JPH06107834A - 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 - Google Patents
易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法Info
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- JPH06107834A JPH06107834A JP4257765A JP25776592A JPH06107834A JP H06107834 A JPH06107834 A JP H06107834A JP 4257765 A JP4257765 A JP 4257765A JP 25776592 A JP25776592 A JP 25776592A JP H06107834 A JPH06107834 A JP H06107834A
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- Japan
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- aromatic polyamide
- polyamide resin
- resin
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布さ
れる絶縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリ
アミド樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布し
て、易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を提
供する。 【構成】 芳香族ポリアミド樹脂基材１上に、ポリオー
ル樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてイソシアネ
ートを５〜１５重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体を５０〜１５０重量部配合したプライマー２を塗布す
ることを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材を得る。この易接着コーティング樹脂基材上
にはさらに、導電性パターン３が形成され、絶縁樹脂４
が被覆される。
れる絶縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリ
アミド樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布し
て、易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を提
供する。 【構成】 芳香族ポリアミド樹脂基材１上に、ポリオー
ル樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてイソシアネ
ートを５〜１５重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体を５０〜１５０重量部配合したプライマー２を塗布す
ることを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材を得る。この易接着コーティング樹脂基材上
にはさらに、導電性パターン３が形成され、絶縁樹脂４
が被覆される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、芳香族ポリアミド樹脂
からなる基材に、易接着コーティングを行なう方法及び
その方法により製造される易接着コーティングされた芳
香族ポリアミド樹脂基材に関する。特に、配線パターン
を設け、さらに絶縁樹脂をコーティングしてフレキシブ
ルプリントサーキットを製造するための易接着コーティ
ング芳香族ポリアミド樹脂フィルムの製造方法及びその
方法により得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルムに関する。
からなる基材に、易接着コーティングを行なう方法及び
その方法により製造される易接着コーティングされた芳
香族ポリアミド樹脂基材に関する。特に、配線パターン
を設け、さらに絶縁樹脂をコーティングしてフレキシブ
ルプリントサーキットを製造するための易接着コーティ
ング芳香族ポリアミド樹脂フィルムの製造方法及びその
方法により得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリアミド樹脂は、例えば、アラ
ミド樹脂（デュポン社の登録商標）として知られその耐
熱性がポリイミド樹脂と並びエンジニアリングプラスチ
ック中最高クラスにあり、しかもその強度及び弾性率は
ポリイミド樹脂の数倍にもなるものが開発され、近年新
素材として注目されている。
ミド樹脂（デュポン社の登録商標）として知られその耐
熱性がポリイミド樹脂と並びエンジニアリングプラスチ
ック中最高クラスにあり、しかもその強度及び弾性率は
ポリイミド樹脂の数倍にもなるものが開発され、近年新
素材として注目されている。
【０００３】最近、この芳香族ポリアミド樹脂からフィ
ルムを製造することが可能になったが、この芳香族ポリ
アミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が弱く、この
芳香族ポリアミド樹脂フィルム上に他の樹脂をコーティ
ングするには、易接着処理として、通常、予めコロナ放
電処理を行うか、プラズマ処理が考えられる程度であっ
た。
ルムを製造することが可能になったが、この芳香族ポリ
アミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が弱く、この
芳香族ポリアミド樹脂フィルム上に他の樹脂をコーティ
ングするには、易接着処理として、通常、予めコロナ放
電処理を行うか、プラズマ処理が考えられる程度であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ポリエステルフ
ィルム表面に易接着処理をし、その上に導電性回路パタ
ーンを形成し、さらにその上に絶縁樹脂を塗布した回路
パターンフィルム、いわゆるフレキシブルプリントサー
キットが、各種電子製品に利用されているが、ポリエス
テルフィルムに比べて、耐熱性及び機械的特性の優れて
いる芳香族ポリアミド樹脂フィルムに応用された例はな
い。
ィルム表面に易接着処理をし、その上に導電性回路パタ
ーンを形成し、さらにその上に絶縁樹脂を塗布した回路
パターンフィルム、いわゆるフレキシブルプリントサー
キットが、各種電子製品に利用されているが、ポリエス
テルフィルムに比べて、耐熱性及び機械的特性の優れて
いる芳香族ポリアミド樹脂フィルムに応用された例はな
い。
【０００５】ところで、前記のように易接着処理された
芳香族ポリアミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が
悪く、その上に塗布された絶縁樹脂との接着性が十分で
はなく、剥離し易いという欠点がある。そこで本発明
は、芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶
縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリアミド
樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布して、易
接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を製造する
方法及びその方法により製造された易接着コーティング
芳香族ポリアミド樹脂基材を提供することを目的とす
る。
芳香族ポリアミド樹脂フィルムは他の樹脂との接着力が
悪く、その上に塗布された絶縁樹脂との接着性が十分で
はなく、剥離し易いという欠点がある。そこで本発明
は、芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶
縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリアミド
樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布して、易
接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を製造する
方法及びその方法により製造された易接着コーティング
芳香族ポリアミド樹脂基材を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した問題点を解決す
るために本発明は、芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポ
リオール樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてイソ
シアネートを５〜１５重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体を５０〜１５０重量部配合したプライマーを塗
布することを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材の製造方法とするものである。
るために本発明は、芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポ
リオール樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてイソ
シアネートを５〜１５重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体を５０〜１５０重量部配合したプライマーを塗
布することを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材の製造方法とするものである。
【０００７】前記プライマーの樹脂配合比は、さらに好
ましくは、ポリオール樹脂１００重量部に対して、硬化
剤としてイソシアネートを５〜１５重量部、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を７０〜１２０重量部配合したも
のである。前記プライマーの配合において、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を多くするとブロッキングしにく
くなる反面、逆に、接着性が劣るようになり、塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体が１５０重量部を越えると、芳
香族ポリアミド樹脂基材及び絶縁樹脂の双方に対する接
着性に問題が生じる。また５０重量部未満になると、ブ
ロッキングを防止することができなくなる。
ましくは、ポリオール樹脂１００重量部に対して、硬化
剤としてイソシアネートを５〜１５重量部、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を７０〜１２０重量部配合したも
のである。前記プライマーの配合において、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体を多くするとブロッキングしにく
くなる反面、逆に、接着性が劣るようになり、塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体が１５０重量部を越えると、芳
香族ポリアミド樹脂基材及び絶縁樹脂の双方に対する接
着性に問題が生じる。また５０重量部未満になると、ブ
ロッキングを防止することができなくなる。
【０００８】前記プライマーにさらにブロッキング防止
剤として無機フィラーを添加することができる。無機フ
ィラーとしては、例えば、粒径０．１〜１０μｍ程度の
炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化硅素（シリ
カ）、等の粉末が用いられる。前記芳香族ポリアミド樹
脂基材には予めコロナ処理又はプラズマ処理しておくこ
とがさらに接着性をあげるために好ましい。
剤として無機フィラーを添加することができる。無機フ
ィラーとしては、例えば、粒径０．１〜１０μｍ程度の
炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化硅素（シリ
カ）、等の粉末が用いられる。前記芳香族ポリアミド樹
脂基材には予めコロナ処理又はプラズマ処理しておくこ
とがさらに接着性をあげるために好ましい。
【０００９】本発明に用いられる芳香族ポリアミド樹脂
基材の形態は、フィルム、板等が適用可能である。本発
明の方法により得られる易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材は、フレキシブルプリントサーキットに
好適に使用される。このようなフレキシブルプリントサ
ーキットには、例えば、図１、図２、図３及び図４の断
面図で示されるものがある。図中１は基材、２はプライ
マー、３は導電性パターン、４，５，６は絶縁樹脂であ
る。
基材の形態は、フィルム、板等が適用可能である。本発
明の方法により得られる易接着コーティング芳香族ポリ
アミド樹脂基材は、フレキシブルプリントサーキットに
好適に使用される。このようなフレキシブルプリントサ
ーキットには、例えば、図１、図２、図３及び図４の断
面図で示されるものがある。図中１は基材、２はプライ
マー、３は導電性パターン、４，５，６は絶縁樹脂であ
る。
【００１０】この導電性パターン３の形成方法には、大
きく分けて２つの形成方法があり、その一つは、銀、ニ
ッケル、銅、黒鉛等の粉末、短繊維、又は鱗片からなる
導電性材料をエポキシ樹脂、ポリシロキサン樹脂等の樹
脂のバインダに分散させてなる導電性インキをシルクス
クリーン印刷等により所望のパターンに印刷し形成する
方法である。もう一つは、アルミニウム、銅、銀等の金
属を基材１に蒸着又は無電解メッキして成膜し、これを
フォトエッチング法により所望のパターン化する方法で
ある。
きく分けて２つの形成方法があり、その一つは、銀、ニ
ッケル、銅、黒鉛等の粉末、短繊維、又は鱗片からなる
導電性材料をエポキシ樹脂、ポリシロキサン樹脂等の樹
脂のバインダに分散させてなる導電性インキをシルクス
クリーン印刷等により所望のパターンに印刷し形成する
方法である。もう一つは、アルミニウム、銅、銀等の金
属を基材１に蒸着又は無電解メッキして成膜し、これを
フォトエッチング法により所望のパターン化する方法で
ある。
【００１１】この導電性パターン３を使用した製品の例
には、回路、プリント配線基板、混成集積回路、電極、
デジタイザー、液晶表示素子、回路部品、コンデンサ
（フィルムコンデンサ、集積回路上のコンデンサ部
分）、コイル（集積回路上のインダクタンス部分）、抵
抗体等がある。絶縁樹脂４，５，６には、感光性のネガ
型又はポジ型の樹脂が使用される。具体的には、ネガ型
の樹脂には、ビスアジドとジエン系ゴムとその組み合
わせからなる樹脂、ポリビニルシンナマート系樹脂、
分子中に重合性二重結合、チオール基又はエポキシ基
の何れかを有する単量体、プレポリマー又はオリゴマー
に光反応開始剤を添加したものを主成分とする組成物等
があげられる。さらに具体的には、例えば、ウレタンア
クリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアク
リレート等の多官能アクリレート、不飽和ポリエステ
ル、ポリビニルピロリドン等に、反応開始剤として、ベ
ンゾトリアゾール類、ベンゾフェノン類、トリエチルア
ミン等を添加したものである。
には、回路、プリント配線基板、混成集積回路、電極、
デジタイザー、液晶表示素子、回路部品、コンデンサ
（フィルムコンデンサ、集積回路上のコンデンサ部
分）、コイル（集積回路上のインダクタンス部分）、抵
抗体等がある。絶縁樹脂４，５，６には、感光性のネガ
型又はポジ型の樹脂が使用される。具体的には、ネガ型
の樹脂には、ビスアジドとジエン系ゴムとその組み合
わせからなる樹脂、ポリビニルシンナマート系樹脂、
分子中に重合性二重結合、チオール基又はエポキシ基
の何れかを有する単量体、プレポリマー又はオリゴマー
に光反応開始剤を添加したものを主成分とする組成物等
があげられる。さらに具体的には、例えば、ウレタンア
クリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアク
リレート等の多官能アクリレート、不飽和ポリエステ
ル、ポリビニルピロリドン等に、反応開始剤として、ベ
ンゾトリアゾール類、ベンゾフェノン類、トリエチルア
ミン等を添加したものである。
【００１２】また、ポジ型の樹脂には、ナフトキノンア
ジド系樹脂等があげられる。これらの絶縁樹脂４，５，
６の塗布方法には、絶縁樹脂４，５，６に必要に応じ適
当な希釈溶剤で希釈した樹脂溶液をロールコート、グラ
ビアコート、コンマコート、スピナーコート、シルクス
クリーン印刷等の手法により塗工する。その塗工厚み
は、樹脂の種類、必要な絶縁性にもよるが、通常１〜２
００μｍ（乾燥時）である。この絶縁樹脂４，５，６の
硬化には、可視光線又は紫外線（ＵＶ）が用いられる。
ジド系樹脂等があげられる。これらの絶縁樹脂４，５，
６の塗布方法には、絶縁樹脂４，５，６に必要に応じ適
当な希釈溶剤で希釈した樹脂溶液をロールコート、グラ
ビアコート、コンマコート、スピナーコート、シルクス
クリーン印刷等の手法により塗工する。その塗工厚み
は、樹脂の種類、必要な絶縁性にもよるが、通常１〜２
００μｍ（乾燥時）である。この絶縁樹脂４，５，６の
硬化には、可視光線又は紫外線（ＵＶ）が用いられる。
【００１３】
【実施例１】イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）
系ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体であるＶＡＧＨ（商品名：ユニオ
ンカーバイト社製）を１００重量部、粒径３μｍと粒径
１μｍのシリカの混合物を５重量部、ポリイソシアネー
ト１重量部を混合してプライマーを調製した。
系ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、塩化ビニル
・酢酸ビニル共重合体であるＶＡＧＨ（商品名：ユニオ
ンカーバイト社製）を１００重量部、粒径３μｍと粒径
１μｍのシリカの混合物を５重量部、ポリイソシアネー
ト１重量部を混合してプライマーを調製した。
【００１４】このプライマーを予めコロナ放電処理した
芳香族ポリアミド樹脂フィルムであるアラミカ（商品
名，旭化成工業社製、膜厚５０μｍ）上に塗膜量が０．
８ｇ／ｍ2 になるように塗工した。この塗工物を８０℃
のオーブンで１分間乾燥した後、５０℃で４日間エージ
ングした。得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ドフィルム上に銀ペーストを用いて回路パターンを形成
した。さらにこの上に絶縁樹脂として、ビスアジドとジ
エン系ゴムとからなるネガ型感光性樹脂を塗布し、感光
させて樹脂を硬化させた。
芳香族ポリアミド樹脂フィルムであるアラミカ（商品
名，旭化成工業社製、膜厚５０μｍ）上に塗膜量が０．
８ｇ／ｍ2 になるように塗工した。この塗工物を８０℃
のオーブンで１分間乾燥した後、５０℃で４日間エージ
ングした。得られた易接着コーティング芳香族ポリアミ
ドフィルム上に銀ペーストを用いて回路パターンを形成
した。さらにこの上に絶縁樹脂として、ビスアジドとジ
エン系ゴムとからなるネガ型感光性樹脂を塗布し、感光
させて樹脂を硬化させた。
【００１５】上記のようにして得られた芳香族ポリアミ
ド樹脂フィルム／易接着コーティング／導電性パター
ン、及び芳香族ポリアミド樹脂フィルム／易接着コーテ
ィング／絶縁樹脂の層構成からなる部分について次のよ
うに剥離強度試験、いわゆる、クロスカットセロハンテ
ープ剥離試験を行った。これは、塗膜面は完全に切断す
るが基材は完全には切断しないように、１ｍｍ間隔で縦
１１本×横１１本の碁盤目上に刃物で切れ目を入れ、そ
の上にセロテープ（登録商標：ニチバン株式会社製、１
８ｍｍ幅）を貼着し、これを剥離したときに１００個の
碁盤目のうちＮ個（０≦Ｎ≦１００）のマス目が剥がれ
た場合にこれをＮ／１００と評価する。この剥離強度試
験の結果、芳香族ポリアミド樹脂フィルム／易接着コー
ティング／導電性パターン、及び芳香族ポリアミド樹脂
フィルム／易接着コーティング／絶縁樹脂の層構成から
なる部分の何れもが１００／１００であり、各層の密着
性は優れていることが分かった。
ド樹脂フィルム／易接着コーティング／導電性パター
ン、及び芳香族ポリアミド樹脂フィルム／易接着コーテ
ィング／絶縁樹脂の層構成からなる部分について次のよ
うに剥離強度試験、いわゆる、クロスカットセロハンテ
ープ剥離試験を行った。これは、塗膜面は完全に切断す
るが基材は完全には切断しないように、１ｍｍ間隔で縦
１１本×横１１本の碁盤目上に刃物で切れ目を入れ、そ
の上にセロテープ（登録商標：ニチバン株式会社製、１
８ｍｍ幅）を貼着し、これを剥離したときに１００個の
碁盤目のうちＮ個（０≦Ｎ≦１００）のマス目が剥がれ
た場合にこれをＮ／１００と評価する。この剥離強度試
験の結果、芳香族ポリアミド樹脂フィルム／易接着コー
ティング／導電性パターン、及び芳香族ポリアミド樹脂
フィルム／易接着コーティング／絶縁樹脂の層構成から
なる部分の何れもが１００／１００であり、各層の密着
性は優れていることが分かった。
【００１６】
【発明の効果】本発明によって得られる易接着コーティ
ング芳香族ポリアミド樹脂基材は、芳香族ポリアミド樹
脂基材とプライマーの密着性が良好であり、しかも、そ
のプライマーとその上に塗布される絶縁樹脂及び導電性
パターンとの密着性も良好であった。したがって、芳香
族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶縁樹脂と
を十分に接着させることができる。
ング芳香族ポリアミド樹脂基材は、芳香族ポリアミド樹
脂基材とプライマーの密着性が良好であり、しかも、そ
のプライマーとその上に塗布される絶縁樹脂及び導電性
パターンとの密着性も良好であった。したがって、芳香
族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶縁樹脂と
を十分に接着させることができる。
【００１７】本発明によって得られる易接着コーティン
グ芳香族ポリアミド樹脂基材は、巻き取って保存して
も、易接着コーティング面と重なる面が接着して固まる
現象、いわゆるブロッキング、が生じることはない。
グ芳香族ポリアミド樹脂基材は、巻き取って保存して
も、易接着コーティング面と重なる面が接着して固まる
現象、いわゆるブロッキング、が生じることはない。
【図１】フレキシブルプリントサーキットの断面を示
す。
す。
【図２】別のフレキシブルプリントサーキットの断面を
示す。
示す。
【図３】さらに別のフレキシブルプリントサーキットの
断面を示す。
断面を示す。
【図４】さらに別のフレキシブルプリントサーキットの
断面を示す。
断面を示す。
１ 基材 ２ プライマー ３ 導電性パターン ４，５，６ 絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ Ｃ０８Ｌ 77:10 9286−4Ｊ
Claims (5)
- 【請求項１】 芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポリオ
ール樹脂１００重量部に対して、硬化剤としてイソシア
ネートを５〜１５重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重
合体を５０〜１５０重量部配合したプライマーを塗布す
ることを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材の製造方法。 - 【請求項２】 前記プライマーがポリオール樹脂１００
重量部に対して、硬化剤としてイソシアネートを５〜１
５重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体を７０〜１
２０重量部配合したものである請求項１記載の易接着コ
ーティング芳香族ポリアミド樹脂基材の製造方法。 - 【請求項３】 前記プライマーにブロッキング防止剤と
して無機フィラーが添加されていることを特徴とする請
求項１又は２記載の易接着コーティング芳香族ポリアミ
ド樹脂基材の製造方法。 - 【請求項４】 前記芳香族ポリアミド樹脂基材が予めコ
ロナ処理又はプラズマ処理されたものである請求項１、
２又は３記載の易接着コーティング芳香族ポリアミド樹
脂基材の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の易接着コ
ーティング芳香族ポリアミド樹脂基材の製造方法により
製造された易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257765A JPH06107834A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257765A JPH06107834A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107834A true JPH06107834A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17310789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257765A Pending JPH06107834A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06107834A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061634A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 機能性素子の製造方法 |
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| JP2017080907A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 凸版印刷株式会社 | 防湿化粧板および建具 |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP4257765A patent/JPH06107834A/ja active Pending
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