ
クティブ法とアディティブ法とを組み合わせたセミスト
ラクティブ法等の従来公知の導体回路の製造方法を適用
することができる。導体回路の厚みは従来と同程度であ
れば良く、通常、１８〜７５声の範囲内であることが好
ましい。

上記カバーレイフィルムは、ベースフィルムと同質材料
を用いることができ、その厚みは通常、２５〜１２５ｐ
の範囲内であることが好ましい。

く実施例〉この発明の実施例を以下に説明する。

実施例１芳香族ポリエステルボリオール（武田薬品工業（株）製
、Ａ−３１０）とＴＥＭＴＡ−ＴＤ　Ｉアダクト（硬化
剤含有、同社製、Ａ−３）とを重量比１０／１の割合で
混合したものをベース用接着剤とし、厚さ５０戸のベー
スフィルム用のポリエチレンテレフタレートフィルム（
以下、「ＰＥＴフィルム」という）と厚さ３５／／ｌの
圧延銅箔とを上記ベース用接着剤によりドライラミネー
トした。

すなわち、上記ＰＥＴフィルムをロールから巻き出し、
その片面に６０ｇ４の塗布量で上記ベース用接着剤を塗
布ロールにより連続コーティングし、１２０℃の乾燥炉
を通して溶剤を揮散させた後、上記圧延銅箔に上記ＰＥ
Ｔフィルムを９０℃に加熱したプレスロールにより貼り
合わせた。

ついで、上記銅箔をウエットエッチングし、０．２５ｍ
ｍの間隔で線幅０．２５１の平行な導体回路５本をピッ
チ０．５■璽で形成した。

そして、ポリエステル変性ポリオレフィン共重合体（住
友化学工業（株）製、ＶＣ−４０）を厚さ５０μ１のカ
バーレイフィルム用ＰＥＴフィルムの片面に４０ｇ４の
塗布量であらかじめコーティングしたものをロールより
巻き出して、上記導体回路が形成された面に、１５０℃
に加熱したプレスロールにより連続して貼り合わせ、室
温まで徐冷し、フレキシブルプリント配線板を得た。

第１図は、上記のようにして得られたフレキシブルプリ
ント配線板（Ａ）の断面図である。

このフレキシブルプリント配線板（Ａ）においては、可
撓性を有するベースフィルム（１》上にベー　ス用接着
剤《２》を介して導体回路（３）が積層されている。

そして、その上に、カバーレイ用接着剤（４）を介して
カバーレイフィルム（５）が積層されている。

実施例２上記芳香族ポリエステルボリオール（Ａ−３１０）に代
えて脂肪族ポリエステルボリオール（同社製、Ａ−５４
０）を用い、かつ上記ポリエステル変性ポリオレフィン
共重合体（ＶＣ−４０）に代えてエチレンー酢酸ビニル
共重合体（武田薬品工業（株）製、ＸＭ−２２３）を用
いたほかは、実施ｆ！４１と同様にしてフレキシブルプ
リント配線板を得た。

実施例３上記芳香族ポリエステルボリオール（Ａ−３１０）に代
えて脂肪族ポリエステルポリオール（同社製、Ａ−３１
５）を用い、かつ上記ポリエステル変性ポリオレフィン
共重合体（ＶＣ−４０）に代えてエチレンーアクリル酸
エチル（ＥＥＡ）共重合体（三井デュポンケミカル（株
）製、ＡＳ−２５２）を用いたほかは、実施例１と同様
にしてフレキシブルプリント配線板を得た。

実施例４上記ポリエステル変性ポリオレフィン共重合体（ＶＣ−
４０）に代えてポリブロビレン共重合体（住友スリーエ
ム（株）製、ＰＰＥ−２０）を用いたほかは、実施例１
と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得た。

比較例１厚さ５０７７ｍのＰＥＴフィルムにエボキシ系接着剤（
旭電化（株）製、ＥＰＵ−６）をロールコーティングし
、該フィルムに厚さ３５Ｉｔ＠の圧延鋼箔を熱ロールラ
ミネートし、５０℃で２４時間乾燥させ、エージングを
行った。

次に、実施例１と同様に導体回路を形成し、エボキシ接
着剤が片面に塗布されたカバーレイ用ＰＥＴフィルムを
仮止めし、１５０℃、２０ｋｇ孟で３０分間熱プレスし
、フレキシブルプリント配線板を得た。

比較？１　２比較例ｌと同様に導体回路を形成した後、エチレンー酢
酸ビニル共重合体（ＸＭ−２２３）が４０ｇ４の塗布量
でロールコーティングされた厚さ５０μ層のカバーレイ
フィルム用ＰＥＴフィルムを、導体回路の形成された面
に連続ラミネートしてフレキシブルプリント配線板を得
た。

［評価試験】各実施例および比較例で得られたフレキシブルプリント
配線板の熱特性、屈曲性能、連続生産性、コストメリッ
トを調べた。その結果を第１表に示す。なお、各試験は
以下の方法にて行った。

（１）熱特性試験各実施例および比較例で得たそれぞれのフレキシブルプ
リント配線板について、初期接着力の半減寿命からアレ
ニウスプロットを用いて、９０℃Ｘ１５年以上の寿命の
有無を評価した。

そして、９０℃×１５年以上の寿命があると評価できる
ものを○、評価できないものを×とした。

■屈曲性試験各実施例および比較例で得たフレキシブルプリント配線
板を試験片として、ＪＩＳ　Ｐ　８１１６に準じて、一
定速度で試験片の折り曲げを繰り返す耐折試験（０．４
Ｒ−０．５−の荷重）を行い、断線するまでの屈曲回数
により評価した。

そして、回数が１０００回以上を◎、１００〜９９９回
を○、１００回以下を×とした。

（３）連続生産性試験各実施例および比較例で得られたフレキシブルプリント
配線板について、連続生産が可能であったものを○、工
程の中断があるもののある程度の連続生産が可能であっ
たものをΔ、連続生産が不可能であったものを×とした
。

（４）コストメリット各実施例および比較例で得られたフレキシブルプリント
配線板の生産コストを従来のフレキシブルプリント配線
板の生産コストとの比較により評価した。

そして、ベース用接着剤およびカバーレイ用接着剤とし
てエポキシ系接着剤を使用したフレキシブルプリント配
線板（比較例１）の生産コストと比較してコストが小さ
ければ○、同等もしくは大きければＸとした。

（以下、余白）第１表より、実施例１〜４のフレキシブルプリント配線
板は屈曲性、熱特性に優れ、連続生産が可能であり、生
産コストも低いことがわかる。

これに対して、エボキシ系接着剤をベース用接着剤およ
びカバーレイ用接着剤として用いている比較例１のフレ
キシブルプリント配線板は連続生産が不可能であり、生
産コストも高い。また、エボキシ系接着剤をベース用接
着剤として用いている比較例２のフレキシブルプリント
配線板は良好に連続生産を行うことができず、生産コス
トも高いことがわかる。

く発明の効果〉この発明のフレキシブルプリント配線板は、ベース用接
着剤がポリウレタン系接着剤であり、カバーレイ用接着
剤が熱可塑性接着剤であるので、屈曲性、耐熱性等に優
れており、しかも効率よく且つ安価に連続生産できると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

′ＩＡ１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。（Ａ）・・・フレキシブルプリント配線板、（１）・・
・ベースフィルム、（２Ｊ・・・ベース用接着剤、（３
）・・・導体回路、（４）・・・カバーレイ用接着剤、
《５》・・・カバーレイフィルム。特許出願人住友電気工業株式会社（Ａ）・・・フレキシブルブ１ルト配線板（１）・・・
ベースフィルム（２）・・・ベース用接着剤（３）・・・導体回路（４）・・・カバーレイ用接着剤（５）・・・カバーレイフイルム

Claims

【特許請求の範囲】

１．可撓性を有するベースフィルムにベース用接着剤を
介して導体回路が積層され、該導体回路上にカバーレイ
用接着剤を介してカバーレイフィルムが積層されている
フレキシブルプリント配線板であって、上記ベース用接
着剤がポリウレタン系接着剤であり、上記カバーレイ用
接着剤が熱可塑性接着剤であることを特徴とするフレキ
シブルプリント配線板。
２．上記熱可塑性接着剤がポリエステルを変性した熱可
塑性樹脂である請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板。
３．上記ポリウレタン系接着剤がウレタン変性ポリエス
テルポリオールとトリメチロールプロパントリアクリレ
ート−トリレンジイソシアナート−アダクトとからなり
、上記熱可塑性樹脂がポリエステルのグラフト重合物で
ある請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。