JPS6248540A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS6248540A JPS6248540A JP18898985A JP18898985A JPS6248540A JP S6248540 A JPS6248540 A JP S6248540A JP 18898985 A JP18898985 A JP 18898985A JP 18898985 A JP18898985 A JP 18898985A JP S6248540 A JPS6248540 A JP S6248540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyurethane resin
- printed wiring
- resin adhesive
- wiring board
- silicon dioxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はプリント配線板を作成するための配線基板に関
し、予め支持体に貼合された金属箔をエツチング除去し
てプリント配線板を作成するのに好適に用い得る配線基
板に関するものである。
し、予め支持体に貼合された金属箔をエツチング除去し
てプリント配線板を作成するのに好適に用い得る配線基
板に関するものである。
（ロ）従来の技術
従来よりプリント配線板を作成する方法の一つとして、
次に示す如きものがある。即ち、フィルム等の支持体と
金属箔とをポリウレタン樹脂接着剤で貼合してプリント
配線基板を作り、その後配線部を残して非配線部の金属
箔をエツチング除去してプリント配線板を作成する方法
である。この方法で作成した場合、プリント配線板の非
配線部にはポリウレタン樹脂接着剤が露出している。
次に示す如きものがある。即ち、フィルム等の支持体と
金属箔とをポリウレタン樹脂接着剤で貼合してプリント
配線基板を作り、その後配線部を残して非配線部の金属
箔をエツチング除去してプリント配線板を作成する方法
である。この方法で作成した場合、プリント配線板の非
配線部にはポリウレタン樹脂接着剤が露出している。
ところでポリウレタン樹脂接着剤は、ジイソシアネート
系誘導体や硬化剤であるトリイソシアネート化合物等を
有機溶剤に溶かした接着剤溶液を用い、溶剤の揮発と共
にジイソシアネート系誘導体を硬化させて接着させるも
のであるが、接着硬化後その表面にタッキネスが残る（
残留タッキネス）という問題がある。この残留タッキネ
スはジイソシアネート系誘導体の末端ＮＧＯ基やトリイ
ソシアネート化合物等のＮＧＯ基が残存しているために
生じると考えられる。
系誘導体や硬化剤であるトリイソシアネート化合物等を
有機溶剤に溶かした接着剤溶液を用い、溶剤の揮発と共
にジイソシアネート系誘導体を硬化させて接着させるも
のであるが、接着硬化後その表面にタッキネスが残る（
残留タッキネス）という問題がある。この残留タッキネ
スはジイソシアネート系誘導体の末端ＮＧＯ基やトリイ
ソシアネート化合物等のＮＧＯ基が残存しているために
生じると考えられる。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
このポリウレタン樹脂接着剤の残留タッキネスのため、
上記の方法で作成したプリント配線板の非配線部がべと
つくという問題があった。この問題のため、プリント配
線板を積み重ねて輸送している間に、配線板同士が付着
してしまうという欠点があり、またこの付着によってプ
リント配線板の商品価値は低下するし、更に付着が著し
い場合には、それを剥がす際配線部の剥離や配線板自体
の破れを惹起するという欠点があった。
上記の方法で作成したプリント配線板の非配線部がべと
つくという問題があった。この問題のため、プリント配
線板を積み重ねて輸送している間に、配線板同士が付着
してしまうという欠点があり、またこの付着によってプ
リント配線板の商品価値は低下するし、更に付着が著し
い場合には、それを剥がす際配線部の剥離や配線板自体
の破れを惹起するという欠点があった。
そこで、本発明はポリウレタン樹脂接着剤にある特定の
物質を添加することにより、上記の欠点を解決せんとす
るものである。
物質を添加することにより、上記の欠点を解決せんとす
るものである。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用本発明は、
支持体と金属箔とをポリウレタン樹脂接着剤で貼合した
プリント配線基板において、前記ポリウレタン樹脂接着
剤中に二酸化珪素のコロイド粒子を分散せしめたことを
特徴とするプリント配線基板に係るものである。
支持体と金属箔とをポリウレタン樹脂接着剤で貼合した
プリント配線基板において、前記ポリウレタン樹脂接着
剤中に二酸化珪素のコロイド粒子を分散せしめたことを
特徴とするプリント配線基板に係るものである。
本発明に用いる支持体としては、フィルム、布帛、ガラ
スクロス、エポキシ樹脂板等が採用される。フィルム、
布帛の中でも比較的柔軟なものは自在に折り曲げること
ができ、フレキシブルプリント配線基板を作成する際に
は好適に使用できるものである。
スクロス、エポキシ樹脂板等が採用される。フィルム、
布帛の中でも比較的柔軟なものは自在に折り曲げること
ができ、フレキシブルプリント配線基板を作成する際に
は好適に使用できるものである。
支持体に貼合される金属箔としては、銅箔、アルミニウ
ム箔、ニッケル箔等が用いられる。この金属箔は配線部
分となるものであるから、比較的電気伝導度の大きいも
のが好ましい。
ム箔、ニッケル箔等が用いられる。この金属箔は配線部
分となるものであるから、比較的電気伝導度の大きいも
のが好ましい。
支持体と金属箔とを貼合するため本発明で用いるポリウ
レタン樹脂接着剤は常温又は加熱硬化型のものであって
、溶媒である有機溶剤の揮発と共に硬化の進むものであ
る。有機溶剤としてはブタノール、エタノール、酢酸エ
チル、メチルエチルケトン、セロソルブ、トルエン等が
単独で又は混合して用いられる。
レタン樹脂接着剤は常温又は加熱硬化型のものであって
、溶媒である有機溶剤の揮発と共に硬化の進むものであ
る。有機溶剤としてはブタノール、エタノール、酢酸エ
チル、メチルエチルケトン、セロソルブ、トルエン等が
単独で又は混合して用いられる。
ポリウレタン樹脂接着剤の原料であるジイソシアネート
系誘導体というのは、主としてジイソシアネ−１・とグ
リコールの重付加反応で生成する、下記のごとき構成単
位を持つ比較的高分子量のものをいう。
系誘導体というのは、主としてジイソシアネ−１・とグ
リコールの重付加反応で生成する、下記のごとき構成単
位を持つ比較的高分子量のものをいう。
しかしこれに限られず、その他の方法で生成するウレタ
ン結合＋ＮＨＣＯＯ＋を持っ比較的高分子量のものも本
発明でいうジイソシアネート系誘導体に含まれる。
ン結合＋ＮＨＣＯＯ＋を持っ比較的高分子量のものも本
発明でいうジイソシアネート系誘導体に含まれる。
ポリウレタン樹脂接着剤に分散させる二酸化珪素のコロ
イド粒子は、その平均粒径が０．０５μ〜１μ程度のも
のである。粒径はコロイド次元の範囲内で小さければ小
さいほど、ポリウレタン樹脂接着剤のタッキネスを防止
する傾向が大きくなる。
イド粒子は、その平均粒径が０．０５μ〜１μ程度のも
のである。粒径はコロイド次元の範囲内で小さければ小
さいほど、ポリウレタン樹脂接着剤のタッキネスを防止
する傾向が大きくなる。
二酸化珪素のコロイド粒子は、ポリウレタン樹脂接着剤
１ｏｏｉｉ量部に対して０．０５重量部〜５重量部程度
分散させるのが好ましい。二酸化珪素のコロイド粒子を
ポリウレタン樹脂接着剤１００重量部に対して０．０５
重量部未満しか混入させない場合にはポリウレタン樹脂
接着剤のタッキネスを防止する傾向が小さくなり、５重
量部を超えて混入してもタッキネスを防止する傾向が限
界となり経済的でないと共にポリウレタン樹脂接着剤の
金属箔への接着力が弱くなる傾向となる。二酸化珪素の
コロイド粒子をポリウレタン樹脂接着剤に分散させる方
法は、ポリウレタン樹脂接着剤溶液を支持体に塗布する
際に二酸化珪素のコロイド粒子を添加する方法や支持体
に塗布する前に予めポリウレタン樹脂接着剤溶液に二酸
化珪素のコロイド粒子を添加する方法等がある。このよ
うな分散方法のため、ポリウレタン樹脂接着剤溶液の有
機溶媒は二酸化珪素のコロイド粒子を溶解させるもので
あってはならない。従って、有機溶媒としてはエタノー
ル。
１ｏｏｉｉ量部に対して０．０５重量部〜５重量部程度
分散させるのが好ましい。二酸化珪素のコロイド粒子を
ポリウレタン樹脂接着剤１００重量部に対して０．０５
重量部未満しか混入させない場合にはポリウレタン樹脂
接着剤のタッキネスを防止する傾向が小さくなり、５重
量部を超えて混入してもタッキネスを防止する傾向が限
界となり経済的でないと共にポリウレタン樹脂接着剤の
金属箔への接着力が弱くなる傾向となる。二酸化珪素の
コロイド粒子をポリウレタン樹脂接着剤に分散させる方
法は、ポリウレタン樹脂接着剤溶液を支持体に塗布する
際に二酸化珪素のコロイド粒子を添加する方法や支持体
に塗布する前に予めポリウレタン樹脂接着剤溶液に二酸
化珪素のコロイド粒子を添加する方法等がある。このよ
うな分散方法のため、ポリウレタン樹脂接着剤溶液の有
機溶媒は二酸化珪素のコロイド粒子を溶解させるもので
あってはならない。従って、有機溶媒としてはエタノー
ル。
ブタノール、トルエン、ベンゼン、キシレン、四塩化炭
素、エチルメチルケトン等が用いられる。
素、エチルメチルケトン等が用いられる。
二酸化珪素のコロイド粒子をポリウレタン樹脂接着剤に
分散させると、ポリウレタン樹脂接着剤の残留タッキネ
スが小さくなる理由は、明確ではないが次のように考え
られる。即ち、硬化後のジイソシアネート系誘導体やト
リイソシアネート化合物の残存ＮＧＯ基が二酸化珪素の
コロイド粒子によって封鎖されるため及び二酸化珪素の
コロイド粒子が非配線部露出しているポリウレタン樹脂
接着剤の表面に若干浮き上がった伏態で存在しそのため
直接ポリウレタン樹脂接着剤が他の物と接触するのを妨
げるためと考えられる。
分散させると、ポリウレタン樹脂接着剤の残留タッキネ
スが小さくなる理由は、明確ではないが次のように考え
られる。即ち、硬化後のジイソシアネート系誘導体やト
リイソシアネート化合物の残存ＮＧＯ基が二酸化珪素の
コロイド粒子によって封鎖されるため及び二酸化珪素の
コロイド粒子が非配線部露出しているポリウレタン樹脂
接着剤の表面に若干浮き上がった伏態で存在しそのため
直接ポリウレタン樹脂接着剤が他の物と接触するのを妨
げるためと考えられる。
（ホ）発明の効果
本発明に係るプリント配線基板を用いて、プリント配線
板を作成すれば、非配線部に露出しているポリウレタン
樹脂接着剤のタッキネスが小さいため、作成したプリン
ト配線板を直ちに積み市ねて、製品として出荷できる。
板を作成すれば、非配線部に露出しているポリウレタン
樹脂接着剤のタッキネスが小さいため、作成したプリン
ト配線板を直ちに積み市ねて、製品として出荷できる。
そして電気製品等に組み込む工程においても、積み市ね
たプリント配線板を一枚ずつ良好に取り去ることができ
る。これが従来の二酸化珪素のコロイド粒子を分散させ
ないポリウレタン樹脂接着剤を用いて作ったプリント配
線基板であると、プリント配線板作成後ただちに積み重
ねることができず、高温で１０日以」二も熟成した後、
積み重ねて出荷している。そして、それでも積み重ねた
プリント配線板を一枚ずつ取り去る際にトラブルが発生
していた。このことから判るように本発明に係るプリン
ト配線基板は、産業経済上或いは電気製品組立作業−Ｌ
非常に有益なものである。
たプリント配線板を一枚ずつ良好に取り去ることができ
る。これが従来の二酸化珪素のコロイド粒子を分散させ
ないポリウレタン樹脂接着剤を用いて作ったプリント配
線基板であると、プリント配線板作成後ただちに積み重
ねることができず、高温で１０日以」二も熟成した後、
積み重ねて出荷している。そして、それでも積み重ねた
プリント配線板を一枚ずつ取り去る際にトラブルが発生
していた。このことから判るように本発明に係るプリン
ト配線基板は、産業経済上或いは電気製品組立作業−Ｌ
非常に有益なものである。
Claims (1)
- 支持体と金属箔とをポリウレタン樹脂接着剤で貼合した
プリント配線基板において、前記ポリウレタン樹脂接着
剤中に二酸化珪素のコロイド粒子を分散せしめたことを
特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18898985A JPS6248540A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18898985A JPS6248540A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248540A true JPS6248540A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH0232141B2 JPH0232141B2 (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=16233436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18898985A Granted JPS6248540A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6248540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01197585A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-09 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 接着剤 |
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP18898985A patent/JPS6248540A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01197585A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-09 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 接着剤 |
| JPH02231790A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232141B2 (ja) | 1990-07-18 |
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